CB分类特点和工艺流程.ppt

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1、 Foxconn Foxconn TechnologyTechnology Group GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT SMT 技術中心技術中心技術中心技術中心uu PCB PCB的定義的定義的定義的定義uu PCB PCB的分類的分類的分類的分類uu PCB PCB的特點的特點的特點的特點uu PCB PCB工藝流程圖工藝流程圖工藝流程圖工藝流程圖uu PCB PCB制作工藝介紹制

2、作工藝介紹制作工藝介紹制作工藝介紹PCB:PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板什么是什么是PCBPCB？uPCB的定義的定義有時也被稱為有時也被稱為有時也被稱為有時也被稱為“PWBPWB”，即即即即：Printed Wiring BoardPrinted Wiring Board基材基材:uPCB的定義的定義基材在基材在PCB中的功能中的功能:uPCB的定義的定義剥离强度剥离强度:uPCB的定義的定義半固化片半固化片:环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂

3、（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。片。uPCB的定義的定義基板的分类基板的分类uPCB的分類的分類按所用基材的机械特性按所用基材的机械特性分分 可以分为刚性电路板可以分为刚性电路板(Rigid PCB）、柔性电路、柔性电路板（板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板）以及刚性柔性结合的电路板(FlexRigid PCB)按导体图形的层数分按导体图形的层数分 可分为单面可分为单面/双面和多层印制板双面和多层印制板uPCB的分類的分類一般板厚度一般板厚度uPCB的分類的分類铜箔厚度铜箔厚度铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方

4、厘米0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ。如需要更高的铜厚可通过电镀获得。uPCB的分類的分類刚性刚性PCB特點介绍特點介绍刚性刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差的灵活性差uPCB的特點的特點柔性板柔性板特點简介特點简介柔性板（柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，是使用可挠性基材制成的电路板，成品可以立体组装甚至动态应用成品可以立体组装甚至动态应用柔性板加工工序复杂，周期较长柔性板加工工序复

5、杂，周期较长柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密度仍然无法和刚性板相比度仍然无法和刚性板相比柔性板的主要成本取决于其材料成本柔性板的主要成本取决于其材料成本uPCB的特點的特點软硬结合板软硬结合板特點介绍特點介绍刚挠多层印制板刚挠多层印制板(flex-rigidmultilayerprintedboard）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点uPCB的特點的特點刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上

6、）刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区uPCB的特點的特點软硬结合板软硬结合板特點介绍特點介绍uPCB工藝流程圖工藝流程圖开开 料料把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹内层菲林内层菲林经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用该物料特性

7、将图形转移到铜面上来。利用该物料特性将图形转移到铜面上来。uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹内蚀刻内蚀刻在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量沉淀的发生，同时使原有多量 的铜及继续溶解的铜在液中形成的铜及继续溶解的铜在液中形成 非常安定的错氨铜离子，此种二非常安定的错氨铜离子，此种二 价的氨铜错离子又可当成氧化剂价的氨铜错离子又可当成氧化剂 使零价的金属铜被氧化而溶解使零价的金属铜被氧化而溶解.uPCB制作工藝

8、介紹制作工藝介紹内层中检内层中检测试内层线路uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹棕化棕化棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片（PP片）和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片（PP片）和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹排板排板uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹压板压板uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹钻孔钻孔钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹过孔的分类过孔的

9、分类uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹过孔沉铜过孔沉铜uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹外层菲林外层菲林外层菲林：碱蚀时为正片。即：爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹外层菲林外层菲林将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜图形电镀。把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹图形电镀图形电镀 外蚀刻外蚀刻先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多余的部分铜uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹外层中检外层中检测试检查外部

10、线路uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹阻焊油阻焊油绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业行业常把阻焊油叫成绿油。常把阻焊油叫成绿油。但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。红色、蓝色等。现在现在 一般

11、会把灯光背景用一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少丝印成黑色或白色减少反射提高对比度反射提高对比度 有铅产品用绿色，无铅用蓝色有铅产品用绿色，无铅用蓝色 uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹塞孔塞孔为什么要塞孔为什么要塞孔(1)(1)若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损“讯号讯号完整性完整性”的质量。的质量。(2)(2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场挂彩或事后阵亡（指浮离）。挂彩或事后阵亡（指浮离）。(3)(3)特性阻抗（特性阻抗（Z0Z0）的需求；传统

12、多层板外所增层之讯号线中若出）的需求；传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡时，则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏现酒涡时，则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏 不定，将造成讯号之不稳。不定，将造成讯号之不稳。(4)(4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔与环一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔与环之地盘领域时，则该核板通孔必须先要塞满填平，才能续做孔之地盘领域时，则该核板通孔必须先要塞满填平，才能续做孔上垫等板之面积之再生。上垫等板之面积之再生。现行双面线路板要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧贴牢，防止喷现行双面线路板要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧

13、贴牢，防止喷锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹丝印字符丝印字符uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹沉金与镀金沉金与镀金镀金是在阻焊油之前进行，全面电镀。材料浪费较多，优点是简单，易与铝线、金线结合，多用于绑定板。沉金是只对焊盘进行沉积。可焊性好，外观好。uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹喷锡喷锡:喷锡，又称热平整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹V坑坑 锣板锣板:uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹飞针测试飞针测试:一般用于样板测试。uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹电测试电测试:用于批量测试uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹终检终检 包装包装:最终抽检合格后即可包装出货。uPCB制作工藝介紹制作工藝介紹u結結 束束