电路设计入门二.ppt

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1、COMPANY LOGO电路设计入门二 Still waters run deep.流静水深流静水深,人静心深人静心深 Where there is life,there is hope。有生命必有希望。有生命必有希望COMPANY LOGO上次讲座的回顾上次讲座的回顾v上次讲座我们重点讲解了原理图的绘制，主要上次讲座我们重点讲解了原理图的绘制，主要内容包括：内容包括：图纸操作：放大和缩小图纸操作：放大和缩小元件操作：放置元件、查找元件、修改元件属性、元件操作：放置元件、查找元件、修改元件属性、自定义元件库等。自定义元件库等。布线和网络操作布线和网络操作：布导线、总线，网络标号。：布导线、总线

2、，网络标号。原理图的导出：修改元件封装、查看网络表、导出原理图的导出：修改元件封装、查看网络表、导出元件到元件到PCB文件。文件。v本次讲座我们重点介绍本次讲座我们重点介绍PCB图的一些基本操作图的一些基本操作和封装库的建立。和封装库的建立。COMPANY LOGO本次讲座的主要内容本次讲座的主要内容PCB设计的几个概念和基本操作设计的几个概念和基本操作1布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项2封装库的建立和安装封装库的建立和安装3打印设置和打印输出打印设置和打印输出4COMPANY LOGOPCBPCB设计的流程设计的流程设计的流程设计的流程PCB的设计流程一般有以下的几个步骤：的设计流程

3、一般有以下的几个步骤：1、元件布局、元件布局2、元件布线、元件布线3、检查布线、检查布线4、覆铜和制作泪滴焊盘、覆铜和制作泪滴焊盘5、打印输出、打印输出COMPANY LOGOPCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念 层：印刷电路板的布线层：印刷电路板的布线都是属于各自的层。一般的都是属于各自的层。一般的电路板都是双层或单层结构，电路板都是双层或单层结构，即上层即上层(Top layer)和下层和下层(Bottom layer)，单层板只，单层板只有下层。在有下层。在Protel中，中，PCB的视角都是从上层向下层看的视角都是从上层向下层看的，元件默

4、认都是焊在上层的，元件默认都是焊在上层的。的。COMPANY LOGOPCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念 在在PCB设计的时候，还有其他一些层，它们在工设计的时候，还有其他一些层，它们在工业制板的时候有着特定的功能：业制板的时候有着特定的功能：uTop overlay/Bottom overlay：也叫丝印层，在：也叫丝印层，在做好的板上标注元件。因为此层在简易制板的过程中做好的板上标注元件。因为此层在简易制板的过程中无法实现，所以，打印时将其删除。无法实现，所以，打印时将其删除。uMulti-layer：表示焊盘或者过孔，在工业制板时，：表示

5、焊盘或者过孔，在工业制板时，本层镀锡或镀金，不刷保护漆。本层镀锡或镀金，不刷保护漆。uKeep-out layer：电路板的边缘，工业制板时按本：电路板的边缘，工业制板时按本层划线切割电路板。层划线切割电路板。COMPANY LOGOCOMPANY LOGOPCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念焊盘和过孔：焊盘和过孔：焊盘的大小非常重要，转印法制板焊盘的大小非常重要，转印法制板中焊盘不应小于中焊盘不应小于1.5mm。在工业制板过程中，双层板或多层在工业制板过程中，双层板或多层板插焊件的焊盘是穿透电路板导通镀锡的。板插焊件的焊盘是穿透电路板导通镀锡的

6、。广义的讲，这样的焊盘也叫广义的讲，这样的焊盘也叫“过孔过孔”，狭，狭义的过孔是指在布线的过程中，一条导线义的过孔是指在布线的过程中，一条导线要跨层布线时在两层电路板中间起到连接要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔，一般比焊盘小，孔中同样镀作用的通孔，一般比焊盘小，孔中同样镀锡。锡。COMPANY LOGOPCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念焊盘焊盘工业制板的模型图工业制板的模型图COMPANY LOGOPCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念覆铜接地：覆铜接地：在制板时，为了减在制板时，为了

7、减小信号的干扰采取覆铜小信号的干扰采取覆铜接地的办法，也叫接地的办法，也叫“包包地地”。这种方法的好处。这种方法的好处是信号的干扰小，而且是信号的干扰小，而且腐蚀起来腐蚀面积小，腐蚀起来腐蚀面积小，腐蚀快。缺点是，转印腐蚀快。缺点是，转印法制板时焊接难度大。法制板时焊接难度大。COMPANY LOGOPCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念COMPANY LOGOPCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念设计的几个重要概念丝印层丝印层焊盘焊盘覆铜覆铜过孔过孔注：绿色的一层是阻焊漆注：绿色的一层是阻焊漆COMPANY LOGOP

8、CBPCB设计的基本操作设计的基本操作设计的基本操作设计的基本操作vPCB设计的基本操作和原理图中基本相设计的基本操作和原理图中基本相同的部分有以下几个：同的部分有以下几个：图纸操作：放大缩小方法和原理图基本相同。图纸操作：放大缩小方法和原理图基本相同。元件操作：元件的旋转、镜像、移动、属性元件操作：元件的旋转、镜像、移动、属性的修改和原理图基本相同。的修改和原理图基本相同。布线操作：与原理图基本相同，但是增加了布线操作：与原理图基本相同，但是增加了许多更加智能的功能。许多更加智能的功能。COMPANY LOGOPCBPCB设计的基本操作设计的基本操作设计的基本操作设计的基本操作布线规则：布线

9、规则：常用的只有线宽的设置。常用的只有线宽的设置。设计设计-规则规则 弹出规则对话框。弹出规则对话框。COMPANY LOGOCOMPANY LOGOPCBPCB设计的基本操作设计的基本操作设计的基本操作设计的基本操作 布线时，和规则不符的布线都会被禁止。如布线时，和规则不符的布线都会被禁止。如果修改规则后，原来的布线与规则不符，果修改规则后，原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示。会以绿色提示。COMPANY LOGOPCBPCB设计的基本操作设计的基本操作设计的基本操作设计的基本操作布线操作：布线操作：布线时，线宽一般为布线时，线宽一般为0.8mm左右，一般使用左右，一般使用45度

10、度的斜线、水平线和垂直线，必要时可以使用弧线。布线的斜线、水平线和垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过时可以通过Ctrl+鼠标点击来查看相同的网络。鼠标点击来查看相同的网络。COMPANY LOGO布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项v布局时，要注意布局时，要注意“五个分开五个分开”，即：，即：l信号的输入和输出要分开信号的输入和输出要分开l电源和信号要分开电源和信号要分开l数字部分和模拟部分要分开数字部分和模拟部分要分开l高频部分和低频部分要分开高频部分和低频部分要分开l强电部分和弱电部分要分开强电部分和弱电部分要分开v布局时，元件之间要尽量

11、靠近，尽量按照原理图布局时，元件之间要尽量靠近，尽量按照原理图的顺序布局的顺序布局COMPANY LOGO布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项v布线的注意事项：布线的注意事项：n尽量使用直线布线，少用任意角度的曲线布线。尽量使用直线布线，少用任意角度的曲线布线。n不用的线要删除干净，不要留线头。不用的线要删除干净，不要留线头。n拐弯的地方使用钝角，不要使用锐角或直角。高频部拐弯的地方使用钝角，不要使用锐角或直角。高频部分可以使用圆弧线转角。分可以使用圆弧线转角。n能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡。能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡。

12、n使用跳线的时候留焊盘，跳线尽量使用直线。使用跳线的时候留焊盘，跳线尽量使用直线。n元件之间的距离尽量近，布线尽量短。元件之间的距离尽量近，布线尽量短。n高频时，如果走线有许多拐弯，应该使用跳线调整。高频时，如果走线有许多拐弯，应该使用跳线调整。COMPANY LOGO布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项v布线的一些快捷键：布线的一些快捷键：PT：布线。：布线。Ctrl+鼠标点击：高亮显示同一网络。鼠标点击：高亮显示同一网络。Shift+空格：改变布线的线型。空格：改变布线的线型。Ctrl+M：测量两点间的距离。：测量两点间的距离。注：注：Prote

13、l有自动布线功能，但是功能有自动布线功能，但是功能十分弱小，请各位谨慎使用。十分弱小，请各位谨慎使用。COMPANY LOGO封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装v在在PCB图中，元件的封装均来自于原理图的元件图中，元件的封装均来自于原理图的元件属性设置。有时，发现属性设置。有时，发现PCB图中的元件不合适，图中的元件不合适，可以从原理图中修改后，再导出到可以从原理图中修改后，再导出到PCB图中即可。图中即可。但是，有些封装，特别是专用接插件的封装在封但是，有些封装，特别是专用接插件的封装在封装库中不容易找到，所以必须自己建立元件的封装库中不容易找到，所以必

14、须自己建立元件的封装库。装库。v封装的查找和原理图元件的查找基本相同。只是封装的查找和原理图元件的查找基本相同。只是需要在元件库侧栏中选中需要在元件库侧栏中选中footprint即可。即可。v封装库也可以通过已有的封装库也可以通过已有的PCB图来导出。图来导出。COMPANY LOGO封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装v封装库的建立：封装库的建立：l单击文件（单击文件（file）-创建（创建（new）-PCB库（库（PCB library）就可以创建一个封装库。）就可以创建一个封装库。l封装的画法和原理图元件的画法基本相同，但是，封封装的画法和原理图元件的

15、画法基本相同，但是，封装的制作更加强调尺寸。装的制作更加强调尺寸。Protel中使用的单位有两种：中使用的单位有两种：英制尺寸和公制尺寸。在绘图状态下，按英制尺寸和公制尺寸。在绘图状态下，按Q键切换。键切换。l在在PCB中，所有的元件的英制尺寸单位为中，所有的元件的英制尺寸单位为mil，它与公，它与公制尺寸的换算是：制尺寸的换算是：10mil=0.254mm。l如果不清楚封装管脚的距离，可以用面包板进行粗略如果不清楚封装管脚的距离，可以用面包板进行粗略测量，面包板上每两个孔之间的距离为测量，面包板上每两个孔之间的距离为100mil。COMPANY LOGO封装库的建立和安装封装库的建立和安装封

16、装库的建立和安装封装库的建立和安装v在创建封装库时，每个电气栅格的大小为在创建封装库时，每个电气栅格的大小为100mil*100mil，创建封装时非常方便。，创建封装时非常方便。v在画封装时，需要注意以下几点：在画封装时，需要注意以下几点：n焊盘必须要编号，编号默认是从焊盘必须要编号，编号默认是从0开始，一般要改成从开始，一般要改成从1开始。封装上焊盘的编号要和原理图元件的编号一一开始。封装上焊盘的编号要和原理图元件的编号一一对应。对应。n元件画好了之后，要重命名，并设置其属性。元件画好了之后，要重命名，并设置其属性。n元件画好了之后，要指定其参考点。元件画好了之后，要指定其参考点。COMPA

17、NY LOGO封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装COMPANY LOGO封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装 如果不设如果不设置参考点，元置参考点，元件控制起来会件控制起来会非常困难。非常困难。COMPANY LOGO封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装v通常，在一个封装库中可以建立多个封装，这些通常，在一个封装库中可以建立多个封装，这些封装的名字必须不同。封装的名字必须不同。v点击工具点击工具-New blank component创建新创建新的封装，也可以用的封装，也可以用“新元件

18、新元件”功能，采用向导建功能，采用向导建立新的封装。立新的封装。v快捷键：快捷键：上一个封装：上一个封装：Ctrl+left下一个封装：下一个封装：Ctrl+rightCOMPANY LOGO封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装封装库的建立和安装v封装库建立以后，保存，就可以进行封装库建立以后，保存，就可以进行PCB的更新的更新了。了。v封装库的安装和原理图库的安装基本相同，点击封装库的安装和原理图库的安装基本相同，点击“元件库元件库”，安装封装库即可。，安装封装库即可。COMPANY LOGOCOMPANY LOGO覆铜的放置覆铜的放置覆铜的放置覆铜的放置v在工具栏中单击在

19、工具栏中单击“放置放置”-覆铜，就可以弹出覆覆铜，就可以弹出覆铜对话框。铜对话框。v在在“连接到网络连接到网络”栏中选取需要的网络，一般选栏中选取需要的网络，一般选取取GND。v删除死铜：删除死铜：在覆铜的过程中，布线比较密的地方会出现一在覆铜的过程中，布线比较密的地方会出现一块覆铜独立的块覆铜独立的“岛屿岛屿”，我们称其为，我们称其为“死铜死铜”，一般要把死铜删除。一般要把死铜删除。COMPANY LOGOCOMPANY LOGO泪滴焊盘的制作泪滴焊盘的制作v为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性，通常为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性，通常将焊盘边缘做成弧形，称为将焊盘边缘做成弧形，称为“

20、泪滴焊盘泪滴焊盘”。v泪滴焊盘的制作很简单，单击泪滴焊盘的制作很简单，单击“工具工具”-“泪滴泪滴焊盘焊盘”就可以弹出如下的对话框。就可以弹出如下的对话框。点击即可点击即可COMPANY LOGO泪滴焊盘效果泪滴焊盘效果COMPANY LOGO检查布线结果检查布线结果检查布线结果检查布线结果v布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地方。方。Protel具有一套很强大的布线检查系统。具有一套很强大的布线检查系统。v单击单击“工具工具”-设计规则检查设计规则检查-运行设计规则检运行设计规则检查查v寻找寻找broken-nets选项，如果结果为选项，如果结

21、果为0，证明没，证明没有漏线。有漏线。COMPANY LOGOCOMPANY LOGO打印设置和打印输出打印设置和打印输出打印设置和打印输出打印设置和打印输出vPCB图设计好后，要将其打印到转印纸上，以便图设计好后，要将其打印到转印纸上，以便做板。做板。v单击文件单击文件-页面设置页面设置-刻度模式改成刻度模式改成Scaled print，刻度改成，刻度改成1.00，彩色组改成单色，彩色组改成单色-高级高级v将不需要打印的层删除。单击右键，选择将不需要打印的层删除。单击右键，选择delete，即可。，即可。v点击打印预览，进行预览。点击打印预览，进行预览。COMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGOCOMPANY LOGO 印刷电路板的制作就为大家印刷电路板的制作就为大家介绍到这里。要想做一名出色的介绍到这里。要想做一名出色的电子工程师，印刷电路板是不可电子工程师，印刷电路板是不可或缺的基本功，希望大家今后多或缺的基本功，希望大家今后多多练习。多练习。LOGOhttp:/