传热学第2章电子教案.ppt
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1、第二章 稳态导热(dor)导热(dor)微分方程:稳态时满足(mnz):常物性、稳态导热微分方程:无内热源时常物性、稳态导热微分方程:第一页,共36页。第一节 通过(tnggu)平壁的导热应用领域:墙壁(qingb)、锅炉壁面一、第一类边界条件1.单层平壁:一维简化的假设条件:高度、宽度远大于厚度常物性(w xn)时导热微分方程组如下:第二页,共36页。积分(jfn)两次,得:代入边界条件解出C1和C2:单层平壁的温度(wnd)分布:将C1和C2代入导热微分方程(wi fn fn chn),得到:单层平壁的热流密度:上式对x求导,得到:第三页,共36页。2.多层平壁可看作(kn zu)数个单层
2、平壁相互串连n层平壁的热流(rli)密度:第i层与第i+1层之间接触面的温度(wnd):第四页,共36页。二、第三类边界条件单层平壁的热流(rli)密度:根据第一类边界条件时的结果(ji gu):(此时壁温tw1和tw2为未知)与以上两个边界条件共三式变形(bin xng)后相加,可消去tw1和tw2,得:常物性时导热微分方程组如下:多层平壁的热流密度:第五页,共36页。第二节 通过复合(fh)平壁的导热应用领域:空心砖,空斗墙请同学(tng xu)们动脑筋思考:空斗墙和空心砖内均存在导热系数很小的空空斗墙和空心砖内均存在导热系数很小的空气孔隙气孔隙(kngx)(kngx),因而保温性能一定会
3、很好,因而保温性能一定会很好吗?为什么?吗?为什么?第六页,共36页。一维简化的假设(jish)条件:组成复合平壁的各种不同材料的导热系数相差不是很大近似计算式:总导热热阻的计算方法划分(hu fn)单元,模拟电路第七页,共36页。对于右图所示的复合(fh)平壁,有以下两种处理方法:a.先串联(chunlin)再并联的计算方法:b.先并联(bnglin)再串联的计算方法:第八页,共36页。两种处理方法结果并不完全相同,但均为合理结果原因:将二维导热问题简化为一维导热问题,无论采取简化方法,都必然会产生一定(ydng)误差复合平壁导热(dor)问题的注意点:1.区域划分一定要合理,保证(bozh
4、ng)每个区域形状完全相同3.对于各部分导热系数相差较大的情况,总热阻必须用二维热流影响的修正系数(教材表21)加以修正2.每个单元的热阻必须使用总热阻,不能使用单位面积热阻第九页,共36页。第三节 通过(tnggu)圆筒壁的导热应用领域:管道(gundo)蒸汽(zhn q)管热水管(95 70 ,60 45 )冷冻水管(7 12 )蒸汽管道保温层第十页,共36页。一、第一类边界条件(tiojin)1.单层圆筒壁:一维简化的假设条件(tiojin)长度远大于壁厚,温度场轴对称请同学(tng xu)们动脑筋思考:管道保温管道保温(bown)(bown)层越厚,保温层越厚,保温(bown)(bow
5、n)效效果一定越好吗?果一定越好吗?第十一页,共36页。常物性(w xn)时导热微分方程组如下:积分(jfn)一次,得:再积分(jfn)一次,得:代入边界条件解出C1和C2:第十二页,共36页。将c1和c2代入导热(dor)微分方程,得到:单层圆筒壁的温度(wnd)分布:通常(tngchng)更多情况下用直径代替半径:将第一次积分的结果:代入傅立叶定律:第十三页,共36页。得到(d do):单层圆筒壁的热流量:长度(chngd)为l的圆筒壁的热阻:单位(dnwi)管长单层圆筒壁的热流量:第十四页,共36页。2.多层圆筒壁可看作(kn zu)数个单层圆筒壁相互串连n层圆筒壁的单位(dnwi)管长
6、热流量:第十五页,共36页。二、第三类边界条件常物性时导热(dor)微分方程组如下:根据(gnj)第一类边界条件时的结果:(此时壁温tw1和tw2为未知)与以上两个边界条件共三式变形(bin xng)后相加,可消去tw1和tw2,得:单层圆筒壁的单位管长热流量:第十六页,共36页。三、临界热绝缘(juyun)直径有绝缘层时的管道(gundo)总热阻:当dx增大(zn d)时:增大减小可能增大亦可能减小,应具体分析必须通过对函数求极值来判断总热阻的变化规律第十七页,共36页。对dx求导并令其为0:从而(cng r)得出:临界(ln ji)热绝缘直径a.当dxdc时,Rl随dx 增大而增大只有在d
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- 传热学 电子 教案
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