电子产品制造工艺SMT技术应用.ppt

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1、表面组装技术表面组装技术(SMT)现代电子制造特点现代电子制造特点SMT 的基本概念的基本概念SMT 技术的特点技术的特点SMT 的内容的内容SMT 的主要组成的主要组成SMT 发展动态发展动态现代电子制造特点现代电子制造特点 与传统电子制造比较，现代电子制造具有与传统电子制造比较，现代电子制造具有与传统电子制造比较，现代电子制造具有与传统电子制造比较，现代电子制造具有多学科交叉综合多学科交叉综合多学科交叉综合多学科交叉综合：机、光、电，材、力机、光、电，材、力机、光、电，材、力机、光、电，材、力、化、控、计、化、控、计、化、控、计、化、控、计、网、网、网、网、管管管管等；等；等；等；高起点高

2、起点高起点高起点，高精度高精度高精度高精度；多种高新技术集成：多种高新技术集成：多种高新技术集成：多种高新技术集成：精密加工、特种加工精密加工、特种加工精密加工、特种加工精密加工、特种加工 、特种焊接特种焊接特种焊接特种焊接、精密成形精密成形精密成形精密成形、SMTSMT 表面安装技术，英文称之为表面安装技术，英文称之为表面安装技术，英文称之为表面安装技术，英文称之为 “Surface MounTechnology”“Surface MounTechnology”，简称简称简称简称SMTSMT，它是指用自动组装，它是指用自动组装，它是指用自动组装，它是指用自动组装 设备将片式化、微型化的无引设

3、备将片式化、微型化的无引设备将片式化、微型化的无引设备将片式化、微型化的无引 脚或短引线表面组装元件脚或短引线表面组装元件脚或短引线表面组装元件脚或短引线表面组装元件/器件器件器件器件 （简称（简称（简称（简称SMC/SMDSMC/SMD，常称片状元，常称片状元，常称片状元，常称片状元 器件）直接贴、焊到印制线路器件）直接贴、焊到印制线路器件）直接贴、焊到印制线路器件）直接贴、焊到印制线路板（板（板（板（PCBPCB）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种电子联装技术

4、。由电子联装技术。由电子联装技术。由电子联装技术。由SMTSMT技术组装形成的电子电路模块或组技术组装形成的电子电路模块或组技术组装形成的电子电路模块或组技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件（件被称为表面组装组件（件被称为表面组装组件（件被称为表面组装组件（SMASMA）。）。）。）。SMT?SMT?SMT的基本概念的基本概念表面组装技术示意图表面组装技术示意图表面组装技术示意图表面组装技术示意图SMTSMTSMTSMT的回顾的回顾的回顾的回顾 起源起源起源起源 美国军界美国军界美国军界美国军界 小型化小型化小型化小型化/微型化的需求微型化的需求微型化的需求微型化的需求发展发展发

5、展发展 民品民品民品民品 成熟成熟成熟成熟 IT IT IT IT 数字化数字化数字化数字化 移动产品移动产品移动产品移动产品 办公办公办公办公 通讯通讯通讯通讯 学习学习学习学习 娱乐娱乐娱乐娱乐 例：手机例：手机例：手机例：手机 19941994199419942003200320032003 重量重量重量重量700g 120g 68g 700g 120g 68g 手表式手表式手表式手表式2020世纪世纪世纪世纪7070年代，以发展消费类产品著称的日本电年代，以发展消费类产品著称的日本电年代，以发展消费类产品著称的日本电年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将子行业首先将子行业首先将

6、子行业首先将SMTSMT在电子制造业推广开来，并很在电子制造业推广开来，并很在电子制造业推广开来，并很在电子制造业推广开来，并很快推出快推出快推出快推出SMTSMT专用焊料和专用设备，为专用焊料和专用设备，为专用焊料和专用设备，为专用焊料和专用设备，为SMTSMT的发展的发展的发展的发展奠定了坚实的基础。奠定了坚实的基础。奠定了坚实的基础。奠定了坚实的基础。SMTSMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通信设备、彩电调谐器、录像

7、机、数码相机、数通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3MP3、传、传、传、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。广泛应用。广泛应用。广泛应用。SMT技术的特点技术的特点1.1.传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特

8、点 通孔插装技术通孔插装技术通孔插装技术通孔插装技术 亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术(Through H0le(Through H0le PackagTechnologyPackagTechnology)、穿孔插入组装技术或穿孔插装技、穿孔插入组装技术或穿孔插装技、穿孔插入组装技术或穿孔插装技、穿孔插入组装技术或穿孔插装技术术术术,简称简称简称简称THT THT。这是一种将元器件的引脚插入印制电路板。这是一种将元器件的引脚插入印制电路板。这是一种将元器件的引脚插入印制电路板。这是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装

9、的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术。技术。技术。技术。通孔插装技术的特点通孔插装技术的特点通孔插装技术的特点通孔插装技术的特点连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作;产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。与与THT比较比较3.3.SMTSMT优

10、点优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%40%9 90%0%，重量减轻，重量减轻，重量减轻，重量减轻60%60%9 90%0%；成本上降低成本上降低成本上降低成本上降低30%30%50%50%可靠性高可靠性高可靠性高可靠性高，抗振能力强抗振能力强抗振能力强抗振能力强。高频特性好，减少了电磁和射频干扰高频特性好，减少了电磁和射频干扰高频特性好，减少了电磁和射频干扰高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率易于实现自动化，提高生产

11、效率易于实现自动化，提高生产效率易于实现自动化，提高生产效率。简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。元器件元器件元器件元器件 /印制板印制板印制板印制板 SMC/SMD SMBSMC/SMD SMBSMC/SMD SMBSMC/SMD SMBSMT SMT SMT SMT 工艺工艺工艺工艺 点胶点胶点胶点胶 印刷印刷印刷印刷 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊/再流焊再流焊再流焊再流焊 设备设备设备设备 印刷印刷印刷印刷/贴片贴片贴片贴片/焊接焊接焊接焊接/检测检测

12、检测检测 SMT的的内容内容SMT组成组成SMT的主要组成的主要组成 设计设计设计设计结结结结构尺寸、端子形式等。构尺寸、端子形式等。构尺寸、端子形式等。构尺寸、端子形式等。（1 1 1 1）表面）表面）表面）表面组组组组装元器件装元器件装元器件装元器件 制造制造制造制造各种元器件的制造技各种元器件的制造技各种元器件的制造技各种元器件的制造技术术术术。包装包装包装包装编带编带编带编带式、棒式、散装等。式、棒式、散装等。式、棒式、散装等。式、棒式、散装等。（2 2 2 2）电电电电路基板路基板路基板路基板单单单单（多）（多）（多）（多）层层层层PCBPCBPCBPCB、陶瓷等。、陶瓷等。、陶瓷等

13、。、陶瓷等。（3 3 3 3）组组组组装装装装设计设计设计设计电设计电设计电设计电设计、热设计热设计热设计热设计、元器件布局、基板、元器件布局、基板、元器件布局、基板、元器件布局、基板图图图图形形形形 布布布布线设计线设计线设计线设计等。等。等。等。组组组组装材料装材料装材料装材料粘接粘接粘接粘接剂剂剂剂、焊焊焊焊料、料、料、料、焊剂焊剂焊剂焊剂、清洗、清洗、清洗、清洗剂剂剂剂等等等等（4 4 4 4）组组组组装工装工装工装工艺艺艺艺 组组组组装技装技装技装技术术术术涂敷技涂敷技涂敷技涂敷技术术术术、贴贴贴贴装技装技装技装技术术术术、焊焊焊焊接技接技接技接技术术术术 、清洗技、清洗技、清洗技、

14、清洗技术术术术、检测检测检测检测技技技技术术术术等。等。等。等。组组组组装装装装设备设备设备设备涂敷涂敷涂敷涂敷设备设备设备设备、贴贴贴贴装机、装机、装机、装机、焊焊焊焊接机、接机、接机、接机、清洗机、清洗机、清洗机、清洗机、测试设备测试设备测试设备测试设备等。等。等。等。重点重点介绍介绍介绍介绍SMT基本工艺构成基本工艺构成 基本工艺构成要素：基本工艺构成要素：基本工艺构成要素：基本工艺构成要素：印刷印刷印刷印刷-贴装贴装贴装贴装-（固化）（固化）（固化）（固化）-回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接-清洗清洗清洗清洗-检测检测检测检测-返修返修返修返修印刷：印刷：印刷：印刷：其作用是将焊膏或贴

15、片胶漏印到其作用是将焊膏或贴片胶漏印到其作用是将焊膏或贴片胶漏印到其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCBPCB的焊盘上，为的焊盘上，为的焊盘上，为的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于位于位于位于SMTSMT生产线的最前端。生产线的最前端。生产线的最前端。生产线的最前端。点胶：点胶：点胶：点胶：它是将胶水滴到它是将胶水滴到它是将胶水滴到它是将胶水滴到PCBPCB的的固定位置上，其主要作用的的固定位置上，其主要作用的

16、的固定位置上，其主要作用的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到是将元器件固定到是将元器件固定到是将元器件固定到PCBPCB板上。所用设备为点胶机，位于板上。所用设备为点胶机，位于板上。所用设备为点胶机，位于板上。所用设备为点胶机，位于SMTSMT生产线的最前端或检测设备的后面。生产线的最前端或检测设备的后面。生产线的最前端或检测设备的后面。生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：贴装：贴装：贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到其作用是将表面组装元器件准确安装到其作用是将表面组装元器件准确安装到其作用是将表面组装元器件准确安装到PCBPCB的固定的固定的固定的固定位置上。所用设备为贴片机，

17、位于位置上。所用设备为贴片机，位于位置上。所用设备为贴片机，位于位置上。所用设备为贴片机，位于SMTSMT生产线中丝印机的生产线中丝印机的生产线中丝印机的生产线中丝印机的后面。后面。后面。后面。SMT基本工艺构成基本工艺构成贴固化：贴固化：贴固化：贴固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与与与与PCBPCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，

18、位于SMTSMT生产线中贴片机的后面。生产线中贴片机的后面。生产线中贴片机的后面。生产线中贴片机的后面。回流焊接：回流焊接：回流焊接：回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCBPCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMTSMT生产线中贴片机的后面。生产线中贴片机的后面。生产线中贴片机的后面。生产线中贴片机的后面。清洗：清洗：清洗：清洗：

19、其作用是将组装好的其作用是将组装好的其作用是将组装好的其作用是将组装好的PCBPCB板上面的对人体有害的焊板上面的对人体有害的焊板上面的对人体有害的焊板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。不固定，可以在线，也可不在线。不固定，可以在线，也可不在线。不固定，可以在线，也可不在线。SMT基本工艺构成基本工艺构成检测：检测：检测：检测：其作用是对组装好的其作用是对组装好的其作用是对组装好的

20、其作用是对组装好的PCBPCB板进行焊接质量和装配质板进行焊接质量和装配质板进行焊接质量和装配质板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICTICT）、飞针测试仪、自动光学检测（）、飞针测试仪、自动光学检测（）、飞针测试仪、自动光学检测（）、飞针测试仪、自动光学检测（AOIAOI）、）、）、）、X-RAY X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。置在生产线合适的地方。置在生产线合适的地方。置在生产线合适的地方。返修：返修：返修：返修：其作用是对检测出现故障的其作用是对检测出现故障的其作用是对检测出现故障的其作用是对检测出现故障的PCBPCB板进行返工。所用板进行返工。所用板进行返工。所用板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。