《CB工艺培训》PPT课件.ppt

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1、比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部1PCB 工艺培训工艺培训汽车电子研究所比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部22零件同PAD空焊因同一PAD上有2個零件,錫溶融後會擴散至PAD上,造成零件錫不足比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部3LPLCC空焊(WCBD11)比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部4LPLCC空焊(WCBD11)該位置PAD與Thought Hole相通,造成錫往Hole處流比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部5LPLCC空焊(WCBD11)加一防焊線,阻絕錫遇熱後流至Hole比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部6電解電容PAD太小(AP11)D SIZE電解電容PAD S

2、IZE太小,零件著裝後,腳長超出PAD比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部7零件.PCB極性不吻合(WCBD11)比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部8LED極性標示混淆業界標準零件極性標示僅鉭質電容標示正極,上圖之點記與三角記有所衝突比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部9LED極性標示混淆僅標示箭頭標記即可確認極性比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部10腳距與孔距不搭配零件腳腳距與PCB孔距不合比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部11腳距與孔距不搭配因零件腳距與PCB孔距不合組裝後形成浮件比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部12腳距與孔距不搭配如上圖所示:孔距設計尺寸為 2.零件腳距SPEC

3、為7.5+/-1.0mm(6.5mm-8.5mm)綜合以上兩點,在零件腳距尺寸偏上限或偏下限時就會造成干涉配合,而組裝困難建議:在設計PCB孔距時(for 任何DIP零件),請參考零件尺寸公差,如公差太大則必須要求零件供應商縮小零件尺寸公差.比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部13IC被電容遮住無法維修改善前改善後改善前 IC 被電容遮住無法維修改善後IC 已可方便維修比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部14Crystal浮件造成MAC刮傷Jump Wire浮件造成Wireless Card 上之MAC Label刮傷比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部15執行成效1.改善方式：將Crysta

4、l移至Pcmcia 導槽下方，跳線部分移除，如此將 可改善跳線浮件導致Wireless Card Mac Label刮傷問題。2.執行方式：此改善方式於機種：1RYOWIAD01C1導入。3.執行結果：無Wireless Card Mac Label刮傷問題。比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部16容易解決的問題容易解決的問題IC極性標示為空心圓建議更改為實心圓,除較易辨識外,也不易被via破壞,增加人員之辨識性.比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部17因為此兩個零件Layout過近,而且零件Pin腳成型為外彎方式容易造成短路,建議將零件轉方向改為垂直擺放比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部1

5、8文字稿被Via_Hole貫穿L9無法辨識零件位置L9文字稿被Via_Hole貫穿導致文字稿無法辨識，建議修改Gerber將文字稿移除以生產線辨識。比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部19 問題描述：F1 測試人員在測試時，0k Function Fail解決方案：請RD下次Layout時，將兩顆零件之間的間距加大。改善前：Fuse(F1)與電容(C56)短路改善後：兩顆零件之間的間距加大比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部20 解決方案：更改文字稿盡量靠近零件位置.改善前：在維修產品時,零件位置文字稿離標示之零件太遠不易尋找.增加維修人員尋找零件的時間.改善後：將文字稿盡量靠近零件位置.便利

6、維修人員尋找,減少維護PCBA的時間.比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部21修改零件孔設計使作業更加容易1.說明:WPANODU01A1 於插件時有一個零件 JP1,因無防呆生 產作業時,作業人員須特別注意方向,以防止零件極性反2.優點:插件人員不會將零件插反(因有方向性防呆)PIN為1*3-1空PIN不鑽孔形成防呆無防呆(空PIN不插)容易會極性反修改前建議修改形式比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部22PAD太大吃錫差小零件大PAD綠漆RD為散熱原因，為小零件選大PAD，因PAD過大，導致吃錫不良。RD應先選擇正確PAD大小，再由綠漆下方將銅箔延伸出來，吃錫良好，又可達到散熱目的。改善前

7、改善後比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部23兩種樣式的線路佈局方法,但未考慮零件的耐熱衝擊性,導致使用F2保險絲時,在過錫爐之後,保險絲遭熱衝擊斷裂F1雖為替代料,但已不會使用在此機種上.保險絲下的玄機比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部24pad大小與零件腳大小相同造成作業員無法以目視檢查焊點焊接情形Pad大小無法目檢建議padmm,以利目檢作業比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部25改善前改善後焊墊不合吃錫差焊墊尺寸不符合零件大小,CAP本體為0805 chip，但焊墊尺寸適用於0603chip 造成吃錫未達零件高度1/4之標準焊墊尺寸由 0603 更改為適用於0805chip 吃錫狀況

8、已達零件高度1/4之IPQC檢驗標準比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部26自定規格不能用建議:新使用之零件Layout先採用原廠建議值,而後 再由工 廠技術部門根據本廠設備做最佳修改原先設計時以一般陶瓷電容的PAD方式設計導致容易浮件及空焊修改為零件供應商提供的塑膠電容PAD大小設計即可改善比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部27功率晶體不見了過W/S後,功率晶體100%掉件比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部28PadPad5mmPad8mm改善前,因pad與零件body相同,無法點膠固定,造成過錫爐後掉件改善後,以solder masker覆蓋,使SMT能使用點膠固定零件功率晶體不見了S

9、old masker(SMT點膠處)3mmPad比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部29縮小縮小PCB固定固定pin孔徑避免零件過孔徑避免零件過 re-flow 時發生高翹時發生高翹零件本體Pin Size:612mil孔徑過大易鬆脫修改前，孔徑75 mil修改後，孔徑改為59 mil比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部30改善後距離太遠搭不上Cable Connector擺設位置超過cable長度，且平躺式母座不利於組裝Cable Connector擺設位置拉近，且選用立式零件便於作業員組裝比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部31背板螺孔錫球影響間隙背板螺孔錫球過大組裝後產生間隙比亚迪第十五

10、事业部比亚迪第十五事业部32背板螺孔錫球影響間隙焊墊直徑51mil焊墊直徑35mil比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部33由製程看設計上的改善由製程看設計上的改善 方向錯誤短路多PCB 過Wave Solder進版方向拉錫PADHead Pin改善後拉錫PAD在後側,已無Head pin短路現象.改善前拉錫PAD在上下側,無拉錫作用,造成Head pin短路比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部34零件分佈不均干擾受熱零件分佈不平均時,其接受到熱量亦不平均,製程良率也會受到影響零件稀疏區塊零件密集區塊比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部35零件分佈平均時,其接受到熱量亦可平均,對製程良率提升有幫助零件分佈不均干擾受熱Better design比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部36零件離板邊不足5mm若零件距離 PCBA板邊為 T,當 T 小於 5mm 時,SMT 生產時零件會因設備結構的因素而撞損PCBATT比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部37LED距板邊不足5MM零件離板邊不足5mm比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部38比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部39比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部40比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部41比亚迪第十五事业部比亚迪第十五事业部42