《CB板制作流程》PPT课件.ppt

《《CB板制作流程》PPT课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《《CB板制作流程》PPT课件.ppt（30页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、印印 刷刷 電電 路路 板板 製製 作作 流流 程程 簡簡 介介客戶資料客戶資料業業 務務工工 程程生生 產產 流流 程程 說說 明明提供提供 磁片、底片、機構圖、規範磁片、底片、機構圖、規範.等等確認客戶資料、訂單確認客戶資料、訂單生管接獲訂單生管接獲訂單 發料發料 安排生產進度安排生產進度深圳市威尔讯电子深圳市威尔讯电子有限公司有限公司審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體底片、鑽孔、測試、成型軟體 深圳市威尔讯电子有限公司是专业生产高精密度单面、双面、多层线路板的高新技术深圳市威尔讯电子有限公司是专业生产高

2、精密度单面、双面、多层线路板的高新技术企业，工厂位于深圳市松岗镇燕川工业区。企业，工厂位于深圳市松岗镇燕川工业区。在在3000平方米的厂房内布置了双面和多层线路板生产所需的所有设备。包括数控钻床、平方米的厂房内布置了双面和多层线路板生产所需的所有设备。包括数控钻床、数控铣床、大功率曝光机、飞针测试机、一流的电镀车间等等。数控铣床、大功率曝光机、飞针测试机、一流的电镀车间等等。多年来的探索与奋斗，现已达到月产多年来的探索与奋斗，现已达到月产6000平方米的双面、多层板，能在平方米的双面、多层板，能在2.5mm标准网标准网格交点上两焊盘之间布设三根导线，达到线宽、线隙为格交点上两焊盘之间布设三根导

3、线，达到线宽、线隙为0.1mm,PTH能达到孔径为能达到孔径为0.3mm,自主完成表面涂覆自主完成表面涂覆,镀镍、金及热风整平，高、低通断测试。产品覆盖军品、民品、通讯镀镍、金及热风整平，高、低通断测试。产品覆盖军品、民品、通讯设备、自动化仪器仪表、电脑外围产品等。设备、自动化仪器仪表、电脑外围产品等。公司汇集了一批高素质、质量意识强、有多年线路板生产管理经验的专业技术人员，公司汇集了一批高素质、质量意识强、有多年线路板生产管理经验的专业技术人员，富有共进心的企业文化，现代化生产厂房，严格的生产流程，拧成一股凝聚力，造就一富有共进心的企业文化，现代化生产厂房，严格的生产流程，拧成一股凝聚力，造

4、就一支强大的团队。支强大的团队。优质优价是公司的经营宗旨，交货快捷是本公司的特色；同时，可为客户提供优质优价是公司的经营宗旨，交货快捷是本公司的特色；同时，可为客户提供24小时小时特快样板生产服务。先进和完善的设备，配合特有的科学管理。使得我公司样板制做的特快样板生产服务。先进和完善的设备，配合特有的科学管理。使得我公司样板制做的速度傲视同行。速度傲视同行。“品质第一、诚信为本、客户至上、精益求精品质第一、诚信为本、客户至上、精益求精”是我们的经营宗旨。是我们的经营宗旨。“诚信、务实、卓越、平等、互利、团队诚信、务实、卓越、平等、互利、团队”是我们一贯秉承的原则。是我们一贯秉承的原则。“最优质

5、的品质最优质的品质,最完善的售后服务最完善的售后服务,最快捷的速度最快捷的速度”是我们的承诺。是我们的承诺。急客户之所急，为您服务是我们的荣耀、做最适合您的供应商是我们永远的追求！急客户之所急，为您服务是我们的荣耀、做最适合您的供应商是我们永远的追求！公公 司司 簡簡 介介深圳市威尔讯电子深圳市威尔讯电子有限公司有限公司P2 A.PCB 製作流程簡介-P.2P3 流流 程程 說說 明明 內內 層層 裁裁 切切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in36 i

6、n42 in48 in40 in48 inP4 基 板銅箔 Copper玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1 mm2.5mmA.1080 (PP)2.6 milB.7628 (PP)7.0 milC.7630 (PP)8.0 milD.2116 (PP)4.1 milA.0.5 OZ 0.7 mil B.1.0 OZ 1.4 milC.2.0 OZ 2.8 mil 流流 程程 說說 明明P5 PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。內層影像轉移內層影像轉移壓膜感光乾膜Dry Film內層Inner Layer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上將內層底片圖案

7、以影像轉移到感光乾膜上將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed la

8、yer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。壓膜壓膜壓膜壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流流 程程 說說 明明P6 乾膜乾膜乾膜乾膜(Dry Film)(Dry Film)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑感光乾膜內 層UV光線內層底片曝光曝 光 後 感光乾膜內 層1.所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer

9、)進行檢測，以免產生不良的問題。曝光時注意事項：(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。(2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。曝曝 光光Exposure 流流 程程 說說 明明P7 內層影像顯影Developing感光乾膜內層Inner Layer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造

10、成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。流流 程程 說說 明明P8 蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。內層蝕刻 內 層內 層內層線路內層線路Inner Layer Trace內 層 去 膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉將己曝光圖案上

11、的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻Copper Etching 流流 程程 說說 明明P9 內 層內層線路內 層內層線路內 層 沖 孔內層檢測Inspection內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層影像以光學掃描檢測內層影像以光學掃描檢測內層影像以光學掃描檢測內層影像以光學掃描檢測(AOI)(Auto Optical Inspection)流流 程程 說說 明明P10 內 層內層線路內層黑(棕)化Black(Brown)Oxide內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙內層圖案做黑化處理防止氧

12、化及增加表面粗糙內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。流流 程程 說說 明明P11 銅 箔內 層膠 片壓 合(1)Lamination膠 片銅 箔上 鋼 板脫膜紙漿(牛皮紙)下 鋼 板 流流 程程 說說 明明P12 鋼板鋼板鋼板鋼板:：主要是均勻分佈熱量，因各冊中之各層上銅量分佈不均，無銅處傳熱很慢，如果受熱不均勻會造成數脂之硬化不均，會造成板彎板翹牛皮紙牛皮紙牛皮紙牛皮紙(Kroft Paper):主要功能在延緩熱量之傳入，使溫度曲

13、線不致太陡，並能均勻緩衝(Curshion)、分佈壓力及趕走氣泡，又可吸收部份過大的壓力脫膜紙漿(牛皮紙)銅 箔內 層膠 片壓 合(2)Lamination目前廠內機器有-2台熱壓、1台冷壓機。熱壓須要2小時；冷壓須要1小時。一個鍋可放5個 OPEN，一個OPEN總共可放12層。疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位。紅外線 對位 流流 程程 說說 明明P13 靶 孔洗靶孔定位孔鑽定位孔將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出將內層定位孔圖形以光學校

14、位方式鑽出將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出壓 合(3)Lamination 流流 程程 說說 明明P14 外層鑽孔(1)(Outer Layer Drilling)外層鑽孔以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑鑽孔管理鑽孔管理鑽孔管理鑽孔管理 應有四方面應有四方面應有四方面應有四方面(Acuracy)指孔位在X、Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最

15、下兩面的位置誤差等。2.孔壁的品質孔壁的品質(Hole wall quality)3.生產力生產力(Productivity)指每次疊高(Stack High)的片數(Panels)。X、Y及Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。4.成本成本(Cost)疊板片數鑽針重磨(Re-shaping)次數，蓋板與墊板之用料，鑽後品檢之執行等(如數孔機Hole Counter 或檢孔機Hole Inspecter)。目前廠內鑽孔機 7軸X4台，5軸X3台製程能力：孔徑尺寸誤差+3 mil，目前廠內最小成品孔徑 10 mil。流流 程程 說說 明明P15 以內層定位孔為基準座

16、標鑽出外層相對位置的各種孔徑以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 外層鑽孔(2)(Outer Layer Drilling)外層鑽孔待鑽板的疊高待鑽板的疊高待鑽板的疊高待鑽板的疊高(Stacking)(Stacking)與固定與固定與固定與固定板子的疊高片數(張數)會影響到孔位的準確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的23倍。疊高片數太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺(Wander)的情形，孔位當然不

17、準。蓋板與墊板蓋板與墊板蓋板與墊板蓋板與墊板(Entry and Back-up)(Entry and Back-up)“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25%，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，但多層板則一定要用。流流 程程 說說 明明P16 鍍通孔(1)(黑孔)(Plated Through Hole)鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜將外層孔以化學

18、及物理方式塗附一層導電膜黑孔黑孔(Black Hole)製程最最早於美國HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液(TONER)對孔壁試做導電塗佈而發明。BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION)，其固態碳粉含量1.35%-1.45%，其餘是水及微量添加劑，對操作人員健康比PTH好。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應有效能及活性，槽液可連續使用一年不易更新，可於440C-1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環攪拌，使BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。優點:

19、1.流程縮短時間 2.廢水污染低。缺點:1.對於小孔的板子，尤其縱橫比5:1深孔較容易孔破，須多走一次。流流 程程 說說 明明P17澎鬆 去膠渣 整孔 BLACK HOLE 微蝕 鍍通孔(2)(黑孔)(Plated Through Hole)鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜微蝕微蝕:能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。去膠渣或蝕回去膠渣或蝕回(De-S

20、mear or Etch back):鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4的Tg 1200C甚多；因而使其環氧樹脂發生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear)，當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自

21、底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗(Bond Strength)故不可不慎。流流 程程 說說 明明P18 UV光線外層影像轉移壓 膜 曝 光Exposure曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上乾膜Dry Film底片圖案未曝光影像透 明 區已曝光區 流流 程程 說說 明明P19 乾膜乾膜乾膜乾膜(Dry Film)(Dry Film)：是一種能感光、顯像、抗電鍍、抗蝕刻之阻劑 流流 程程 說說 明明外層影像顯影電鍍厚銅P20將乾膜上未曝光影

22、像以顯影液洗出裸露銅面將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內鍍上厚度將裸露銅面及孔內鍍上厚度將裸露銅面及孔內鍍上厚度將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil 1 mil的銅層的銅層的銅層的銅層孔銅鍍銅：pcb鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規範，而不發生狗骨頭(dog boning)電鍍純錫將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 mil 0.3 mil的

23、錫層的錫層的錫層的錫層錫面 流流 程程 說說 明明P21 鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液 流流 程程 說說 明明外 層 去 膜外 層 蝕 刻Copper Etching外 層 剝 錫P22 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面線路圖案裸露銅面將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂樹脂將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案將孔內

24、及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 流流 程程 說說 明明外層檢修測試Outer Layer Inspection 防 焊 印 刷Solder Mask P23 以目視或測試治具檢測線路有無不良以目視或測試治具檢測線路有無不良以目視或測試治具檢測線路有無不良以目視或測試治具檢測線路有無不良測 試 針將線路圖案區塗附一層防焊油墨將線路圖案區塗附一層防焊油墨將線路圖案區塗附一層防焊油墨將線路圖案區塗附一層防焊油墨防焊油墨綠漆按品質之不同，而分成三個等級Class如下：Class1：用於一般消費性電子產品，如玩具單

25、面板只要有綠漆即可。Class2：為一般工業電子線路板用，如電腦、通訊設備、厚度 0.5mil以上。Class3：為高信賴度長時間操作之設備，厚度至少要 1mil以上。防 焊 曝 光 UV光線防焊圖案以防焊底片圖案對位線路圖案以防焊底片圖案對位線路圖案以防焊底片圖案對位線路圖案以防焊底片圖案對位線路圖案 流流 程程 說說 明明P24 防焊功能如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。2.後續焊接與清洗製程中保護板面不受污染。3.避免氧化及焊接短路。注意事項:不能漏印、孔塞、空泡、錫珠、對準度、PEELING。目前公司使用油墨:台祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色)、Z-100

26、(綠色)、C8M(綠色)。後烘烤時間:800C 30分/1200C 30分/1500C 120分 流流 程程 說說 明明噴 錫Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤P25 化金、鍍金手指Gold Finger將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤防焊圖案將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面錫 面C1C11印 文 字Prin

27、t以印刷方式將文字字體印在相對位對區以印刷方式將文字字體印在相對位對區以印刷方式將文字字體印在相對位對區以印刷方式將文字字體印在相對位對區文 字Silk Legend文字印刷:將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網板印刷(類似絹印)的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網 板C1C11R216B336文 字(Silk Legend)OR 商標(Logo)流流 程程 說說 明明P26 流流 程程 說說 明明C1C11成型(Router)P27 依成品板尺寸將板邊定位孔區去掉依成品板尺寸將板邊定位孔區去掉依成品板尺寸將板邊定位孔區去掉依成品板尺寸將板邊定位孔區去掉成品板邊成型切割：將

28、電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。對於多連片成型的電路都須要做V-CUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成品板邊成型(Router)成品板邊R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。流流 程程 說說 明明P28 總 檢Final Inspection 包裝出貨Packing/Shipping 測試Open/Short Test檢 驗 OQC 以測試治具檢測線路有無不良以測試治具檢測線路有無不良以測試治具檢測線路有無不良以測試治具檢測線路有無不良外觀及最後總檢查及包裝出貨外觀及最後總檢查及包裝出貨外觀及最後總檢查及包裝出貨外觀及最後總檢查及包裝出貨C1C11測試針 流流 程程 說說 明明P29 深圳市威尔讯电子有限公司 批號:888888