《手机摄像头》PPT课件.ppt
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1、手机摄像头郝国勇1.模组组成1.相关名词解释FPC:FlexiblePrintedCircuit可挠性印刷电路板PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板Sensor:图象传感器IR:红外滤波片Holder:基座Lens:镜头Capacitance:电容Glass:玻璃Plastic:塑料CCM:CMOSCameraModuleBGA:BallGridArrayPackage球栅阵列封装,在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP:ChipScalePackage芯片级封装。COB:Chiponboard板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板
2、的电气连接用引线缝合方法实现。COG:ChiponglassCOF:ChiponFPCCLCC:CeramicLeadedChipCarrier带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。PLCC:PlasticLeadedChipCarrier带引线的塑料芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。sensorSENSOR封装中心点(0,0)成像面中心点(,)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)CCD(ChargeCoupleDevice)定义:即电荷耦合器件,它是目前比较成熟的成像器件,是以行为单位的电流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的,以
3、G-R-G-B型CCD为例,可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”,这样,每个感光单元的光值都是复用的,使用了4次(边缘部位除外),每4个感光单元计算出4个像素。CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor)定义:即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件,因为CMOS结构相对简单,与现有的大规模集成电路生产工艺相同,从而生产成本可以降低。从原理上,CMOS的信号是以点为单位的电荷信号,更为敏感,速度也更快,更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差,但是CMOS工艺还不是十分成熟,普通的CMOS分辨率低而成像较差,太容易出现杂色
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