计算机存储器介绍311说课材料.ppt
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1、计算机存储器介绍3112、多级存储结构、多级存储结构多级存储结构的形成多级存储结构的形成:CPU不断的访问存储器,存储器的存取速度将直接影响计不断的访问存储器,存储器的存取速度将直接影响计算机的工作效率。算机的工作效率。在某一段时间内,在某一段时间内,CPU只运行存储器中部分程序和访问部只运行存储器中部分程序和访问部分数据,其中大部分是暂时不用的。分数据,其中大部分是暂时不用的。增加高速缓冲存储器增加高速缓冲存储器(Cache)目的:提高)目的:提高CPU运行速度,提高运运行速度,提高运行效率。行效率。位置:位置:CPU与主存之间与主存之间CPU辅辅 存存Cache主主 存存CPU辅辅 存存主
2、主 存存5.1 5.1 存储器概述存储器概述 5.1 5.1 存储器概述存储器概述主存先将某一小数据块移入主存先将某一小数据块移入Cache中,当中,当CPU对主对主存某地址进行访问时,先通过地址映像变换机制判断该存某地址进行访问时,先通过地址映像变换机制判断该地址所在的数据块是否已经在地址所在的数据块是否已经在Cache中,若在则访问中,若在则访问Cache,称为,称为“命中命中”,若不在则,若不在则CPU直接访问主存,直接访问主存,并同时将主存中包含该地址的数据块调入并同时将主存中包含该地址的数据块调入Cache中,以中,以备备CPU的进一步访问。的进一步访问。主存地址主存地址地址映象变换
3、地址映象变换Cache主存主存CPU译码译码命中命中未命中未命中3、计量单位、计量单位v位:一个位:一个cellcell,记做,记做bitbitv字节:字节:8bit8bit,记做,记做ByteByte,简写,简写B Bv1KB=1024B 1MB=1024KB 1GB=1024MB 1KB=1024B 1MB=1024KB 1GB=1024MB 1TB=1024GB 1PB=1024TB 1TB=1024GB 1PB=1024TB 00001H00000HFFFFFH4、存储器地址空间、存储器地址空间 8086地址总线有地址总线有20位,可以位,可以寻址寻址220=1M字节的存储器地址字节的
4、存储器地址空间空间,按照,按照00000HFFFFFH来编址。来编址。编址的单位为字节编址的单位为字节5.1 5.1 存储器概述存储器概述+段寄存器值段寄存器值偏移量偏移量物理地址物理地址IPCSSI、DI、BXDSSP、BPSS代码段代码段数据段数据段堆栈段堆栈段存储单元物理地址的计算存储单元物理地址的计算 物理地址物理地址=段地址段地址+偏移量偏移量8086运行过程中,取指令时,运行过程中,取指令时,CPU就会选择就会选择CS和和IP中内容中内容形成指令所在的形成指令所在的20位物理地位物理地址;进行内存操作是,址;进行内存操作是,CPU会选择会选择DS和和SI、DI或或BX形形成操作数所
5、在的成操作数所在的20位物理地位物理地址。址。按存储介质(纪录按存储介质(纪录0 0、1 1信息的物质)信息的物质)分类分类5.1 5.1 存储器概述存储器概述v半导体存储器:用半导体材料制成的存储器,大半导体存储器:用半导体材料制成的存储器,大多用作主存。多用作主存。v磁表面存储器:利用磁层来纪录信息,工作时由磁表面存储器:利用磁层来纪录信息,工作时由磁头在磁层上的移动,来进行读或写操作。常用作磁头在磁层上的移动,来进行读或写操作。常用作辅存,如硬盘、软磁盘、磁带等。辅存,如硬盘、软磁盘、磁带等。注意:注意:磁介质通常要避免粉尘、高温、烟雾的影响。磁介质通常要避免粉尘、高温、烟雾的影响。磁介
6、质的磁性会随着时间的流逝而慢慢降低,最终磁介质的磁性会随着时间的流逝而慢慢降低,最终导致数据丢失。一般,存储在磁介质上的数据可靠导致数据丢失。一般,存储在磁介质上的数据可靠的生命是三年。的生命是三年。在存储数据之前,在存储数据之前,磁表面上的颗粒磁表面上的颗粒磁向是随机的磁向是随机的读写磁头磁化磁表读写磁头磁化磁表面的颗粒。颗粒的面的颗粒。颗粒的正极指向磁头负极正极指向磁头负极 读写磁头可以翻转磁表面颗粒的磁向。读写磁头可以翻转磁表面颗粒的磁向。磁表面颗粒的磁向排列记录了数据磁表面颗粒的磁向排列记录了数据v光存储器:光存储器:使用激光在存储介质表面上烧蚀出数使用激光在存储介质表面上烧蚀出数据。
7、烧蚀在介质表面微小的凸凹模式表示了数据。据。烧蚀在介质表面微小的凸凹模式表示了数据。光学介质上的数据可以永久保存。但是,使用光光学介质上的数据可以永久保存。但是,使用光学介质不像使用磁介质那样可以容易地改变它存学介质不像使用磁介质那样可以容易地改变它存储的数据。光驱使用激光从光盘上读数据。储的数据。光驱使用激光从光盘上读数据。当烧灼光盘时,激当烧灼光盘时,激光将反射层上刻出光将反射层上刻出凹坑。这些凹坑是凹坑。这些凹坑是黑色的,不能反射黑色的,不能反射激光激光当光驱读取当光驱读取数据的时候,数据的时候,它使用较弱它使用较弱的激光。激的激光。激光射在凹坑光射在凹坑上,没有反上,没有反射光射光当激
8、光射在反射当激光射在反射层上,就会有激层上,就会有激光反射回读头。光反射回读头。黑点和反射点的黑点和反射点的排列模式就可以排列模式就可以表示数据表示数据按存取方式分类:按存取方式分类:5.1 5.1 存储器概述存储器概述双极型双极型RAM静态静态SRAMMOS动态动态DRAMROM掩模掩模ROM电可擦除电可擦除(E2PROM)可编程可编程ROM(PROM)光可擦除光可擦除(EPROM)半导体存储器半导体存储器 RAM随机存储器包含两重含义随机存储器包含两重含义:1.对存储器的访问是随机的,即能以任意的顺对存储器的访问是随机的,即能以任意的顺序访问一存储单元。序访问一存储单元。2.存储器可读可写
9、。存储器可读可写。RAM主要用于主存储器和高速缓冲存储器。主要用于主存储器和高速缓冲存储器。RAM按工艺分为晶体管双极型和按工艺分为晶体管双极型和MOS型(金属型(金属氧化物半导体)。氧化物半导体)。MOS型又可分为静态存储器型又可分为静态存储器(SRAM)和动态存储器()和动态存储器(DRAM)。)。MOS型示意图型示意图 (MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管)金属氧化物半导体场效应晶体管)Substrate material基底材料基底材料Current channel电流沟道电流沟道Source 源极源极Drain漏极漏极Gate 门电极门电极Metal-oxide layer M
10、OS(金属氧化物半导体)(金属氧化物半导体)一种集成一种集成电路技术,在金属门电极和半导体通道之电路技术,在金属门电极和半导体通道之间采用二氧化硅作为绝缘层来制作场效应间采用二氧化硅作为绝缘层来制作场效应晶体管晶体管(FET)。MOSFET:Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor ROM只读存贮器只读存贮器 CPU正常操作时,只能读取正常操作时,只能读取ROM中的内容,中的内容,但对它的访问也是随机的。但对它的访问也是随机的。一般在一般在ROM中存放固定的程序和数据,如中存放固定的程序和数据,如计算机系统的引导程序、监控程序、基本输入
11、输计算机系统的引导程序、监控程序、基本输入输出(出(BIOS)程序等,使计算机能够开机运行。)程序等,使计算机能够开机运行。计算机系统在加电以后,马上就运行计算机系统在加电以后,马上就运行ROM中的引导程序,将复杂的系统程序从辅存中引入中的引导程序,将复杂的系统程序从辅存中引入主存。主存。掩模掩模ROM、PROM、EPROM、E2PROMv掩模掩模ROM是由厂家按用户要求制作的,制成后,只能是由厂家按用户要求制作的,制成后,只能读不能改写;读不能改写;v PROM称为可编程的只读存储器,称为可编程的只读存储器,PROM允许用户允许用户写一次,写完后就无法再改动,应用于高速计算机的微写一次,写完
12、后就无法再改动,应用于高速计算机的微程序存储器;程序存储器;v EPROM称为可擦写的只读存储器,称为可擦写的只读存储器,EPROM允许用允许用户将写入的内容整个擦除掉,擦掉后还可以重写,这样户将写入的内容整个擦除掉,擦掉后还可以重写,这样可以反复多次。最后一次写成后仍是一个只读存储器;可以反复多次。最后一次写成后仍是一个只读存储器;vE2PROM称为可在线擦写只读存储器,它和称为可在线擦写只读存储器,它和RAM的读、的读、写方式完全类似,只是写操作时,需等待写方式完全类似,只是写操作时,需等待E2PROM内部内部操作完成后再写入下一个字节,常用作计算机的操作完成后再写入下一个字节,常用作计算
13、机的BIOS芯片。芯片。5.2 5.2 存储器芯片存储器芯片C P U存储体存储体MB2N个单元个单元地地址址译译码码器器读读写写驱驱动动器器MDR数据数据缓冲缓冲寄存寄存器器MAR地址地址寄存寄存器器时序时序/控制控制N位位地地址址总总线线M位位数数据据总总线线控制信号线控制信号线5.2.1 主存储器的基本组成主存储器的基本组成CPU访问存储器时,通常都通过地址寄存器访问存储器时,通常都通过地址寄存器MAR和存储器缓冲寄存器和存储器缓冲寄存器MBR进行。进行。当当CPU需要从某一存储单元中读取数据时,首需要从某一存储单元中读取数据时,首先将该单元地址送入先将该单元地址送入MAR,并向存储器发
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