片式多层陶瓷电容器的应用介绍复习课程.ppt

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1、片式多层陶瓷电容器的应用介绍1.电容的基础知识1）概念：能存储电荷的容器。电容器基本模型是一种中间被电介质材料隔开的的双层导体电极所构成的单片器件。这种介质必须是纯绝缘材料。电容器常用的介质材料有空气、天然介质、合成材料。电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份。通交隔直在充电或放电的过程中，两极板上的电荷有积累过程，或者说极板上的电压有建立过程，因此电容器上的电压不能突变2）电容器两个重要的特性2.电容器的分类及特点1）电容器的分类陶瓷介质类（1、2、3类）有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS）电解类：钽、铝电解液、有机半导体络

2、合盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）聚噻吩（PTN）其他类（云母、云母纸、空气）2）各类电容器的特点MLCCMLCC（1 1类）类）-微型化、高频化、超低损耗、低微型化、高频化、超低损耗、低ESRESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温性、低容值、低成本、耐高温MLCCMLCC（2 2类）类）-微型化、高比容、中高压、无极性、微型化、高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低高可靠、耐高温、低ESRESR、低成本、低成本钽电解电容器钽电解电容器-高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高成本高成

3、本铝电解电容器铝电解电容器-超高容值、漏电流大、有极性超高容值、漏电流大、有极性有机薄膜电容器有机薄膜电容器-中容值、高耐压、低损耗、较稳中容值、高耐压、低损耗、较稳定、无极性、高成本、耐高温性差定、无极性、高成本、耐高温性差3.MLCC的基础知识1 1）MLCCMLCC的概念的概念：MLCC(Multi-LayerCeramicChipCapacitor)MLCC(Multi-LayerCeramicChipCapacitor)片式多层陶瓷电容器的英文缩写片式多层陶瓷电容器的英文缩写2）MLCC内部结构示意图3）MLCC制造工艺流程4）陶瓷介质电容器的分类1类陶瓷介质顺电体，线性温度系数，热

4、稳定型或热补偿型2类陶瓷介质铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化3类陶瓷介质阻挡层或晶界层型陶瓷，单层型圆片电容器介质附1）1类瓷的标志代码（ANSI/EIA-198-E）(a)(a)电容量电容量温度系数温度系数有效位数有效位数（ppm/ppm/）0.00.00.30.30.80.80.90.91.01.01.51.52.22.23.33.34.74.77.57.5(b)(b)(a)(a)行有效数行有效数字母代码字母代码C CB BL LA AMMP PR RS ST TU U(c)(c)对对(a)(a)行适行适用用的倍数的倍数-1.0-1.0-10-10-100-100-10

5、00-1000-10000-10000+1+1+10+10+100+100+1000+1000+10000+10000(d)(d)(c)(c)行倍数的行倍数的数字代码数字代码0 01 12 23 34 45 56 67 78 89 9(e)(e)温度系数温度系数允许偏差允许偏差 3030 6060 120120 250250 500500 10001000 25002500(f)(f)(e)(e)行行允许偏差允许偏差字符代码字符代码G GH HJ JK KL LMMN N1类陶瓷介质温度系数EIA代码(简码)温度系数及其允许偏差C0G（NP0）0ppm/30ppm/R2G(N220)-220p

6、pm/30ppm/U2J(N750)-750ppm/120ppm/T3K(N4700)-4700ppm/250ppm/M7G(P100)+100ppm/30ppm/附2：2类瓷的标志代码（ANSI/EIA-198-E）(a)(a)下限类别温下限类别温度度/(b)(b)（a a）行）行的的字母代字母代码码(c)(c)上限类别温度上限类别温度/(d)(d)（c c）行）行的的数字代码数字代码(e)(e)在整个温度范围在整个温度范围内内C/CC/C极大值极大值%(a)(a)（e e）行）行的的字母代码字母代码+10+10-30-30-55-55Z ZY YX X+45+45+65+65+85+85+

7、105+105+125+125+150+150+200+2002 24 45 56 67 78 89 9 1.01.0 1.51.5 2.22.2 3.33.3 4.74.7 7.57.5 10.010.0 15.015.0 22.022.0+22/-33+22/-33+22/-56+22/-56+22/-82+22/-82A AB BC CD DE EF FP PR RS ST TU UV V2类陶瓷介质的温度特性X7R:C/C15%，(-55125)X5R:C/C15%，(-5585)Z5U:C/C+22-56%，(+10+85)Y5V:C/C+22-82%，(-30+85)4.电容在电路

8、中的作用滤波滤波耦合耦合去耦去耦旁路旁路谐振谐振时间常数（定时）时间常数（定时）自举升压电容自举升压电容预加重预加重补偿补偿反馈反馈1.名词解释-滤波并接在电路正负极之间，把电路中无用的交流去掉，一般采用大容量电解电容，也有采用其他固定电容器的。（将整流后的单向脉动电流中的交流分量滤支，使单向脉动电流变成平滑的直流电流。）实例：整流滤波电路（方框图）au1u2u1bD4D2D1D3RLuoSC+全波整流电容滤波电路全波整流电容滤波电路2.名词解释-耦合、退耦：耦合：连接于信号源和信号处理电路或两级放大耦合：连接于信号源和信号处理电路或两级放大器之前，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通器之前，用

9、以隔断直流电，让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不影响。（广过，使相邻的放大器直流工作点互不影响。（广义的理解：信号之间的传递）义的理解：信号之间的传递）退耦：并接于电路和正负极之间，可防止电路通退耦：并接于电路和正负极之间，可防止电路通过电源内阻形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。过电源内阻形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。（消除或减轻两个或两个以上电路间在某方面的（消除或减轻两个或两个以上电路间在某方面的相互影响的方法称为退耦。）相互影响的方法称为退耦。）实例：耦合、退耦电路3.名词解释-旁路电容并接在电阻两端或由某点直接跨接至共用电位为交直流信号中的交流或脉动信号设置一条通路

10、，避免交流成分在通过电阻时产生压降。实例：旁路滤波电路（电路图）4.名词解释-谐振当接收电路的固有频率跟接收到的电磁波的频率相同时，接收电路中产生的振荡电流最强。这种现象就叫做电谐振实例：谐振电路5）时间常数在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间长短的电容。最常见的RC定时电路为微分电路和积分电路。实例1：微分电路从电路结构看，微分电从电路结构看，微分电路与耦合电路相似甚路与耦合电路相似甚至相同至相同如果用电路的时间常如果用电路的时间常数数RCRC与所通过的信号与所通过的信号周期相比较，如果周期相比较，如果RCRC远小于远小于T T则为微分电路，则为微分电路，反之为耦合电路反之为耦合电路。微

11、分电路形式微分电路形式实例2：积分电路积分电路与退耦电路，低通滤波器相似或者同。当RC远大于信号周期T时，且信号为脉冲信号时，此电路即为积分电路。积分电路形式积分电路形式6）名词解释-预加重电容为了防止音频调制信号在制时可能频分量产生衰减或丢失，而适当提升高频分量的RC网络中的电容。（去加重电容：对音频信号中经预加重提升的那部分高频分量连同噪音一起衰掉，恢复伴音信号的本来面貌的RC网络）实例：预加重电路7)名词解释-自举升压电容利用其储能来提升电路某点的电位，使其电位值得高于为该点供电的电源电压。实例：自举升压电路8)名词解释-补偿电容：因为采用的扬声器是感性负载，为了使放大器的负载接近纯电阻

12、，在功放的输出端对地一般都有电阻和电容串联的补偿电路，其电阻的阻值和扬声器的标称阻抗相当，电容的取值为0.1UF-0.22UF9）名词解释-反馈电容跨接于放大器的输入与输出端用来反馈信号的电容5.MLCC的应用微型化便携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN、MP3、数码相机、摄像机等。高品质、低成本化贱金属电极材料（BME）技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V产品迅速普及。高频/高压化高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块，CRT与主板电源滤波，LCD背光。1）移动通信产品的需求特点GSMGSM、CDMACDMA蜂窝移动电话小型轻量化，要求微型

13、蜂窝移动电话小型轻量化，要求微型化。化。GSM/DCSGSM/DCS、CDMA/3GCDMA/3G、BLUETOOTHBLUETOOTH、PHSPHS、ISMISM等制式等制式RFRF资源扩展。资源扩展。900MHZ/1.8GHZ/1.9GHZ/2.4GHZ/5.8GHZ900MHZ/1.8GHZ/1.9GHZ/2.4GHZ/5.8GHZRFRF电路对电路对Q Q值、值、ESRESR、SRFSRF等高频特性要求较高。等高频特性要求较高。个人消费类产品，温度特性要求一般。个人消费类产品，温度特性要求一般。谐振回路、时间常数电路对温度特性要求较高。谐振回路、时间常数电路对温度特性要求较高。便携式产

14、品二次电源低功耗要求低工作电压、高便携式产品二次电源低功耗要求低工作电压、高Q Q值。值。移动通信类产品2）IT行业产品的需求特点全数字化电路，多层全数字化电路，多层PCBPCB板普及，表面贴装化。板普及，表面贴装化。低频电路。对低频电路。对Q Q值、值、ESRESR、SFRSFR等高频特性无特殊等高频特性无特殊要求。要求。通用通用/家用型终端产品。低电压型电路，温度特性家用型终端产品。低电压型电路，温度特性要求一般。成本压力较大。要求一般。成本压力较大。谐振回路对温度稳定性要求较高。谐振回路对温度稳定性要求较高。便携式终端产品对微型化要求较高。便携式终端产品对微型化要求较高。CRT/LCDC

15、RT/LCD显示器对于高压显示器对于高压MLCCMLCC有强劲需求。有强劲需求。IT类产品3）A&V产品的需求特点DVDDVD类：类：MPEG-2/DTSMPEG-2/DTS解码及伺服电路，低电压、通用解码及伺服电路，低电压、通用型。型。家用型电器产品。温度特性要求一般。家用型电器产品。温度特性要求一般。低频电路。对低频电路。对Q Q值、值、ESRESR、SRFSRF等高频特性无等高频特性无特殊要求。特殊要求。消费类电器产品。成本压力大。消费类电器产品。成本压力大。LCDLCD类：类：背光电路。耐高压、长距离跨装配背光电路。耐高压、长距离跨装配A&V类产品4）数字电视类产品的需求特点全数字化电路，多层PCB板普及，表面贴装化。MPEG-2解码编码电路。低电压、通用型。谐振回路对温度稳定性要求较高。RF调谐器/调制器要求高频高Q，以及温度补偿特性。工作频段LF/VHF/UHF数字电视类产品THE ENDTHANKS FOR YOUR TIME此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢