第8章场效应管及其放大电路.pptx
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1、8.1 绝缘栅型场效应管(MOSFET)8.1.1 N沟道增强型MOSFET8.1.2 N沟道耗尽型MOSFET8.1.3 P沟道MOSFET8.1.4 MOSFET的主要参数 按照导电沟道的形成机理不同,N沟道MOSFET和P沟道MOSFET又各有增强型和耗尽型两大类。第1页/共57页8.1.1 N沟道增强型MOSFET1.N沟道增强型MOSFET的结构 结构示意图:结构剖面图:符号:第2页/共57页2.N沟道增强型MOSFET的工作原理 场效应管的栅源电压vGS及漏源电压vDS都会对管子的工作状态有影响。(1)vGS对导电沟道和漏极电流的控制作用vGS0时,没有导电沟道。当栅源电压vGS=
2、0时,增强型MOS管的漏极d和源极s之间是两个背靠背的PN结。即使加上漏源电压vDS,不论vDS的极性如何,总有一个PN结处于反偏状态,漏源之间没有导电沟道,漏极电流iD0,第3页/共57页 当vDS0且vGS0时,栅极电流为零。同时栅极与衬底之间产生了一个垂直于半导体表面、由栅极指向衬底的电场。vGS vT时,形成导电沟道 栅极下方空穴被排斥,留下的负离子,从而形成耗尽层。吸引电子到栅极下的衬底表面,形成一个N型薄层-反型层。反型层连接两个N区起来,构成漏极与源极之间的导电沟道。使导电沟道刚刚形成的栅源电压vGS称为开启电压,用VT表示。只有当vGSVT时,才有沟道。这种必须在vGSVT时才
3、能形成导电沟道的MOS管称为增强型MOS管。vGSVT时,vGS越大,沟道越厚,沟道电阻越小。第4页/共57页(2)vDS对导电沟道和漏极电流iD的影响设vGS=VGSVT,且为定值。若vDS0,此时尽管有导电沟道,漏极还是没有电流,iD0。由于源极和衬底相连,如果作用负的漏源电压(vDS0)。(a)vDS0时,iD0 第5页/共57页(b)vDS0时,沟道中就有电流iD流过 iD沿沟道形成的源极端小、漏极端大的电位分布,导致沟道内的电场强度沿沟道从漏极端到源极端逐渐减小,沟道厚度亦从漏极端到源极端逐渐减小。(c)vDS增大到vDS=vGS-VT时,预夹断 当vDS足够大时,使vGD=vGS-
4、vDS略小于开启电压VT,则靠近漏极的电场强度不能吸引足够的电子形成的反型层,此处沟道刚好被夹断,称为预夹断。预夹断漏源电压方程为 vGS-vDS=VT 预夹断前,沟道电阻基本不变,漏极电流iD随vDS线性增加。vGS越大,iD越大。第6页/共57页vDSvGS-VT时,iD饱和。(d)若vDS继续增加,预夹断向源极方向延伸。预夹断以后,由于预夹断区无载流子,夹断区电阻远比未夹断区电阻大,vDS增加的部分几乎全部作用在夹断区,未夹断区则基本保持预夹断时的电压,形成的沟道电流基本不变。预夹断后漏极电流基本保持预夹断前的电流,不再随的vDS增加而变化,具有恒流特性。vDSvGS-VT时,iD随线v
5、DS性增加。第7页/共57页 预夹后的漏极电流与栅源电压有关,反映了MOS管的电压控制电流的特性。晶体管用(iC/iB)描述动态情况下基极电流对集电极电流的控制作用。场效应管用低频跨导gm来描述动态情况下栅源电压vGS对漏极电流iD的控制作用:gm越大,栅源电压vGS对漏极电流iD的控制作用越强。漏极电流iD受栅源电压vGS的控制,即MOS管是电压控制电流器件。第8页/共57页3.N沟道增强型MOSFET的特性曲线及电流方程 N沟道增强型MOSFET的特性曲线有两条,即输出特性和转移特性。(1)输出特性截止区 靠近横轴、iD近似为零的区域是截止区。在截止区内,vGSVT,导电沟道尚未形成,iD
6、0,MOS管截止。第9页/共57页可变电阻区 当vDS(vGS-vT)时,导电沟道被预夹断。漏极电流iD基本不随vDS的增加而变化,具有恒流特性。因此,称该区域为恒流区。在恒流区内,iD受vGS的控制,等效为电压控制电流源。放大电路中的场效应管应该工作在恒流区内。第11页/共57页(2)转移特性曲线 转移特性描述栅源电压控制漏极电流的能力,定义为漏源电压vDS一定时,漏极电流iD与栅源电压vGS的函数:在输出特性曲线上,做垂直于横轴的垂直线,可得转移特性曲线。第12页/共57页 根据半导体物理对场效应管内部载流子的分析,当N沟道增强型MOS管工作在恒流区时,iD的近似表达式为IDO是MOS管工
7、作在横流区且vGS2VT时对应的漏极电流。end第13页/共57页8.1.2 N沟道耗尽型MOSFET1.结构和基本工作原理在栅极下方的SiO2绝缘层中掺入了一定数量的正离子。当vGS=0时,这些正离子产生垂直于P型半导体的电场,其强度足以感应出一定厚度的反型层(N型),形成导电沟道。结构示意图电路符号第14页/共57页 当vGS0时,将会在沟道中感应出更多的电子,使导电沟道变厚,沟道电阻变小,从而使漏极电流iD增大。第15页/共57页2.N沟道耗尽型MOSFET的特性曲线及电流方程输出特性转移特性 当N沟道耗尽型MOS管工作在恒流区时,iD的近似表达式为(VP0,VPvGS-VP)IDSS是
8、沟道耗尽型MOS管工作在恒流区且vGS0时的漏极电流。第16页/共57页 例8.1 8.1 电路如下图(b)所示,场效应管的输出特性如下图(a)所示,试分析当vi分别为0V,6V,10V时,vo应为多少?直流负载线方程为:vO=vDS=VDD-RiD 解:当vGS=vI=0V时,vDS=15V。当vGS=vI=0V时,vDS=10V。当vGS=vI=10V时,vDS=2.5V。end第17页/共57页8.1.3 P沟道MOSFET P沟道MOSFET也有增强型和耗尽型两种,结构和工作原理与N沟道MOSFET相似。P沟道增强型当负的栅源电压足够大时(vGSVT0)时,在栅极下面产生垂直于N型衬底
9、的电场,排斥电子和吸引空穴,形成P型导电沟道。连接漏区(P+)和源区(P+)。当漏源电压vDS0,形成流出漏极的漏极电流iD。P沟道增强型MOS管的开启电压VT0。正常工作时,要求vGSVT,vDS0。end第18页/共57页8.1.4 MOSFET的主要参数1.直流参数1)开启电压VT VT是增强型场MOS管的重要参数。当vDS为一固定值时,使漏极电流iD大于零所需要的最小栅源电压值即为开启电压VT。2)夹断电压VP VP是耗尽型MOS管的重要参数。与开启电压相类似,夹断电压的定义为当vDS为一固定值时,使漏极电流iD减小到某一个微小电流(例如10uA)时所需的vGS值。3)饱和漏极电流ID
10、SSIDSS也是耗尽型MOS管的一个重要参数。当栅源电压vGS等于零,而漏源电压vDS大于夹断电压VP时的漏极电流,称为饱和漏极电流IDSS。第19页/共57页4)直流输入电阻RGS(DC)在漏源之间短路的条件下,栅源之间的直流电阻值,它等于栅源电压与栅极电流之比,MOS管的RGS(DC)约是1091015。2.交流参数1)低频跨导gm 低频跨导是指vDS为某一定值时,漏极电流的微变量iD和引起这个变化的栅源电压的微变量vGS之比,即 gm反映了栅源电压vGS对漏极电流iD的控制能力,是表征场效应管放大能力的重要参数,单位为西门子(S)或mS,gm一般为几mS。第20页/共57页2)输出电阻r
11、ds 输出电阻rds说明了vDS对iD的影响,它是输出特性上某一点切线斜率的倒数,rds一般约为几十千欧到几百千欧。3)极间电容 场效应管的三个电极之间均存在极间电容。通常栅源电容Cgs和栅漏电容Cgd约为13pF,漏源电容约为0.11pF。在高频电路中,应考虑极间电容的影响。3.极限参数1)最大漏极电流IDMIDM是管子正常工作时所允许的漏极电流的上限值。第21页/共57页2)最大耗散功率PDM场效应管的耗散功率等于vDS与iD的乘积,为了限制管子的温度不要升得太高,就要限制它的实际耗散功率不能超过所允许的最大耗散功率PDM,即vDS iDPDM 3)漏源击穿电压V(BR)DS 漏源击穿电压
12、是指漏源间能承受的最大电压,当vDS值超过V(BR)DS时,栅漏间发生击穿,iD开始急剧增加。4)栅源击穿电压V(BR)GS 栅源击穿电压是指栅源间所能承受的最大反向电压,当vGS值超过V(BR)GS时,栅源间发生击穿,反向电流iD由零开始急剧增加。end第22页/共57页8.2 结型场效应管(JFET)8.2.1 JFET的结构和工作原理8.2.2 JFET的特性曲线 第23页/共57页8.2.1 JFET的结构和工作原理1.N沟道JFET的结构 结型场效应管也有N沟道和P沟道两种类型。结 构示意图电路符号PN正向第24页/共57页2.JFET的工作原理 JFET的工作原理是:通过改变PN结
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