半导体二极管与整流电路.pptx
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《半导体二极管与整流电路.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体二极管与整流电路.pptx(40页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、1主要内容半导体及其导电机理 载流子及其分类 PN结及其单向导电性正偏与反偏二极管及其伏安特性二极管应用:整流、限幅、检波等特殊二极管:稳压二极管、光敏二极管、发光二极管 第1页/共40页21.1 1.1 半导体的基础知识导体conductorconductor :容易导电的物体,金属一般都是导体。绝缘体nonconductornonconductor :不容易导电的物体。如橡皮、陶瓷、塑料和石英。半导体semiconductorsemiconductor :室温时电阻率约在10-5107 m之间。导电特性处于导体和绝缘体之间,并有负的电阻温度系数的物质,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等
2、。19111911年考尼白格和维斯首次使用年考尼白格和维斯首次使用 这一名词。这一名词。不同于其它物质,所以它具有不同的特点。例如:热敏性和光敏性:当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。例如:热敏电阻、例如:热敏电阻、光敏电阻。光敏电阻。掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使 它的导电能力明显改变。例如:纯例如:纯硅掺杂百万分之一硼,电阻率从大约硅掺杂百万分之一硼,电阻率从大约410410-3-3 m m 到到2102103 3 mm半导体的导电机理第2页/共40页3一、本征半导体的结构特点GeSi现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。本征半导
3、体:完全纯净的、结构完整的半导体晶体。通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。纯度纯度,甚至达到以上。,甚至达到以上。1.1.1 1.1.1 本征半导体intrinsic intrinsic semiconductorsemiconductor硅和锗的晶体结构在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价电子。第3页/共40页4共价键共共价键共用电子对用电子对+4+4+4+4+4+4表示除表示除去价电子去价电子后的原子后的原子硅和锗的共价键结构形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个
4、,构成稳定结构。共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子(价电子),常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。第4页/共40页5在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即载流子carriercarrier),它的导电能力为 0,相当于绝缘体。在常温下,由于温度增加或受光照激发,使一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子free electronfree electron ,同时共价键上留下一个空位
5、,称为空穴holehole。二、本征半导体的导电机理 1.载流子:自由电子和空穴+4+4+4+4自由电子空穴束缚电子第5页/共40页6+4+4+4+4在其它力的作用下,空穴吸引附近的价电子来填补,这样的结果相当于空穴的迁移,而空穴的迁移相当于正电荷的移动,因此可以认为空穴是载流子。本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子和空穴。2.本征半导体的导电机理本征半导体中电流由两部分组成:1.电子电流:自由电子移动产生的电流。2.空穴电流:空穴移动(价电子递补空穴)产生的电流。本征半导体导电能力取决于载流子的浓度。温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能的
6、重要外部因素,这是半导体的一大特点。第6页/共40页7在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。P 型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也称为(空穴半导体)。N 型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体,也称为(电子半导体)。1.1.1 1.1.1 杂质半导体extrinsic extrinsic semiconductorsemiconductor 一、N 型半导体 N-type semiconductor:N指negative。在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷,晶体中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子的最外层有
7、五个价电子,其中四个与相邻的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。例如:例如:2727,纯硅约有自由电子或空,纯硅约有自由电子或空穴穴1.5101.5101010个个/cm/cm3 3,掺杂为,掺杂为N N 型半导体后自由电子数增加几十万倍,空穴数减少为型半导体后自由电子数增加几十万倍,空穴数减少为2.3102.3105 5个个/cm3/cm3二、P 型半导体 P-type semiconductor:P指positive。在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质
8、取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚电子(价电子)来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。第7页/共40页8+4+4+5+4多余多余电子电子磷原子磷原子一、N 型半导体 N-type semiconductor空穴空穴硼原子硼原子+4+4+3+4N 型半导体中的载流子是什么?1.1.由磷原子提供的电子,浓度与磷原子相同。2.2.本征半导体中成对产生的自由电子和空穴。掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。多数载流子(多子):自由电子少数载流子(少子):空穴P 型半导体中:多数载流子:空穴少数载
9、流子:电子P 型半导体中的载流子是什么?二、P 型半导体 P-type semiconductor第8页/共40页9P 型半导体+N 型半导体杂质型半导体多数载流子和少数载流子的移动都能形成电流。但由于数量的关系,起导电作用的主要是多数载流子。近似认为多子与杂质浓度相等。杂质型半导体整体是不带电的。三、杂质半导体的符号第9页/共40页10P型半导体型半导体N型半导体型半导体+扩散运动内电场E漂移运动扩散运动使空间扩散运动使空间电荷区逐渐加宽。电荷区逐渐加宽。内电场越强,内电场越强,就使漂移运动就使漂移运动越强,而漂移越强,而漂移使空间电荷区使空间电荷区变薄。变薄。空间电荷区也称耗尽层。空间电荷
10、区也称耗尽层。空间电荷区也称耗尽层。空间电荷区也称耗尽层。对扩散运动起阻挡作用对扩散运动起阻挡作用对扩散运动起阻挡作用对扩散运动起阻挡作用也称阻挡层也称阻挡层也称阻挡层也称阻挡层在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了PN 结 PN junction。1.1.2 1.1.2 PN PN 结及其单向导电性 PNPN 结的形成第10页/共40页11所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到动态平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的宽度固定不变。漂移运动P型半导体N型半导体+扩散运动内电场E第11页/共40页12+空间电荷空间电荷区区
11、N型区型区P型区型区注意:1.1.空间电荷区中没有载流子。2.2.空间电荷区中内电场阻碍P P中的空穴.N区中的电子(都是多数载流子)向对方运动(扩散运动)。3.3.P 区中的电子和N区中的空穴(都是少数载流子),数量有限,因此由它们形成的电流很小。第12页/共40页13正向偏置:PN 结加正向电压(P+,N-),即:P 区加正、N 区加负电压。反向偏置:PN 结加反向电压(P-,N+),即:P区加负、N 区加正电压。PNPN结的单向导电性unilateral conductivityunilateral conductivityPN结的单向导电性:正偏导通,反偏截止正偏导通,反偏截止正偏:正
12、向偏置。导通导通:PN结正向电流(PN)大,正向电阻(PN)小。反偏:反向偏置。截止截止:PN结反向电流(NP)小,反向电阻(NP)大。内电场被削弱,加强多子扩散运动,形成较大的正向扩散电流。内电场内电场外电场外电场变薄变薄内电场内电场外电场外电场变厚变厚REPN+_+内电场被加强,加强少子漂移运动,形成较小的反向漂移电流。正偏反偏REPN_+PN结的光生伏打效应:受到光照后能产生电动势。可制造光电池。第13页/共40页14基本结构:PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。引线引线外壳线外壳线触丝线触丝线基片基片点接触型点接触型PN结结面接触型面接触型PN二极管的电路符号:1.21.2 半
13、导体二极管diodediode实际二极管电流小,适用于高频和小功率工作,常用作数字电路中的开关元件电流大,适用于低频和大功率工作,常用来整流第14页/共40页15死区电压 硅管0.6V,锗管0.2V。导通压降:硅管0.60.7V,锗管0.20.3V。反向击穿电压UBR伏安特性 volt-ampere characteristicvolt-ampere characteristic 理想伏安特性正向导通时:正向压降为零,正向电阻为零,正向电流?反向截止时:反向压降?反向电阻无穷大,反向电流为零。实际伏安特性导通压降:硅管0V,锗管0VUIUBR导通压降:硅管0.60.7V,锗管0.2UIUBRU
14、I结合伏安特性,如何理解“正偏导通,反偏截止”?正向特性 反向特性 伏安特性上,普通二极管工作范围是哪段曲线?第15页/共40页161.最大整流电流 IOM:二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。2.反向击穿电压UBR:二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电压URWM一般是UBR的一半。隧道击穿(也叫齐纳击穿)击穿电压小于6V,有负的温度系数;雪崩击穿,击穿电压大于6V,有正的温度系数。主要参数3.反向电流 IR:指二极管加反向峰值工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,因此反向电流越小
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 二极管 整流 电路
![提示](https://www.taowenge.com/images/bang_tan.gif)
限制150内