教学课件SMT印刷技术与实践教程第4章：贴片.ppt

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2、贴片 三星表面贴装设备三星表面贴装设备SMT In-Line System BusinessSMT In-Line System Business 丝印机 贴片机 贴片机 上料机 接驳台 回流焊 下料机第第4 4章章 贴片贴片 贴片机功能及分类主要内容主要内容 贴片机基本组成结构 典型贴片机认知第第4 4章章 贴片贴片 贴片工艺及贴片机贴片工艺及贴片机 采用人工方式或采用人工方式或自动化设备自动化设备将元器件准确贴放至印刷后的将元器件准确贴放至印刷后的PCBPCB表面相应位置的过程称表面相应位置的过程称贴片工艺贴片工艺。功能：功能：不损坏元件和不损坏元件和PCBPCB的前提下，稳定拾取的前提下

3、，稳定拾取正确正确的元器件的元器件并快速把所拾取元器件并快速把所拾取元器件准确准确放置在指定位置上。放置在指定位置上。第第4 4章章 贴片贴片 贴片基本工作过程贴片基本工作过程自自动动贴贴片片机机相相当当于于自自动动化化机机械械手手，按按事事先先编编好好的的程程序序把把元元器器件件取取出出并并贴贴放放到到 P PC CB B相相 应应位位置置上上。第第4 4章章 贴片贴片 常见贴片机分类常见贴片机分类 贴片机按贴片机按贴装速度贴装速度分类？分类？贴片机按贴片机按结构形式结构形式分类？分类？贴片机按贴片机按贴片形式贴片形式分类？分类？贴片机按贴片机按自动化程度自动化程度分类？分类？贴片机选型要综

4、合考虑贴片机选型要综合考虑设备贴装速度、自设备贴装速度、自动化程度和贴装精度等动化程度和贴装精度等第第4 4章章 贴片贴片 按贴片的速度分：按贴片的速度分：低速贴片机（贴片速度低速贴片机（贴片速度45004500片片/h/h）中速贴片机（中速贴片机（45004500片片/h/h 贴片速度贴片速度90009000片片/h/h）高速贴片机（高速贴片机（90009000片片/h/h 贴片速度贴片速度400004000040000片片/h/h）一般贴装速度越快，贴装的元器件尺寸就相应越小。一般贴装速度越快，贴装的元器件尺寸就相应越小。常见贴片机分类常见贴片机分类-贴片速度贴片速度第第4 4章章 贴片贴

5、片 贴片机的分类贴片机的分类-贴片方式贴片方式 【顺序式贴片机顺序式贴片机】按照一定顺序将元器件逐一按照一定顺序将元器件逐一贴装到贴装到PCBPCB上；上；【同时式贴片机同时式贴片机】同时实现多个元器件的拾取同时实现多个元器件的拾取和贴装，一个动作完成；和贴装，一个动作完成；【同时在线式贴片机同时在线式贴片机】具有多种贴片头，依次具有多种贴片头，依次同时对同一块同时对同一块PCBPCB的不同位置进行贴片。的不同位置进行贴片。第第4 4章章 贴片贴片 印刷机的分类印刷机的分类-贴片方式贴片方式多头贴装多头贴装第第4 4章章 贴片贴片 贴片机的分类贴片机的分类-结构形式结构形式 按结构形式大致可分

6、为四种类型：过顶动臂按结构形式大致可分为四种类型：过顶动臂拱架型拱架型、转塔式转塔式贴片机、贴片机、复合式复合式贴片机、贴片机、大型平行系统大型平行系统贴片机等。贴片机等。第第4 4章章 贴片贴片 拱架式拱架式 拱架式贴片机有较好的灵活性和精度，适用于大部分拱架式贴片机有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比合式、转塔式和大型平行系统相比：单臂或多臂单臂或多臂第第4 4章章 贴片贴片 拱架式贴片机拱架式贴片机第第4 4章章 贴片贴片 转塔式贴片机是使用一组转塔式贴片机是使

7、用一组移动送料器移动送料器，转塔从料站吸，转塔从料站吸取元件，然后把元件贴放在位于取元件，然后把元件贴放在位于移动工作台移动工作台上的电路板上面。上的电路板上面。由于拾取元件和贴片动作同时进行，贴片速度大幅度提高。由于拾取元件和贴片动作同时进行，贴片速度大幅度提高。转塔式贴片机转塔式贴片机第第4 4章章 贴片贴片 转塔式贴片机优化各贴片头转塔式贴片机优化各贴片头运行、等待、元件检查等动作运行、等待、元件检查等动作时间，时间，充分发挥多头贴装效率。充分发挥多头贴装效率。转塔式贴片机转塔式贴片机第第4 4章章 贴片贴片 转塔式贴片机转塔式贴片机贴装过程贴装过程第第4 4章章 贴片贴片 复合式复合式

8、 复合式贴片机从拱架式机器发展而来，集合了转塔式和复合式贴片机从拱架式机器发展而来，集合了转塔式和拱架式特点，动臂上安装有转盘，又称拱架式特点，动臂上安装有转盘，又称“闪电头闪电头”，可实现，可实现每小时每小时6000060000片片贴片速度：贴片速度：高速高速。第第4 4章章 贴片贴片 复合式贴片机复合式贴片机贴片动画贴片动画第第4 4章章 贴片贴片 大规模平行系统（又称大规模平行系统（又称模组模组机），使用一系列单独小贴机），使用一系列单独小贴装单元。各单元有独立丝杆位置系统、安装有相机和贴装头。装单元。各单元有独立丝杆位置系统、安装有相机和贴装头。各贴装头可吸取部分的带式送料，贴装各贴装

9、头可吸取部分的带式送料，贴装PCB PCB 一定区域，一定区域，PCB PCB 以固定间隔时间在机器内以固定间隔时间在机器内步进步进。单独地各个单元机器运行速。单独地各个单元机器运行速度较慢，但其度较慢，但其连续或平行连续或平行运行会有很高的效率。运行会有很高的效率。大型平行系统大型平行系统第第4 4章章 贴片贴片 贴片机精度贴片机精度-光学系统光学系统总贴片精度总贴片精度基板精度基板精度基板定位精度基板定位精度贴片头定位精度贴片头定位精度元件定位精度元件定位精度第第4 4章章 贴片贴片 基本组成结构：机架（设备本体）、电路板基本组成结构：机架（设备本体）、电路板传送机构与定位装置、贴片头及其

10、运动控制系统、传送机构与定位装置、贴片头及其运动控制系统、视觉定位系统、电力伺服系统、气动系统等。视觉定位系统、电力伺服系统、气动系统等。目前，贴片机品牌繁多、结构形式多样，目前，贴片机品牌繁多、结构形式多样，型号规格不一，具体结构存在一定差异，但型号规格不一，具体结构存在一定差异，但组成结构基本相同。组成结构基本相同。贴片机基本组成结构贴片机基本组成结构第第4 4章章 贴片贴片 第第4 4章章 贴片贴片 1.1.外形外形大容量大容量供料器供料器位置位置-供料器位置:120 ea-接料供料器高高 视觉视觉系系统统贴片头系统贴片头系统-飞行视觉-高速真空反应系统 带带 LCD 显示器的前显示器的

11、前后操作控制器后操作控制器双伺服控制的双伺服控制的 X-Y 悬臂悬臂3 段式传送带段式传送带第第4 4章章 贴片贴片 XY XY 系统系统Y轴双伺服系统轴双伺服系统 加速加速 3g优化了电缆的排列并采用优化了电缆的排列并采用扁平电扁平电缆缆扁平电缆扁平电缆2.2.详细特性详细特性第第4 4章章 贴片贴片 6 个个转轴转轴飞行视觉飞行视觉转轴飞行视觉相机飞行视觉相机FOV 25mm,15mm,10mm空气模块空气模块高速高速,重量轻重量轻 基准相机基准相机FOV 12mm贴片头贴片头第第4 4章章 贴片贴片 坚固/低震动设计 设计时考虑了热变形 底座框架底座框架第第4 4章章 贴片贴片 供料器底

12、座供料器底座 120 料位 滑动式料槽 不停机换料 压缩气和 IT端子 双重传输滑动式 底座双重传输底座供料器底座和料车供料器底座和料车料车料车 最多 56 支供料器 快速换线 容易控制 自动供气和防跌落功能 紧凑设计 Superior repeatability in docking cart第第4 4章章 贴片贴片 不停机料不停机料盘盘更更换换卷卷带带量量检测检测功能功能(大于大于 24mm 供料器供料器)滑动式夹紧结构滑动式夹紧结构通过使用状态显示通过使用状态显示LED提高提高了了用户的便利用户的便利72mm 供料器一体式气缸状态显示 LED通信接口和供气口滑板 供料器供料器第第4 4章

13、章 贴片贴片 第第4 4章章 贴片贴片 3.3.指标指标第第4 4章章 贴片贴片 设备本体又称机架设备本体又称机架支承部分、质量大、震动小支承部分、质量大、震动小传送、定位机构传送、定位机构电动马达电动马达+传感器传感器+皮带传送皮带传送+气气动或电动动或电动贴片头及运动控制贴片头及运动控制X X、Y Y和和Z Z向、滚珠丝杠向、滚珠丝杠+同步齿同步齿形带形带 伺服定位伺服定位视觉系统视觉系统高精度相机照相，元件定位与对中高精度相机照相，元件定位与对中 And so on And so on贴片机基本组成结构贴片机基本组成结构第第4 4章章 贴片贴片 贴片头单元贴片头单元第第4 4章章 贴片贴

14、片 ATCATC单元单元-自动工具更换自动工具更换第第4 4章章 贴片贴片 ATCATC单元单元-自动工具更换自动工具更换第第4 4章章 贴片贴片 吸嘴单元吸嘴单元-MNLA&FMLA-MNLA&FMLA同时同时+顺序顺序第第4 4章章 贴片贴片 VCS(Vision Centering System)VCS(Vision Centering System)单元单元第第4 4章章 贴片贴片 HMS-Hight Measure SystemHMS-Hight Measure System 附属配件，通常不是附属配件，通常不是标配标配，编程时，吸取数据中有，编程时，吸取数据中有X,X,Y,ZY,Z

15、三个参数三个参数,用鼠标点击用鼠标点击Z Z项后项后,按按HMSHMS就可以看到一个红点就可以看到一个红点打在器件上打在器件上,测出测出Z(PICK HEIGHT)Z(PICK HEIGHT)值值,按确认键输入按确认键输入.第第4 4章章 贴片贴片 主操作面板及设备启动主操作面板及设备启动第第4 4章章 贴片贴片 结束贴片结束贴片按命令按钮中的按命令按钮中的退出按钮退出按钮。在系统结束前，显示装置的在系统结束前，显示装置的安全方向设定安全方向设定的确认信息。的确认信息。显示结束的确认信息，按下显示结束的确认信息，按下 按钮。按钮。显示如下信息后，向左旋转主开关，切断电源。显示如下信息后，向左旋

16、转主开关，切断电源。第第4 4章章 贴片贴片 FUJI XP-143E FUJI XP-143E 贴片机贴片机机器类型：高速贴片机机器类型：高速贴片机机器特点：机器特点：转塔式贴装头前后对称供料器类型单一第第4 4章章 贴片贴片 机器前侧结构示意图机器前侧结构示意图各组成部分的作用？各组成部分的作用？第第4 4章章 贴片贴片 机器后侧结构示意图机器后侧结构示意图各组成部分的作用？各组成部分的作用？第第4 4章章 贴片贴片 开关类的使用方法开关类的使用方法启动按钮启动按钮运转准备运转准备紧急停止紧急停止控制电源开控制电源开双侧操作开双侧操作开/锁定锁定周期停止：暂停周期停止：暂停第第4 4章章

17、贴片贴片 金属膜电阻贴片电阻贴片电容引线钽电容第第4 4章章 贴片贴片 单元单元2 电子元器件与材料电子元器件与材料n表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装pCHIP元件元件p小外形封装晶体管（小外形封装晶体管（SOT）p集成电路（集成电路（IC）p球形栅格阵列（球形栅格阵列（BGA）pIC第一引脚的辨认方法第一引脚的辨认方法n工艺材料工艺材料第第4 4章章 贴片贴片 一、一、CHIP元件及其封装元件及其封装 CHIP元件一般指元件一般指贴片电阻贴片电阻和和贴片电容贴片电容。贴片电阻：以尺寸的贴片电阻：以尺寸的4位数位数编号命名封装。编号命名封装。贴片电容：贴片电容：片式多层陶瓷电容片式

18、多层陶瓷电容(MLCC)贴片钽电解电容器贴片钽电解电容器表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 贴片电阻结构及尺寸贴片电阻结构及尺寸第第4 4章章 贴片贴片 第第4 4章章 贴片贴片 120 10 150 电阻阻值的识读一般，电容器上直接写出其容量，没有小数点的没有小数点的，单位是pFpF，有小数点的有小数点的，单位是FF，默认单位是pFpF。第第4 4章章 贴片贴片 第第4 4章章 贴片贴片 贴片电容贴片电容 片式多层陶瓷电容片式多层陶瓷电容(MLCC)u(Multilayer Ceramic Capacitors)，简称，简称MLCC，又，又叫做叫做独石电容独

19、石电容u常见引脚封装有：常见引脚封装有：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010u由平行的由平行的陶瓷材料陶瓷材料和和电极材料电极材料层叠而成层叠而成第第4 4章章 贴片贴片 贴片电容贴片电容 片式多层陶瓷电容片式多层陶瓷电容(MLCC)内部结构示意图内部结构示意图 基本结构示意图基本结构示意图 第第4 4章章 贴片贴片 贴片电容贴片电容 贴片钽电解电容器贴片钽电解电容器第第4 4章章 贴片贴片 一、一、CHIP元件及其封装元件及其封装 MELF金属端柱形封装金属端柱形封装 电阻排封装形式电阻排封装形式圆形封装圆形封装电感封装电感封装其它无源其它无源SMD

20、（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）组，表面贴装器件）组件的封装件的封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 一、一、CHIP元件及其封装元件及其封装 MELF金属端柱形封装金属端柱形封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装MELF是是Metal Electrode Face Bonded的缩写，的缩写，常用于常用于电阻电阻和和二极管二极管封装，封装，也可用于也可用于电容电容的封装。的封装。金属端柱型封装金属端柱型封装第第4 4章章 贴片贴片 一、一、CHIP元件及其封装元件及其封装 电阻排封装形式电阻排封装形式表面组装元器件

21、及其封装表面组装元器件及其封装电阻排封装形式采用电阻排封装形式采用LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier，无引线陶瓷，无引线陶瓷芯片载体）式多端接点。芯片载体）式多端接点。电阻排封装电阻排封装第第4 4章章 贴片贴片 一、一、CHIP元件及其封装元件及其封装 电阻排封装形式电阻排封装形式表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装电阻排的其他封装形式电阻排的其他封装形式第第4 4章章 贴片贴片 一、一、CHIP元件及其封装元件及其封装 圆形封装圆形封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 一、一、CHIP元件及其封装元件及其封装 电

22、感的封装电感的封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 一、一、CHIP元件及其封装元件及其封装 其它无源其它无源 SMD组件的封装组件的封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 二、小外形封装晶体管（二、小外形封装晶体管（SOT）小功率晶体管的封装小功率晶体管的封装中功率晶体管的封装中功率晶体管的封装大功率晶体管的封装大功率晶体管的封装二极管的封装二极管的封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 二、小外形封装晶体管（二、小外形封装晶体管（SOT）小功率晶体管的封装小功率晶体管的封装表面组装元器件

23、及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 二、小外形封装晶体管（二、小外形封装晶体管（SOT）中功率晶体管的封装中功率晶体管的封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 二、小外形封装晶体管（二、小外形封装晶体管（SOT）大功率晶体管的封装大功率晶体管的封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 二、小外形封装晶体管（二、小外形封装晶体管（SOT）二极管的封装二极管的封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电路（三、集成电路（IC）集成电路的封装集成电路的封装集成电路中的集成电路

24、中的QFP组件封装组件封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电路（三、集成电路（IC）集成电路的封装集成电路的封装pLCCC（无引线陶瓷芯片载体无引线陶瓷芯片载体）封装）封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装 多用于多用于高温环境、军用和航高温环境、军用和航天工业天工业上。上。16至至156引脚，多采用标准引脚，多采用标准1.27mm间距。间距。第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电路（三、集成电路（IC）集成电路的封装集成电路的封装pPLCC（PLASTIC LEADED CHIP CARRIER,有引线芯片载体封装）有引线芯片载体封装）表

25、面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装 PLCC封装的外形呈正方形，四周都有引脚，外形尺寸比封装的外形呈正方形，四周都有引脚，外形尺寸比DIP封装小封装小得多。得多。大部分主板的大部分主板的BIOS都是采用的这种封装形式。都是采用的这种封装形式。引脚中心距采用标准引脚中心距采用标准1.27mm式，引脚数从式，引脚数从18到到84。J形引脚不易变形，比形引脚不易变形，比QFP容易操作容易操作，但焊接后的，但焊接后的外观检查困难外观检查困难。第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电路（三、集成电路（IC）集成电路的封装集成电路的封装pPLCC表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章

26、章 贴片贴片 三、集成电路（三、集成电路（IC）集成电路的封装集成电路的封装pSOIC（Small Outline Integrated Circuit，小外型集成电路和）封装小外型集成电路和）封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装SOIC指脚数不超过指脚数不超过28条的小条的小外形集成电路外形集成电路有宽体和窄体两种封装形式有宽体和窄体两种封装形式第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电路（三、集成电路（IC）集成电路的封装集成电路的封装pSOJ（Small Out-Line J-Lead，小外形小外形J引脚）封装引脚）封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装从体形上看可看成是

27、采用从体形上看可看成是采用J形形引脚的引脚的SOIC系列。系列。结构比结构比SOP坚固。坚固。第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电路（三、集成电路（IC）集成电路中的集成电路中的QFP组件封装组件封装pQFP（QUAD FLAT PACKAGE，方形扁平封装）方形扁平封装）表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装优点：优点：4 4边引脚，较高的封装率边引脚，较高的封装率能提供微间距，极限间距能提供微间距，极限间距0.3mm0.3mm缺点：缺点：工艺要求高。工艺要求高。附带翼型引脚问题，尤其是在附带翼型引脚问题，尤其是在微间距应用上。微间距应用上。第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电路（三、

28、集成电路（IC）集成电路中的集成电路中的QFP组件封装组件封装pTQFP（Thin Quad Flat Package，扁方形扁平封装）扁方形扁平封装）表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装扁平的扁平的QFPQFP厚度由厚度由QFPQFP的的1.51.54.1mm4.1mm降低降低至至1 11.4mm1.4mm。第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电路（三、集成电路（IC）集成电路中的集成电路中的QFP组件封装组件封装pBQFP（Bumped QFP）凸台，方形扁平封装凸台，方形扁平封装表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装陶瓷陶瓷金属金属塑料塑料第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电

29、路（三、集成电路（IC）集成电路中的集成电路中的QFP组件封装组件封装pQFN（Quad Flat No-lead，四侧无引脚扁平封装）四侧无引脚扁平封装）表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装焊盘尺寸小、体积小、采用以焊盘尺寸小、体积小、采用以塑料作为密封材料的新兴表面塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术，现在多称贴装芯片封装技术，现在多称为为LCC。第第4 4章章 贴片贴片 三、集成电路（三、集成电路（IC）集成电路中的集成电路中的QFP组件封装组件封装pWLP（Water Level Package，超小型封装）超小型封装）表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装WLP可

30、大幅度减少组装体积可大幅度减少组装体积和组装面积，因此可实现高和组装面积，因此可实现高密度组装。适用于密度组装。适用于电压稳压电压稳压器器,EEPROM。第第4 4章章 贴片贴片 四、球形栅格阵列（四、球形栅格阵列（BGA）BGA（Ball Grid Array，球形栅格阵列）是集成电路采用有，球形栅格阵列）是集成电路采用有机载板的一种封装法。机载板的一种封装法。表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 四、球形栅格阵列（四、球形栅格阵列（BGA）表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装BGA封装的优缺点封装的优缺点第第4 4章章 贴片贴片 四、球形栅格阵列（四

31、、球形栅格阵列（BGA）PBGAPlastic Ball Grid Array（塑封球栅阵列）。（塑封球栅阵列）。CBGACeramic Ball Grid Array（陶瓷球栅阵列）。（陶瓷球栅阵列）。CCGACeramic Cloumn Grid Array（陶瓷柱珊阵列）。（陶瓷柱珊阵列）。TBGATape Ball Grid Array（载带球栅阵列）。（载带球栅阵列）。表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装第第4 4章章 贴片贴片 五、五、IC第一引脚的辨认方法第一引脚的辨认方法表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装引脚为球形阵列的贴片元器件引脚为球形阵列的贴片元器件第第

32、4 4章章 贴片贴片 单元单元2 电子元器件与材料电子元器件与材料n表面组装元器件及其封装表面组装元器件及其封装n工艺材料工艺材料p焊膏焊膏p助焊剂助焊剂p贴片胶贴片胶第第4 4章章 贴片贴片 一、焊膏一、焊膏焊膏的组成：焊膏的组成：工艺材料工艺材料第第4 4章章 贴片贴片 一、焊膏一、焊膏焊膏分类：焊膏分类：工艺材料工艺材料根根据据助助焊焊剂剂成成分分松香松香型锡膏型锡膏免洗免洗型锡膏型锡膏水溶水溶性型锡膏性型锡膏根根据据回回焊焊温温度度分分高温高温焊锡膏焊锡膏常温常温焊锡膏焊锡膏低温低温焊锡膏焊锡膏根根据据金金属属成成分分分分含银含银锡膏锡膏非含银非含银锡膏锡膏含铋含铋锡膏锡膏第第4 4章

33、章 贴片贴片 焊膏的选择标准焊膏的选择标准电子线路焊接温度通常在电子线路焊接温度通常在 170 170 300 300 之间，之间，所用软钎焊焊料主要是所用软钎焊焊料主要是锡基合金锡基合金，过去最常用的，过去最常用的锡铅合金锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。焊料逐渐取代了有铅焊料。第第4 4章章 贴片贴片 二、助焊剂二、助焊剂 助焊剂（助焊剂（flux）在焊接工艺中能）在焊接工艺中能帮助和促进帮助和促进焊接过程，同时焊接过程，同时具有具有保护作用、阻止氧化保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为反应的化学物质。助焊剂可分为

34、固态、固态、液态和膏状。液态和膏状。无机系列助焊剂无机系列助焊剂有机系列助焊剂有机系列助焊剂树脂系列助焊剂树脂系列助焊剂工艺材料工艺材料第第4 4章章 贴片贴片 二、助焊剂的作用二、助焊剂的作用去除焊接表面的氧化物或其他污染物，利于焊锡的浸去除焊接表面的氧化物或其他污染物，利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。润和焊点合金的生成。能覆盖在焊料表面，防止能覆盖在焊料表面，防止焊接时焊接时焊料焊料和焊接表面再和焊接表面再氧氧化。化。降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。有利于热量传递到焊接区。有利于热量传递到焊接区。工艺材料工艺材料第第4 4章章 贴

35、片贴片 三、贴片胶三、贴片胶 SMT中使用的贴片胶其作用是固定中使用的贴片胶其作用是固定片式元件、片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件在等表面安装器件在PCB上，以使其在上，以使其在插件插件、过、过波峰焊波峰焊过程过程中避免元器件的中避免元器件的脱落或移位脱落或移位。在芯片主体的下方点胶（。在芯片主体的下方点胶（非焊接非焊接部位），在焊接前部位），在焊接前固定芯片固定芯片的位置。的位置。工艺材料工艺材料第第4 4章章 贴片贴片 三、贴片胶三、贴片胶 SMT使用的使用的胶粘剂胶粘剂,又称贴片胶又称贴片胶,它是一种红色的膏状体它是一种红色的膏状体,其主要成分为：其主要成分为：胶粘剂、固化剂、颜

36、料、溶剂胶粘剂、固化剂、颜料、溶剂。环氧树脂类型环氧树脂类型 聚丙稀类型。聚丙稀类型。贴片胶与焊膏的区别贴片胶与焊膏的区别焊膏经加热后熔化，而红胶一经加热硬化后，再加热也不会熔焊膏经加热后熔化，而红胶一经加热硬化后，再加热也不会熔化，即贴片胶的热硬化是不可逆的过程。化，即贴片胶的热硬化是不可逆的过程。工艺材料工艺材料第第4 4章章 贴片贴片 第第4 4章章 贴片贴片 胶点量示意图胶点量示意图第第4 4章章 贴片贴片 拉丝（又称拖尾）拉丝（又称拖尾）过量过量不良点胶现象不良点胶现象第第4 4章章 贴片贴片 失准失准空点空点塌落塌落第第4 4章章 贴片贴片 固化方法是根据所使用的胶粘剂的类型而确定

37、。固化方法是根据所使用的胶粘剂的类型而确定。常用固化方法常用固化方法1.1.热固化热固化 适用于环氧胶粘剂的固化，热固化可以在红外炉内适用于环氧胶粘剂的固化，热固化可以在红外炉内通过红外辐射加热完成。通过红外辐射加热完成。2.2.紫外光加热固化紫外光加热固化 适用于聚丙烯的胶粘剂固化，先用紫外光照射几秒适用于聚丙烯的胶粘剂固化，先用紫外光照射几秒钟，然后再加热固化，它较单一的热固化更快。钟，然后再加热固化，它较单一的热固化更快。第第4 4章章 贴片贴片 按照贴片胶类型的不同，保存方式也不一样。按照贴片胶类型的不同，保存方式也不一样。环氧树脂型一般采用低温环氧树脂型一般采用低温5-105-10储藏。储藏。丙烯酸脂型一般采用常温避光储藏。丙烯酸脂型一般采用常温避光储藏。在保存时应作记录，注意生产日期和使用寿在保存时应作记录，注意生产日期和使用寿 命，并在有效期内使用。命，并在有效期内使用。大批量进货应检验合格后入库。大批量进货应检验合格后入库。贴片胶的保存贴片胶的保存