第2章内容-BJT基本放大电路模拟电子技术(第三版)教学课件.ppt
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1、第2章内容-BJT基本放大电路模拟电子技术(第三版)模 拟 电 子 技 术内容回顾二极管的结构二极管的结构二极管的各种特性二极管的各种特性二极管的应用二极管的应用整流、限幅、构成各种逻辑功能门电路等整流、限幅、构成各种逻辑功能门电路等稳压稳压模 拟 电 子 技 术晶体管双极型晶体三极管场效应管一种载流子参与导电(Bipolar junction transistor)简写BJT(Field effect transistor)简写 FET共同特点:由三层杂质半导体构成,自然都有三个电极。半导体三极管三极管半导体晶体管两种载流子都参与导电模 拟 电 子 技 术第第2章章 双极型双极型晶体管晶体管
2、及其基本放大电路及其基本放大电路2.1 晶体管晶体管2.2 放大的概念及放大电路的性能指标放大的概念及放大电路的性能指标2.3 共发射极放大电路的组成及工作原理共发射极放大电路的组成及工作原理2.4 放大电路的图解分析法放大电路的图解分析法2.5 放大电路的微变等效电路分析法放大电路的微变等效电路分析法2.6 分压式稳定静态工作点电路分压式稳定静态工作点电路2.7 共集电极放大电路共集电极放大电路2.8 共基极放大电路共基极放大电路2.9 组合单元放大电路组合单元放大电路模 拟 电 子 技 术l三极管的组成、工作原理、放大状态下三极管三极管的组成、工作原理、放大状态下三极管的电流控制作用、三极
3、管的特性曲线;的电流控制作用、三极管的特性曲线;l放大电路的组成和工作原理;放大电路的组成和工作原理;l放大电路的分析方法;放大电路的分析方法;l共共e、共共c、共共b放大电路主要性能指标的计算。放大电路主要性能指标的计算。重点内容重点内容模 拟 电 子 技 术第二章知识要点1.正确理解半导体三极管的工作原理;2.深刻理解半导体三极管的主要技术指标;3.深刻理解三极管的三个工作区的特点及其条件;3.正确理解放大的基本概念,掌握放大电路的组成特点,放大电路的主要指标;4.熟练掌握放大电路的图解法,静态工作点的确定方法和动态工作过程的分析;5.熟练掌握放大电路的等效电路法,静态工作点计算方法,能够
4、应用H参数微变等效电路计算放大电路的电压放大倍数、输入和输出电阻;6.熟练掌握共射、共集、共基放大电路的工作原理和分析方法及其特点;7.深刻理解复合管及组合放大电路;8.正确选择、安全应用半导体三极管;深刻理解波形失真及其分析方法。模 拟 电 子 技 术2.1晶体管晶体管2.1.1 晶体管的结构及类型晶体管的结构及类型2.1.2 晶体管的三种连接方式晶体管的三种连接方式2.1.3 晶体管的工作方式晶体管的工作方式模 拟 电 子 技 术一一分类分类按材料分:按材料分:硅管、锗管硅管、锗管按功率分:按功率分:小功率管小功率管 1 W中功率管中功率管 0.5 1 W2.1.1 晶体管的结构及类型晶体
5、管的结构及类型模 拟 电 子 技 术二、结构、符号二、结构、符号NNP发射极发射极 Emitter 基极基极 Base 集电极集电极 Collector NPN 型型PPNEBCPNP 型型ECBECB 发射区发射区 基基 区区 集电区集电区集电结集电结发射结发射结l基区很薄基区很薄,厚度一般只有厚度一般只有1几几um,掺杂浓度最低;掺杂浓度最低;l另外两个掺杂区另外两个掺杂区,虽然类型相同虽然类型相同,但其中发射区的掺但其中发射区的掺 杂浓度远大于集电区;杂浓度远大于集电区;l集电结结面积要大集电结结面积要大。模 拟 电 子 技 术2.1.2 晶体管的三种连接方式晶体管的三种连接方式(组态)
6、组态)根据所选择的公共端根据所选择的公共端e e、c c、b b的不同,晶体管在电路的不同,晶体管在电路中分别有三种不同的连接方式中分别有三种不同的连接方式 uiuoCEBECBuiuoECBuiuo共基极共基极共发射极共发射极共集电极共集电极模 拟 电 子 技 术2.1.3 晶体管的工作状态晶体管的工作状态四种工作状态:四种工作状态:l饱和状态:饱和状态:e结正偏结正偏,c结正偏结正偏l截止状态:截止状态:e结反偏,结反偏,c结反偏结反偏l放大状态:放大状态:e结正偏,结正偏,c结反偏(重点)结反偏(重点)l倒置状态:倒置状态:e结反偏,结反偏,c结正偏结正偏模 拟 电 子 技 术 2.1.
7、3 晶体管的工作状态晶体管的工作状态放大状态放大状态l发射结发射结正向正向偏置偏置l集电结集电结反向反向偏置偏置 模 拟 电 子 技 术发射结向基区注入多子发射结向基区注入多子电子电子形成电流形成电流 IE。l因集电结反偏因集电结反偏,所以多数向所以多数向 BC 结结方向漂移形成方向漂移形成 ICN。I CNIEl少数与空穴复合,形成少数与空穴复合,形成 IBN。电子在基区的复合和传输电子在基区的复合和传输(1)(1)放大状态下晶体管中载流子的传输过程放大状态下晶体管中载流子的传输过程首先考虑发射区发射出去的多子的命运首先考虑发射区发射出去的多子的命运(基区空穴运动因浓度低,因而可以忽略基区空
8、穴运动因浓度低,因而可以忽略)I BN模 拟 电 子 技 术(2 2)放大状态下电)放大状态下电流控制和放大作用流控制和放大作用在一个结构尺寸和掺杂浓度已定的晶体管中,在正常工作条件下,最终被c区收集的电子数在e区发射的总电子数中所占的比例是一定的。用 表示这个比例。或者定义考察讨论:1)总是小于1,但由于晶体管结构上的保证,又非常接近于1,一般可达0.950.995;则:IBNICN10uA1mA11uA1.1mA2)与 对应的 值为19199,换言之,ICN比IBN大很多倍。3)只要稍稍改变IBN,ICN就会有很大的变化。模 拟 电 子 技 术l改变改变IE就可改变就可改变ICN;l稍稍改
9、变稍稍改变IBN,ICN就会有很大的变化就会有很大的变化。放大状态下电放大状态下电流控制和放大作用的内容流控制和放大作用的内容 模 拟 电 子 技 术I CNIEI BNI CBO其次考虑基区和集电区少子的命运其次考虑基区和集电区少子的命运ICI C=ICN +ICBO(1)IBN =IB+ICBOIB=IBN ICBO(2)(3)IB模 拟 电 子 技 术(3)放大状态下放大状态下晶体管的电流分配关系晶体管的电流分配关系 考虑 工程应用中!必须记住的一组公式以上公式虽然是在共发射极的以上公式虽然是在共发射极的基础上推倒出来的,但反映的基础上推倒出来的,但反映的是三极管工作在放大区时管子是三极
10、管工作在放大区时管子自身的特性,因此对共基极和自身的特性,因此对共基极和共集电极组态仍然适用共集电极组态仍然适用模 拟 电 子 技 术(4 4)实现实现电电流控制和放大作用的条件流控制和放大作用的条件“内因内因”:三个浓度不同的掺杂区;“外因外因”:外加直流电源的极性必须保证:发射结(e 结)正偏。集电结(c结)反偏。模 拟 电 子 技 术前面推导出那些结论和公式的,是前面推导出那些结论和公式的,是不是也适合于不是也适合于PNP管呢?管呢?答案是肯定的。只是各极的电流方向正好与NPN管的相反。模 拟 电 子 技 术 ()举例说明实现放大的过程则:iC=0.98mA。uo=iCRc=0.98*1
11、k=0.98V。电路的电压放大倍数:没实现电流放大,实现了电压放大。没实现电流放大,实现了电压放大。电流放大倍数ui发射结电压发生变化ie有大的变化ic也有大的变化从而使uO大。RC大如图所示共基接法下晶体管的放大电路。若在图中VEE上叠加一幅度为20mV的正弦电压ui,则正向发射结电压会引起相应的变化。由于e结正向电流与所加电压呈指数关系,所以发射极会产生一个较大的注入电流iE=1mA,模 拟 电 子 技 术例如为iB=20uA,=0.98。iE=1mA,iC=0.98mA,uo=iCRL=0.98*1k=0.98V如图所示共射接法下晶体管放大电路。若在图中VBB上叠加一幅度为100mV的正
12、弦电压ui,则正向发射结电压会引起相应的变化。由于e结正向电流与所加电压呈指数关系,所以发射极会产生一个较大的注入电流iB,实现了电流放大,实现了电流放大,也实现了电压放大。也实现了电压放大。实现放大的过程如下:ui发射结电压发生变化IB有变化ic有大的变化从而使uO大。RC大模 拟 电 子 技 术问题问题1:负载上得到的功率的确大了,这些能量来自哪里?:负载上得到的功率的确大了,这些能量来自哪里?问题问题2:既然能量来自于直流电源,从能量的角度看,:既然能量来自于直流电源,从能量的角度看,三极三极管起了什么作用管起了什么作用?三极管的放大作用实质上是一个小的变化量去控制大的变化量,从而使输出
13、电压或者输出电流或者两者都变大,从而使输出负载上获得比输入信号更大的功率。只有三极管才有这样的作用!模 拟 电 子 技 术 ()晶体管的能量控制作用先考虑直流情况,即当ui=0以共射接法为例,其中模 拟 电 子 技 术 接入交流信号后模 拟 电 子 技 术功率损耗:(1)无交流时 (1)VCC提供的功率(2)集电结消耗的功率(3)负载上得到的功率(4)发射结上消耗的功率PC+PL=PD模 拟 电 子 技 术(2)加入交流信号后(1)VCC提供的功率(2)集电结上消耗的功率(3)负载上得到的功率PC+PL=PD(4)发射结上消耗的功率模 拟 电 子 技 术l 输出回路的直流电源在加入交流信号前后
14、,提供的能量并没有发生变化。l负载上得到的功率的确是由直流电源提供的,而且是由输出回路的电源提供的,与输入回路的直流电源没有关系。l三极管只是起了能量转换的作用模 拟 电 子 技 术(1)晶体管是一种能量转换器晶体管是一种能量转换器,因此也叫做有源器件。从(5)(6)得到的结论(2)晶体管晶体管的放大作用是指输出负载上获得比输入信号大的放大作用是指输出负载上获得比输入信号大得多的功率得多的功率,而不是指电压或电流的放大作用。?升压器是不是放大器?模 拟 电 子 技 术(6)双极型晶体管为电流控制型器件晶体管为电流控制型器件。电流放大作用的实质是通过改变基极电流IB的大小,达到控制IC的目的,而
15、并不是真正把微小电流放大了。小结(2)三极管在放大状态下的电流控制作用(3)放大状态下,三极管的各级电流之间的定量关系(1)三极管进入放大状态的偏置条件(5)三极管的能量控制作用(4)三极管实现放大的原理模 拟 电 子 技 术深度拓展1.有没有四层、五层的半导体器件?有没有六层、七层的半导体器件?2.针对上一个问题,如果有,请自行查阅器件的功能。3.请自行查阅半导体器件的发展方向和趋势。4.查找最小功耗的三极管的型号,并自主学习器件手册,列出它的几个主要性能指标。5.查找最小封装的三极管,列出它的参数。6.查找8050、8550、90119018三极管的参数模 拟 电 子 技 术晶体管双极型晶
16、体三极管两种载流子都参与导电场效应管一种载流子参与导电(Bipolar junction transistor)(Semiconductor Transistor)(Field effect transistor)共同特点:由三层杂质半导体构成,自然都有三个电极。又称为三极管。或者晶体三极管。模 拟 电 子 技 术 2.1.4 晶体管的伏安特性曲线晶体管的伏安特性曲线 包括:输入特性与输出特性包括:输入特性与输出特性以共射极NPN为例:IB-Ube,和 IC-Uce的关系伏安特性测试电路伏安特性测试电路组组态不同,伏安特性曲线不一样态不同,伏安特性曲线不一样晶体管特性测试仪晶体管特性测试仪模
17、拟 电 子 技 术一、输入特性一、输入特性分别就进行讨论 模 拟 电 子 技 术O导通电压导通电压 UBE(on)硅管:硅管:(0.6 0.8)V锗管:锗管:(0.2 0.3)V取取 0.7 V取取 0.2 V特性曲线向右移。特性曲线仍向右移,但移动不大。模 拟 电 子 技 术 二.输出特性输出特性iC/mAuCE/V50 A40 A30 A20 A10 AIB=0O 2 4 6 8 4321模 拟 电 子 技 术iC/mAuCE/V50 A40 A30 A20 A10 AIB=0O 2 4 6 8 43211.放大区放大区放大区放大区条件:条件:发射结正偏发射结正偏 集电结反偏集电结反偏IC
18、EO比较平坦的区域比较平坦的区域区域:区域:特点特点:1 水平、等间隔水平、等间隔2应用:应用:求(具体说来具体说来uCE u BEuCB=uCE u BE 0)uCE=u BE模 拟 电 子 技 术iC/mAuCE/V50 A40 A30 A20 A10 AIB=0O 2 4 6 8 43212.饱和区:饱和区:(具体说来具体说来uCE u BEuCB=uCE u BE 0)条件:条件:两个结正偏两个结正偏特点:特点:IC IB,uCE小小,相当于相当于CE间短路间短路临界饱和时:临界饱和时:uCE=uBE深度饱和时:深度饱和时:0.3 V(硅管硅管)UCE(SAT)=0.1 V(锗管锗管)
19、放大区放大区饱饱和和区区靠近纵轴的区域靠近纵轴的区域区域:区域:应用:应用:开关闭合开关闭合uCE=u BEuCE=u BE模 拟 电 子 技 术iC/mAuCE/V50 A40 A30 A20 A10 AIB=0O 2 4 6 8 4321区域:区域:IB 0 截止区截止区ICEO特点特点:IB=IC=0,相相当于当于C、E间开路间开路3.截止区截止区偏置条件:偏置条件:两个结反偏两个结反偏应用:应用:相当于开关断开相当于开关断开模 拟 电 子 技 术2.1.5 晶体三极管的主要参数晶体三极管的主要参数一、电流放大系数一、电流放大系数1.共发射极电流放大系数共发射极电流放大系数iC/mAuC
20、E /V50 A40 A30 A20 A10 AIB=0O 2 4 6 8 4321 直流电流放大系数直流电流放大系数 交流电流放大系数交流电流放大系数一般为几十一般为几十 几百几百Q模 拟 电 子 技 术iC/mAuCE /V50 A40 A30 A20 A10 AIB=0O 2 4 6 8 43212.共基极电流放大系数共基极电流放大系数 1 一般在一般在 0.98 以上。以上。Q二、极间反向饱和电流二、极间反向饱和电流CB 极间反向饱和电流极间反向饱和电流 ICBO,CE 极极间反向饱和电流间反向饱和电流 ICEO。模 拟 电 子 技 术三、极限参数三、极限参数1.ICM 集电极最大允许
21、电流,超过时集电极最大允许电流,超过时 值明显降低。值明显降低。2.PCM 集电极最大允许功率损耗集电极最大允许功率损耗PC=iC uCE。iCICMU(BR)CEOuCEPCMOICEO安安全全 工工 作作 区区模 拟 电 子 技 术U(BR)CBO 发射极开路时发射极开路时 C、B 极极间反向击穿电压。间反向击穿电压。3.U(BR)CEO 基极开路时基极开路时 C、E 极极间反向击穿电压。间反向击穿电压。U(BR)EBO 集电极极开路时集电极极开路时 E、B 极极间反向击穿电压。间反向击穿电压。U(BR)CBO U(BR)CEO U(BR)EBO模 拟 电 子 技 术 晶体管的安全工作区
22、4.频率参数频率参数 特征频率特征频率fT是当是当的模等于的模等于1(0dB)时所对应的频率)时所对应的频率。模 拟 电 子 技 术2.1.6 温度对晶体管参数的影响温度对晶体管参数的影响 1.温度升高,输入特性曲线温度升高,输入特性曲线向左移。向左移。温度每升高温度每升高 1 C,UBE (2 2.5)mV。温度每升高温度每升高 10 C,ICBO 约增大约增大 1 倍。倍。OT2 T1模 拟 电 子 技 术2.温度升高,输出特性曲线温度升高,输出特性曲线向上移。向上移。iCuCE T1iB=0T2 iB=0iB=0温度每升高温度每升高 1 C,(0.5 1)%。输出特性曲线间距增大。输出特
23、性曲线间距增大。O模 拟 电 子 技 术 【例例2-12-1】测得放大电路中工作在放大状态中的两只测得放大电路中工作在放大状态中的两只晶体管的直流电位如下图所示。在圆圈中画出管子,晶体管的直流电位如下图所示。在圆圈中画出管子,并分别说明它们是硅管还是锗管。并分别说明它们是硅管还是锗管。【解解】模 拟 电 子 技 术 【例2-2】测得工作在放大状态的晶体管测得工作在放大状态的晶体管两个电极的电流如下图所示。两个电极的电流如下图所示。(1)(1)求另一个电极的电流,并在图中标求另一个电极的电流,并在图中标出实际方向。出实际方向。(2)(2)标出标出e e、b b、c c极,并判断出该管是极,并判断
24、出该管是NPNNPN管还是管还是PNPPNP管。管。(3)(3)若若I ICBOCBO均为零,试求均为零,试求 及及 的的值值模 拟 电 子 技 术 【例2-3】晶体管VT的特性曲线如下图所示。在如下右图所示电路中,当开关S接在A、B、C三个触点时,判断晶体管VT的工作状态,确定UCE的值。模 拟 电 子 技 术 【解解2.3】由图可以计算 模 拟 电 子 技 术 计算临界饱和电流ICS、IBS 模 拟 电 子 技 术 S接在触点A时 IB1IBSUBE=0.7V、UCE=4.01V、UBEUCE,所以晶体管工作于放大状态。S接在触点B时 IB2IBS模 拟 电 子 技 术 (c)S接触点B
25、(d)S接触点C 例2-3题解 模 拟 电 子 技 术 晶体管工作于饱和区,硅管UCE=UCES0.3V S接在触点C UBE=-1V,发射结反向偏置,晶体管处于截止状态 RC上无电流,所以RC上也没有电压降,故UCE=6V 2.1.8 晶体管的选用原则(同学们自己看书)(同学们自己看书)1.手册的使用2.选管的原则或者假定晶体管处于放大状态,从而计算出IC,UCE,再 进行判断.模 拟 电 子 技 术深度拓展1.有没有四层、五层的半导体器件?有没有六层、七层的半导体器件?2.针对上一个问题,如果有,请自行查阅器件的功能。3.请自行查阅半导体器件的发展方向和趋势。4.查找最小功耗的三极管的型号
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