PCBA上电子元件极性识别方法及图示.pptx

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1、1一.电子零件分类二.极性识别方法三.常用名词解释 目录目录第1页/共82页2 一一.电子零件分类电子零件分类第2页/共82页31.电阻2.电容3.电感4.LED5.二极管6.三极管7.晶振8.IC9.BGA10.连接器11.保险丝12.其它类型二二.极性识别方法极性识别方法二.1.零件类型的介绍第3页/共82页4 极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB(印刷线路板)上的正负极或第一PIN在同一个方向.如果元器件与PCB上的方向未对应时,我们称为反向不良.当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接.而且还会造成测试时PCBA烧板,功能不良.如果不

2、能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费.出货到客户更会影响到公司的声誉和订单.什么是极性什么是极性?第4页/共82页5如何识别极性如何识别极性?第5页/共82页6反向造成的严重后果反向造成的严重后果重大品质异常1.-钽质电容反向烧板.第6页/共82页7重大品质异常2.-钽质电容反向烧板.反向造成的严重后果反向造成的严重后果第7页/共82页8二二.2.2.零件极性介绍零件极性介绍2.1.电阻(Resistor)简介:简称Res,在PCB板上用R代表.特性:可以吸收电能并消耗电能,同时转换为热能的能量转换 元件.主要作用为分压分流限流降压阻抗匹配 等.类型:片式SOP型SIP芯片载体型芯片阵列

3、型.极性标示方法:1.片式电阻:无极性要求.2.芯片阵列型:无极性要求.3.SOP/SIP/芯片载体型:零件极性点对应PCB极性点.二二.极性识别方法极性识别方法第8页/共82页9二二.极性识别方法极性识别方法2.1.1.片式电阻(无极性).2.1.2.芯片阵列型(无极性).第9页/共82页10二二.极性识别方法极性识别方法2.1.3.SIP/SOP/芯片载体型.零件极性点对应PCB上极性点(注:红圈内的点为零件极性点).第10页/共82页112.2.2.2.电容电容(Capacitor)(Capacitor)简介:简称Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存储能量和改善电压,主要用于振荡电路

4、.在电路中 起隔离直流,通交流,及旁路,滤波和耦合等作用.类型:陶瓷电容钽质电容铝电解电容.极性标示方法:1.陶瓷电容:无极性要求.2.钽质电容:零件与PCB均标示正极.3.铝电解电容:零件标示负极,PCB丝印标示正极.二二.极性识别方法极性识别方法第11页/共82页12二二.极性识别方法极性识别方法在电容家属中,我可是没有极性要求的陶瓷电容哦2.2.1.陶瓷电容(无极性).第12页/共82页13二二.极性识别方法极性识别方法2.2.2.钽质电容(有极性).PCB和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示.第13页/共82页14二二.极性识别方法极性识别方法2.2.2.钽质电容(有极性).PC

5、B和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示,3斜角标示.第14页/共82页15二二.极性识别方法极性识别方法2.2.3.铝电解电容(有极性).零件标示:1色带代表负极.PCB标示:1色带或“+”号代表正极.第15页/共82页16二二.极性识别方法极性识别方法2.2.3.铝电解电容(有极性).零件标示:1色带/箭头代表负极.PCB标示:1“+”号代表正极.第16页/共82页172.3.2.3.电感电感(Inductor)(Inductor)简介:简称Induct,在PCB板上用L代表.特性:是一个储能元件,以磁场的形式存储能量.主要作用为 遏流退耦滤波调谐延迟补偿高频率波 振荡等.类型:片式线

6、圈继电器变压器滤波器等.极性标示方法:1.片式线圈等两个焊端封装:无极性要求.2.继电器/变压器/滤波器等多PIN封装:有极性要求.二二.极性识别方法极性识别方法第17页/共82页18二二.极性识别方法极性识别方法2.3.1.SMT表面贴装两个焊端电感(无极性).第18页/共82页19二二.极性识别方法极性识别方法2.3.1.SMT表面贴装两个焊端电感(无极性).第19页/共82页20二二.极性识别方法极性识别方法2.3.2.多Pin电感类(有极性).零件标示:1圆点/“1”代表极性点.PCB标示:1圆点/圆圈/“*”号代表极性点.第20页/共82页21二二.极性识别方法极性识别方法2.4.2

7、.4.发光二极管发光二极管(Light Emitting Diode)(Light Emitting Diode)简介:简称LED,在PCB板上用CR/D/LED代表.特性:是由磷华镓等半导体材料制成,能直接将电能转变成光 能的发光显示器件.当其内部有一定电流通过时,就会 发光.是一种单向导通性能的电子器件.类型:片式插件型.极性标示方法:1.LED:有极性要求,需要用万用表测量确认极性.2.PCB标示:色带/“匚”框/竖杠/字母C或K标示负极.第21页/共82页22二二.极性识别方法极性识别方法2.4.1.SMT表面贴装LED(有极性).零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应.PC

8、B负极标示:1竖杠代表,2色带代表,3丝印尖角代表.第22页/共82页232.4.1.SMT表面贴装LED(有极性).零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应PCB负极标示:1字母K或C代表,2丝印大“匚”框代表.二二.极性识别方法极性识别方法第23页/共82页24二二.极性识别方法极性识别方法2.4.1.SMT表面贴装LED(有极性).极性标示:1零件斜边对应PCB丝印斜边.2零件直边对应PCB丝印直边.第24页/共82页252.4.3.在确认LED方向时,需要借助于万用表测量.二二.极性识别方法极性识别方法第25页/共82页262.4.3.1.在使用万用表时,首先确认表笔所插孔是否

9、正确.红表笔对应红插孔,黑表笔对应黑插孔.二二.极性识别方法极性识别方法第26页/共82页272.4.3.2.将万用表调到二极管测量档,并按下蓝色按扭,同时确认万用表是否显示V/DC.如果是其它型号的万用表调到二极管或V/DC测量档即可测量.二二.极性识别方法极性识别方法第27页/共82页282.4.3.3.在测量时,如果LED发光,那么黑表笔的方向是零件负极.红表笔的方向是零件正极.二二.极性识别方法极性识别方法第28页/共82页292.4.3.3.在测量时,如果LED不发光,需要重新调整LED方向进行测量.注:如果被测量LED是两个焊端,测量两端即可.如果是四个焊端,测量两边对应焊端.二二

10、.极性识别方法极性识别方法第29页/共82页302.5.2.5.二极管二极管(Diode)(Diode)简介:简称Dio,在PCB板上用CR/D/V代表.特性:通过PN结以实现电流单向导通性能的电子器件.主要 应用于磁盘驱动器,开关电源,电池反接保护等领域.类型:片式插件型.极性标示方法:1.零件标示方法:色带/凹槽/颜色标示负极.2.PCB标示方法:色带/匚框/竖杠/字母C/K标示负极.二二.极性识别方法极性识别方法第30页/共82页31二二.极性识别方法极性识别方法2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带标示,2凹槽标示.PCB负极标示:1竖杠标示,2色带标

11、示,3丝印尖角标示.第31页/共82页32二二.极性识别方法极性识别方法2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带标示.PCB负极标示:1字母C/K标示,2色带标示,3大“匚”框标示.第32页/共82页33二二.极性识别方法极性识别方法2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带标示,2颜色标示(玻璃体).PCB负极标示:1丝印大“匚”框标示.第33页/共82页342.5.2.其它封装类型(有极性).零件“+”对应PCB板上“+”.二二.极性识别方法极性识别方法第34页/共82页35二二.极性识别方法极性识别方法2.6.2.6.晶体管晶

12、体管(Transistor)(Transistor)简介:简称XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.特性:内部含有两个PN结,外部通常为三个引出电极的半导体 器件.它对电信号有放大的开关的作用.包括金属氧化 物半导体效应晶体管(Mosfet)用于电动控制转炉 放大器开关电源电路驱动器(继电器存储器 显示器).类型:片式线圈SOP继电器变压器滤波器等.极性标示方法:1.零件PIN与PCB上PAD对应.第35页/共82页36二二.极性识别方法极性识别方法2.6.1零件PIN对应PCB上PAD.第36页/共82页37二二.极性识别方法极性识别方法2.6.2.出现下图类型零件时,零件本体无极性点

13、,但PCB有极性点.这时应确认零件的大焊端与PCB上大PAD对应.零件反面大焊端两者对应PCB板上大PAD 第37页/共82页382.7.2.7.晶振晶振(Crystal/OSC)(Crystal/OSC)简介:简称OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表.特性:用于产生稳定的脉冲信号,可用于稳定频率和选择频 率.是一种以取代LC振荡回路的晶体振荡元件.类型:片式插件型.极性标示方法:1.零件标示方法:色带/正面大PAD/本体符号/凹槽标示.2.PCB标示方法:符号(圆圈/圆点/*号)标示.二二.极性识别方法极性识别方法第38页/共82页39二二.极性识别方法极性识别方法在您所遇到的晶振同胞

14、中,就我俩是没极性要求哦！2.7.1.两PIN晶振无极性要求.第39页/共82页40二二.极性识别方法极性识别方法2.7.2.多焊端晶振(有极性).极性标示:1本体符号(圆圈/三角)标示.第40页/共82页41二二.极性识别方法极性识别方法2.7.2.多焊端晶振(有极性).极性标示:1色带标示,2正面大PAD/金边标示,3反面PAD斜角.第41页/共82页42二二.极性识别方法极性识别方法2.7.3.其它类型零件(有极性).极性标示:1零件尖角,2零件本体凹槽.要看仔细哦,凹槽才是极性点!第42页/共82页432.8.2.8.集成电路集成电路(Integrated Circuit)(Integ

15、rated Circuit)简介:简称IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:将具有一定功能的电子线路集成在一块板上制成芯片,以采用某种封装方式进行封装的电路.应用于Digital,Interface,Microprocessor,ALU,Memery(DARAM,SRAM)Linear.类型:SOICSOPQFPQFNPLCC.极性标示方法:1.零件极性标示:凹点/凹槽/色带标示.2.PCB极性标示:符号(圆圈/圆点/*号)标示.二二.极性识别方法极性识别方法第43页/共82页44二二.极性识别方法极性识别方法2.8.1.SOIC类型封装(有极性).极性标示:1大PAD标示,2符号标

16、示(圆圈/圆点).这边没引脚哦！第44页/共82页45二二.极性识别方法极性识别方法2.8.1.SOIC类型封装(有极性).极性标示:1色带标示,2符号标示,3凹槽标示.第45页/共82页462.8.1.SOIC类型封装(有极性).极性标示:1色带标示,2凹点/凹槽标示,3斜边标示.二二.极性识别方法极性识别方法第46页/共82页472.8.2.SOP类型封装(有极性).极性标示:1凹点/凹槽标示.二二.极性识别方法极性识别方法第47页/共82页482.8.2.SOP类型封装(有极性).极性标示:1其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同.二二.极性识别方法极性识别方法第48页/共82页

17、49二二.极性识别方法极性识别方法2.8.3.QFP类型封装(有极性).极性标示:1凹点标示,2“+”号标示.第49页/共82页50二二.极性识别方法极性识别方法2.8.3.QFP类型封装(有极性).极性标示:1一个点与其它两/三个点(大小/形状)不同,2反面标示.第50页/共82页512.8.4.PLCC类型封装(有极性).极性标示:1凹点标示,2斜边标示.二二.极性识别方法极性识别方法第51页/共82页52二二.极性识别方法极性识别方法2.8.5.QFN类型封装(有极性).极性标示:1符号标示(横杠/“+”号/圆点).第52页/共82页53二二.极性识别方法极性识别方法2.8.5.QFN类

18、型封装(有极性).极性标示:1一个点与其它两个点(大小/形状)不同,2斜边标示.第53页/共82页542.8.6.当出现零件有极性点而PCB无极性点时,请联系PE来帮您处理！二二.极性识别方法极性识别方法第54页/共82页552.9.2.9.栅格排列球形脚芯片栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)Ball Grid Array)简介:简称BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚,具有引脚短,引线电感和电容小.引脚多,引出端数与本体尺寸的比率较高,焊点中心距大,组装成品率高,引脚牢固共 面状况好等优点.类型:PBGACBGAFBGA

19、CCGA.极性标示方法:1.零件极性标示:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈/金边标示.2.PCB板极性标示:圆圈/圆点/字母“1或A”标示.二二.极性识别方法极性识别方法第55页/共82页56二二.极性识别方法极性识别方法2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.第56页/共82页57二二.极性识别方法极性识别方法2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.第57页/共82页58二二.极性识别方法极性识别方法2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.第58页/共82页59二二.极性识别方法极性识别方法2.9.2.如下图BGA,零件极性点为“凹点”,而不是金边.生产时用到该类型BGA应重点检查是否反向!

20、要记住我哦!有金边但不代表极性点.第59页/共82页602.10.2.10.连接器连接器(ConnectorConnector)简介:简称Con,在PCB板上用J/P代表.特性:连接器是一个机电连接系统,它为一个电气系统的两个 子系统间提供可分离的界面,使电信号,电力能在子系 统之间进行传输,而对系统不会产生不可接受的影响 (如信号失真,衰减).类型:RJ45HDRDIPSIPDVI.极性标示方法:零件标示方法:“”符号/斜边/凹槽标示.PCB标示方法:圆/圈点/*号/字母1标示.二二.极性识别方法极性识别方法第60页/共82页61二二.极性识别方法极性识别方法2.10.1.DIP/SIP/H

21、DR(无极性).第61页/共82页62二二.极性识别方法极性识别方法2.10.2.连接器PIN对应PCB上PAD或通孔.第62页/共82页63二二.极性识别方法极性识别方法2.10.3.连接器PIN/缺口对应PCB丝印框/PAD.4个脚5个脚第63页/共82页64二二.极性识别方法极性识别方法2.10.3.连接器缺口/圆形孔对应PCB丝印框/缺口.第64页/共82页65二二.极性识别方法极性识别方法2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔.第65页/共82页66二二.极性识别方法极性识别方法2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔.当连接器定位脚大小一样时,反向也可贴装.生产时应重点检查极

22、性!第66页/共82页67二二.极性识别方法极性识别方法2.10.5.连接器斜角对应PCB丝印“1”.第67页/共82页68二二.极性识别方法极性识别方法2.10.6.Hirose连接器斜边对应PCB斜边.因该连接器是球型阵列引脚,价格昂贵.生产时应重点确认该连接器方向.第68页/共82页692.11.2.11.保险丝保险丝(Fuse)简介:简称Fuse,在PCB板上用F代表.特性:对电子元器件起过载保护作用.在电流过大负荷超过元器件要求时,保险丝会断开,使电子元器件不致烧毁.主要应用于对电子元器件过载保护的场合.类型:表面贴装型插件型.极性标示方法:PCB与零件无极性要求.二二.极性识别方法

23、极性识别方法第69页/共82页702.11.1.两个焊端或引脚保险丝(无极性).二二.极性识别方法极性识别方法第70页/共82页71二二.极性识别方法极性识别方法2.12.其它类型零件.2.12.1.零件上的数字对应PCB上数字.第71页/共82页722.12.2.零件小缺口对应PCB上横线.二二.极性识别方法极性识别方法第72页/共82页732.12.3.该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向不良.二二.极性识别方法极性识别方法零件半月形缺口PCB上极性点PCB上丝印斜边第73页/共82页74发现反向后如何处理发现反向后如何处理?通过本篇文章的学

24、习,可以熟练掌握对常见零件的极性认识.便于在生产时确认零件的极性是否正确.(注:如果发现反向时,应立即确认清楚并停线,同时通知生产线长/组长/品管/PE/QE等单位确认,严禁极性未确认清楚时就开始生产!)第74页/共82页75三.名词解释SMT:Surface Mounting Technology(表面贴装技术)PTH:Pin Through Hole(针孔插件技术)PCB:Printed Circuit Board(印刷电路板)SMA:Surface Mounted Assembly(表面组装组件)SMC:Surface Mounted Components(表面组装元件)SMD:Surf

25、ace Mounted Devices(表面组装器件)PCBA:Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)三三.名词解释名词解释第75页/共82页76无源器件无源器件:Passive component(:Passive component(被动器件被动器件)磁珠:Bear电阻(Res):Resistor 电容(Cap):Capacitor电感(Induct):Inductor排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network陶瓷电容(Ce):Ceramic Capacitor 坦质电容(Ta):Tantal

26、um Capacitor铝电解电容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor三三.名词解释名词解释第76页/共82页77保险丝:Fuse继电器:Relays电感滤波器:Filters变压线圈:Transformer发光二极管(LED):Light Emitting Diode单列直插封装(SIP):Single In line Package双列直插封装(DIP):Double In line Package 多层陶瓷封装(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package无引线陶瓷芯片载体(LCCC):Leadless Ceramic Chip

27、Carrier金属电极无引脚元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components三三.名词解释名词解释第77页/共82页78有源器件有源器件:Active Component(:Active Component(主动器件主动器件)晶振:Crystal二极管:Diode三极管:Transistor场效应管:Mosfet 集成电路(IC):Integrated Circuit芯片尺寸封装CSP:Chip Size Package栅格排列球行脚芯片(BGA):Ball Grid Array四边直插式封装(QIP):Quad In-line Packag

28、e塑料焊球阵列(PBGA):Plastic Ball Grid Array三三.名词解释名词解释第78页/共82页79小外形封装(SOP):Small On a Package小外形二极管(SOD):Small Outline Diode小外形晶体管(SOT):Small Outline Transistor四边L形引脚扁平封装(QFP):Quad Flat Package薄型小外形封装(TSOP):Thin Small Outline package四边无引脚扁平封装(QFN):Quad Flat Pack No Leads两边无引脚扁平封装(QBN):Quad Both Pack No L

29、eads细间距小外形封装(SSOP):Shrink Small Outline PackageJ形引脚塑胶载体封装(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier塑料四边L形引脚扁平封装(PQFP):Plastic Quad Flat Package三三.名词解释名词解释第79页/共82页80薄形:Thin塑料:Plastic小外形:Small细间距:Shrink引脚间距:Lead Pitch塑料扁平封装(PFP):Plastic Flat Package超小外形封装(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin超细间距:Ultra Fine Pitch(引脚中心距和导体间距为0.010英 寸)或更小三三.名词解释名词解释第80页/共82页81第81页/共82页82感谢您的观看！第82页/共82页