半导体二极管及其基本应用电.pptx
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1、本征半导体本征半导体完全纯净的、具有晶体结构的半导体。完全纯净的、具有晶体结构的半导体。最常用的半导体是最常用的半导体是硅硅(Si)(Si)和和 锗锗(Ge)(Ge)。晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构共价健共价健 Si Si Si Si价电子价电子SiSi 2 2 8 8 4 4GeGe 2 2 8 81 18 84 4第1页/共40页本征半导体的导电机理:本征半导体的导电机理:Si Si Si Si空穴空穴自由电子自由电子在常温下,由于热激发在常温下,由于热激发(温
2、度升高或受光照温度升高或受光照)本征激发带负电带负电带正电带正电载流子载流子自由电子自由电子空穴空穴温度越高,晶体中产生的温度越高,晶体中产生的温度越高,晶体中产生的温度越高,晶体中产生的的自由电子越多。的自由电子越多。的自由电子越多。的自由电子越多。第2页/共40页当半导体两端加上外电压时,在半导体中将当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流:出现两部分电流:(1)(1)自由电子自由电子作定向运动作定向运动 电子电流电子电流 (2)(2)价电子价电子递补空穴递补空穴 空穴电流空穴电流(2)(2)本征半导体中载流子数目极少本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很弱。其导电性能很弱。
3、注意:注意:(1)(1)本征本征半导体中存在数量相同的载流子。半导体中存在数量相同的载流子。自由电子和自由电子和空穴空穴成对产生成对产生,又不断,又不断复合复合,在一定,在一定温度下,达到动态平衡。温度下,达到动态平衡。(3)(3)温度愈高,温度愈高,载流子的数目愈多载流子的数目愈多,半导体的导电性能半导体的导电性能也愈好。也愈好。温度对半导体器件性能影响很大。温度对半导体器件性能影响很大。第3页/共40页杂质半导体杂质半导体 Si Si Si Si p+磷原子失去一个磷原子失去一个电子变为正离子电子变为正离子1、N型半导体型半导体在在N N 型半导体中,型半导体中,自由电子是自由电子是多数载
4、流子多数载流子(多子多子),空穴是,空穴是少数载少数载流子流子(少子少子)。掺入五价元素,如磷元素(又称电子又称电子半导体半导体)P P 2 2 8 8 5 5第4页/共40页2、P型半导体(又称空又称空穴半导体穴半导体)掺入三价元素,如硼元素 Si Si Si Si在在P P 型半导体中,型半导体中,空穴是多数载流子,自空穴是多数载流子,自由电子是少数载流子。由电子是少数载流子。B空穴空穴注意:注意:无论无论N N型或型或P P型半导体都是中性的,对外型半导体都是中性的,对外不显电性。不显电性。B B 2 2 3 3第5页/共40页杂质半导体的示意表示法:杂质半导体的示意表示法:杂质半导体的
5、示意表示法:杂质半导体的示意表示法:+N型半导体型半导体P型半导体型半导体代表失去一个电子代表失去一个电子的五价杂质离子的五价杂质离子代表得到一个电子代表得到一个电子的三价杂质离子的三价杂质离子第6页/共40页结结P型半导体型半导体+N型半导体型半导体1 1、PNPN结的形成结的形成结的形成结的形成浓度差浓度差多子的扩散运动多子的扩散运动+形成空间电荷区形成空间电荷区内电场内电场内电场内电场少子的漂移运动少子的漂移运动空间电荷区变宽空间电荷区变宽空间电荷区变窄空间电荷区变窄扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移这一对相反这一对相反这一对相反这一对相反的运动最终的运动最终的运动最终的运动最终达
6、到动态平达到动态平达到动态平达到动态平衡,空间电衡,空间电衡,空间电衡,空间电荷区的厚度荷区的厚度荷区的厚度荷区的厚度固定不变。固定不变。固定不变。固定不变。空间电荷区也称空间电荷区也称 PN 结、耗尽层、阻挡层。结、耗尽层、阻挡层。第7页/共40页2 2、PNPN结的单向导电性结的单向导电性结的单向导电性结的单向导电性(1)PN(1)PN 结外加正向电压结外加正向电压(正向偏置)(正向偏置)P接正、N接负+R+PN内电场内电场内电场内电场外电场外电场外电场外电场变窄变窄变窄变窄内电场被削弱,内电场被削弱,内电场被削弱,内电场被削弱,多子的扩散运多子的扩散运多子的扩散运多子的扩散运动加强,形成
7、动加强,形成动加强,形成动加强,形成较大的扩散电较大的扩散电较大的扩散电较大的扩散电流。流。流。流。IF结论:结论:结论:结论:PN PN 结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,PNPN结变窄,正向电阻结变窄,正向电阻结变窄,正向电阻结变窄,正向电阻较小,正向电流较大,较小,正向电流较大,较小,正向电流较大,较小,正向电流较大,PNPN结处于结处于结处于结处于导通状态导通状态导通状态导通状态。第8页/共40页(2)PN(2)PN 结加反向电压结加反向电压(反向偏(反向偏置)置)P P接负、接负、N N接正接正 +R+PN内电场内电场内电场内电场外电场外电场外电场外电场
8、变宽变宽变宽变宽内电场被加强,内电场被加强,内电场被加强,内电场被加强,少子的漂移运少子的漂移运少子的漂移运少子的漂移运动加强,由于动加强,由于动加强,由于动加强,由于少子数量很少,少子数量很少,少子数量很少,少子数量很少,形成很小的反形成很小的反形成很小的反形成很小的反向电流。向电流。向电流。向电流。IR结论:结论:结论:结论:PN PN 结加反向电压时,结加反向电压时,结加反向电压时,结加反向电压时,PNPN结变宽,反向电阻结变宽,反向电阻结变宽,反向电阻结变宽,反向电阻很大,反向电流很小,很大,反向电流很小,很大,反向电流很小,很大,反向电流很小,PNPN结处于结处于结处于结处于截止状态
9、截止状态截止状态截止状态。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。第9页/共40页3 3、PNPN结的电流方程结的电流方程结的电流方程结的电流方程PN PN 所加电压所加电压所加电压所加电压 u u 与流与流与流与流过它的电流过它的电流过它的电流过它的电流 i i 的关系的关系的关系的关系为:为:为:为:I IS S:反向饱和电流:反向饱和电流:反向饱和电流:反向饱和电流U UT T=kTkT/q q:温度电压当量:温度电压当量:温度电压当量:温度电压
10、当量 q q电子的电量电子的电量电子的电量电子的电量 k k玻耳兹曼常数玻耳兹曼常数玻耳兹曼常数玻耳兹曼常数 T T热力学温度热力学温度热力学温度热力学温度当当当当T T=300K=300K时,时,时,时,U UT T26mV26mV伏安特性方程伏安特性方程伏安特性方程伏安特性方程4 4、PNPN结的伏安特性结的伏安特性结的伏安特性结的伏安特性uiOU(BR)反向特性反向特性反向电压大于反向电压大于反向电压大于反向电压大于U(BR)后,后,后,后,PNPN结结结结反向击穿反向击穿反向击穿反向击穿第10页/共40页*5*5、PNPN结的电容效结的电容效结的电容效结的电容效应应应应(1)(1)势垒
11、电容势垒电容C Cb b由空间电荷区的宽度随着外加电压的变化而由空间电荷区的宽度随着外加电压的变化而由空间电荷区的宽度随着外加电压的变化而由空间电荷区的宽度随着外加电压的变化而变化所形成。变化所形成。变化所形成。变化所形成。(2)(2)扩散电容扩散电容C Cd d在在在在PNPN结加正向电压时,多数载流子在扩散结加正向电压时,多数载流子在扩散结加正向电压时,多数载流子在扩散结加正向电压时,多数载流子在扩散过程中引起电荷积累而产生。过程中引起电荷积累而产生。过程中引起电荷积累而产生。过程中引起电荷积累而产生。(3)(3)结电容结电容C Cj jC Cj j=C Cb b+C Cd d一般一般一般
12、一般PNPN结正偏时,扩散电容起主要作用;结正偏时,扩散电容起主要作用;结正偏时,扩散电容起主要作用;结正偏时,扩散电容起主要作用;PNPN结反偏时,势垒电容起主要作用。结反偏时,势垒电容起主要作用。结反偏时,势垒电容起主要作用。结反偏时,势垒电容起主要作用。第11页/共40页3.2 半导体二极管及其基本应用电路半导体二极管及其基本应用电路 把把PN结用管壳封装,然后在结用管壳封装,然后在P区和区和N区分别向外引区分别向外引出一个电极,即可构成一个二极管。出一个电极,即可构成一个二极管。二极管是电子技术中最基本的半导体器件之一。二极管是电子技术中最基本的半导体器件之一。根据其用途分有根据其用途
13、分有检波管检波管、开关管开关管、稳压管稳压管、整流整流管管和和发光二极管发光二极管等。等。硅高频检波管硅高频检波管开关管开关管稳压管稳压管整流管整流管发光二极管发光二极管第12页/共40页半导体二极管的几种常用结构半导体二极管的几种常用结构金属丝阳极引线N型锗片阴极引线外壳(a )点接触型特点:特点:特点:特点:结面积小、结电结面积小、结电结面积小、结电结面积小、结电容小、正向电流小。容小、正向电流小。容小、正向电流小。容小、正向电流小。用于检波和变频用于检波和变频用于检波和变频用于检波和变频等高频电路。等高频电路。等高频电路。等高频电路。铝合金小球N型硅阳极引线PN结金锑合金底座阴极引线(b
14、 )面接触型特点:特点:特点:特点:结面积大、结电结面积大、结电结面积大、结电结面积大、结电容大,正向电流大。容大,正向电流大。容大,正向电流大。容大,正向电流大。用于工频大电流用于工频大电流用于工频大电流用于工频大电流整流电路。整流电路。整流电路。整流电路。第13页/共40页阴极引线阳极引线二氧化硅保护层P型硅N型硅(c)平面型特点:特点:特点:特点:用于集成电路制用于集成电路制用于集成电路制用于集成电路制作工艺中。作工艺中。作工艺中。作工艺中。PNPN结结面积结结面积结结面积结结面积可大可小,用于高频整可大可小,用于高频整可大可小,用于高频整可大可小,用于高频整流和开关电路中。流和开关电路
15、中。流和开关电路中。流和开关电路中。二极管的符号:二极管的符号:二极管的符号:二极管的符号:阴极阳极D第14页/共40页二极管的伏安特性二极管的伏安特性特点:特点:特点:特点:非线性非线性非线性非线性uiOISUonU(BR)+开启开启开启开启电压电压电压电压硅管:硅管:硅管:硅管:0.5V0.5V锗管:锗管:锗管:锗管:0 0.1V.1V外加电压大于开启电压外加电压大于开启电压外加电压大于开启电压外加电压大于开启电压U Uonon,二极管才能导通。,二极管才能导通。,二极管才能导通。,二极管才能导通。导通导通导通导通压降压降压降压降硅管:硅管:硅管:硅管:0.60.8V0.60.8V锗管:锗
16、管:锗管:锗管:0.10.3V0.10.3V+反向电流在一定电压反向电流在一定电压反向电流在一定电压反向电流在一定电压范围内保持常数。范围内保持常数。范围内保持常数。范围内保持常数。反向击穿反向击穿反向击穿反向击穿电压电压电压电压U U(BR)(BR)外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿电压,二极管被电压,二极管被电压,二极管被电压,二极管被击穿,击穿,击穿,击穿,失去单向导电性。失去单向导电性。失去单向导电性。失去单向导电性。第15页/共40页二极管的伏安特性与温度的关系二极管的伏安特性与温度的关系uiOISUonU(BR)2080当温度升高时,当
17、温度升高时,当温度升高时,当温度升高时,正向特性左移,正向特性左移,正向特性左移,正向特性左移,反向特性下移。反向特性下移。反向特性下移。反向特性下移。在室温附近,温度每升高在室温附近,温度每升高在室温附近,温度每升高在室温附近,温度每升高1 1,正向压降减小,正向压降减小,正向压降减小,正向压降减小22.5mV22.5mV;温度每升高温度每升高温度每升高温度每升高1010,反向电流约增大一倍。,反向电流约增大一倍。,反向电流约增大一倍。,反向电流约增大一倍。第16页/共40页二极管的主要参数二极管的主要参数选择管子的依据选择管子的依据选择管子的依据选择管子的依据1.1.最大整流电流最大整流电
18、流 I IF F指二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正指二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正指二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正指二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。向平均电流。向平均电流。向平均电流。2.2.最高反向工作电压最高反向工作电压U UR R是二极管工作时允许加的最大反向电压。是二极管工作时允许加的最大反向电压。是二极管工作时允许加的最大反向电压。是二极管工作时允许加的最大反向电压。3.3.反向电流反向电流 I IR R指二极管未击穿时的反向电流值。指二极管未击穿时的反向电流值。指二极管未击穿时的反向电流值。指二极管未击穿时的反向电流值。反向电流愈小,
19、二极管的单向导电性愈好。反向电流愈小,二极管的单向导电性愈好。反向电流愈小,二极管的单向导电性愈好。反向电流愈小,二极管的单向导电性愈好。I IR R受温度的影响大。硅管的反向电流较小受温度的影响大。硅管的反向电流较小受温度的影响大。硅管的反向电流较小受温度的影响大。硅管的反向电流较小,锗管锗管锗管锗管的反向电流较大。的反向电流较大。的反向电流较大。的反向电流较大。4.4.最高工作频率最高工作频率 f fMM指二极管工作的上限频率。指二极管工作的上限频率。指二极管工作的上限频率。指二极管工作的上限频率。第17页/共40页二极管的等效电路二极管的等效电路uiOUonuiO理想模型理想模型理想模型
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- 半导体 二极管 及其 基本 应用
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