厦门新能源芯片项目建议书(参考范文).docx
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1、泓域咨询/厦门新能源芯片项目建议书目录第一章 行业发展分析6一、 进入本行业的壁垒6二、 与上游和下游行业的关联性9三、 半导体行业未来发展趋势9第二章 项目概况11一、 项目名称及项目单位11二、 项目建设地点11三、 可行性研究范围11四、 编制依据和技术原则12五、 建设背景、规模13六、 项目建设进度14七、 环境影响14八、 建设投资估算14九、 项目主要技术经济指标15主要经济指标一览表15十、 主要结论及建议17第三章 产品规划方案18一、 建设规模及主要建设内容18二、 产品规划方案及生产纲领18产品规划方案一览表18第四章 项目选址分析21一、 项目选址原则21二、 建设区基
2、本情况21三、 加力抓创新促发展,在建设区域创新中心上取得新进展25四、 激发民营经济活力28五、 项目选址综合评价28第五章 发展规划29一、 公司发展规划29二、 保障措施30第六章 SWOT分析33一、 优势分析(S)33二、 劣势分析(W)35三、 机会分析(O)35四、 威胁分析(T)36第七章 法人治理40一、 股东权利及义务40二、 董事47三、 高级管理人员51四、 监事54第八章 原材料及成品管理56一、 项目建设期原辅材料供应情况56二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理56第九章 劳动安全58一、 编制依据58二、 防范措施61三、 预期效果评价63第十章 进度计划65一
3、、 项目进度安排65项目实施进度计划一览表65二、 项目实施保障措施66第十一章 投资估算及资金筹措67一、 投资估算的依据和说明67二、 建设投资估算68建设投资估算表70三、 建设期利息70建设期利息估算表70四、 流动资金72流动资金估算表72五、 总投资73总投资及构成一览表73六、 资金筹措与投资计划74项目投资计划与资金筹措一览表75第十二章 经济收益分析76一、 经济评价财务测算76营业收入、税金及附加和增值税估算表76综合总成本费用估算表77固定资产折旧费估算表78无形资产和其他资产摊销估算表79利润及利润分配表81二、 项目盈利能力分析81项目投资现金流量表83三、 偿债能力
4、分析84借款还本付息计划表85第十三章 项目招标方案87一、 项目招标依据87二、 项目招标范围87三、 招标要求87四、 招标组织方式90五、 招标信息发布93第十四章 总结说明94第十五章 附表96主要经济指标一览表96建设投资估算表97建设期利息估算表98固定资产投资估算表99流动资金估算表100总投资及构成一览表101项目投资计划与资金筹措一览表102营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表103固定资产折旧费估算表104无形资产和其他资产摊销估算表105利润及利润分配表106项目投资现金流量表107借款还本付息计划表108建筑工程投资一览表109项目实施进度计划一
5、览表110主要设备购置一览表111能耗分析一览表111第一章 行业发展分析一、 进入本行业的壁垒功率半导体器件制造行业在中国市场中属于新兴行业,有国家产业政策的大力支持,具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高,企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。1、技术壁垒尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场,但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高,我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水平,关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前,我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起步阶段,上下游的配套尚不完善。据统计,
6、目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口,缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外,半导体行业是技术密集型产业,其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科,行业客户个性化定制要求较多,需要专定制、自制或对标准设备进行专业的改造,其工艺方法也大多不通用,掌握难度较大。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验,主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累,行业新进入者很难在短期内达到,因此具有较强的技术壁垒。2、资金壁垒半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节,生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩
7、散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量,主要关键生产设备仍依靠进口,价格高昂。同时,为提升企业竞争实力,满足行业认证等要求,半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说,只有具备一定的经济实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。另一方面,行业应用不断拓展,技术要求也不断提升,需要持续不断的资金投入来增强对技术的掌握、提升和应用。综上,新企业进入半导体分立器件行业要充分考虑企业今后的发展规划以及自身的资金储备情况。所以,半导体分立器件产业具有较高的资金壁垒。3、人才壁垒半导体分立器件行业专业性强,对产品开发、设计和管理人才的专业素质要求较高。
8、研发新产品依靠技术创新,技术创新依靠人才,优秀的科研人员是体现企业核心竞争能力的关键因素。同时,基于半导体产品的特殊性,对技术人员经验的要求比较高,产品的各项参数的设定依靠技术人员多年的经验积累,产品参数的稳定要求技术人员对设备、材料等比较熟悉。由于知识和经验的积累需要一定的时间周期,招聘有经验人员亦存在较大难度,因此半导体分立器件生产商主要通过自主培养来满足对人才的需求。对于新进入本行业的企业来说,人才引进比较困难,而技术人才的培养又需要较长的周期,且市场的开拓和销售需要有一个专业的营销队伍,因此半导体功率器件设备制造业存在明显的人才壁垒。4、质量壁垒半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部
9、的关键零部件,在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下,存在潜在的失效风险,进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此,半导体分立器件企业在批量生产过程中,对产品优良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。为了实现上述目标,丰富的现场管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏长时间的生产实践、经验沉淀以及可靠的质量管理体系,较难达到相关质量控制要求。5、市场壁垒半导体分立器件行业要成为下游电子整机制造商的合格供应商,需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定,将被纳入到整机制造商的核心供应链
10、,而且由于电力半导体器件为设备的核心部件,整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此,严格的供应商资质认定以及基于长期合作而形成的稳定客户关系,对新进入企业形成了较强的市场进入壁垒。二、 与上游和下游行业的关联性芯片设计制造行业属于半导体设备制造行业,集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试环节。集成电路产业链是以电路设计为主导,由电路设计公司设计出集成电路,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行集成电路封装、测试,然后销售给电子产品制造企业。集成电路测试、封装是集成电路制造的后道工序,主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、切筋、打印、成型、测试、包装等,是随
11、着集成电路的快速发展和专业分工而从集成电路制造业中逐渐分离出来成为相对独立的产业。半导体设备作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品,是半导体产业的基础及核心领域之一。随着世界各国对节能减排产业的日益重视,半导体分立器件的应用已从传统的工业控制领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业,未来应用前景极为广阔。三、 半导体行业未来发展趋势由于目前在450mm(18英寸)晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力,半导体公司纷纷转向300mm硅片也就是12英寸硅片。这是由于晶圆直径越大,每片晶圆能够生产的芯片数量就越多,采用大尺寸晶圆,增加的成本并不高,但是可以大幅增加产量
12、,从而降低单颗芯片的成本。数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长,2016年已达到100座,目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开张,到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,使得全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。第二章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:厦门新能源芯片项目项目单位:xxx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx,占地面积约12.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目提出的背景及建设必要性;2、市场需求预测;3、建设规模及产
13、品方案;4、建设地点与建设条性;5、工程技术方案;6、公用工程及辅助设施方案;7、环境保护、安全防护及节能;8、企业组织机构及劳动定员;9、建设实施与工程进度安排;10、投资估算及资金筹措;11、经济评价。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。(二)技术原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门
14、制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。五、 建设背景、规模(一)项目背景半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节,生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量,主要关键生产设备仍依靠进口,价格高昂。同时,为提升企业竞争实力,满足行业认证等要求,半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说,只有具备一定的经济实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。另一方面,行业应用不断拓展
15、,技术要求也不断提升,需要持续不断的资金投入来增强对技术的掌握、提升和应用。综上,新企业进入半导体分立器件行业要充分考虑企业今后的发展规划以及自身的资金储备情况。所以,半导体分立器件产业具有较高的资金壁垒。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积8000.00(折合约12.00亩),预计场区规划总建筑面积12419.60。其中:生产工程9085.12,仓储工程1339.80,行政办公及生活服务设施1275.28,公共工程719.40。项目建成后,形成年产xxx万片新能源芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包
16、括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目污染物主要为废水、废气、噪声和固废等,通过污染防治措施后,各污染物均可达标排放,并且保持相应功能区要求。本项目符合各项政策和规划,本项目各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小。从环境保护角度,本项目建设是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资5054.32万元,其中:建设投资3959.85万元,占项目总投资的78.35%;建设期利息43.97万元,占项目总投资的0.87%;流动资金1050.50万元
17、,占项目总投资的20.78%。(二)建设投资构成本期项目建设投资3959.85万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用3422.38万元,工程建设其他费用455.51万元,预备费81.96万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入11200.00万元,综合总成本费用9376.93万元,纳税总额911.79万元,净利润1329.65万元,财务内部收益率18.20%,财务净现值1128.06万元,全部投资回收期5.99年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积8000.00约12.00亩1.1总
18、建筑面积12419.601.2基底面积4400.001.3投资强度万元/亩313.222总投资万元5054.322.1建设投资万元3959.852.1.1工程费用万元3422.382.1.2其他费用万元455.512.1.3预备费万元81.962.2建设期利息万元43.972.3流动资金万元1050.503资金筹措万元5054.323.1自筹资金万元3259.613.2银行贷款万元1794.714营业收入万元11200.00正常运营年份5总成本费用万元9376.936利润总额万元1772.867净利润万元1329.658所得税万元443.219增值税万元418.3710税金及附加万元50.21
19、11纳税总额万元911.7912工业增加值万元3130.4313盈亏平衡点万元4852.68产值14回收期年5.9915内部收益率18.20%所得税后16财务净现值万元1128.06所得税后十、 主要结论及建议本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,本期项目的建设,是十分必要和可行的。第三章 产品规划方案一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积8000.00(折合约
20、12.00亩),预计场区规划总建筑面积12419.60。(二)产能规模根据国内外市场需求和xxx有限公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xxx万片新能源芯片,预计年营业收入11200.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位
21、单价(元)年设计产量产值1新能源芯片万片xx2新能源芯片万片xx3新能源芯片万片xx4.万片5.万片6.万片合计xxx11200.00半导体芯片制造技术不断更新,不同尺寸硅片市场的增长和发展轮换,硅片整体沿大尺寸趋势发展。根据统计,全球半导体硅片在2003-2013年保持年复合增长率29%的增长。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场,经过几年发展,迅速成为市场的主流,并且未来也将占据主流地位。根据SEMI发布的市场消息,2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸,其中300mm占约70%。与此同时,200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等产品预计将以
22、超越摩尔定律的方式继续发展,200mm硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是,450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产,第一批客户可能只有英特尔一家,之后几年450mm的硅片也将遵循规律,迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。第四章 项目选址分析一、 项目选址原则节约土地资源,充分利用空闲地、非耕地或荒地,尽可能不占良田或少占耕地;应充分利用天然地形,选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、 建设区基本情况厦门,简称“厦”或“鹭”,别称鹭岛,是福建省辖地级市、副省级市、计划单列市,批复确定的中国经济特区,东南沿海重要的中心城市、港口及风
23、景旅游城市。截至2020年,厦门市全市下辖6个区,总面积1700.61平方千米,建成区面积397.84平方千米。根据第七次全国人口普查数据,截至2020年11月1日零时,厦门市常住人口为5163970人。2020年,厦门市实现地区生产总值(GDP)6384.02亿元。厦门地处中国华东地区、福建省东南部,由本岛(厦门岛)、离岛鼓浪屿、西岸海沧半岛、北岸集美半岛、东岸翔安半岛、大嶝岛、小嶝岛、内陆同安、九龙江等组成,陆地总面积1700.61平方千米,海域面积390多平方千米。厦门通行闽南语厦门话,与漳州、泉州同为闽南地区的组成部分。厦门是国家综合配套改革试验区、国家物流枢纽、东南国际航运中心、自由
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