《SMT员工培训手册》word版.doc

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1、精品讲座下载网： .海量管理视频讲座下载SMT员工培训手册一 绪论基本慨念1 SMTSMT是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY的缩写，即为表面粘贴技术，是指有关如何将基板、元件通过有效工艺材料和工艺组装起来，并确保有良好寿命的一门科学。它结合了电路、元件、化工材料、机械设备、焊接、CAD、CAM CAT综合性技术。2 SMD （SURFACE MOUNT DEVICE）既指表面组装元件。对于同一种外型规格的贴装电阻来说，其厚度一致；同一种外型规格的贴片电容，其厚度与电容容量和工作电压有关。3 MELF型表面组装元件是金属表面，电极无引线的柱状元件（如MELF电阻器，MELF瓷介电

2、容器），与相对于CHIP型而独立存在，也叫片式元件。4 锡膏（SOLDER）：它是由锡铅合金珠状颗粒加FLAX和一部分催化剂组成的膏状物，是SMT生产必不可少的材料之一，也是元件焊接的材料。它的好坏将直接影响后面的元件焊接，影响产品品质和寿命的重要因数之一。随作社会对环保意识的加强，现已逐步向无铅锡膏焊剂发展。5 红胶：它是一种由环氧树脂或聚录乙烯组成的用于固定待焊接元件的一种粘剂。它也是一种用于SMT生产的粘结材料之一，但现不具有焊接作用。6 模板（STENCIL）：是指SMT贴片前用于将焊膏或粘剂漏印在基板焊盘上或两焊盘间，（锡膏印在焊盘上，红胶印在两焊盘间），又因模板我们通常用不锈钢片制

3、作，故又称之为钢网。SMT的发展1 由于新型材料及其加工技术制成贴装化的微小型元件，并由分立形式向复合化与混合化集成化发展，不断缩小体积，为SMT提供了技术基础。2 贴装设备的不断改善与提高给元件的装配提供了必要的手段，而其他实验、设计、测控技术、装配技术，以及基板、辅助材料又促使SMT更趋完善。3 随着电子产品功能的不断加强和人们的日益提高的精神物质生活，为SMT发展提供了良好的社会环境。 因此，由于各种因数的影响使SMT得到空前的发展，特别是20年代后期发展最为迅猛，现在更得到进一步发展和提高。二材料的认识和管理 由于SMT是中国最近一二十年才发展起来的一个技术含量较高的组装行业，其所使用

4、的元件、材料及器材的认识和管理，对后续组装产品的品质非常重要。一、 元件的认识一 电阻种类：A、 按制作材料可分为碳膜电阻、金属电阻、线绕电阻和水泥电阻等；其中常用的是碳膜电阻，而水泥电阻则用于大功率电器中或用作负载。B、 按功率大小可为1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W等。C、 按阻值表示法又可分为数字表示法及色环表示法。D、 按阻值的精密度又可分为精密电阻（五色环）和普通电阻（四色环），其中三环间隔均匀，另一环间隔较大，则表示误差，三环按顺序前两环代表阻值有效值，第三环代表倍率，精密电阻通常在Z轴中用（F）表示。2、 电阻的单位及换算：A、 电阻的单位：我们常用的电阻单位为千欧（K）

5、，兆欧（M），电阻最基本的单位为欧姆（）。B、 电阻的换算：1M=103 K=106 1=10-3 K=10-6 M3、 电阻的电路符号及字母表示：A。电路符号：我们通常的电路符号有两种： 表示。B、用字母表示为：R4、电阻的作用：分阻流和分压。5、电阻的认识：各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力，这种阻碍电流的作用叫电阻。具有一定的阻值，一定的几何形状、一定的技术性能的在电路中起电阻作用的电子原件叫电阻器，即通常所称的电阻，电阻R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值即R=U/I。6、电阻的阻值识别： 由于电阻的表示法有数值表示法和色环表示法两种，因而电阻阻值的读法也有两种。

6、A数值表示法： 此表示法于CHIP元件中，辩认时数字之前两位为有效数值，第三位为倍率。 例如： 334 表示：33104=330K 275 表示：27105=2.7M B.色环表示法: 颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银一二环0123456789三环10010110210310410510610710810910-110-2四环0.1%0.025%0.5%1%2%5%10%15%20%5%10%字母BCDFGJKLA、 C以上为色环电阻的色环及表示相应的数字，其中第一二环为有效数值，第三环为倍率，第四环为误差。例如：色环电阻的读数方法：一般使用的普通四色环电阻，把靠近误差色环（金、银或无色）的那一条

7、确定为第三条，第一、二条色环为有效数字，第三条色环数字表示倍乘数，也可理解成“0”的个数。红棕红金 阻值为21102=2.1K5% D.精密电的读法为第一、二、三色环为有效数字，第四环为倍率，第五环为误差，其误差值为：棕色为：1%；红色为：2%；绿色为：0.25%；紫色为：0.1%;白色为:+50% -20%,无色为20%.E:在认识电阻时,色环由密到疏的顺序认例如： 红棕红棕棕 阻值为212101=2.12K1% 7、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算： A76K 5% 用色环表示为：紫蓝红金 B761K 1% 用色环表示为：紫蓝棕棕棕 C820K 用四色环及五金色环表示（四色环误差为金，

8、五色环误差为棕） 四色环：灰红黄金 五色环：灰红黑橙棕。8、特殊电阻A、 压敏电阻压敏电阻是非线性元件，当加到压敏电阻两端电压大到一定值时，其两端的电阻会急剧减小，利用这个特点，我们常用它作过压保护及电压的冲浪保护，压敏电阻有270V，82V等。 9、微调电阻及变电阻 这两种二、电容：A、 种类：按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容（金属膜电容），无极性电容为陶瓷电容（又称瓷片电容）、独石电容和塑胶电容（又称麦拉电容）。B、 电容用字母表示为：CC、 电容的特性：隔直通交流。D、 电容的作用为：用于贮存电荷的元件，贮存电量充电放电、滤波、旁路等，电容量的

9、大小就是表示电容器所能存储能量的多少。E、 电容的单位及换算分式：1 电容的单位：基本单位为法拉（F），常用的有微法（UF），皮法（PF）。2 换算公式为：1F=103mF=106uF=109nF=1012PFF、 电解电容的参数（EC）：电解电容有三个基本参数：容量、耐压系数、温度系数，其中10uF为电容容量，50V为耐压系数，105为温度系数，电解电容的特点是容量大，漏电大、耐压底；按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。前者体积大，损耗大，后者体积小，损耗小，性能稳定。极性区分：长脚为正，短脚为负：负极有一条灰带，常用单位为uF级。223JG、 陶瓷电容：（CC）：如图：上图为电容中

10、常用的陶瓷电容，其中有一横的为50V，二横的为100V，而没有一横的为500V，容量值为0.022uF. 换算223J电容容量值为：22103PF=0.022uF “J”表示误差.5%H、 麦拉电容（MC）：常用的麦拉电容其表示法如：103J，表示容量为10nF,J为误差5%,耐压值为500V. I、色环电容（卧式）：材料一般不聚脂类，体积小，数值与电阻读法相近，但后面单位为PF，例如：1 棕红黄银 容量为0.12uF 误差为:10%色环电容与色环电阻的区别：A、色环电容本体底色一般为淡黄色或红色；中间部分又两端略高，而色环电阻一般一端隆起，中间部分略低。 L、电容常用字母代表误差为：B：0.

11、1% C:0.25% D:0.5%F:1% G:2% J:5% K:10% M:20%N:30% Z:80% -20%.电容耐压值对照表：1A 10V1C 16V1D 20V1E 25V1V 35V1H 50V1J 63V2A 100V2C 160V2D 200V2E 250V2V 350V2H 500V2J 630V3A 1000V3C 1600V3D 2000V3E 2500V3V 3500V3H 5000V3J 6300V三、二极管：1 组成：由单一的PN结组成。2 类型：常用的二极管有整流、稳压、发光二极管。3 电路符号及字母表示： - - - 整流二极管（D） 稳压二极管（ZD） 发

12、光二极管（LED）四、三极管：1 三极管的种类：PNP和NPN两种如图： b c b e e c（NPN型） （PNP型）2 三极管的极性：基极（b）发射极（e）集电极（C）3 三极管的作用：放大及开关。4 三极管的符号：Q。五、电感： 1电感用字母L表示，电路符号为2电感的单位：基本单位为享利（H）常用的有毫享（mH）微享（uH）4 换算单位为：1H=103mH=106uH5 电感的数值认法与电阻类似，但后面的单位为uH。6 用数字加字母代表的耐压值系列为：代码耐压值代码耐压值0H5V2E250V0J6.3V2H500V1A10V2J630V1C.16V2V350V1D20V3A1000V1

13、E25V3C1600V1H503D2000V1J63V3E2500V1V35V3H5000V2A100V3J6300V2C160V3V3500V2D200V 第二部分 插件一、 插件的种类：MI和AI，MI为人工插件，AI为自动插件。1 注意事项：A、MI 元件不可有错插、误配、反向、漏插等不良现象，对浮高应高度注意。B、AI元件脚长及夹角检验标准：立式标准插入图 a B B=1.5mm0.3mmA=300 150标准插入 A,B=1.5mm0.3% a=300 150A B 折脚长度在1.5mm0.3mm之间 折脚角度在300 150之间 特殊要求依据客户要求而定。2、常见的AI不良现象：错

14、位、误配、反向、欠品、破皮、元件破、翘高、元件断、PCB氧化、短路等。3、插件部分所插元件分立式和卧式元件，其中立式分RH、RT，VCD、AJ为卧式元件。4、 生产流程为：AI领料-卧式-立式-测试-全检-OQC-包装-出货 MI领料-插件-检查-手浸锡炉-切脚-波峰焊-补焊-全检 测试-OQC-出货。第三部份 焊接工程 第一章 焊接原理一、润湿 润湿是焊接过程中的主角，其接合既是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种现象正如水倒在固体表面上完全一样，不同的是当温度降低后，焊锡会凝固而形成焊点。当焊锡润湿在基材上时，基材常因受空气及周围环境的侵蚀，会有一层氧化层阻挡焊锡而无法达到最佳的

15、润湿效果，其现象正如水倒在满是油脂的盘子上，水只是聚集在部分地方，而无法均匀分布在盘子上。因此，我们必须将氧化层除去，才能加强其结合力。二、 焊接与胶合焊接是在焊锡和金属之间形成一分子键，焊锡的分子穿入基材金属的分子结构中而形成一坚固、完全的结构。（既我们所说的扩散），当焊锡溶解时，不可能完全从金属表面擦掉，因为它已变成基材金属的一部分。胶合是一种表面现象，是将两种材料用胶粘合在一起，其表面粘着只是在他们之间加一机械键。因胶是不固定的，当胶是潮湿状态时，它可以从原来的表面擦掉。三、润湿和无润湿一是涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，不管它上面所涂的油层多薄。它可能完全看不到，但水会形成球

16、状的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放入热清洗剂中加以清洗，并小心地干燥。再把它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一均匀的膜层，再怎样摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。四、清洁当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面。因此，当焊锡表面争和金属表面也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面。其清洁水准的要求比水在金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接。否则的话，在它们之间会形成一很薄的污染层。几乎所有的金属在暴露于空气中时，都会立刻气化，这种极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。五、毛细管作用如将两个干净的金属表面合在一起后，浸入溶

17、化的焊锡中，焊锡将润湿此两金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话，便没有润湿作用，焊锡将不会填满此点。当一电镀贯穿孔的印刷线路板经过一波焊炉时，使毛细管作用的力量将锡填满此孔，并在印刷线路板上面形成一焊锡带，而不是波的压力将焊锡推进此孔。六、表面张力我们都看过昆虫在池塘的表面走而不润湿它的脚，那是因为有一看不到的压力或力量支持着它，这便是水的表面张力，水便会润湿和形成一薄层。我们知道助焊剂在金属的作用就溶剂对涂有金属的薄板一样。溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力。助焊将去除金属和焊锡间的氧化物，让焊锡润湿金属表面。在焊锡中的污染物会增加表

18、面张力，因此必须小心地管制。锡焊温度也会影响表面张力，即温度越高，表面张力越小。我们用图来表示焊锡润湿和无润湿的情形，将更容易了解。 solder A 铜 B图0-1 a.熔锡中无助焊剂，形成一大湿润角度 b.熔锡中有助焊剂，焊锡湿润于铜而形成一个小湿润角度图1-1 A.熔锡中无助焊剂，形成一大湿润角度 B.熔锡中有助焊剂，焊锡湿润于铜而形成一个小湿润角度图1-1-A表示一小球状的溶锡在加热的铜板上，它一直维持小球状，那是因为氧化层已经增加了其表面化张力，就像汽球在空气中。图1-1-B表示在锡球和铜板之间加入助焊剂，助焊剂已经支降焊锡和铜板之间的氧化物，焊锡已经润湿基层金属并形成一薄层。焊锡表

19、面和铜板之间的角度，称为润湿角度（WETTING ANGLE），它是所有焊点检验的基础。 图1-2单面基板和电镀贯穿基板上的焊点图1-2表示一些典型的完美焊点的断面图，焊锡已经润湿零件和印刷线路板上的焊垫。两种基板的润湿角度都很小，焊锡都已向外流而形成一羽毛状边线。七、润湿的热动力平衡焊锡不可缺的材料是焊锡、助焊剂和基材金属，我们假设基材金属的表面是完全清洁、无氧化物。当一滴焊锡滴在基材表面上，助焊剂在焊锡四周时，简称a. 焊锡为 L：LIQUID，b. 助焊剂为 F：FLUX（或V：VAPOR），c. 基材金属为S：SOLID BASE METAL 当焊锡润湿在基材表面上，静止下来时，亦即是

20、力平衡的状态。 Plf 图1-3热平衡的润湿图依上图，得知PSF=PLS+PLF COS PSF是液体在固体上扩散的力量。当焊锡滴在固体表面呈圆球状时，PSFPLS+PLF COS ，此时开始扩散，角度逐渐变小，PLF COS 值变大，直到力量平衡为止。1. 90，如果整个系统力量达到平衡90，则表示PSF的值小，亦即其液体的扩散力差。 以角度来说，90时称为退润湿（DEWET）=180时称为未润湿（NONWET）90180时为润湿不良（POORLY WETTED SURFACE）2. 90M，我们称为边际润湿（MARGINAL WETTING）。 通常M75C，这称润湿也是不能接受的程度。3

21、. M，此称为良好润湿（GOOD WETTING），在品质要求高的产品，M值的要求可低于75C。由上述说明角度越小表示润湿越好。 图1-4润湿程度和二面角度的关系图1-4a，是完全未润湿，180图1-4，是完全润湿，0焊锡合金一. 金属我们日常生活中所熟悉的物质，大部分人大概无法很正确的定义出什么是金属。正确的来说是一个具有光泽、坚硬、有延展性、好的热与电的道体的化学元素，在所有化学元素中有种是金属。金属的原子是被限制在一个特定的范围内以三度空间运动，这是所有结晶物盾的典型，原子有秩序的排列在结晶中，称为空间格子（space lattice）。原子之间的距离用埃（angstroms）为单位。其

22、距离依不同原子，在不同温度下有不同的距离，一是（angstroms）等于m或m，而每一种金属又有不同的结晶形成，只有在某些特别情况下，可得到单一结晶或多结晶结构产生，是视其金属由液态转化为固态时温度变化。当金属液态冷却时，许多结晶开始形成，慢慢向三度空间延伸，相遇在颗粒边界（Grain boundaries）。每一结晶之间，并没有很平整的表面化，而且也无法控制，但在冶金学上的回火，却可以改变颗粒（grain）大小及结构。二、合金 在日常生活中常用的不是纯的金属，而且合金在两种以上的不同金属组合，具有其独特的特性，与其原来金属的特性完全不同。通常的合金分为含铁合金及非铁合金，焊锡即属于非铁合金。

23、合金的形成是在金属 液态时混合而成的，金属的混合即像水与酒精的混合一样，互相溶解形成一体（single phase）。如果我们取样检验此种合金，成份永远一样。也有可能两者祗有部分溶解，因此会分为两种，如水与油的混合，开成二个不同的相（phase）。也有些金属在液态时能互溶，当温度降低固化后，又再分离。也有可能两种金属互溶后形成金属化合物（Intermetallic compounds）。 一、 金属化合物（Intermetallic compounds）两种以上的金属依固定的化学剂量比例结成一个无法区分的均匀相（phase），其结构与本性，依各组成分子的原子半径及电子活性而定，可由金相学检验看

24、到。二、 固溶体（solid solution）一个金属原子进入另一金属原子结晶内成为另一金属的一部分，与金属化合物最大的不同点在于其溶入量，并没有一定的比率，而固溶体的溶入量视温度而定，因此我们常发现当温度下降后会有单一金属沉淀出来，其现象与水溶液完全一样。三、 劳动硬化（work hardening）常受外力使金属结晶破坏，合金变得更强更硬，我们称为work hardening，此现象可加热到某一温度一段时间后，改变压力即可回复原来结构，我们称之为回火，大部分焊锡合金的回火温度都在室温下，因此不会发生硬化。四、 溶液硬化（Solution hardening）当小量的其他金属加入结晶格内，

25、亦会发生类似劳动硬化的力量改变结晶，如此改变称之为溶液硬化。如锑加入焊锡，即是这种效果，这种处理对焊锡的特性非常重要。五、 相转变（phase diagram）要了解焊锡特性，要先了解焊锡的相转变图，在讨论焊锡的相转图前解释几个名词。（1）共融组合（Eutectic composition）：常两种金属以特定比例混合后，具有同一溶点，且熔点较原来的金属熔点为低，此种成份组合我们称之为共融组合。（2）相（phase）当两种不同金属互溶形成一个均匀的结构，且维持稳定，我们称之为单相（ONE PHASE）。而实际上当两种金属液态混合时，A部分会溶入B，B部分也会溶入A。这种情况下，就有两个不同但均匀

26、的结构，每一个部分就称为相；而多种成份组合也会有更多的相形成，但所有的相都会达到平衡状态。（3）熟活性（thermally activated）： 当温度上升时，金属原子距离开始加大，称此原子受热活性作用。一旦此能量超过原子束缚力时，则打破结晶形成液态。（4）熔解热（Heat of fusion）： 当温度上升时，金属原子开始熔解，直到金属完全熔解，虽然一直加热，但温度并未上升，此时的热量将固体熔为液体，称此热量为熔解度。（5）相转变图 将合成的成份与温度改变及相的变化，由图0-1表示出来，称之为相转变图。图0-1焊锡的相转变图 我们再强调，当两种以上金属在液态中混合，会有：（1）固溶体的产生

27、。（2）金属化合物的产生。（3）维持原来的成份。也就是因为有了这么多的反应，而造成许多问题。举例来说，焊锡63锡/37铅的比例为共融比例，当焊锡由液体降温到183时，焊锡开始凝固，此时温度不再下降，但热量继续散失，直到全部固化，温度开始继续下降。其中温度不变，而热量有所改变，我们称之为凝固热。但是如果成份为60锡/40铅，则从190开始有固体出现，而温度继续下降直到183时才全部凝固。我们可从下列公式算出190，也可以从计算中得知在浆状范围内焊锡到底是有什么样的东西在里面。以60/40来说，其中比例应该含有95.23%的63/37及4.77%的铅。63/37熔点183，纯铅溶点3271830.

28、9523+3270.0477=190当温度降至190时，开始有铅凝固，而在此温度下63/37成份的焊锡还是呈液体，因此我们看起来整个焊锡呈现浆糊状，一般说来这种浆状范围对焊接过程中的影响并不太大，但是如果在浆状范围这段温度内，焊点受到摇动则会产生所谓的冷焊或焊点粗糙的问题。当然因为浆状范围的温度高，相对的焊接温度亦要提高。一般说来，大部分人都认为63/73的焊锡要比60/40要好。事实上，如果使用在单面板孔径较大者，60/40反而要比63/37好用，因为60/40的焊点较大，较易填满整个孔径。锡焊污染物与控制当一装配品流过焊锡时，基板上的不同金属成份溶解于锡，虽然其量小，但却会影响焊锡波浪的流

29、动，而反应出焊点的外观。污染物可从板台、冶金工具或氧化处理。不过，我们无法防止基板上的零件与焊锡波浪接触，不可避免的，它们将会污染焊锡到某一程度。不管这些污染物是否已达到危险水准，都要依焊锡加入量和在焊接工程中被移去的焊锡量的比率来加入新焊锡，如图0-1所示。 图0-1焊锡槽中污染物的增加率假如污染水准增加，则锡溶解金属的能力会下降。要是此污染水准在最大的允许范围内，你便可经年使用而不必更换焊锡。然而，我们还是要定期检查污染物的含量以建立平衡水准和确认是否有因疏忽而致使污染物掉入焊锡炉中。如图0-2所示。 图0-2连续监控污染物的水准1 新的焊锡1-1美国：ASTM 571-QQS-571E1

30、-2英国：BS 441-BS 2191- 3日本：JIS 25122 使用中的焊锡警戒值ANSI/IPC-S-815A（1） 锑：0.05%（2） 铜：0.20%（3） 铋：0.25%（4） 金：0.10%（5） 银：0.10%（6） 砷：0.04%（7） 铁：0.02%（8） 镍：0.01%（9） 铝：0.005%（10） 镉：0.005%（11） 锌：0.005%最小值为0.10%（QQ-S-571E所定）这些值并不是所有状况的绝对值，尚需依规格要求、基板设计、焊锡性 、线路空间、连接器尺寸等而定。你应从干净的焊锡炉、使用干净的锡时，开始定期监控并绘图来表示污染物的上升状况，绝对不可停止污

31、染物的测试。溶锡的污染物，检验溶锡的成份和各种污染质，及其影响如下所示：成份警戒值危险值影 响铜Cu0.20%0.30%即使铜含量低于0.02%,可造成不溶解物质的产生，对PCB而言，最多可被接受的铜含量不得超过0.3%。金Au0.10%0.30%金易于与铅与锡一起结合为复合物质，金溶解于合金锡之内的话，将造成焊点脆弱以及光泽暗淡。铋Bi0.25%0.30%铋会增加焊点硬度，可是易于脆裂，也会降低焊锡溶点及焊点表面色泽暗淡锌Zn0.005%0.008%即使少量的锌，溶锡流动性亦会大打折扣，造成焊点不良，因而可能形成锡桥、锡柱等缺陷。铁Fe0.02%0.025%在正常的溶锡温度下，铁很难以被溶解

32、在里面，只要0.10%的铁，即会造成粗劣的焊锡；它也会形成复合物质，因而影响焊点的结合性是否良好。铝A10.005%0.008%铝乃最具杀伤力的杂质之一，即使含量只有0.005%，也会使光泽大受影响，以及阻碍溶锡的流动性。砷As0.04%0.05%砷过量的话，焊点表面会发黑，溶锡流动性因而变得吊滞。镍Ni0.01%0.02%即使只有一点点，焊点表面会出现细小的泡泡或者浮泡。硫S硫含量超过50PPM，即会直接造成焊接问题。注：1、铜：最常见的污染物质。 2、铝：最危险的污染物质。 锡炉至少六个月清洗一次，或者当铜含量高达0.30%时，可视实际情况而定。一、 焊接分自动焊接和人工焊接两种：1、 自

33、动焊接DIP，又称波峰焊。2、 人工焊接分人工手焊接和浸焊。3、 人工手动焊接是一门技巧、技术为一体的学问，是电器制造工艺中一个极其重要的环节，它须由判断力强技术全面的人员担任。4、 烙铁是我们人工手动焊接使用的工具它的好坏关系我们焊点的好坏。A、 按功率分为：低温烙铁、高温烙铁和恒温烙铁。B、 高温烙铁通常为60W或60W以上，主要用于大面积焊接。C、 低温烙铁通常为30W、40W、60W主要用于普通焊接。D、 恒温烙铁又分为恒温烙铁和温控烙铁（温控烙铁可以调节温度）温烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接，恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。E、 烙铁头分为：尖嘴烙铁、斜口烙铁、刀口烙铁。

34、F、 尖嘴烙铁用于普通焊接；G、 斜口烙铁用于CHIP元件焊接。H、 刀口烙铁用于IC或多脚密集元件的焊接。 5、 烙铁功率与温度的关系：15W 280400 20W 29041025W 300420 40W 32044050W 320440 60W 3304506、 烙铁的正确使用： A烙铁的握法：低温烙铁，手握钢笔写字状；高温烙铁，手指朝下抓握。 B烙铁头与PCB的理想角度为45。 C烙铁头需保持于净，要经常擦拭，海棉要有一定的水（依润湿捏不出水滴为佳）。 D使用时严禁用手接触烙铁头。 E使用时严禁用暴力使用烙铁*（例如：用烙铁头敲硬物）。7、 锡丝： A种类：按锡丝的直径分为0.6、0.

35、8、1.0、1.2等多种. B成份:锡丝由锡铅组成,其比例通常为60:40或63:37另外还会有2%助焊剂(主要成分为松香).注意:没有助焊剂的锡丝称为死锡,助焊剂的比重小但在生产中若是没有则不能使用。 C烙铁与助焊剂的供给：1、在焊接时，先将烙铁呈45角放在被焊物体焊接处，再将锡丝放在烙铁上，直到完全盖住焊盘为止。 D焊接工程完成后，先抽出锡丝，再拿出烙铁，否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。8、 海棉： A海棉含水量的标准：先将海棉泡入水中取出后对折，握住海棉稍施加力，使水不到流出为准。 B海棉含水量不当的后果：会使烙铁头在擦拭时温度变化大；a、会导致烙铁头的使用寿命缩短b、会导致温度降低后升温

36、慢，直接影响焊接的质量且完成时间的浪费。 C焊点的好坏标准：饱满光滑与PCB之焊盘的接触面积，元件脚完全焊接且成圆锥状。见附件19、 助焊剂：助焊剂是一种具有化学及物理活化性能的物质，10、 准焊接的必要因素：A PCB板材；B 铜箔面的焊锡程度；C 烙铁的温度；D 焊锡的方法；E 焊锡的质量；F 助焊济所占的比例；G 对焊接程度的正确判断。a) 影响焊点的因素：A 焊锡的材料；B 烙铁的温度；C 工具的清洁度；D 焊点程式。b) 焊接过程中常出现的不良现象： A 少焊：焊锡量少如图： 修正方法：追加焊锡 B 空焊：元件脚悬空于PCB空中，使铜箔和元件脚互不接触如图：修正方法：追加焊锡 C 假

37、焊：（又称包焊）其现象有两种： 1 焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形状和位置； 2 焊点是包围状与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图： 修正方法：去掉多余的焊锡D 短路：常见现象有两种不相连的焊锡点在一起或元件脚在一起如图： 修正方法：划开短路点。 第四部份 生产中的各项流程1、 AI补料流程：A 整理物料 B 标示物料 C 品管确认D 标示不良位置 E 补件 F 自检（核对样板）G 区分隔离 H品管检验并记录2、 AI机补料流程：A 标示插入不良位置； B 捡起该位置的部品；C 机台补料 ； D 自检（对照样板）；E 不良品置入不良品框，QC全检保留不良标签；F 品管处检验，撕掉不良标

38、签。 3、AI测试的流程： A 按型号调整测试台； B 根据样板插针并检查；C 用空板测试是否合格； D IPQC确认；E 实施测试； F 不良品标示区分隔离；G 不良品移交； H 每半小时用空板进行测试针测台是否合格3、 包装时的注意事项： A 准备好包装的材料，工具等，并明确产品的包装要求； B 检查包装箱、袋是否完好无损，符合产品包装要求； C 包装时要清理包装箱，袋中的杂物，保持包装箱袋的整洁、干净； D清点数量，保持包装箱与袋中数量一致； E注意正常生产的产品与维修品要分开包装并标示； F有立式的零件时，纸箱最外两格有立式零件面必须朝内； G包装时要轻拿轻放并带表电手套； H成品标示

39、移交到成品区； I整理现场的环境。4、 SMT不良品处理流程：(附件2) A炉后检查，待检品置于待检品架中； B区分良品与不良品；C标示不良位置，注明不良项目代号并置于不良品架上；D在目检报表中记录不良项目及相关内容；E将不良品移交维修人员进行修理；F修理后保留不良标签并置于“标有待检品箱内”；G生产QC进行重检后做记号并保留不良标签，并移交给品管检验；H品管检验员负责撕掉不良标签，并记录相关的品质问题。5、 SMT手贴流程：（附件3） A物料选别； B标示物料； C品管确认物料和相关的标准；D手贴； E第一枚板做记号并通知炉后人员；F结束后通知炉后。6、 手贴的相关重要注意事项： A手贴部品的准备：注意规格是否与样板一样无标示的部品必须测量后并经品保确认后方可使用； B有方向性的元件必须确认好部品的方向与PCB的标示时否一致； C将部品摆放整齐并标示部品之料号规格及手贴的位置； D做好相关的防静电措施； E用镊子夹住要贴的部品准确地贴在要贴的位置； F与样板基板进行对照确认； G通知炉后检查员作重点检查。7、 炉前检查的重点内容： A确认手贴部品的方向及规格，保证无漏贴及错贴的情况； B确认机器贴片有无移位、立起、溢胶、漏件、错件等不良内容； C确认产品的过炉方式，链条、轨道或两种均可。8、 AI