宜兴新能源芯片项目招商引资报告【模板】.docx

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1、泓域咨询/宜兴新能源芯片项目招商引资报告宜兴新能源芯片项目招商引资报告xxx有限责任公司目录第一章 项目总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明12五、 项目建设选址13六、 项目生产规模14七、 建筑物建设规模14八、 环境影响14九、 项目总投资及资金构成14十、 资金筹措方案15十一、 项目预期经济效益规划目标15十二、 项目建设进度规划16主要经济指标一览表16第二章 市场预测19一、 半导体行业未来发展趋势19二、 半导体行业发展现状19三、 进入本行业的壁垒21第三章 项目建设背景及必要性分析25一、 行业的周期性、季节性、区

2、域性情况25二、 行业的技术水平及技术特点26三、 与上游和下游行业的关联性26四、 主动融入区域一体发展，为高质量发展注入动力活力27五、 强化创新驱动核心战略，打造高质量发展强大引擎28六、 项目实施的必要性31第四章 建筑技术方案说明33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第五章 产品方案与建设规划37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表37第六章 选址方案39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 项目选址综合评价43第七章 法人治理结构44一、 股东权利及义务44二、

3、 董事46三、 高级管理人员51四、 监事53第八章 SWOT分析55一、 优势分析（S）55二、 劣势分析（W）56三、 机会分析（O）57四、 威胁分析（T）57第九章 发展规划分析61一、 公司发展规划61二、 保障措施62第十章 人力资源配置64一、 人力资源配置64劳动定员一览表64二、 员工技能培训64第十一章 节能方案说明67一、 项目节能概述67二、 能源消费种类和数量分析68能耗分析一览表69三、 项目节能措施69四、 节能综合评价72第十二章 劳动安全73一、 编制依据73二、 防范措施74三、 预期效果评价80第十三章 技术方案分析81一、 企业技术研发分析81二、 项目

4、技术工艺分析83三、 质量管理85四、 设备选型方案86主要设备购置一览表86第十四章 项目投资分析88一、 投资估算的编制说明88二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表95第十五章 经济效益分析96一、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表97固定资产折旧费估算表98无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利润分配表101二、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表103三、

5、偿债能力分析104借款还本付息计划表105第十六章 项目风险分析107一、 项目风险分析107二、 项目风险对策109第十七章 项目总结分析112第十八章 补充表格114主要经济指标一览表114建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费用估算表121利润及利润分配表122项目投资现金流量表123借款还本付息计划表125本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报

6、告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称宜兴新能源芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限责任公司（二）项目联系人陈xx（三）项目建设单位概况面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产

7、品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等

8、进行了规范。 三、 项目定位及建设理由科技部在国家科技支撑计划重点项目电力电子关键器件及重大装备研制中，重点支持IGBT芯片和模块的研发；国家发改委也设立专项资金对IGBT芯片和模块发展给予支持；工信部在电子发展基金中也对IGBT器件及模块进行了资助，推动了IGBT芯片自主研发的发展，为IGBT的产业化打下了一定的基础。电子基础材料和关键元器件“十二五”规划也提出大力发展相关配套元器件及电子材料。国家政策的大力支持给电力半导体器件行业的发展带来了良好机遇。电力电子行业发展迅速，尤其以IGBT、MOSFET、FRED为代表的电力电子器件，无论其技术还是市场规模都有了大幅度的提升。综合实力在量质并

9、进中跃上新的台阶。地区生产总值年均增长6.5%，人均地区生产总值由10.3万元增长到14.7万元，宜兴稳居全国县域经济综合竞争力100强、工业百强县前十位。工业总产值、规上工业产值分别突破4000亿元、3000亿元大关。服务业增加值占GDP比重提升2.1个百分点。获评全国农村产业融合发展试点示范县。新增上市企业8家、累计达31家。市场主体突破14万户、是“十二五”末的1.6倍。环科园环保产业销售额、税收年均分别增长27%、28.6%。经开区在全国同类园区中排名第53位、跃升114位。阳羡生态旅游度假区升格为国家级旅游度假区。转型升级在动能转换中迈出坚实步伐。完成固定资产投资2467亿元，其中民

10、间投资占比达83%。实际使用外资19.2亿美元。实施亿元以上产业项目485只、其中10亿元以上31只。规上工业增加值率提升2.8个百分点。战略性新兴产业产值由333.6亿元增长到815.2亿元。高新技术企业达638家、是2015年末的2.3倍。人才总量达38万。获国家级科学技术奖9项。6家企业获得无锡市级以上质量奖。单位GDP建设用地、能耗分别下降30.2%、17.6%。获评省国土资源节约集约利用模范市。重大战役在攻坚突破中取得显著成效。全方位防范化解重大风险，打出优化金融生态组合拳，贷款余额较“十二五”末增长35.6%，不良贷款率实现五连降；强化政府性债务管控，债务规模、成本、债务率稳步压降

11、；安全生产工作持续加强，事故起数、死亡人数连续保持“双下降”，本质安全水平稳定提升。高标准推动精准脱贫，128个经济薄弱村全部实现脱困转化，困难群众精准救助率达100%，助力对口协作地区脱贫摘帽。全力攻坚污染防治，国省考断面水质优比例提升68.9个百分点，PM2.5年均浓度降至30微克/立方米、空气质量优良天数较2015年增加74天，固危废处置能力由0.9万吨/年提高至40.9万吨/年。城乡发展在内外兼修中焕发宜居活力。坚持与众不同卓越城市的定位追求，新城打造和老城提升同步推进，宜居化建设不断深入，枫隐广场、青墩公园等一批城市绿地先后建成开放，79个老旧小区、38条城区道路完成综合改造。新增污

12、水、供水、燃气管网2140公里。光大垃圾焚烧发电二期项目建成投用。宁杭高铁宜兴站停靠列车达156班次，国省干线里程增至399公里，路网密度达1.57公里/平方千米，获评“四好农村路”全国示范县。美丽宜居乡村建成率100%。全国文明城市首创即成、实现蝉联，全国文明镇、村达10个；入选全国首批新时代文明实践中心建设试点，注册志愿者达36.6万人。民生事业在协调推进中实现全面进步。民生投入资金占一般公共预算支出比重提升至86.2%，办成147项民生实事。城镇和农村居民人均可支配收入年均分别增长7.4%、7.9%。城镇登记失业率控制在3%以下。新建和改建学校39所、医疗机构43家，市文化中心累计到馆人

13、次突破800万，新增养老床位5270张，保障性住房惠及超1万户家庭。基本养老保险覆盖率、城乡医保参保率分别达98.3%、99%。城乡居民基础养老金、低保标准分别提高至2015年的1.6倍、1.7倍。居民平均预期寿命达82.7岁。群众安全感位居全省前列。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）报告编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。

14、3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。（二） 报告主要内容报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方

15、案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx，占地面积约24.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx万片新能源芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积23534.50，其中：生产工程16354.80，仓储工程2259.94，行政办公及生活服务设施2931.70，公共工程1988.06。八、 环境影响该项目投入运营后产生废气

16、、废水、噪声和固体废物等污染物，对周围环境空气的影响较小。各类污染物均得到了有效的处理和处置。该项目的生产工艺、产品、污染物产生、治理及排放情况符合国家关于清洁生产的要求，所采取的污染防治措施从经济及技术上可行。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资8531.15万元，其中：建设投资7135.40万元，占项目总投资的83.64%；建设期利息167.27万元，占项目总投资的1.96%；流动资金1228.48万元，占项目总投资的14.40%。（二）建设投资构成本期项目建设投资7135.40万元，包括工程费用、

17、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用6133.46万元，工程建设其他费用832.77万元，预备费169.17万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资8531.15万元，其中申请银行长期贷款3413.49万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：14400.00万元。2、综合总成本费用（TC）：10986.86万元。3、净利润（NP）：2500.85万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.66年。2、财务内部收益率：22.89%。3、财务净现值：3838.78万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照

18、国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积16000.00约24.

19、00亩1.1总建筑面积23534.501.2基底面积9440.001.3投资强度万元/亩282.462总投资万元8531.152.1建设投资万元7135.402.1.1工程费用万元6133.462.1.2其他费用万元832.772.1.3预备费万元169.172.2建设期利息万元167.272.3流动资金万元1228.483资金筹措万元8531.153.1自筹资金万元5117.663.2银行贷款万元3413.494营业收入万元14400.00正常运营年份5总成本费用万元10986.866利润总额万元3334.477净利润万元2500.858所得税万元833.629增值税万元655.5310税金

20、及附加万元78.6711纳税总额万元1567.8212工业增加值万元5290.3613盈亏平衡点万元4766.20产值14回收期年5.6615内部收益率22.89%所得税后16财务净现值万元3838.78所得税后第二章 市场预测一、 半导体行业未来发展趋势由于目前在450mm（18英寸）晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，半导体公司纷纷转向300mm硅片也就是12英寸硅片。这是由于晶圆直径越大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆，增加的成本并不高，但是可以大幅增加产量，从而降低单颗芯片的成本。数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，2016年已达到100座，目前全球有

21、8座12寸晶圆厂预计2017年开张，到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，使得全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。二、 半导体行业发展现状半导体分立器件是电力电子应用产品的基础，也是构成电力电子变化装置的核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等方面，具有应用范围广、用量大等特点，在节能照明、消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机、网络通讯等领域均有广泛的应用。全球宏观经济一直处于金融危机后的缓慢复苏过程中。2008年以来，全球经济继续处于缓慢复苏阶段，但增长仍较为乏力。持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和更新的速度。

22、但受益于国际电子制造产业的转移，以及下游计算机、通信、消费电子、汽车电子等需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国半导体设备制造产业保持较高增长率，整个半导体行业快速发展。半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。2015年，总体晶圆制造和封装材料市场分别达到241亿美元和193亿美元。近年来，全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长。在2000年时，封装材料大约只占晶圆制造材料的二分之一。而后，封装材料需求上升，保持较高的增长速度，销售额增长幅度较大。近

23、年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几，封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。半导体芯片制造技术不断更新，不同尺寸硅片市场的增长和发展轮换，硅片整体沿大尺寸趋势发展。根据统计，全球半导体硅片在2003-2013年保持年复合增长率29%的增长。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场，经过几年发展，迅速成为市场的主流，并且未来也将占据主流地位。根据SEMI发布的市场消息，2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，其中300mm占约70%。与此同时，200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展，200mm

24、硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是，450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产，第一批客户可能只有英特尔一家，之后几年450mm的硅片也将遵循规律，迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，我国半导体市场需求逐年增加，预计至2017年将达到16,860.70亿元。与此同时，我国已经成为全球半导体主要市场，2010-2014年，我国半导体市场需求占全球比重分别为42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%，占比逐年上升。随着国内市场需求增大，我国半导体产业快速发

25、展，整体实力显著提升，全球半导体产能逐渐向中国转移。2014年我国半导体产业实现销售额4,887.8亿元，产业增速达到20.9%；在国内半导体市场份额进一步提升至40.6%，在世界半导体市场份额占比为24.1%。三、 进入本行业的壁垒功率半导体器件制造行业在中国市场中属于新兴行业，有国家产业政策的大力支持，具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高，企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。1、技术壁垒尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场，但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高，我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水

26、平，关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前，我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起步阶段，上下游的配套尚不完善。据统计，目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口，缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外，半导体行业是技术密集型产业，其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科，行业客户个性化定制要求较多，需要专定制、自制或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度较大。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验，主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累，行业新进入者很难在短期内达到，因此具有较

27、强的技术壁垒。2、资金壁垒半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节，生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量，主要关键生产设备仍依靠进口，价格高昂。同时，为提升企业竞争实力，满足行业认证等要求，半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说，只有具备一定的经济实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。另一方面，行业应用不断拓展，技术要求也不断提升，需要持续不断的资金投入来增强对技术的掌握、提升和应用。综上，新企业进入半导体分立器件行业要充分考虑企业今后的发展规划以及自身的资金储

28、备情况。所以，半导体分立器件产业具有较高的资金壁垒。3、人才壁垒半导体分立器件行业专业性强，对产品开发、设计和管理人才的专业素质要求较高。研发新产品依靠技术创新，技术创新依靠人才，优秀的科研人员是体现企业核心竞争能力的关键因素。同时，基于半导体产品的特殊性，对技术人员经验的要求比较高，产品的各项参数的设定依靠技术人员多年的经验积累，产品参数的稳定要求技术人员对设备、材料等比较熟悉。由于知识和经验的积累需要一定的时间周期，招聘有经验人员亦存在较大难度，因此半导体分立器件生产商主要通过自主培养来满足对人才的需求。对于新进入本行业的企业来说，人才引进比较困难，而技术人才的培养又需要较长的周期，且市场

29、的开拓和销售需要有一个专业的营销队伍，因此半导体功率器件设备制造业存在明显的人才壁垒。4、质量壁垒半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失效风险，进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此，半导体分立器件企业在批量生产过程中，对产品优良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。为了实现上述目标，丰富的现场管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏长时间的生产实践、经验沉淀以及可靠的质量管理体系，较难达到相关质量控制要求。5、市场壁垒半导体分立器

30、件行业要成为下游电子整机制造商的合格供应商，需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定，将被纳入到整机制造商的核心供应链，而且由于电力半导体器件为设备的核心部件，整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此，严格的供应商资质认定以及基于长期合作而形成的稳定客户关系，对新进入企业形成了较强的市场进入壁垒。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 行业的周期性、季节性、区域性情况在周期性方面，受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响，集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，人们称这种周期性的变化为“硅周期”，通常一个“硅周期”为4-5年。经过长时间的高速增长以后

31、，增速趋缓属于行业的正常调整，与全球GDP的起伏相关。目前国内集成电路行业已逐步摆脱国际金融危机影响，出现稳步反弹的迹象，凸现了市场周期性复苏迹象，预计未来几年，国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。集成电路产业具有一定的季节性特征，由于消费类电子产品是集成电路重要的应用产品，其销售情况具有一定的季节性特征，受到圣诞节、新年以及春节电子产品消费需求拉动，通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高，因此这期间通常为集成电路行业销售旺季，而相对于其他时间，一季度为行业淡季。随着经济的发展，下游整机产品销量季节性特征正在减弱，从而半导体设备的生产销售季节性特征不显著。从地域特征来看，在

32、中国电子信息产业领域，目前已基本形成四大产业集群带，包括：产业链完整、外资投入密集的长江三角洲集群带；整体规模最大、比较偏重终端产品制造的珠江三角洲集群带；软件行业相对较强的环渤海地区；军工电子比重较大的中西部区域。我国最主要的半导体设备制造基地主要集中在长80三角地区，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑行业在内的较为完整的集成电路产业链。二、 行业的技术水平及技术特点现代电子技术包含两大部分：信息电子技术（包括：微电子、计算机、通信等）和电力电子技术（又称功

33、率半导体技术）。集成电路是信息电子技术的核心，电力半导体器件是电力电子技术的核心。前者是实施信息的储存、传输、处理和控制指令；后者不但实施电能的储存、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠，而且可以提高用电质量，节约电能，实现真正的绿色能源。半导体实质上是指一种电性可受控制，常温下能介于与绝缘之间的材料。半导体作为高新技术产业的核心，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域，随着电子产品的升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。三、 与上

34、游和下游行业的关联性芯片设计制造行业属于半导体设备制造行业，集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试环节。集成电路产业链是以电路设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，然后销售给电子产品制造企业。集成电路测试、封装是集成电路制造的后道工序，主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、切筋、打印、成型、测试、包装等，是随着集成电路的快速发展和专业分工而从集成电路制造业中逐渐分离出来成为相对独立的产业。半导体设备作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。随着世界各国对节能减排产

35、业的日益重视，半导体分立器件的应用已从传统的工业控制领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，未来应用前景极为广阔。四、 主动融入区域一体发展，为高质量发展注入动力活力坚持全面深化改革、扩大高水平开放，主动融入和服务长三角一体化等战略、共建“一带一路”倡议，破除制约高质量发展的体制机制，培育发展新动能、打造竞争新优势。（一）深度融入长三角区域一体化全面落实长三角一体化发展规划纲要和省、市行动方案，重点实施深耕上海战略，深度融入长三角产业链、创新链、价值链。推进宁杭生态经济带建设，主动融入南京、杭州都市圈，深度参与“一地六县”产业合作区建设，打造长三角生态经济示范区。以锡宜一体化

36、为先导，加快推进宜马快速通道、锡宜城际轨道S2线、盐泰锡常宜铁路、锡宜高速改扩建、丁蜀通用机场、锡溧漕河航道整治等基础设施建设，构建“公铁水空”综合交通运输体系。统筹推进锡宜产业融合、创新协同以及公共服务、保障标准一体化。（二）全面提高对外开放水平聚焦商事、投资、贸易等重点领域，深入推进制度性开放。深度对接上海、浙江、省内自贸区建设，提高投资和贸易便利化水平。完善开发园区考核评价体系和激励约束机制，加强与先进园区共建平台载体，全面提升开发园区能级水平。大力引进跨国公司地区总部和功能性机构，鼓励现有外资企业升级，提高利用外资质量水平。推动对外贸易向技术密集型货物贸易、知识密集型服务贸易转变。加大

37、跨境电商龙头平台企业引进力度，促进服务贸易创新发展，建设宜兴保税物流中心（B型）等平台载体，做大进出口规模总量。深化与“一带一路”沿线国家和地区交流合作，鼓励企业积极扩大对外投资、参与境外并购，推动特色优势产业“走出去”。五、 强化创新驱动核心战略，打造高质量发展强大引擎突出创新在现代化建设全局中的核心地位，把科技创新作为宜兴跨越赶超的战略支撑，抢抓太湖湾科创带建设机遇，建立产业科技创新体系，加快成为区域人才高地、创新高地。（一）积极推进太湖湾科创带建设充分发挥与宁杭生态经济带空间交汇、与苏南国家自主创新示范区机遇叠加优势，立足宜兴全域推动太湖湾科创带建设，全面形成创新资源加速集聚、创新成果加

38、速转化、创新效应加速显现的新格局。按照“带状规划、点状实施，聚焦带内、带外联动”的思路，规划布局宜兴科创带建设，推动经开区、环科园、宜城街道、丁蜀镇、新庄街道等重点园区和城区板块，打造功能完备、独具特色、活力迸发、支撑全局的宜兴科创新城，成为宜兴科创带建设的核心区；推动周铁镇、万石镇等锡宜协同发展区板块发挥“桥头堡”优势，打造锡宜协同科技创新的核心区；推动其他乡镇板块因地制宜、各展所长，成为科创带差异化、特色化发展的有力支撑极。坚持科产城人相融合的方向，以活力涌现的创新生态、跨界融合的产业生态、绿水青山的自然生态、底蕴深厚的人文生态为支撑，争取更多国家重大技术创新平台、重大科技基础设施、重大科

39、技专项落户，加快建成国家水环境技术与装备技术标准创新基地等重大载体，推动军民融合协同创新，建强江南大学宜兴校区和无锡工艺职业技术学院，显著提高自主研发能力和创新策源能力。（二）推动创新企业集群发展强化企业创新主体地位，完善科技创新政策体系，促进创新要素向企业集聚，鼓励企业加大研发投入、转化科技成果、实施科创项目，初步形成技术研发、成果转化、产业孵化、企业上市的科技创新链条。支持领军企业牵头整合高校、科研院所、上下游产业链等创新资源，建设产业创新联合体。建强科技企业孵化器、众创空间等科创平台，实施创新型企业“雁阵”计划，加大雏鹰、瞪羚、准独角兽企业引育力度，推动创新型企业集群化发展。聚焦重点产业

40、、关键环节，攻克一批卡脖子技术，突破一批制约产业转型升级的关键核心技术，推动产业整体迈向中高端。（三）激发创新人才活力动力优化实施“陶都英才”计划，完善人才“引育用留”全过程机制，优化安居、教育、医疗等配套设施和保障政策，进一步加大领军人才、高层次人才、技能人才、乡土人才、大学生引进培养力度，打造富有竞争力的区域性人才高地。实施“双招双引”联动机制，推进以产聚才、研发机构聚才，集聚更多战略科技人才、科技领军人才、经营管理人才。建立完善乡贤常态化联系机制，分领域、分产业建立乡贤人才资源库，打造“乡贤人才集聚”工程。加强企业家队伍建设，注重应用型、技能型人才培养。健全以创新能力、质量、实效、贡献为

41、导向的科技人才评价体系，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制。（四）完善科技创新体制机制深入推进科技体制改革，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。持续深化科研项目评审改革，实行“揭榜挂帅”等新型项目组织方式。建立“政产学研用金”协同创新平台，构建重大科研成果全链条转化机制。完善科技金融服务体系，健全政府引导、社会参与、市场运作的投融资机制，促进新技术产业化、规模化应用。优化企业上市全过程培育帮扶机制，推动更多企业上市发展。加强知识产权应用保护，弘扬科学精神和工匠精神、劳模精神，营造尊重创新、鼓励创新、勇于创新的社会氛围。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司

42、业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品

43、的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得当、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安

44、装、检修等前提下，土建设计要尽量做到技术先进、经济合理、安全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑，组合恰当、功能合理、方便生产、节约用地；结构设计要统一化、标准化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的标准为保证建筑物的质量，保证生产安全和长寿命使用，本项目建筑物严格按照相关标准进行施工建设。1、工业企业设计卫生标准2、公共建筑节能设计标准3、绿色建筑评价标准4、外墙外保温工程技术规程5、建筑照明设计标准6、建筑采光设计标准7、民用建筑电气设计规范8、民用建筑热工设计规范二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混

45、凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合

46、环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积23534.50，其中：生产工程16354.80，仓储工程2259.94，行政办公及生活服务设施2931.70，公共工程1988.06。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程5192.0016354.802170.871.11#生产车间1557.604906.44651.261.22#生产车间1298.004088.70542.721.3