EDA技术基础(2)--第8章PCB手工布线.ppt

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1、机械工业出版社同名教材配套电子教案EDA技术基础（第2版）制作：福建信息职业技术学院制作：福建信息职业技术学院 郭勇郭勇2021/9/171第第8章章 PCB手工布线手工布线 本章要点本章要点8.1 8.1 设置设置PCBPCB元件库元件库 8.2 8.2 规划电路板尺寸规划电路板尺寸 8.3 8.3 放置元件、焊盘和过孔放置元件、焊盘和过孔 8.4 8.4 元件布局元件布局 8.5 8.5 元件布线元件布线8.6 8.6 PCBPCB元件设计元件设计 8.7 8.7 手工布线实例手工布线实例 2021/9/172本章要点本章要点 PCBPCB布线前的准备工作：规划印制板、设置元布线前的准备工

2、作：规划印制板、设置元件库件库 放置元件、焊盘及过孔放置元件、焊盘及过孔 手工布局原则及手工布局手工布局原则及手工布局 手工布线原则及手工布线手工布线原则及手工布线 PCBPCB元件设计元件设计 返回2021/9/173 PCBPCB设设计计方方法法有有手手工工布布线线和和自自动动布布线线两两种种，对对于于简简单单的的电电路路，采采用用手手工工布布线线效效率率更更高高。一一般般采采用用自自动动布布线线后后的的线线条条往往往往有有些些地地方不够整齐，甚至还不合理，还需要进行手工布线调整。方不够整齐，甚至还不合理，还需要进行手工布线调整。手工设计手工设计PCBPCB是用户直接在是用户直接在PCBP

3、CB软软件中根据原理图进行手工放置元件、件中根据原理图进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接的操焊盘、过孔等，并进行线路连接的操作过程，手工设计的一般步骤如下。作过程，手工设计的一般步骤如下。设置元件库，规划印制电路板。设置元件库，规划印制电路板。放置元件、焊盘、过孔等图件。放置元件、焊盘、过孔等图件。元件布局。元件布局。手工布线。手工布线。电路调整电路调整 以下采用以下采用图图8-18-1所示所示单单管放大管放大电电路路为为例介例介绍绍手工布手工布线线方法。方法。设计实例设计实例2021/9/1748.1 8.1 设置设置PCBPCB元件库元件库 在在PCBPCB设设计计前前，必必须

4、须将将元元件件封封装装所所在在的的元元件件库库添添加加到到当当前前库库（LibrariesLibraries）中，只有这样，这些元件才能被调用。中，只有这样，这些元件才能被调用。图图8-18-1中的元件封装都在系统提供的中的元件封装都在系统提供的Advpcb.ddbAdvpcb.ddb设计数据库设计数据库中的中的PCB_Footprints.libPCB_Footprints.lib封装元件库中。封装元件库中。1.1.设置元件库设置元件库 在在设设计计管管理理器器中中选选中中Browse Browse PCBPCB，在在BrowseBrowse下下拉拉列列表表框框中中选选择择Libraries

5、Libraries，设设置置为为元元件件库库浏浏览览器器。单单击击LibrariesLibraries栏栏下下方方的的【Add/RemoveAdd/Remove】按按钮钮，在在弹弹出出的的对对话话框框中中找找到到所所需需的的库库文文件件，单单击击【AddAdd】按按钮钮装装载载库库文文件件，单单击击【OKOK】完完成成操操作作，元元件件浏浏览览器中将出现已加入的库文件。器中将出现已加入的库文件。在在PCB99SEPCB99SE中中，印印制制板板库库文文件件位位于于Design Design Explorer Explorer 99 99 SELibraryPcbSELibraryPcb目目 录

6、录 下下，常常 用用 的的 印印 制制 板板 库库 文文 件件 是是 Generic Generic FootprintFootprint文件夹中的文件夹中的Advpcb.ddbAdvpcb.ddb。2021/9/175 2.2.浏览元件图形浏览元件图形 打开了某个数据库文件后，元件库浏览器的打开了某个数据库文件后，元件库浏览器的LibraryLibrary栏内将栏内将出现该数据库文件中的元件库名，在出现该数据库文件中的元件库名，在ComponentComponent栏中显示此元件栏中显示此元件库中所有元件的封装名称。选中某个封装，下方的监视器中将出库中所有元件的封装名称。选中某个封装，下方的

7、监视器中将出现此元件封装图，如图现此元件封装图，如图8-28-2所示。所示。单击元件库浏览器右下角的单击元件库浏览器右下角的BrowseBrowse按钮，可以进行元件浏览，按钮，可以进行元件浏览，浏览窗口右下角的三个按钮可用来调节图形显示的大小。浏览窗口右下角的三个按钮可用来调节图形显示的大小。返回2021/9/1768.2 8.2 规划电路板尺寸规划电路板尺寸 在在PCBPCB设设计计中中，首首先先要要规规划划印印制制板板，即即定定义义印印制制板板的的机械轮廓和电气轮廓。机械轮廓和电气轮廓。印印制制板板的的机机械械轮轮廓廓是是指指电电路路板板的的物物理理外外形形和和尺尺寸寸，需需要要根根据据

8、公公司司和和制制造造商商的的要要求求进进行行相相应应的的规规划划，机机械械轮轮廓廓定定义义在在4 4个个机机械械层层上上，比比较较合合理理的的规规划划机机械械层层的的方方法法是是在在一一个个机机械械层层上上绘绘制制电电路路板板的的物物理理轮轮廓廓，而而在在其其它它的的机机械械层层上上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域，一般的电路设计仅规划域，一般的电路设计仅规划PC

9、BPCB的电气轮廓。的电气轮廓。2021/9/1778.2.1 8.2.1 手工定义手工定义PCBPCB板尺寸板尺寸 1.1.手工定义手工定义PCBPCB板尺寸板尺寸 本本例例中中采采用用公公制制规规划划尺尺寸寸，板板的的尺尺寸寸为为7070mm40mmmm40mm，具具体体步步骤如下。骤如下。执行执行ViewToggle UnitsViewToggle Units，设置单位制为公制设置单位制为公制MetricMetric。执执行行DesignOptionsDesignOptions，在在LayersLayers选选项项卡卡中中分分别别设设置置可可视视栅栅格格1 1、2 2为为1 1mmmm和

10、和1010mmmm；在在OptionsOptions选选项项卡卡中中设设置置捕捕获获栅栅格格为为0.50.5mmmm。在在工工作作层层设设置置中中选选中中Keep Keep Out Out LayerLayer复复选选框框，然然后后用用鼠鼠标标单单击击工工作作区区下下方方标标签签中中的的 ，将将当当前前工工作作层层设设置置为为Keep Out LayerKeep Out Layer。执行执行PlaceLinePlaceLine放置连线，一般从工作区的左下角开始，放置连线，一般从工作区的左下角开始，定义一个闭合定义一个闭合PCBPCB边框，以此边框作为电路板的尺寸，如图边框，以此边框作为电路板的

11、尺寸，如图8-38-3所所示。此后，放置元件和布线都要在此边框内部进行。示。此后，放置元件和布线都要在此边框内部进行。2021/9/178 2.2.手工规划手工规划PCBPCB中的技巧中的技巧 上述方法在画线的时候靠上述方法在画线的时候靠眼睛辨别，要寻找工作区的坐眼睛辨别，要寻找工作区的坐标原点，且很难确定线条长度，标原点，且很难确定线条长度，难以在该闭合处闭合，且容易难以在该闭合处闭合，且容易在顶点处产生在顶点处产生4545斜面。因此斜面。因此只有在画线时时刻注意状态栏只有在画线时时刻注意状态栏左部的坐标信息，以便确定每左部的坐标信息，以便确定每一个顶点的坐标位置，才能顺一个顶点的坐标位置，

12、才能顺利完成边框线的绘制，这种操利完成边框线的绘制，这种操作方法比较麻烦，实际使用中作方法比较麻烦，实际使用中可以采用定义位置坐标的方法可以采用定义位置坐标的方法解决。解决。2021/9/179 执行执行ViewToolbarsPlacement ToolsViewToolbarsPlacement Tools，打开放置工具栏。打开放置工具栏。单击放置工具栏上的单击放置工具栏上的 图标，在工作区左下角处单击一下，图标，在工作区左下角处单击一下，将该点定义为相对坐标原点（将该点定义为相对坐标原点（0 0，0 0），沿此点往右为），沿此点往右为+x x轴，往上为轴，往上为+y y轴。轴。单击放置工

13、具栏上的单击放置工具栏上的 图标，设置边框线。此时光标上连图标，设置边框线。此时光标上连着十字形，表示处于画线状态，单击鼠标左键确定连线起点，然后着十字形，表示处于画线状态，单击鼠标左键确定连线起点，然后按一下快捷键按一下快捷键 J，接着再按快捷键接着再按快捷键 L，屏幕弹出坐标跳跃对话框，屏幕弹出坐标跳跃对话框，如图如图8-48-4所示，在所示，在X X栏和栏和Y Y栏输入终点的栏输入终点的x x轴和轴和y y轴坐标轴坐标7070、0 0，单击【，单击【OKOK】按钮，光标跳跃到坐标（按钮，光标跳跃到坐标（7070，0 0）处，连按两次回车键确定此）处，连按两次回车键确定此条连线。条连线。图

14、8-4 定义位置坐标 同样方法绘制好其他连线。同样方法绘制好其他连线。用用这这种种快快捷捷键键的的方方法法比比用用移移动动光光标标的的方方法法最最突突出出的的优优点点是是定定位位准准确确，顶顶点点可可靠靠闭闭合合，且且不不会会在在顶顶点点产产生生4545斜面。斜面。2021/9/17108.2.2 8.2.2 使用制板向导创建使用制板向导创建PCBPCB板板 Protel99SEProtel99SE提提供供的的制制板板向向导导中中带带有有大大量量已已经经设设置置好好的的模模板板，这这些些模模板板中中已已具具有有标标题题栏栏、参参考考布布线线规规则则、物物理理尺尺寸寸和和标标准准边边缘缘连接器等

15、，允许用户自定义电路板，并保存自定义的模板。连接器等，允许用户自定义电路板，并保存自定义的模板。1.1.使用已有的模板使用已有的模板 执行执行FileNewFileNew建立新文档，屏幕弹出图建立新文档，屏幕弹出图8-58-5所示的对话框，所示的对话框，选择选择WizardsWizards选项卡，选中制板向导图标选项卡，选中制板向导图标 ，系统启动图，系统启动图8-68-6所所示的制板向导。示的制板向导。2021/9/1711 单单击击图图8-68-6中中的的【NextNext】按按钮钮，进进入入图图8-78-7所所示示的的模模板板选选择择对对话框，在其中可以选择所需的设计模板和所采用的单位制

16、。话框，在其中可以选择所需的设计模板和所采用的单位制。下面以设计下面以设计PCI32PCI32位的模板为例介绍模板的设计过程。位的模板为例介绍模板的设计过程。在在图图8-78-7中中选选中中模模板板 建建立立PCIPCI模模式式的的模板，设计的单位制选择为英制（模板，设计的单位制选择为英制（ImperialImperial）。）。单击【单击【NextNext】按钮，屏幕弹出印制板类型选择对话框，如按钮，屏幕弹出印制板类型选择对话框，如图图8-88-8所示，选择印制板类型所示，选择印制板类型PCI short card 3.3V/32BITPCI short card 3.3V/32BIT。20

17、21/9/1712 单单击击图图8-88-8中中的的【NextNext】按按钮钮，屏屏幕幕弹弹出出标标题题栏栏设设置置对对话话框框，如如图图8-98-9所所示示，可可以以设设置置标标题题（Design Design TitleTitle）、公公司司名名称称（Company Company NameName）、PCBPCB板板编编号号（PCB PCB Part Part NumberNumber）、设设计计人人员员姓名（姓名（Designers NameDesigners Name）及联系电话（及联系电话（Contact PhoneContact Phone）。）。设设置置好好标标题题栏栏信信息

18、息后后，单单击击【NextNext】按按钮钮，屏屏幕幕弹弹出出信信号号层设置对话框，如图层设置对话框，如图8-108-10所示。所示。2021/9/1713 设设置好信号置好信号层层后，后，单击单击【NextNext】按按钮钮，屏幕，屏幕弹弹出出图图8-118-11所所示的示的过过孔孔类类型型选择对话选择对话框，可以框，可以选择选择Thruhole Vias onlyThruhole Vias only（穿透穿透式式过过孔）和孔）和Blind and Buried Vias onlyBlind and Buried Vias only（半掩埋式和掩埋式半掩埋式和掩埋式过过孔）。孔）。设置完过孔

19、后，单击【设置完过孔后，单击【NextNext】按钮，屏幕弹出图按钮，屏幕弹出图8-128-12所示所示的元件类型及放置方式设置对话框，设置元件类型为的元件类型及放置方式设置对话框，设置元件类型为SurfaceSurface-mount components-mount components（帖片式）或帖片式）或Through hole componentsThrough hole components（插插针式）及元件是单面放置（选针式）及元件是单面放置（选NoNo）或双面放置（选或双面放置（选YesYes）。）。2021/9/1714 设置完元件放置方式后，单击【设置完元件放置方式后，单击

20、【NextNext】按钮，屏幕弹出图按钮，屏幕弹出图8-138-13所示的布线参数设置对话框，图中主要参数如下。所示的布线参数设置对话框，图中主要参数如下。Minimum Track Size Minimum Track Size设置最小导线宽度；设置最小导线宽度；Minimum Via WidthMinimum Via Width设置过孔的最小外径；设置过孔的最小外径；Minimum Via Hole SizeMinimum Via Hole Size设置过孔的最小设置过孔的最小内径；内径；Minimum ClearanceMinimum Clearance设置导线之间的最小间距。设置导线之

21、间的最小间距。所有设置完毕，单击【所有设置完毕，单击【NextNext】按钮，屏幕弹出结束模板设按钮，屏幕弹出结束模板设计对话框，单击【计对话框，单击【FinishFinish】按钮完成按钮完成PCBPCB模板设计。设计完成的模板设计。设计完成的PCI32PCI32位的位的PCBPCB模板如图模板如图8-148-14所示。所示。2021/9/1715 2.2.自定义电路模板自定义电路模板 以以下下以以自自定定义义30003000mil2500milmil2500mil的的矩矩形形板板为为例例，说说明明自自定定义义电电路路模模板板的的方方法。法。启启动动制制板板向向导导，选选中中创创建建自自定定

22、义义模模板板选选项项 ，进进入入自自定定义义模模板板状状态态，屏屏幕幕弹弹出出图图8-158-15所所示示的的电电路路模模板参数设置对话框，主要参数如下。板参数设置对话框，主要参数如下。图8-15 电路板参数设置 板板的的类类型型设设置置。有有3 3种种选选择择，即即RectangularRectangular（矩矩形形）、CircularCircular（圆圆形形）和和CustomCustom（自自定定义义）；主主要要参参数数有有WidthWidth（宽度）、宽度）、HeightHeight（高度）和高度）和RadiusRadius（半径，圆形板）。半径，圆形板）。层面设置。层面设置。Bou

23、ndary LayerBoundary Layer设置电路板边界所在层面，设置电路板边界所在层面，一般设置为一般设置为Keep Out LayerKeep Out Layer；Dimension LayerDimension Layer设置物理尺寸设置物理尺寸所在层面，系统默认为所在层面，系统默认为mechanical Layer4mechanical Layer4。2021/9/1716 线线宽宽设设置置。Track Track WidthWidth设设置置导导线线线线宽宽；Dimension Dimension Line Line WidthWidth设设置置标标尺尺线线线线宽宽；Keep

24、 Keep Out Out Distance Distance From From Board Board EdgeEdge设设置禁止布线层上的电气边界与电路板边界之间的距离。置禁止布线层上的电气边界与电路板边界之间的距离。其其它它选选择择设设置置。Title Title BlockBlock（标标题题栏栏显显示示设设置置）、Legend Legend StringString（图图例例的的字字符符串串显显示示设设置置）、Corner Corner CutoffCutoff（是是否否切切掉掉电电路路板板的的4 4个个角角）、ScaleScale（显显示示比比例例设设置置）、Dimension

25、Dimension LinesLines（尺尺寸寸线线显显示示设设置置）、Inner Inner CutoffCutoff（是是否否切切掉掉电电路路板板的的中间部分）。中间部分）。将将WidthWidth设设置置为为30003000milmil，将将HeightHeight设设置置为为25002500milmil，单单击击【NextNext】按按钮钮，屏屏幕幕弹弹出出图图8-168-16所所示示的的自自定定义义印印制制板板外外形形对对话话框框，此时还可以重新设置印制板的尺寸。此时还可以重新设置印制板的尺寸。定义好印制板尺寸后，单击【定义好印制板尺寸后，单击【NextNext】按钮，设置边框缺角

26、，按钮，设置边框缺角，屏幕弹出图屏幕弹出图8-178-17所示的对话框，在其中修改缺角的长、宽值，对所示的对话框，在其中修改缺角的长、宽值，对不需要缺角的，都输入不需要缺角的，都输入0 0。2021/9/1717 定义好印制板缺角后，单击【定义好印制板缺角后，单击【NextNext】按钮，屏幕弹出图按钮，屏幕弹出图8-188-18所示所示PCBPCB开窗口对话框，可修改窗口的上下左右的位置和长、宽，开窗口对话框，可修改窗口的上下左右的位置和长、宽，修改方法同修改缺角是一样的。若不需要开窗口，则可将四个数修改方法同修改缺角是一样的。若不需要开窗口，则可将四个数据均设置为据均设置为0 0。图8-1

27、6 定义印制板外形图8-17 定义印制板缺角2021/9/1718 此后分别设置标题栏信息、定义信号层、定义过孔类型、定此后分别设置标题栏信息、定义信号层、定义过孔类型、定义元件类型及放置方式、设置布线参数后，单击【义元件类型及放置方式、设置布线参数后，单击【NextNext】按钮，按钮，屏幕弹出一个对话框，若要保存模板，选中复选框，出现图屏幕弹出一个对话框，若要保存模板，选中复选框，出现图8-198-19所示的保存模板对话框，输入模板名和模板说明后单击【所示的保存模板对话框，输入模板名和模板说明后单击【NextNext】按钮，将当前模板保存，屏幕弹出完成消息对话框，单击【按钮，将当前模板保存

28、，屏幕弹出完成消息对话框，单击【FinishFinish】按钮结束设置。按钮结束设置。图8-18 开窗口对话框图8-19 保存模板返回2021/9/17198.3 8.3 放置元件、焊盘和过孔放置元件、焊盘和过孔 当当设设置置了了元元件件库库，规规划划印印制制板板边边框框后后，就就可可以以在在印印制制板板上上放放置各种图件，如元件、焊盘、过孔和线条等。置各种图件，如元件、焊盘、过孔和线条等。8.3.1 8.3.1 放置元件放置元件 1.1.通过菜单或相应按钮放置元件通过菜单或相应按钮放置元件 执执行行菜菜单单PlaceComponentPlaceComponent或或单单击击放放置置工工具具栏

29、栏上上按按钮钮 ，屏屏幕幕弹弹出出放放置置元元件件对对话话框框，如如图图8-208-20所所示示，在在FootprintFootprint栏栏中中输输入入元元件件封封装装名名，如如图图中中的的TO-92ATO-92A；在在Designator1Designator1栏栏中中输输入入元元件件标标号号，如如图图中中的的V1V1；在在CommentComment栏栏中中输输入入元元件件的的标标称称值值或或型型号号，如如图图中中的的90139013。参参数数设设置置完完毕毕，单单击击【OKOK】按按钮钮，将将元元件件移移动动到到适当的位置单击鼠标左键放置元件。适当的位置单击鼠标左键放置元件。若不知道元

30、件封装名，可以单击【若不知道元件封装名，可以单击【BrowseBrowse】按钮进行浏览，按钮进行浏览，屏幕弹出图屏幕弹出图8-218-21所示的对话框，可以从中选择元件。所示的对话框，可以从中选择元件。2021/9/1720 放置元件后，系统提示继续放置同一类元件，元件标号自动放置元件后，系统提示继续放置同一类元件，元件标号自动加加1 1（如（如V2V2），），此时可以继续放置元件，单击【此时可以继续放置元件，单击【CancelCancel】按钮退按钮退出放置状态。出放置状态。本例中，在图本例中，在图8-38-3所示的禁止布线框中，根据原理图执行菜所示的禁止布线框中，根据原理图执行菜单单Pl

31、aceComponentPlaceComponent，依次放置电阻依次放置电阻AXIAL0.4AXIAL0.4，电解电容电解电容RB.2/.4RB.2/.4和三极管和三极管TO-92ATO-92A，如图如图8-228-22所示。所示。图8-20 放置元件对话框图8-21 浏览元件对话框2021/9/1721图8-22 放置元件 2.2.从元件库中直接放置从元件库中直接放置 从元件浏览器中选中元件后，单击右下角的【从元件浏览器中选中元件后，单击右下角的【PlacePlace】按钮，按钮，光标便会跳到工作区中，同时还带着该元件封装，将光标移到合光标便会跳到工作区中，同时还带着该元件封装，将光标移到

32、合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件，此时元件还未定义标号适位置后，单击鼠标左键，放置该元件，此时元件还未定义标号和标称值。和标称值。2021/9/1722 3.3.元件属性设置元件属性设置 打开元件属性的方法有两种，大多数情况下，在放置元件打开元件属性的方法有两种，大多数情况下，在放置元件过程中，元件处于悬浮状态时，按键盘上的过程中，元件处于悬浮状态时，按键盘上的 Tab键，屏幕弹出键，屏幕弹出图图8-238-23所示的元件属性对话框，进行元件属性编辑；当在元件所示的元件属性对话框，进行元件属性编辑；当在元件已经固定在工作区中，则可以双击该元件，屏幕弹出元件属性已经固定在工作区中，则可以双击

33、该元件，屏幕弹出元件属性对话框，修改元件属性。对话框，修改元件属性。元件属性对话框共有元件属性对话框共有PropertiesProperties、DesignatorDesignator、CommentComment三三个选项卡，其中个选项卡，其中PropertiesProperties选项卡为该元件基本属性，用于设选项卡为该元件基本属性，用于设置元件的标号、注释文字（标称值或型号）、元件封装所在层、置元件的标号、注释文字（标称值或型号）、元件封装所在层、元件封装元件封装所在所在层层、元件封装是否、元件封装是否锁锁定状态，注释文字的字体、定状态，注释文字的字体、大小、所在层等。若按下【大小、所

34、在层等。若按下【GlobalGlobal】按钮，可以进行全局修按钮，可以进行全局修改，方法与改，方法与SCH99SESCH99SE中的全局修改相同。中的全局修改相同。Designator Designator选项卡和选项卡和CommentComment选项卡，都是定义其字符的属选项卡，都是定义其字符的属性，他们的项目是相同的，图性，他们的项目是相同的，图8-248-24所示为所示为DesignatorDesignator选项卡，选项卡，主要设置如图示。主要设置如图示。2021/9/17232021/9/17248.3.2 8.3.2 放置焊盘放置焊盘 1.1.放置焊盘放置焊盘 焊盘有穿透式的，

35、也有仅放置在某一层面上的贴片式（主要焊盘有穿透式的，也有仅放置在某一层面上的贴片式（主要用于表面封装元件），外形有圆形（用于表面封装元件），外形有圆形（RoundRound）、）、正方形正方形（RectangleRectangle）和正八边形（和正八边形（OctagonalOctagonal）等，如图等，如图8-258-25所示。所示。图8-25 焊盘的三种基本形状 执行执行PlacePadPlacePad或单击放置工具栏上按钮或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置焊，进入放置焊盘状态，移动光标到合适位置后，单击左键，放下一个焊盘，此盘状态，移动光标到合适位置后，单击左键，放下一个焊盘，此时仍处于

36、放置状态，可继续放置焊盘。时仍处于放置状态，可继续放置焊盘。2.2.焊盘属性设置焊盘属性设置 在焊盘处于悬浮状态时，按下键盘上的在焊盘处于悬浮状态时，按下键盘上的 Tab键，调出焊盘键，调出焊盘属性对话框，如图属性对话框，如图8-268-26所示。所示。2021/9/1725 对话框中，对话框中，PropertiesProperties选项卡主要用于设置焊盘的选项卡主要用于设置焊盘的形状（形状（ShapeShape）、）、大小大小（SizeSize）、）、所在层（所在层（LayerLayer）、）、编号（编号（DesignatorDesignator）、）、孔径孔径（Hole SizeHole

37、 Size）等，等，AdvancedAdvanced选项卡主要用于设置焊盘所选项卡主要用于设置焊盘所在的网络、焊盘的电气类型在的网络、焊盘的电气类型及焊盘的钻孔壁是否要镀铜。及焊盘的钻孔壁是否要镀铜。一般自由焊盘的编号设一般自由焊盘的编号设置为置为0 0。设置焊盘的X轴尺寸设置焊盘的Y轴尺寸设置焊盘的形状设置焊盘的编号设置焊盘的钻孔大小设置焊盘所在层设置焊盘旋转的角度图8-26 焊盘属性设置2021/9/1726 在自动布线中，必须对独立焊盘进行网络设置，这样在自动布线中，必须对独立焊盘进行网络设置，这样才能完成布线。设置网络的方法为：才能完成布线。设置网络的方法为：在图在图8-268-26所

38、示的焊盘属性对话框中选中所示的焊盘属性对话框中选中AdvancedAdvanced选项选项卡，在卡，在NetNet下拉列表框中选定所需的网络；在手工布线中，下拉列表框中选定所需的网络；在手工布线中，NetNet下拉列表框中为下拉列表框中为Not NetNot Net（没有网络）。没有网络）。对于已经放置好的焊盘，双击焊盘也可以调出属性对对于已经放置好的焊盘，双击焊盘也可以调出属性对话框。话框。用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊盘。移动焊盘。本例中，必须在输入端、电源端及接地端添加焊盘，本例中，必须在输入端、电源端及接地端添加焊盘，

39、以便与外部连接。以便与外部连接。2021/9/17278.3.3 8.3.3 放置过孔放置过孔 过过孔孔用用于于连连接接不不同同层层上上的的印印制制导导线线，过过孔孔有有三三种种类类型型，分分别别是是穿穿透透式式（Multi-layerMulti-layer）、隐隐藏藏式式（BuriedBuried）和和半半隐隐藏藏式式（BlindBlind）。穿穿透透式式过过孔孔导导通通底底层层和和顶顶层层，隐隐藏藏式式导导通通相相邻邻内内部部层层，半隐藏式导通表面层与相邻的内部层。半隐藏式导通表面层与相邻的内部层。执行菜单执行菜单PlaceViaPlaceVia或用单击放置工具栏上按钮或用单击放置工具栏上

40、按钮 ，进入，进入放置过孔状态，移动光标到合适位置后，单击鼠标左键，放下一放置过孔状态，移动光标到合适位置后，单击鼠标左键，放下一个过孔，此时仍处于放置过孔状态，可继续放置过孔。个过孔，此时仍处于放置过孔状态，可继续放置过孔。过过孔孔与与焊焊盘盘不不同同，他他是是圆圆形形的的，没没有有编编号号，也也不不可可设设置置为为矩矩形或八角形。形或八角形。在在放放置置过过孔孔状状态态下下，按按 Tab键键，调调出出属属性性对对话话框框。对对话话框框中中包包括括两两个个选选项项卡卡，其其中中PropertiesProperties选选项项卡卡设设置置过过孔孔直直径径、孔孔径径、x x轴位置、轴位置、y y

41、轴位置、过孔起始层和终止层、过孔所在的网络等。轴位置、过孔起始层和终止层、过孔所在的网络等。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。返回2021/9/17288.4 8.4 元件布局元件布局 虽虽然然Protel99SEProtel99SE提提供供了了功功能能强强大大的的自自动动布布局局，但但是是其其布布局局的的结果是不近人意的，往往要进行手工布局调整。结果是不近人意的，往往要进行手工布局调整。元元件件放放置置完完毕毕，应应当当从从机机械械结结构构、散散热热、电电磁磁干干扰扰及及布布线线的的方方便便性性等等方方面面综综合合考考虑虑元元件件布布局局，可可以以通

42、通过过移移动动、旋旋转转和和翻翻转转等等方方式式调调整整元元件件的的位位置置，使使之之满满足足电电路路使使用用要要求求。在在布布局局时时除除了了要要考虑元件的位置外，还必须调整好丝网层上文字符号。考虑元件的位置外，还必须调整好丝网层上文字符号。8.4.1 8.4.1 印制板布局原则印制板布局原则 元元件件布布局局是是将将元元件件在在一一定定面面积积的的印印制制板板上上合合理理地地排排放放，它它是是设设计计PCBPCB的的第第一一步步。布布局局是是印印制制板板设设计计中中最最耗耗费费精精力力的的工工作作，往往往要经过若干次比较，才能得到一个较满意的布局结果。往要经过若干次比较，才能得到一个较满意

43、的布局结果。一一个个好好的的布布局局，首首先先要要满满足足电电路路的的设设计计性性能能，其其次次要要满满足足安安装装空空间间的的限限制制，在在没没有有尺尺寸寸限限制制时时，要要使使布布局局尽尽量量紧紧凑凑，减减小小PCBPCB设计的尺寸，减少生产成本。设计的尺寸，减少生产成本。2021/9/1729 为为了了设设计计出出质质量量好好、造造价价低低、加加工工周周期期短短的的印印制制板板，印印制制板板布局应遵循下列的一般原则。布局应遵循下列的一般原则。1.1.元件排列规则元件排列规则 首先布置主电路的集成块和晶体管的位置。首先布置主电路的集成块和晶体管的位置。在在通通常常条条件件下下，元元件件应应

44、布布置置在在印印制制板板的的同同一一面面上上，只只有有在在顶顶层层元元件件过过密密时时，才才能能将将一一些些高高度度有有限限并并且且发发热热量量小小的的器器件件，如如贴片电阻、贴片电容、贴片贴片电阻、贴片电容、贴片ICIC等放在底层。等放在底层。在在保保证证电电气气性性能能的的前前提提下下，元元件件放放置置应应相相互互平平行行或或垂垂直直排排列，元件排列要紧凑，不允许重叠，输入和输出元件尽量远离。列，元件排列要紧凑，不允许重叠，输入和输出元件尽量远离。某些元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它某些元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免因放电、击穿引起以外短路。

45、们之间的距离，以免因放电、击穿引起以外短路。带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。位于板位于板边缘边缘的元件，离板的元件，离板边缘边缘至少至少2 2个板厚。个板厚。对于四个管脚以上的元件，不可进行翻转操作，否则将导对于四个管脚以上的元件，不可进行翻转操作，否则将导致该元件安装插件时管脚号不能一一对应。致该元件安装插件时管脚号不能一一对应。2021/9/1730 元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。2.2.按照信号走向布局原则按照信号走向布局原则 通通常常按按照照信信号号的的流流程程逐逐个个安安

46、排排各各个个功功能能电电路路单单元元的的位位置置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。接器的地方。3.3.防止电磁干扰防止电磁干扰 对对辐辐射射电电磁磁场场较较强强的的元元件件，以以及及对对电电磁磁感感应

47、应较较灵灵敏敏的的元元件件，应应加加大大它它们们相相互互之之间间的的距距离离或或加加以以屏屏蔽蔽，元元器器件件放放置置的的方方向向应应与与相邻的印制导线交叉。相邻的印制导线交叉。尽尽量量避避免免高高低低电电压压器器件件相相互互混混杂杂、强强弱弱信信号号的的器器件件交交错错在在一起。一起。2021/9/1731 对对于于会会产产生生磁磁场场的的元元器器件件，如如变变压压器器、扬扬声声器器、电电感感等等，布布局局时时应应注注意意减减少少磁磁力力线线对对印印制制导导线线的的切切割割，相相邻邻元元件件的的磁磁场场方方向应相互垂直，减少彼此间的耦合。向应相互垂直，减少彼此间的耦合。对干扰源进行屏蔽，屏蔽

48、罩应良好接地。对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好接地。工作在高频的电路，要考虑元器件间分布参数的影响。工作在高频的电路，要考虑元器件间分布参数的影响。4.4.抑制热干扰抑制热干扰 对对于于发发热热的的元元器器件件，应应优优先先安安排排在在利利于于散散热热的的位位置置，必必要要时时可可以以单单独独设设置置散散热热器器或或小小风风扇扇，以以降降低低温温度度，减减少少对对邻邻近近元元器器件的影响。件的影响。一一些些功功耗耗大大的的集集成成块块、大大或或中中功功率率管管、电电阻阻等等元元件件，要要布布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。热热敏敏元元件

49、件应应紧紧贴贴被被测测元元件件并并远远离离高高温温区区域域，以以免免受受到到其其它它发热元件影响，引起误动作。发热元件影响，引起误动作。双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。2021/9/1732 5.5.提高机械强度提高机械强度 要要注注意意整整个个PCBPCB板板的的重重心心平平衡衡与与稳稳定定，重重而而大大的的元元件件尽尽量量安安置置在在印印制制板板上上靠靠近近固固定定端端的的位位置置，并并降降低低重重心心，以以提提高高机机械械强强度度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形。和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形。重重1515克以

50、上的元器件，应当使用支架或卡子加以固定。克以上的元器件，应当使用支架或卡子加以固定。为为了了便便于于缩缩小小体体积积或或提提高高机机械械强强度度，可可设设置置“辅辅助助底底板板”，放置一些笨重的元件。，放置一些笨重的元件。板板的的最最佳佳形形状状是是矩矩形形（长长宽宽比比为为3:23:2或或4:34:3），板板面面尺尺寸寸大大于于200150200150mmmm时，要考虑板所受的机械强度，可加边框加固。时，要考虑板所受的机械强度，可加边框加固。在印制板上留出固定支架、定位螺孔和连接插座的位置。在印制板上留出固定支架、定位螺孔和连接插座的位置。6.6.可调节元件的布局可调节元件的布局 可调元件的