EDA第2章PLD硬件特性与编程技术56712560.ppt

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1、K KX康芯科技康芯科技EDA技术与技术与VHDL 第第2 2章章PLDPLD硬件特性与编程技术硬件特性与编程技术 K KX康芯科技康芯科技2021/9/171K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技 PLD-Programable Logic Device FPGA-Field Programmable Gate Array CPLD-Complex Programmable Logic Device2021/9/172K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技可编程逻辑器件（PLD）传统数字系统 由固定功能的标准集成电路构成，如

2、：74/51系列、4000、4500系列等构成。设计无灵活性，芯片种类多数目大。现代数字系统 仅由三种标准积木块：微处理器、存储器以及PLD构成，即：CPU+RAM+PLD的模式，PLD是设计的核心PLDProgrammable Logic Device：用户构造逻辑功能2021/9/173K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.1 PLD 2.1 PLD 概述概述 图图2-1 基本基本PLD器件的原理结构图器件的原理结构图 2021/9/174K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.1.1 PLD2.1.1 PLD的发展

3、历程的发展历程 熔丝编程的熔丝编程的PROM和和PLA器件器件 AMD公公司推出司推出PAL器件器件 GAL器件器件 FPGA器器件件 EPLD器器件件 CPLD器器件件 内嵌复杂内嵌复杂功能模块功能模块的的SoPC 20世纪世纪70年代年代 20世纪世纪70年代末年代末 20世纪世纪80年代初年代初 20世纪世纪80年代中期年代中期 20世纪世纪80年代末年代末 进入进入20世纪世纪90年代后年代后 2.1 PLD 概述概述 2021/9/175K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.1.2 PLD2.1.2 PLD的分类的分类 图图2-2 按集成度按集成

4、度(PLD)分类分类 2.1 PLD 概述概述 2021/9/176K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.1.2 PLD2.1.2 PLD的分类的分类 1熔丝熔丝(Fuse)型器件。型器件。2反熔丝反熔丝(Anti-fuse)型器件型器件。3EPROM型。称为紫外线擦除电可编程逻辑器件型。称为紫外线擦除电可编程逻辑器件。4EEPROM型型。5SRAM型型。6Flash型型。2.1 PLD 概述概述 从编程工艺上划分从编程工艺上划分:2021/9/177K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2 2.2 低密度低密度PLD

5、PLD可编程原理可编程原理 2.2.1 2.2.1 电路符号表示电路符号表示 图图2-3 常用逻辑门符号与现有国标符号的对照常用逻辑门符号与现有国标符号的对照 2021/9/178K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.1 2.2.1 电路符号表示电路符号表示 图图2-4 PLD的互补缓冲器的互补缓冲器 图图2-5 PLD的互补输入的互补输入 图图2-6 PLD中与阵列表示中与阵列表示 图图2-7 PLD中或阵列的表示中或阵列的表示 图图2-8 阵列线连接表示阵列线连接表示 2021/9/179K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯

6、科技康芯科技2.2.2 PROM 2.2.2 PROM 图图2-9 PROM基本结构基本结构 2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理 2021/9/1710K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.2 PROM 2.2.2 PROM PROM中的地址译码器是完成中的地址译码器是完成PROM存储阵列的行的选择，存储阵列的行的选择，其逻辑函数是：其逻辑函数是：2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理 2021/9/1711K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.2 PROM 2.

7、2.2 PROM 2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理.2021/9/1712K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.2 PROM 2.2.2 PROM 图图2-10 PROM的逻辑阵列结构的逻辑阵列结构 2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理 2021/9/1713K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理2.2.2 PROM PROM芯片中记忆行与记忆列的每一个交点都是靠熔丝将它们连接芯片中记忆行与记忆列的每一个交点

8、都是靠熔丝将它们连接起来。全部的存储单元都有熔丝，起来。全部的存储单元都有熔丝，PROM芯片所有存储单元的初始（空芯片所有存储单元的初始（空白）状态都是白）状态都是1值。若想将单元值变为值。若想将单元值变为0，必须使用编程器向存储单元发，必须使用编程器向存储单元发送一定量的电流烧断熔丝送一定量的电流烧断熔丝。图22021/9/1714K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.2 PROM 2.2.2 PROM 图图2-11 PROM表达的表达的PLD阵列图阵列图 2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理 2021/9/1715K KX康

9、芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.2 PROM 2.2.2 PROM 图图2-12 用用PROM完成半加器逻辑阵列完成半加器逻辑阵列 2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理 2021/9/1716K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.3 PLA 2.2.3 PLA 图图2-13 PLA逻辑阵列示意图逻辑阵列示意图 2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理 2021/9/1717K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.3 PLA 2.2.

10、3 PLA 图图2-14 PLA与与 PROM的比较的比较 2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理 2021/9/1718K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.4 PAL 2.2.4 PAL 图图2-15 PAL结构结构 图图2-16 PAL的常用表示的常用表示 2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理 2021/9/1719K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技图图2-17 一种一种PAL16V8的部分结构图的部分结构图 2021/9/1720K KX康芯科技康芯科技K KX

11、康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.2.5 GAL 2.2.5 GAL 2.2 2.2 低密度低密度PLDPLD可编程原理可编程原理 GAL GAL即通用阵列逻辑器件，首次在即通用阵列逻辑器件，首次在PLDPLD上采用了上采用了EEPROMEEPROM工艺，使得工艺，使得GALGAL具有电可擦除重复编程的特点，具有电可擦除重复编程的特点，彻底解决了熔丝型可编程器件的一次可编程问题。彻底解决了熔丝型可编程器件的一次可编程问题。GALGAL在在“与与-或或”阵列结构上沿用了阵列结构上沿用了PALPAL的与阵列可编程、或的与阵列可编程、或阵列固定的结构，但对阵列固定的结构，但对PALPAL的

12、输出的输出I/OI/O结构进行了较大的结构进行了较大的改进，在改进，在GALGAL的输出部分增加了输出逻辑宏单元的输出部分增加了输出逻辑宏单元OLMC(Output Macro Cell)OLMC(Output Macro Cell)。2021/9/1721K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.3 CPLD2.3 CPLD的结构与可编程原理的结构与可编程原理CPLD内部结构（Altera的MAX7000S系列）逻辑阵列模块中包含多个宏单元逻辑阵列模块中包含多个宏单元2021/9/1722K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科

13、技2.3 CPLD2.3 CPLD的结构与可编程原理的结构与可编程原理 图图2-18 MAX7000系列的单个宏单元结构系列的单个宏单元结构 2021/9/1723K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技图图2-19 MAX7128S的结构的结构 1 1逻辑阵列块逻辑阵列块(LAB)(LAB)2.3 CPLD2.3 CPLD的结构与可编程原理的结构与可编程原理 2021/9/1724K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2 2宏单元宏单元 全局时钟信号全局时钟信号全局时钟信号由高电平有效的时钟信号使能全局时钟信号由高电平有效的时

14、钟信号使能 用乘积项实现一个阵列时钟用乘积项实现一个阵列时钟2.3 CPLD2.3 CPLD的结构与可编程原理的结构与可编程原理逻辑阵列逻辑阵列MAX7000MAX7000系列中的宏单元系列中的宏单元 乘积项选择矩阵乘积项选择矩阵可编程寄存器可编程寄存器 2021/9/1725K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技3 3扩展乘积项扩展乘积项 图图2-20 共享扩展乘积项结构共享扩展乘积项结构 2.3 CPLD2.3 CPLD的结构与可编程原理的结构与可编程原理2021/9/1726K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技3 3扩

15、展乘积项扩展乘积项 图图2-22 并联扩展项馈送方式并联扩展项馈送方式 共享扩展项共享扩展项 并联扩展项并联扩展项 2021/9/1727K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技4 4可编程连线阵列可编程连线阵列(PIA)(PIA)图图2-22 PIA信号布线到信号布线到LAB的方式的方式 2.3 CPLD2.3 CPLD的结构与可编程原理的结构与可编程原理2021/9/1728K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技5 5I/OI/O控制块控制块 图图2-23 EPM7128S器器件的件的I/O控制块控制块 2021/9/172

16、9K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.4.1 2.4.1 查找表逻辑结构查找表逻辑结构 图图2-24 FPGA查找表单元查找表单元 2.4 FPGA2.4 FPGA的结构与工作原理的结构与工作原理 2021/9/1730K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.4.1 2.4.1 查找表逻辑结构查找表逻辑结构 图图2-25 FPGA查找表单元内部结构查找表单元内部结构 2021/9/1731K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.4.2 Cyclone2.4.2 Cyclone系列器件

17、的结构与原理系列器件的结构与原理 图图2-26 Cyclone LE结构图结构图 2021/9/1732K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.4.2 Cyclone2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理系列器件的结构与原理 图图2-27 Cyclone LE普通模式普通模式 2021/9/1733K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.4.2 Cyclone2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理系列器件的结构与原理 图图2-28 Cyclone LE动态算术模式动态算术模式 2021/9/1734K KX

18、康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.4.2 Cyclone2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理系列器件的结构与原理 图图2-29 Cyclone LAB结构结构 2021/9/1735K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.4.2 Cyclone2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理系列器件的结构与原理 图图2-30 LAB阵列阵列 2021/9/1736K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技zEAB的大小灵活可变z通过组合EAB 可以构成更大的模块z不需要额外的逻辑单元，不

19、引入延迟，EAB 可配置为深度达2048的存储器EAB 的字长是可配置的256x8512x41024x22048x1256x8256x8512x4512x4256x16512x82021/9/1737(5)嵌入式阵列块EAB是在输入、输出口上带有寄存器的RAM块，是由一系列的嵌入式RAM单元构成。图3-40 用EAB构成不同结构的RAM和ROM 输出时钟DRAM/ROM256x8512x41024x22048x1DDD写脉冲电路输出宽度8,4,2,1 数 据 宽 度8,4,2,1地址宽度 8,9,10,11 写使能输入时钟2021/9/1738K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K

20、 KX康芯科技康芯科技EAB 可以用来实现乘法器 VS非流水线结构,使用35个 LE,速度为 34 MHz 流水线结构速度为100 MHz,EAB8890 MHz用EAB实现的流水线乘法器操作速度可达 90 MHz!实例:4x4 乘法器+(6 LE)+(6 LE)+(7 LE)8LELELELELELELELELELELELELELELELE2021/9/1739K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.4.2 Cyclone2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理系列器件的结构与原理 图图2-31LAB控制信号生成的逻辑图控制信号生成的逻辑图 2021

21、/9/1740K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.4.2 Cyclone2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理系列器件的结构与原理 图图2-32 快速进位选择链快速进位选择链 2021/9/1741K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技图图2-33 LUT链和寄存器链的使用链和寄存器链的使用 2.4.2 Cyclone2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理系列器件的结构与原理 2.4 FPGA2.4 FPGA的结构与工作原理的结构与工作原理 2021/9/1742K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康

22、芯科技K KX康芯科技康芯科技图图2-34 LVDS连接连接 2.4.2 Cyclone2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理系列器件的结构与原理 2.4 FPGA2.4 FPGA的结构与工作原理的结构与工作原理 2021/9/1743K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.5 2.5 硬件测试技术硬件测试技术 2.5.1 2.5.1 内部逻辑测试内部逻辑测试 在ASIC设计中的扫描寄存器，是可测性设计的一种，原理是把ASIC中关键逻辑部分的普通寄存器用测试扫描寄存器来代替，在测试中可以动态地测试、分析设计其中寄存器所处的状态，甚至对某个寄存器加以激

23、励信号，改变该寄存器的状态。2021/9/1744K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.5.2 JTAG2.5.2 JTAG边界扫描测试边界扫描测试 引引 脚脚描描 述述功功 能能TDI测试数据输入测试数据输入(Test Data Input)测测试试指指令令和和编编程程数数据据的的串串行行输输入入引引脚脚。数数据据在在TCK的上升沿移入。的上升沿移入。TDO测试数据输出测试数据输出(Test Data Output)测测试试指指令令和和编编程程数数据据的的串串行行输输出出引引脚脚，数数据据在在TCK的的下下降降沿沿移移出出。如如果果数数据据没没有有被被移

24、移出出时时，该该引引脚脚处处于于高阻态。高阻态。TMS测试模式选择测试模式选择(Test Mode Select)控控制制信信号号输输入入引引脚脚，负负责责TAP控控制制器器的的转转换换。TMS必必须在须在TCK的上升沿到来之前稳定。的上升沿到来之前稳定。TCK测试时钟输入测试时钟输入(Test Clock Input)时时钟钟输输入入到到BST电电路路，一一些些操操作作发发生生在在上上升升沿沿，而而另另一些发生在下降沿。一些发生在下降沿。TRST测试复位输入测试复位输入(Test Reset Input)低低电电平平有有效效，异异步步复复位位边边界界扫扫描描电电路路(在在IEEE规规范范中中

25、，该引脚可选该引脚可选)。表表2-1 边界扫描边界扫描IO引脚功能引脚功能 2.5 2.5 硬件测试技术硬件测试技术 2021/9/1745K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.6 FPGA/CPLD2.6 FPGA/CPLD产品概述产品概述 2.6.1 Lattice2.6.1 Lattice公司公司CPLDCPLD器件系列器件系列 2.6.2 Xilinx2.6.2 Xilinx公司的公司的FPGAFPGA和和CPLDCPLD器件系列器件系列1.Virtex-4系列系列FPGA 2.Spartan&Spartan-3&Spartan 3E器件系器件系

26、3.XC9500&XC9500XL系列系列CPLD4.Xilinx FPGA配置器件配置器件SPROM 2021/9/1746K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.6 FPGA/CPLD2.6 FPGA/CPLD产品概述产品概述 2.6.3 Altera2.6.3 Altera公司公司FPGAFPGA和和CPLDCPLD器件系列器件系列 1.Stratix II 系列系列FPGA 2.ACEX系列系列FPGA 3.MAX系列系列CPLD 4.Cyclone系列系列FPGA低成本低成本FPGA 5.Cyclone II系列系列FPGA 6.MAX II系列器

27、件系列器件 7.Altera宏功能块及宏功能块及IP核核 2021/9/1747K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.6 FPGA/CPLD2.6 FPGA/CPLD产品概述产品概述 2.6.4 Actel2.6.4 Actel公司的公司的FPGAFPGA器件器件 2.6.5 Altera2.6.5 Altera公司的公司的FPGAFPGA配置方式与配置器件配置方式与配置器件 2021/9/1748K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.7 2.7 编程与配置编程与配置 表表2-2 各引脚信号名称各引脚信号名称 基于电可

28、擦除存储单元的基于电可擦除存储单元的EEPROM或或Flash技术。技术。基于基于SRAM查找表的编程单元。查找表的编程单元。基于反熔丝编程单元。基于反熔丝编程单元。引脚引脚12345678910PS模式模式DCKGNDCONF_DONEVCCnCONFIG-nSTATUS-DATA0GNDJATG模式模式TCKGNDTDOVCCTMS-TDIGND2021/9/1749K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.7 2.7 编程与配置编程与配置 2.7.1 JTAG2.7.1 JTAG方式的在系统编程方式的在系统编程 图图2-35 CPLD编程下载连接图编程下

29、载连接图 2021/9/1750K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.7 2.7 编程与配置编程与配置 2.7.2 2.7.2 使用使用PCPC并行口配置并行口配置FPGA FPGA AlteraAltera的的FPGAFPGA有如下几种常用编程配置方式：有如下几种常用编程配置方式：1 1配置器件模式，如用配置器件模式，如用EPCEPC器件进行配置。器件进行配置。2 2PS(Passive SerialPS(Passive Serial被动串行被动串行)模式。模式。3 3JTAGJTAG模式，用于配置模式，用于配置SRAMSRAM的的SOFSOF文件，或文

30、件，或JTAGJTAG间接对配置器件编程模式。间接对配置器件编程模式。4 4ASAS（Active SerialActive Serial），这个模式是针对），这个模式是针对EPCSEPCS系列系列配置器件而配置器件而 。2021/9/1751K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.7 2.7 编程与配置编程与配置 2.7.3 FPGA2.7.3 FPGA配置器件配置器件 图图2-36 FPGA使用使用EPC配置器件的配置时序配置器件的配置时序 2021/9/1752K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.7 2.7 编程与配置编程与配置 2.7.3 FPGA 2.7.3 FPGA 配置器件配置器件 图图2-37 FPGA的配置电路原理图的配置电路原理图（注，此图来自（注，此图来自Altera资料，中间一上拉线应串资料，中间一上拉线应串1K电阻）电阻）2021/9/1753K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技K KX康芯科技康芯科技2.7 2.7 编程与配置编程与配置 2.7.3 FPGA2.7.3 FPGA配置器件配置器件 图图2-38 EPCS器件配置器件配置FPGA的电路原理图的电路原理图 2021/9/1754