SMT生产流程讲解.ppt

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1、Vortex Neo/smith Chopper Neo/smithLead free產品產品 SOP&生產流程講解生產流程講解2021/9/171訓練目的訓練目的1.規範規範Vortex/Chopper lead free產品作業產品作業2.正確理解正確理解sop3.熟悉總體生產流程熟悉總體生產流程4.樹立標准樹立標准平衡平衡生力生力高效的高效的IE意識意識2021/9/172定定 義義SOP:standard operation procedure標准作業規范。2021/9/173Sop結構1.1.工程變更通知工程變更通知名稱:SMT SOP/PTH SOP版本:用字母A,B,C,D-來表

2、示變更說明:初版發行.2.2.版面結構版面結構適用產品:產品名稱PCA料號及版次:指附加好零件的成品料號和版本.PCB料號及版次:指沒有附加任何物料的PCB料號和版本.工站名稱:高度概述各工站內容頁號:P8/222021/9/174無鉛產品導入計划2021/9/175無鉛產品SOP作業條件作業條件:指是否佩戴靜電手環/靜電指/使用設備需要的主要參數,或其它客戶要求的作業條件等.操作步驟操作步驟:業步驟:運用IE手法,簡單明了闡述合理作業過程,以確保品質,減少浪費.所用物料所用物料:本工站所用的物料及輔料,本工站所用的物料則要注明其H.H.料號/位置/描述/數量檢查及注意事項檢查及注意事項:a.

3、易對產品造成傷害的不良操作.b.出現較嚴重的品質異情況時的處理方法.c.添加物料(SMT換料)時為防止混料應嚴格遵守的事項.d.其它需重點提醒操作者的事項.e.客戶要求的注意事項.2021/9/176產品外觀產品外觀2021/9/177產品外觀產品外觀2021/9/178DIMM記憶體插槽CPU SOCKET7752021/9/179PTHPTH componentcomponent distributiondistributionPRINT PORTRJ45USB接口2021/9/1710PTHPTH componentcomponent distributiondistribution4

4、PIN 電源插槽20 PIN 電源插槽PCI外圍設備連接器2021/9/1711M#209 M#209 總體布置圖總體布置圖2人2人1人1人1人1人3人3人5人5人2人1人7人2人1人6人4人1人2人U4100作業員人力統計SMT14人 PTH36人2021/9/1712SMT流程圖流程圖-Process Flow CharPCB Loading錫膏印刷錫膏印刷檢查清洗中速機貼片PCB投入熱化與重熔泛用機貼片迴焊爐前目檢NGOKMASK比對 目檢 維修OKNGNGPTHOK2021/9/1713PCB Loading設備設備:吸板機吸板機/層疊式跌板機層疊式跌板機條件條件:气壓气壓0.40.6

5、MPa（或（或4-6kgf/cm2）檢查機台上气壓表上的气壓是否在規定檢查機台上气壓表上的气壓是否在規定(0.40.6MPa（或（或4-6kgf/cm2）)范圍內范圍內注意事項注意事項:1.操作人員如需接觸操作人員如需接觸PCB時要配帶靜電手套時要配帶靜電手套/手環手環(不含不含S,Cl).2.操作員要按操作員要按定期保養機台定期保養機台3.跌板機內存放基板的數量最多不超過跌板機內存放基板的數量最多不超過50pcs,最少為零最少為零,且且保證基板先進先出保證基板先進先出.4.檢查檢查PCB料號料號版次是否正确版次是否正确UL標示是否清楚正確標示是否清楚正確,PCB是否是否有刮傷有刮傷2021/

6、9/1714錫膏印刷錫膏印刷設備設備:印刷機印刷機UP2000使用材料使用材料:錫膏規格錫膏規格:ShenMao PF610-PAlloy:Sn96.43Ag3Cu0.5Ni0.06Ge0.01注意事項注意事項:1開機确認气壓在規定范圍開機确認气壓在規定范圍(8595PSI)內內2.在正常情況下連續印刷在正常情況下連續印刷20PCS后作業員應往印刷机添加錫膏后作業員應往印刷机添加錫膏3.操作者只可使用非金屬錫膏攪拌刀刮錫膏操作者只可使用非金屬錫膏攪拌刀刮錫膏4.添加錫膏第一次為添加錫膏第一次為1/2瓶瓶,平時為平時為1/4瓶瓶.錫膏量最多不能超過刮刀錫膏量最多不能超過刮刀高度的高度的2/3,最

7、低不能低于刮刀高度的最低不能低于刮刀高度的1/3.5.停机停机20分鐘以上分鐘以上,須將鋼板上的錫膏刮取裝入錫膏瓶儲存須將鋼板上的錫膏刮取裝入錫膏瓶儲存,并將瓶蓋并將瓶蓋蓋緊蓋緊.在后續使用前須攪拌后才能使用在后續使用前須攪拌后才能使用.已開封的錫膏一定要在已開封的錫膏一定要在24小時內用完小時內用完,否則將其報廢否則將其報廢.6.不同厂商或不同型號之錫膏不得混裝和混用不同厂商或不同型號之錫膏不得混裝和混用.2021/9/1715鋼板管控鋼板管控管制要求管制要求 無鉛鋼板存儲采用專用鋼板儲存架無鉛鋼板存儲采用專用鋼板儲存架禁止有鉛鋼板存儲於無鉛鋼板專用儲存架或無鉛鋼板存儲於有鉛鋼板架 無鉛鋼板

8、與有鉛鋼板禁止在同一時間同一禁止在同一時間同一SMTSMT線線投入使用投入使用 無鉛鋼板清洗時應放于指定的待清洗區域指定的待清洗區域無鉛和有鉛的鋼板必須在不同的鋼板清洗机清洗不同的鋼板清洗机清洗2021/9/1716錫膏印刷檢查錫膏印刷檢查設備設備:放大鏡放大鏡注意事項注意事項:1.重點檢查重點檢查IC元件的錫膏印刷狀況元件的錫膏印刷狀況每次開線前及換線時作業者應確認生產區無與無鉛產品制程無關之物品2021/9/1717 2.當錫膏與當錫膏與PAD的偏移量大于的偏移量大于1/4 PAD時視為偏位時視為偏位當當兩個兩個PAD上的錫膏間距小于兩個上的錫膏間距小于兩個PAD的間距的的間距的1/4時時

9、視為視為短路短路當錫膏量少於當錫膏量少於PAD面積面積75%時視為少錫時視為少錫.如果發現有如果發現有錫膏印刷偏位錫膏印刷偏位,短路短路,漏印漏印,少錫等不良少錫等不良,將印刷不良品放至于將印刷不良品放至于不良品集板箱內不良品集板箱內,並即時記錄于並即時記錄于中中25%of W25%of L25%of W錫膏印刷檢查錫膏印刷檢查2021/9/1718中速機上料中速機上料設備設備:scanner剪刀剪刀 作業步驟作業步驟:1.機台貼裝完一盤料后機台貼裝完一盤料后,馬上准備好物料馬上准備好物料.2.在上料，换料和补料时要將軌道號在上料，换料和补料时要將軌道號,料號料號,規格值填寫在規格值填寫在上上

10、3.新舊料盤核對新舊料盤核對:校對料軌校對料軌,料號料號,規格是否一致規格是否一致兩料盤要靠在一起兩料盤要靠在一起,不不得分開得分開,貼近目視校對貼近目視校對4.S.F.C確認確認:物料無物料無BARCODE或掃不響或掃不響,立即通報主管立即通報主管5.新料上機臺按新料上機臺按START6.舊料盤與換料管制表核對舊料盤與換料管制表核對:核對料站核對料站,料號料號,規格是否正确規格是否正确.7.換料表簽名換料表簽名:換料管制表上簽上工號及換料時間換料管制表上簽上工號及換料時間.8.舊料盤放到舊料盤回收箱舊料盤放到舊料盤回收箱2021/9/1719中速機著裝零件中速機著裝零件設備設備:SONY中速

11、機中速機作業條件作業條件:1.U4100使用程式名稱使用程式名稱:PU4100-TB-A-A.PWB (表示線別表示線別 例如例如:01,02.)2.气壓气壓0.40.6MPa注意注意/确認事項确認事項:1.每班清理一次拋料每班清理一次拋料.詳見詳見.2.當拋料率大於千分之三時，應及時停機處理當拋料率大於千分之三時，應及時停機處理,並把結果填入並把結果填入3.針對設備引起的不良針對設備引起的不良,作業者應將其如實記錄於作業者應將其如實記錄於中中.4.每天開線或換每天開線或換 線前線前,作業者應確認作業者應確認SUPPORT PIN是在罩板對應的是在罩板對應的孔內孔內.否則否則,通知線上生技處理

12、通知線上生技處理.2021/9/1720中速機著裝零件中速機著裝零件5.選用選用SUPPORT PIN在如圖所示位置進行支撐在如圖所示位置進行支撐Support Pin(共10個)(在換線時使用比罩板确認)2021/9/1721泛用機上料泛用機上料設備設備:scanner剪刀剪刀 作業步驟作業步驟:1.機台貼裝完一盤料后機台貼裝完一盤料后,馬上准備好物料馬上准備好物料.2.在上料，换料和补料时要將軌道號在上料，换料和补料时要將軌道號,料號料號,規格值填寫在規格值填寫在上上3.新舊料盤核對新舊料盤核對:校對料軌校對料軌,料號料號,規格是否一致規格是否一致兩料盤要靠在一起兩料盤要靠在一起,不不得分

13、開得分開,貼近目視校對貼近目視校對4.S.F.C確認確認:物料無物料無BARCODE或掃不響或掃不響,立即通報主管立即通報主管5.新料上機臺按新料上機臺按START6.舊料盤與換料管制表核對舊料盤與換料管制表核對:核對料站核對料站,料號料號,規格是否正确規格是否正确.7.換料表簽名換料表簽名:換料管制表上簽上工號及換料時間換料管制表上簽上工號及換料時間.8.舊料盤放到舊料盤回收箱舊料盤放到舊料盤回收箱2021/9/1722泛用機上料泛用機上料注意事項注意事項:1.溫濕度敏感元件開封前應先確認包裝完好溫濕度敏感元件開封前應先確認包裝完好,開封后注意開封后注意檢查原包裝袋內的溫濕度管制卡的顏色為藍

14、色方可使檢查原包裝袋內的溫濕度管制卡的顏色為藍色方可使用用,若不是若不是,則將此盤物料交由線上主管處理則將此盤物料交由線上主管處理.2.換線或長時間停線不生產時換線或長時間停線不生產時,須將須將IC.BGA等溫濕度敏感等溫濕度敏感元件送進防潮箱元件送進防潮箱.3.上料員在上料前要確認料盤上料號是否與上料表上對上料員在上料前要確認料盤上料號是否與上料表上對應軌道的料號完全相同應軌道的料號完全相同.4.作業者在對作業者在對CPU Socket上料時應先用離子風扇對其去上料時應先用離子風扇對其去除靜電除靜電.2021/9/1723泛用機著裝零件泛用機著裝零件設備設備:SONY泛用機泛用機作業條件作業

15、條件:1.U4100使用程式名稱使用程式名稱PU4100-TB-I-A.PWB(表示線別表示線別 例如例如:01,02.)2.气壓气壓0.40.6MPa注意注意/确認事項确認事項:1.每班清理一次拋料每班清理一次拋料.詳見詳見.2.當拋料率大於千分之三時，應及時停機處理當拋料率大於千分之三時，應及時停機處理,並把結果填入並把結果填入3.若溫濕度敏感元件暴露于空气中超過包裝袋上之管制時間時若溫濕度敏感元件暴露于空气中超過包裝袋上之管制時間時,使使用前須放入烘烤箱烘烤用前須放入烘烤箱烘烤,具体參照具体參照4.每天開線和換線時作業者應檢查第一片板是否有錯件每天開線和換線時作業者應檢查第一片板是否有錯

16、件,缺件和极性缺件和极性反反.2021/9/1724泛用機著裝零件泛用機著裝零件5.選用選用SUPPORT PIN在如圖所示位置進行支撐在如圖所示位置進行支撐Support Pin(共10個)(在換線時使用比罩板确認)2021/9/1725設備設備:放大鏡放大鏡,樣品板樣品板,真空吸筆真空吸筆.注意事項注意事項:1.每次切換機種時作業者應確認第一片板是否有反向每次切換機種時作業者應確認第一片板是否有反向,偏偏位位,錯件等不良錯件等不良.2.作業者不可用手或鑷子撥動零件作業者不可用手或鑷子撥動零件.3.用用5X(或或5X以上以上)放大鏡按從上至下放大鏡按從上至下,從左至右的順序從左至右的順序檢查

17、是否有偏位檢查是否有偏位,少件少件,反向反向錯件等不良錯件等不良.重點檢查大重點檢查大I位置的貼片是否准确位置的貼片是否准确,當零件角與當零件角與PAD的偏移量大于的偏移量大于1/4 PAD時視為偏位時視為偏位當兩個當兩個PAD上的上的錫膏間距小于兩個錫膏間距小于兩個PAD的間距的的間距的1/4時時視為短路視為短路迴焊爐前目檢迴焊爐前目檢2021/9/1726設備設備:迴焊爐迴焊爐,測溫儀測溫儀作業條件作業條件:1.F8096使用程式名稱程式名稱使用程式名稱程式名稱:TF8096-X12-T-A (表示線表示線別別.如如:01,02,.)2 鏈速鏈速:80.0CM/MIN (公差公差:+5CM

18、/MIN)3.錫膏規格錫膏規格:ShenMao PF610-P Alloy:Sn96.43Ag3Cu0.5Ni0.06Ge0.01注意事項注意事項:1.操作員要按操作員要按定期保養機台定期保養機台2.CPU Socket-T的迴焊時間為的迴焊時間為5080s.恆溫區溫度設定為恆溫區溫度設定為150183攝氏度攝氏度3.當設定溫度與實測溫度相差超過當設定溫度與實測溫度相差超過5攝氏度時攝氏度時,爐子將會自動報警爐子將會自動報警.此此時作業者應及時報線上生技人員處理時作業者應及時報線上生技人員處理.熱化與重熔熱化與重熔2021/9/1727設備設備:MASK比對板比對板作業步驟作業步驟:1.作業者

19、手取作業者手取1PCS待檢品正面朝上平放於檢驗桌上待檢品正面朝上平放於檢驗桌上,然然后將后將MASK比對板罩於比對板罩於PCBA上上,其方向與其方向與PCBA一致一致.2.依從上至下依從上至下,從左至右的順序從左至右的順序100%檢查基板有無檢查基板有無(1)漏漏件件 (2)多件多件 (3)錯件錯件(4)極性反向等極性反向等注意事項注意事項:1.如發現連續如發現連續3PCS相同位置或類型的不良相同位置或類型的不良,應及時通知線應及時通知線上主管上主管,以便采取相應對策以便采取相應對策;2.作業者應對作業者應對ICT測試盲點及有极性之測試盲點及有极性之SMT元件作重點檢元件作重點檢查查.比對板上

20、有比對板上有+標識處為標識處為ICT測試盲點測試盲點,有有標識標識 處為极性零件之正极方向處為极性零件之正极方向.MASK 比對比對2021/9/1728設備設備:5X(或或5X以上以上)放大鏡放大鏡 Scanner注意事項注意事項:1.作業者手取作業者手取1PCS待檢品待檢品,用放大鏡依從上至下用放大鏡依從上至下,從左至從左至右的順序右的順序100%檢查基板有無以下不良檢查基板有無以下不良(1)少錫少錫 (2)多多錫錫 (3)立碑立碑 (4)錯件錯件(5)空焊空焊 (6)反白反白 (7)偏位偏位(8)零件破損等不良零件破損等不良2.將將CPU Socket壓杆打開呈壓杆打開呈 135,再打開

21、再打開Socket上蓋上蓋呈呈 100,檢查檢查socket內的電容有無上述之不良現象內的電容有無上述之不良現象.金色金色pin針無歪曲針無歪曲,變形變形,少少pin等不良等不良如有不良則用紅色如有不良則用紅色箭頭標簽貼于不良處并記錄。箭頭標簽貼于不良處并記錄。3.檢查完畢檢查完畢,合上上蓋合上上蓋,用右手的母指按住用右手的母指按住Socket的右下的右下角角,左手母指與食指壓下壓杆同时往外拔左手母指與食指壓下壓杆同时往外拔,使壓杆扣上使壓杆扣上.目檢目檢2021/9/1729無鉛管控無鉛管控維修區維修區有鉛机种維修區有鉛机种維修區(HPC)無鉛机种維修區無鉛机种維修區(HPC)2021/9/

22、1730PTH流程圖流程圖-Process Flow CharT/UTEST2021/9/1731注意事項注意事項:1.确認物料料號确認物料料號,版次版次,數量是否正确數量是否正确.2.作業者不可用手或鑷子撥動零件作業者不可用手或鑷子撥動零件.3.DIMM,SLOT,USB,AUDIO,POWER,並行口類連接並行口類連接器零件應使用供應商之原包裝盛放器零件應使用供應商之原包裝盛放,以防損壞以防損壞PIN腳腳.4.相似物料不可擺放在相鄰位置相似物料不可擺放在相鄰位置,以免錯件以免錯件.使用物料使用物料:參照參照F8096 BOM(F8096)材料投入材料投入2021/9/1732PTH插件順序

23、插件順序安排手工插件順序要考慮的一些原則:不干涉原則工站間平衡原則左右手平衡原則先特別后一般原則同種零件同站原則外形相似零件不同站原則當以上原則發生衝突時以總體插件效率最高為原則插件一插件二遠近左右小難大易流板方向先后各工站2021/9/1733每一工站的插件順序可從總体和局部分開看:總体先近后還先小后大先內后外先難后易局部先還后近先小后大先內后外先難后易局部服從總体每工站插件二近遠先后遠近流板方向小難大易內外先后總体局部（靈活變通）PTH插件順序插件順序2021/9/1734PTH插件數量排配插件數量排配STATIONMI-1MI-2MI-3MI-4MI-5QUANTITY 10192118

24、18Vortex Neo F8096:MI total 86pcs2021/9/1735使用數量多的主用料放置於最方便作業者拿取的正前方體積較小的物料放置於距離作業者較近的身體兩側體積較大的物料放置於距離作業者較遠的最上層(拿取時無須注意力)依據工效學原理,人拿取距其450mm以內的物體時較為適易,從下面的手插件軸測圖看出,在作業者的身體兩側可均勻的放置兩個小物料盒,但最多在其一測放置四個小物料盒;作業者的前方,放置在第一層和第二層的備料盒豎放最好每曾不要超過三個.設計合適座椅和線體高度,使作業員在座姿狀態的肘部平齊或略低於線體,以方便准確插件和快速拿取零件.作業員(座姿)小料盒主料盒備料盒小

25、零件大零件主用料件元件盒布置的工效學原理分析件元件盒布置的工效學原理分析2021/9/17361.插件注意事項插件注意事項:DIAG_LED位置的零件應如下圖所示插裝,即白色燈泡統一向外.2021/9/17372.電解電容有極性電解電容有極性,按圖示方式插裝按圖示方式插裝插件注意事項插件注意事項:電容PCB2021/9/17383.AUX_PWR有極性有極性,按圖示方式插裝按圖示方式插裝插件注意事項插件注意事項:LED缺口PCB圖案2021/9/17393.蜂鳴器有極性蜂鳴器有極性,按圖示方式插裝按圖示方式插裝插件注意事項插件注意事項:蜂鳴器2021/9/1740DIMM記憶體插槽CPU SO

26、CKET775MI PartsMI PartsPicturePicturePRINT PORTRJ45USB接口4 PIN 電源插槽20 PIN 電源插槽PCI外圍設備連接器2021/9/1741設備設備:鑷子鑷子,樣品板樣品板作業步驟作業步驟:1.作業者按照從左向右作業者按照從左向右,從上至下的順序依次檢查整塊基板元件從上至下的順序依次檢查整塊基板元件的插入情況的插入情況,應檢查有無下述不良項目應檢查有無下述不良項目:(1)、零件不良、零件不良,包括破包括破損、髒污、變形損、髒污、變形;(2)、錯裝、錯裝;(3)、漏裝、漏裝;(4)、浮高、浮高;(5)、反、反向向2.對待上述不良項目對待上述

27、不良項目,應及時告知線上主管派人確認后將板送回應及時告知線上主管派人確認后將板送回原作業工站並提醒相關作業者注意原作業工站並提醒相關作業者注意,然后將上述不良分別采取然后將上述不良分別采取下列對策下列對策:(1)、更換不良零件、更換不良零件;(2)、更換錯件、更換錯件;(3)、漏插補、漏插補插插;(4)、重插零件、重插零件.若無以上不良則將基板流入下一工站。若無以上不良則將基板流入下一工站。插件檢查插件檢查2021/9/1742設備設備:壓塊治具壓塊治具/鑷子鑷子作業步驟作業步驟:1.將壓塊治具依右圖所示壓於將壓塊治具依右圖所示壓於PEG,PCI零件上零件上,确認壓塊治具自确認壓塊治具自然平貼

28、于零件面即可然平貼于零件面即可.2.對沒有上蓋覆蓋之元件檢查确認無歪斜對沒有上蓋覆蓋之元件檢查确認無歪斜.壓浮高壓浮高2021/9/1743波峰焊波峰焊2021/9/1744無鉛管控無鉛管控:維修區設備維修區設備/工具管控工具管控無鉛小錫爐無鉛小錫爐無鉛電烙鐵無鉛電烙鐵無鉛無鉛BGA維修維修無鉛熱風槍無鉛熱風槍2021/9/1745無鉛管控無鉛管控維修區維修區SFC管控管控無鉛維修區無鉛維修區SFC管控管控有鉛維修區有鉛維修區SFC管控管控2021/9/1746無鉛烙鐵管制無鉛烙鐵管制清理焊接後烙鐵頭的殘餘焊劑所產生的氧化物和炭化物時要對有鉛與無鉛烙鐵頭分開清理有鉛與無鉛烙鐵頭分開清理以免混用。以免混用。無鉛烙鐵需用專門的無鉛溫度點檢儀做點檢。專門的無鉛溫度點檢儀做點檢。無鉛烙鐵都有用紅色標簽貼在烙鐵正面紅色標簽貼在烙鐵正面並在標簽上標示為“無鉛烙鐵無鉛烙鐵”字樣有鉛烙鐵則沒有此標識。2021/9/1747