SMT表面组装工艺.ppt

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1、表面组装工艺表面组装工艺2021/9/172021/9/171 1 表表 面面 组组 装装 工工 艺艺 SMTSMT工艺的两类基本工艺流程工艺的两类基本工艺流程工艺的两类基本工艺流程工艺的两类基本工艺流程 SMTSMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用

2、元器件和生产装备的类型以及产品的需求，中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。的需要。的需要。的需要。1.1.焊锡膏焊锡膏焊锡膏焊锡膏再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺 该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的该工艺流

3、程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。2021/9/172021/9/172 2 焊锡膏焊锡膏焊锡膏焊锡膏再流焊工艺流程再流焊工艺流程再流焊工艺流程再流焊工艺流程 表表 面面 组组 装装 工工 艺艺2021/9/172021/9/173 32.2.贴片贴片贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板贴片一波峰

4、焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高

5、密度组装。以实现高密度组装。以实现高密度组装。以实现高密度组装。表表 面面 组组 装装 工工 艺艺2021/9/172021/9/174 4 表表 面面 组组 装装 工工 艺艺SMTSMT工艺的元器件组装方式工艺的元器件组装方式工艺的元器件组装方式工艺的元器件组装方式 SMTSMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件装组件装组件装组件(SMA)(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条的类型、使用的元器件种类和组装设备条的类型、使用的元器件种类和组装设备条的类型、使用的

6、元器件种类和组装设备条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3 3种类型共种类型共种类型共种类型共6 6种组装方式。种组装方式。种组装方式。种组装方式。根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是适的组装方式，是高效、低成本组

7、装生产的基础，也是适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMTSMT工艺设计的主要内容。工艺设计的主要内容。工艺设计的主要内容。工艺设计的主要内容。2021/9/172021/9/175 5印制板的组装形式印制板的组装形式2021/9/172021/9/176 61.1.单面混合组装单面混合组装单面混合组装单面混合组装第一类是单面混合组装，即第一类是单面混合组装，即第一类是单面混合组装，即第一类是单面混合组装，即SMCSMCSMDSMD与通孔插装元件与通孔插装元件与通孔插装元件与通孔插装元件(THC)(THC)分布在分布在分布在分布在PCBPCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为不同

8、的两个面上混装，但其焊接面仅为不同的两个面上混装，但其焊接面仅为不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面单面。这一类组装方式均采用单面单面。这一类组装方式均采用单面单面。这一类组装方式均采用单面PCBPCB和波峰焊接工艺，和波峰焊接工艺，和波峰焊接工艺，和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。具体有两种组装方式。具体有两种组装方式。具体有两种组装方式。先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCBPCB的的的的B B面面面面(焊接面焊接面焊接面焊接面)先贴装先贴装

9、先贴装先贴装SMCSMCSMDSMD，而后在，而后在，而后在，而后在A A面插装面插装面插装面插装THCTHC。后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCBPCB的的的的A A面插装面插装面插装面插装THCTHC，后在，后在，后在，后在B B面贴装面贴装面贴装面贴装 SMCSMCSMDSMD。表表 面面 组组 装装 工工 艺艺2021/9/172021/9/177 7 2.2.双面混合组装双面混合组装双面混合组装双面混合组装 第二类是双面混合组装，第二类是双面混合组装，第二

10、类是双面混合组装，第二类是双面混合组装，SMCSMCSMDSMD和和和和THCTHC可混可混可混可混合分布在合分布在合分布在合分布在PCBPCB的同一面，同时，的同一面，同时，的同一面，同时，的同一面，同时，SMCSMCSMDSMD也可分也可分也可分也可分布在布在布在布在PCBPCB的双面。双面混合组装采用双面的双面。双面混合组装采用双面的双面。双面混合组装采用双面的双面。双面混合组装采用双面PCBPCB、双波、双波、双波、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还峰焊接或再流焊接。在这一类组装

11、方式中也有先贴还是后贴是后贴是后贴是后贴SMCSMCSMDSMD的区别，一般根据的区别，一般根据的区别，一般根据的区别，一般根据SMCSMCSMDSMD的的的的类型和类型和类型和类型和PCBPCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。的大小合理选择，通常采用先贴法较多。的大小合理选择，通常采用先贴法较多。的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。该类组装常用两种组装方式。该类组装常用两种组装方式。该类组装常用两种组装方式。表表 面面 组组 装装 工工 艺艺2021/9/172021/9/178 8 (1)SMC(1)SMCSMDSMD和和和和THCTHC同同同同侧方式。侧方式

12、。侧方式。侧方式。SMCSMCSMDSMD和和和和THCTHC同在同在同在同在PCBPCB的一侧。的一侧。的一侧。的一侧。(2)SMC(2)SMCSMDSMD和和和和THCTHC不不不不同侧方式。把表面组装集同侧方式。把表面组装集同侧方式。把表面组装集同侧方式。把表面组装集成芯片成芯片成芯片成芯片(SMIC)(SMIC)和和和和THCTHC放在放在放在放在PCBPCB的的的的A A面，而把面，而把面，而把面，而把SMCSMC和和和和小外形晶体管小外形晶体管小外形晶体管小外形晶体管(SOT)(SOT)放在放在放在放在B B面。面。面。面。表表 面面 组组 装装 工工 艺艺2021/9/17202

13、1/9/179 9表表 面面 组组 装装 工工 艺艺2021/9/172021/9/171010 3.3.全表面组装全表面组装全表面组装全表面组装 第三类是全表面组装，在第三类是全表面组装，在第三类是全表面组装，在第三类是全表面组装，在PCBPCB上只有上只有上只有上只有SMCSMCSMDSMD而无而无而无而无THCTHC。由于目前元器件还未完全实现。由于目前元器件还未完全实现。由于目前元器件还未完全实现。由于目前元器件还未完全实现SMTSMT化，实化，实化，实化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是际应用中这种组装形式不多。这一类组装

14、方式一般是际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的在细线图形的在细线图形的在细线图形的PCBPCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和或陶瓷基板上，采用细间距器件和或陶瓷基板上，采用细间距器件和或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。表表 面面 组组 装装 工工 艺艺2021/9/172021/9/171111表表 面面 组组 装装 工工 艺艺2021/9/172021/9/171212 焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一

15、定速度和焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产

16、生切焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此

17、，只以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数2021/9/172021/9/1713131.1.刮刀的夹角刮刀的夹角刮刀的夹角刮刀的夹角刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，刮

18、刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力夹角越小，其垂直方向的分力夹角越小，其垂直方向的分力夹角越小，其垂直方向的分力FyFy越大，通过改变刮刀角度越大，通过改变刮刀角度越大，通过改变刮刀角度越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80800 0，则焊锡，则焊锡，则焊锡，则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力膏只能保持原状前进而

19、不滚动，此时垂直方向的分力膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力FyFy几几几几乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在最佳设定应在最佳设定应在最佳设定应在454560600 0范围内进行，此时焊锡膏有良好的范围内进行，此时焊锡膏有良好的范围内进行，此时焊锡膏有良好的范围内进行，此时焊锡膏有良好的滚动性。滚动性。滚动性。滚动性。表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机

20、的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数2021/9/172021/9/1714142.2.刮刀的速度刮刀的速度刮刀的速度刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡

21、膏压入窗口的实际滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，最大的印刷速度应保证情况，最大的印刷速度应保证情况，最大的印刷速度应保证情况，最大的印刷速度应保证FQFPFQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方焊盘焊锡膏印刷纵横方焊盘焊锡膏印刷纵横方焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在202040mm/s40mm/s时，印时，印时，印时，印刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间

22、，这一点在印刷细刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距间距间距间距QFPQFP图形时尤为明显，当刮刀沿图形时尤为明显，当刮刀沿图形时尤为明显，当刮刀沿图形时尤为明显，当刮刀沿QFPQFP焊盘一侧运行时，焊盘一侧运行时，焊盘一侧运行时，焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转刷机

23、具有刮刀旋转刷机具有刮刀旋转刷机具有刮刀旋转45450 0的功能，以保证细间距的功能，以保证细间距的功能，以保证细间距的功能，以保证细间距QFPQFP印刷时四印刷时四印刷时四印刷时四面焊锡膏量均匀。面焊锡膏量均匀。面焊锡膏量均匀。面焊锡膏量均匀。表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数2021/9/172021/9/171515 3.3.刮刀的压力刮刀的压力刮刀的压力刮刀的压力 刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷

24、压力的改变对印制质刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCBPCB上锡膏上锡膏上锡膏上锡膏量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀的压力设定在的压力设定在的压力设定在的压力设定在5

25、512N12N25mm25mm左右。理想的刮刀速度与压力应该以正左右。理想的刮刀速度与压力应该以正左右。理想的刮刀速度与压力应该以正左右。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。4.4.刮刀宽度刮刀宽度刮刀宽度刮刀宽度 如果刮刀相对于如果刮刀相对于如果刮刀相对于如果刮刀相对于PCBPCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮

26、刀的宽度为膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCBPCB长长长长度度度度(印刷方向印刷方向印刷方向印刷方向)加上加上加上加上50mm50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。上。上。上。表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数2021/9/172021/9/171616 5.

27、5.印刷间隙印刷间隙印刷间隙印刷间隙 通常保持通常保持通常保持通常保持PCBPCB与模板零距离与模板零距离与模板零距离与模板零距离(早期也要求控制在早期也要求控制在早期也要求控制在早期也要求控制在0 00.5mm0.5mm，但有，但有，但有，但有FQFPFQFP时应为零距离时应为零距离时应为零距离时应为零距离)，部分印刷机器还要求，部分印刷机器还要求，部分印刷机器还要求，部分印刷机器还要求PCBPCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上

28、撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多

29、余的焊锡膏，同时刮刀不应在模板上留下划痕。不应在模板上留下划痕。不应在模板上留下划痕。不应在模板上留下划痕。表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数2021/9/172021/9/1717176.6.分离速度分离速度分离速度分离速度 焊锡膏印刷后，钢板离开焊锡膏印刷后，钢板离开焊锡膏印刷后，钢板离开焊锡膏印刷后，钢板离开PCBPCB的瞬时速度是关系到印的瞬时速度是关系到印的瞬时速度是关系到印的瞬时速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数刷质量的

30、参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。以保证获取最佳的印刷图形。以保证获取最佳的印刷图形。以保证获取

31、最佳的印刷图形。表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数2021/9/172021/9/171818表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺 焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析pp焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析“鱼骨图鱼骨图鱼骨图鱼骨图”2021/9/172021/9/171919表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析pp焊膏质量的影响焊膏质量的影响焊膏质量的影响焊膏质量的影响 1.1.黏度黏度黏度黏度uu焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进

32、钢网和焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和PCBPCB的间隙，而的间隙，而的间隙，而的间隙，而污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。uu生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏度计测量。（大部分厂商认可度计测量。（大部分厂商认可度计测

33、量。（大部分厂商认可度计测量。（大部分厂商认可BrookfieldBrookfield黏度计）黏度计）黏度计）黏度计）uu对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求：对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求：对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求：对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求：1 1）对标准）对标准）对标准）对标准SMDSMD，500900kcp500900kcp；2 2）对细间距）对细间距）对细间距）对细间距SMDSMD，8001300kcp8001300kcp(黏度的国际单位制单位为帕斯卡秒（黏度的国际单位制单位为帕斯卡秒（黏度的国际单位制单位为

34、帕斯卡秒（黏度的国际单位制单位为帕斯卡秒（PasPas）；厘米克秒制单）；厘米克秒制单）；厘米克秒制单）；厘米克秒制单位为泊（位为泊（位为泊（位为泊（P P）。换算关系为）。换算关系为）。换算关系为）。换算关系为1 1 PasPas=10P=1000cP=10P=1000cP)2021/9/172021/9/172020表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析2.2.焊粉尺寸焊粉尺寸焊粉尺寸焊粉尺寸uu焊粉尺寸必须与钢网焊粉尺寸必须与钢网焊粉尺寸必须与钢网焊粉尺寸必须与钢网 的开口相适应，尺寸的开口相适应，尺寸的开口相适应，尺寸的开口相适应，尺寸 过大，容易堵塞钢网过大

35、，容易堵塞钢网过大，容易堵塞钢网过大，容易堵塞钢网 开口；尺寸过小，容易塌落。开口；尺寸过小，容易塌落。开口；尺寸过小，容易塌落。开口；尺寸过小，容易塌落。uu一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的1/61/71/61/7比较合比较合比较合比较合适。适。适。适。uu一般的选用原则为：一般的选用原则为：一般的选用原则为：一般的选用原则为：1 1）对标准）对标准）对标准）对标准SMDSMD，44744474 mm；2 2）对细间距）对细间距）对细间距）对细间距SMDSMD，25442544 mm202

36、1/9/172021/9/172121表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析pp印刷参数印刷参数印刷参数印刷参数 影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角度、压力和度、压力和度、压力和度、压力和PCBPCB的脱模速度。的脱模速度。的脱模速度。的脱模速度。uu一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越

37、大，焊膏一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏也越易漏印到也越易漏印到也越易漏印到也越易漏印到PCBPCB上。上。上。上。但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔传递到传递到传递到传递到PCBPCB上，发生所谓的上，发生所谓的上，发生所谓的上，发生所谓的“滑行滑行滑行滑行”现象。现象。现象。现象。合适的推荐范围：一般为合适的推荐范围：一般为合适的推荐范围：一般为合适的推荐范围：一般为1040mm/s1040mm/s，对细间距，对细间距，对细间距，对细间距

38、SMDSMD，一般取小一点，一般取小一点，一般取小一点，一般取小一点的速度。的速度。的速度。的速度。uu入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到PCBPCB上。上。上。上。刮角合适的推荐范围：刮角合适的推荐范围：刮角合适的推荐范围：刮角合适的推荐范围：45450 075750 0（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所差别）。差别）。

39、差别）。差别）。uu刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。2021/9/172021/9/172222表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析1.1.图形残缺图形残缺图形残缺图形残缺n n原因：钢网未清洗干净，原因：钢网未清洗干净，原因：钢网未清洗干净，原因：钢网未清洗干净，残留焊膏干后，堵塞漏残留焊膏干后，堵塞漏残留焊膏干后，堵塞漏残留焊膏干后，堵塞漏 印窗口。印窗口。印窗口。印窗口。n n焊膏图形残缺，一情况焊膏图形残缺，

40、一情况焊膏图形残缺，一情况焊膏图形残缺，一情况 下不会造成焊点的质量下不会造成焊点的质量下不会造成焊点的质量下不会造成焊点的质量 问题，但对于细间距器问题，但对于细间距器问题，但对于细间距器问题，但对于细间距器 件、件、件、件、CSPCSP封装的器件、封装的器件、封装的器件、封装的器件、小尺寸的片式元件，如小尺寸的片式元件，如小尺寸的片式元件，如小尺寸的片式元件，如 果残缺比较多很容易产生果残缺比较多很容易产生果残缺比较多很容易产生果残缺比较多很容易产生“开焊开焊开焊开焊”缺陷。缺陷。缺陷。缺陷。2021/9/172021/9/172323表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析焊膏印

41、刷缺陷分析2.2.偏移偏移偏移偏移n n原因：设备初始调试不到位；原因：设备初始调试不到位；原因：设备初始调试不到位；原因：设备初始调试不到位；PCBPCB的定位夹具或的定位夹具或的定位夹具或的定位夹具或支撑问题。支撑问题。支撑问题。支撑问题。n n此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检查时必须予以调整。查时必须予以调整。查时必须予以调整。查时必须予以调整。2021/9/172021/9/172424表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析3

42、.3.焊膏残留焊膏残留焊膏残留焊膏残留n n原因：钢网底部清洗不干净。原因：钢网底部清洗不干净。原因：钢网底部清洗不干净。原因：钢网底部清洗不干净。n n此现象是一种严重的印刷缺陷，此现象是一种严重的印刷缺陷，此现象是一种严重的印刷缺陷，此现象是一种严重的印刷缺陷，100%100%存在焊接质存在焊接质存在焊接质存在焊接质量问题。量问题。量问题。量问题。2021/9/172021/9/172525表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析4.4.焊膏模糊焊膏模糊焊膏模糊焊膏模糊n n原因：原因：原因：原因：此现象发生在此现象发生在此现象发生在此现象发生在 钢网脱模时，钢网脱

43、模时，钢网脱模时，钢网脱模时，一般由于钢网一般由于钢网一般由于钢网一般由于钢网 底部与底部与底部与底部与PCBPCB表表表表 面不平等原因面不平等原因面不平等原因面不平等原因 产生。产生。产生。产生。2021/9/172021/9/172626表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析5.焊膏塌落焊膏塌落n n主要原因：主要原因：主要原因：主要原因：焊膏本身的性能焊膏本身的性能焊膏本身的性能焊膏本身的性能 (低黏度、低黏度、低黏度、低黏度、低金属含量、低金属含量、低金属含量、低金属含量、小的焊粉尺寸、小的焊粉尺寸、小的焊粉尺寸、小的焊粉尺寸、助焊剂表面张助焊剂表面张助焊剂

44、表面张助焊剂表面张 力过低）力过低）力过低）力过低）其它原因：其它原因：其它原因：其它原因：过高的湿度过高的湿度过高的湿度过高的湿度2021/9/172021/9/172727焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析6.6.钢网不通钢网不通钢网不通钢网不通n n原因：原因：原因：原因：主要是钢网加工主要是钢网加工主要是钢网加工主要是钢网加工 问题。问题。问题。问题。n n此现象通过检查此现象通过检查此现象通过检查此现象通过检查 钢网可以杜绝。钢网可以杜绝。钢网可以杜绝。钢网可以杜绝。2021/9/172021/9/172828表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷

45、分析焊膏印刷缺陷分析7.7.连通连通连通连通n n原因：刮刀下压时，钢网与原因：刮刀下压时，钢网与原因：刮刀下压时，钢网与原因：刮刀下压时，钢网与PCBPCB表面有间隙会产生此缺陷；表面有间隙会产生此缺陷；表面有间隙会产生此缺陷；表面有间隙会产生此缺陷；刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。n n100%100%会导致焊点桥连。会导致焊点桥连。会导致焊点桥连。会导致焊点桥连。2021/9/172021/9/172929表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺

46、焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析8.8.图形凹陷图形凹陷图形凹陷图形凹陷n n原因：原因：原因：原因：使用橡胶刮刀，使用橡胶刮刀，使用橡胶刮刀，使用橡胶刮刀，特别是刮刀压特别是刮刀压特别是刮刀压特别是刮刀压 力比较大时会力比较大时会力比较大时会力比较大时会 导致此现象发导致此现象发导致此现象发导致此现象发 生。生。生。生。2021/9/172021/9/173030焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析9.9.焊膏耳焊膏耳焊膏耳焊膏耳n n焊膏耳：焊膏沉积焊膏耳：焊膏沉积焊膏耳：焊膏沉积焊膏耳：焊膏沉积 图形的一端出现突起。图形的一端出

47、现突起。图形的一端出现突起。图形的一端出现突起。n n原因：焊膏与钢网不原因：焊膏与钢网不原因：焊膏与钢网不原因：焊膏与钢网不 能干净地分离而形能干净地分离而形能干净地分离而形能干净地分离而形 成的。成的。成的。成的。n n此现象在厚的钢网为此现象在厚的钢网为此现象在厚的钢网为此现象在厚的钢网为 细间距的器件分细间距的器件分细间距的器件分细间距的器件分 配焊配焊配焊配焊 膏时会经常看到。膏时会经常看到。膏时会经常看到。膏时会经常看到。n n为了使焊膏顺利地转为了使焊膏顺利地转为了使焊膏顺利地转为了使焊膏顺利地转 移到时焊盘上，焊膏移到时焊盘上，焊膏移到时焊盘上，焊膏移到时焊盘上，焊膏 与与与与

48、PCBPCB的连接面积必的连接面积必的连接面积必的连接面积必 须大于焊膏与钢网的须大于焊膏与钢网的须大于焊膏与钢网的须大于焊膏与钢网的 连接面积。连接面积。连接面积。连接面积。2021/9/172021/9/173131表面组装涂敷工艺表面组装涂敷工艺焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析10.10.焊膏边缘毛刺焊膏边缘毛刺焊膏边缘毛刺焊膏边缘毛刺n n原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会出现此现象。出现此现象。出现此现象。出现此现象。n

49、 n此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性问题。问题。问题。问题。2021/9/172021/9/173232表面组装贴装工艺表面组装贴装工艺工艺要求工艺要求pp贴片工序的工艺质量目标贴片工序的工艺质量目标贴片工序的工艺质量目标贴片工序的工艺质量

50、目标uu贴的贴的贴的贴的 “准准准准”元器件引脚与焊盘对准。元器件引脚与焊盘对准。元器件引脚与焊盘对准。元器件引脚与焊盘对准。uu贴的贴的贴的贴的“对对对对”所贴元件的极性、面向、姿态正确。所贴元件的极性、面向、姿态正确。所贴元件的极性、面向、姿态正确。所贴元件的极性、面向、姿态正确。uu不掉片不掉片不掉片不掉片 掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元器件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中器件吸附表面的不平、引脚的变形等都