SMT检验标准培训.ppt

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1、SMT 检验标准 培训讲解：赖梅香2021/9/171SMT注解 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）2021/9/172印刷锡膏标准模式1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2、锡膏未涂污或倒塌。OKW2021/9/173印刷锡膏涂污或倒塌1、印刷图形大小与焊点基本一致；2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收W1最大可允收W 1.w1W*25%;2.a1A*10%.a 1A2021/9/174印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌1、印刷图形与焊点明显不一致，则

2、不可允收；2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，不可允收；3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。W1不可允收Wa 1A1.w1A*10%.2021/9/175印刷严重偏移1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）的25%拒收；2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。W1Aa 1NG (拒收)WLL11.w1W*25%;2.L 1L*25%;3.a1A*75%.(注:A为铜箔,a1为锡膏.)2021/9/176IC 类实装标准方式1、1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。OK2021/9/177IC 类焊点脱落或铜箔断裂焊点和铜箔不可脱落或

3、断裂！NG (拒收)2021/9/178IC 脚偏移原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于焊点宽度的1/3则拒收。w11.w1W*1/3，OK;2.w1W*1/3，NG.（或w10.5mm,OK)W2021/9/179IC 脚间连锡IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为致命不良）NG (拒收)2021/9/1710IC 类吃锡纵向偏移引脚吃锡部位不可超出焊点范围。1.L10，OK;2.L20,OK.L1L22021/9/1711IC 类引脚翘高和浮起引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。1.Z0.15mm，NG.ZZ2021/9

4、/1712IC 类焊接标准模式1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。OK焊脚 焊锡焊点基板2021/9/1713IC 类焊接不良1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。NG，拒收2021/9/1714IC 类焊接吃锡不良焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。NG，拒收2021/9/1715锡珠附着1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm。3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。NG，拒收2021

5、/9/1716电阻类装配标准模式按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。OK2021/9/1717电阻偏移(垂直方向)电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。WW1W1W*25%,NG.2021/9/1718电阻偏移(水平方向)1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度；大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。1.L2L*1/3,OK;2.L2L*1/3,NG.L2L2021/9/1719零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。1.

6、1.W0.5mm,OK;2.W0.5mm,NGW2021/9/1720零件直立零件直立拒收！零件直立拒收2021/9/1721电容、电感类实装标准模式按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。OK2021/9/1722电容、电感偏移(垂直方向)1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25%以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。WW1W1W*25%,NG.2021/9/1723电容、电感偏移(水平方向)元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。1.L2L*1/3,OK;2.L2L*1/3,NG.LL

7、22021/9/1724零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。W1.W0.5mm,OK;2.WW*1/2,NG;2021/9/1728三极管偏移（垂直方向）三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。1.L1L*1/2,OK;2.2.L1L*1/2,NG;L1L2021/9/1729三极管倾斜三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。Aa1 1.a1A，OK;2.a1A，NG.注:a1为引脚吃锡面积，A为引脚平坦部面积。（NG图示）2021/9/1730电阻.电容.电感和二极管(立方体类)

8、焊接的标准模式1、锡面成内弧形且光滑；2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。OK2021/9/1731电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒收。w1W,OK;w1W,NG.Ww12021/9/1732电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路)相邻的两元件之间连锡拒收。连锡(锡桥)NG(拒收)2021/9/1733电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线)锡点不可断裂。锡断裂拒收2021/9/1734电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠1 不可以有锡球；2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化

9、)。锡球、冷焊NG.2021/9/1735电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良1、不可焊接不良。NG,拒收电极焊接不良电极焊接不良2021/9/1736元件侧立元件不可侧立。元件侧立拒收2021/9/1737焊锡过大1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。1.h1H,OK;2.2.h1H,NG;Hh12021/9/1738锡尖1、元件两端焊锡需平滑；2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm；3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm 则拒收。1.锡尖H*25%,OK;2.L1h2*25%,OK.h1L 1h 2H202

10、1/9/1740二极管类（实装）标准模式1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准 焊接模式。（标准模式）焊点WDOK2021/9/1741二极管接触点 与焊点的距离1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 为最大允收量；2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属 电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。1.LD*25%,OK;2.w1W*50%,OK.最小可允收DWw1L反之 NG.2021/9/1742二极管偏移1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。1.W0.5mm,NGAR757文字面文字面(翻白)翻面/

11、帖反，拒收。部品破损不良墓碑拒收2021/9/1744少件(漏件)依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品 为不良。少件(漏件)NGC10 C11 C12 C13 C142021/9/1745方向错误 有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其 方向或极性与要求不符的为不良。负极CAZ393M A258TU6(NG)D5+(NG)方向方向2021/9/1746短路、空焊、假焊、冷焊 冷焊拒收1、a不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；b在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。2、不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过 焊锡连接。3、假焊不良。（组件焊端面与PAD未

12、形成金属合金，施加外力可能使组件松动、接触不良）4、焊点处锡膏过炉后未熔化。短路/连锡/碰脚不良 空焊NG引脚焊点基板 假焊不良2021/9/1747焊点发黑、PCB变形、开路（断路）1、焊点发黑且没有光泽为不良。2、最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧状，影响插件或装配）3、元件、PCB不允许有开路现象。断路拒收 2021/9/1748铜箔翘起或剥离 PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。板面不洁净 PCB板面有异物或污渍等不良。起泡/分层1、PAD或线路下起泡不良；2、起泡大于两线路间距的50%为不良。PCB划伤 PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。底層銅箔覆膜/綠油

13、划傷未露銅層OK划破露銅NG2021/9/1749金手指不良 金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端 翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层 非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等 异物。(仅图示划伤项目)OK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層2021/9/1750孔塞1、PCB孔内有锡珠为不良；2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。孔塞不良2021/9/1751锡附着部品本体或PCB盘外沾锡不良。部品变形 部品本体或边角有明显变形现象为不良。部品氧化 部品焊接端氧化影响上锡则不良。板边受损从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可 大于板边应有空地之50%，若无此规

14、定时，则不可渗入 2mm，小卡不可渗入1.5mm。2021/9/1752PCB印刷不良机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。胶多不良（红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上。胶少不良（红胶用量过少）帖片后部品磅力不足。胶偏不良 红胶点完全偏出部品范围。红胶不凝 回流焊后红胶不硬化，即为不良。红胶板其它检验标准参考上述锡膏板检验标准执行。2021/9/1753注意事注意事项：1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带,并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐；3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝

15、印等是否一致；4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人；5、检验时遵照产品流程图排位并按Z或N方向检验，以避免漏检；6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落；7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推；8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下；9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象；10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）；11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员；12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置；13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行；14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误；2021/9/1754谢谢！完鼓励一下吧！谢谢！2021/9/1755