DSP原理及应用第一章.ppt
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1、DSPDSP原理及应用原理及应用1第一章第一章 DSPDSP技术概述技术概述第二章第二章 DSPDSP芯片结构介绍芯片结构介绍 第三章第三章 DSPDSP指令系统及特点指令系统及特点 第四章第四章 DSPDSP软件开发过程软件开发过程 第五章第五章 汇编语言编程举例汇编语言编程举例 主要内容主要内容2第一章第一章 DSPDSP技术概述技术概述第三节第三节 DSPDSP芯片的选择芯片的选择第一节第一节 DSPDSP系统概述系统概述第四节第四节 DSPDSP芯片的主要优点与应用领域芯片的主要优点与应用领域 第五节第五节 DSPDSP应用系统的开发工具应用系统的开发工具第二节第二节 DSPDSP芯片
2、技术的发展芯片技术的发展 3第一节第一节 DSPDSP系统概述系统概述DSPDSP系统系统模拟系统模拟系统数字信号数字信号模拟信号模拟信号运算过程运算过程强调控制强调控制实时处理实时处理FPGA/CPLDDSP芯片模拟器件4一、一、DSPDSP系统的特点系统的特点 1.1.精度高精度高模拟网络元件模拟网络元件(R R、L L、C C等)等)精度精度1010-3-3模拟网络系统模拟网络系统难难数字系统数字系统1717位字长位字长DSPDSP、D/AD/A精度精度1010-5-552.2.可靠性强可靠性强信号信号放大器放大器A信号信号放大器放大器B计算机计算机A计算机计算机BA、B结果结果可能不同
3、可能不同A、B结果结果果相同果相同只要误差不超过只要误差不超过0、1判决电平判决电平63.3.集成度高集成度高 DSPDSP系统系统表面贴装表面贴装ASICASIC芯片芯片DSPDSPCPLDCPLDFPGAFPGA开发开发压缩体积压缩体积降低成本降低成本74.4.接口方便接口方便 以现代数字技术为基础的系统或设备都是兼以现代数字技术为基础的系统或设备都是兼容的,系统接口方便。容的,系统接口方便。5.5.灵活性好灵活性好 DSPDSP系统系统DSPDSPCPLDCPLDFPGAFPGA可编程可编程可编程可编程可编程可编程改变软件改变软件不同的功能不同的功能硬件更简单硬件更简单DSPDSP系统开
4、发系统开发周期大大缩短周期大大缩短86.6.保密性好保密性好 DSPDSP系统系统DSPDSPCPLDCPLDFPGAFPGA可编可编程程可编可编程程保密保密性好性好隐蔽内部总线地址变化隐蔽内部总线地址变化做成做成ASICASIC保密保密性能性能几乎几乎无懈无懈可击可击97.7.时分复用时分复用 信号的采样信号的采样频率与频率与DSPDSP系统的运算系统的运算速度相比较速度相比较低的场合。低的场合。系统系统n n信道信道1 1信道信道2 2信道信道n n实时性要求不实时性要求不高的场合。高的场合。应应用用场场合合DSPDSP系统系统系统系统2 2系统系统1 110二、二、DSPDSP系统的设计
5、思路系统的设计思路输输入入 抗混叠滤波器A/DD/ADSP芯片平滑滤波器输输出出典型的典型的DSPDSP系统系统111.1.总体方案设计总体方案设计 DSP应用应用定义系统性能指标定义系统性能指标选择选择DSP芯片芯片软件编程软件编程硬件设计硬件设计软件调试软件调试硬件调试硬件调试系统集成系统集成系统调试系统调试DSPDSP系统设计前:系统设计前:明确设计任务明确设计任务 给出设计任务书给出设计任务书 功能描述准确功能描述准确 功能描述清楚功能描述清楚 描述的方式描述的方式 人工语言人工语言 流程图流程图 算法描述算法描述 将设计任务书转化为量化的技术指标。将设计任务书转化为量化的技术指标。1
6、2技术指标的确定技术指标的确定 系统采样系统采样频率频率 信号信号频率频率 最复杂的算法最复杂的算法所需最大时间所需最大时间 对实时程对实时程度的要求度的要求 片内、外片内、外RAMRAM的容量的容量 数量及程序数量及程序的长短的长短1616、3232位位定点、浮点运算定点、浮点运算 系统所要求的精度系统所要求的精度输入输出输入输出端口要求端口要求计算、控制计算、控制选定选定DSPDSP芯片芯片型号型号 13成本成本供供货能力能力技技术支持支持开开发系系统体体积功耗功耗工作工作环境温度境温度DSPDSPA/DA/DD/AD/ARAMRAM性能指性能指标其它因素的考虑其它因素的考虑14总体体设计
7、 软件软件系统初步分工系统初步分工硬件硬件152.2.软件设计阶段软件设计阶段 源程序源程序汇编器汇编汇编器汇编目标文件目标文件链接器连接链接器连接 调试器调试调试器调试代码转换代码转换C C语言语言汇编语言汇编语言混合语言混合语言代码写入代码写入EEPROMEEPROM可执行文件可执行文件软件仿真软件仿真反反复复 163.3.硬件设计阶段硬件设计阶段 硬件实现方案硬件实现方案确定最优硬件实现方案确定最优硬件实现方案画出硬件系统框图画出硬件系统框图性能指标性能指标工期工期成本等成本等器件的选型器件的选型DSPDSP芯片、芯片、A/DA/DD/AD/A、内存、电内存、电源、逻辑控制、源、逻辑控制
8、、通信、人机接通信、人机接口、总线等口、总线等17DSPDSP芯片芯片 根据是用于控制还是计根据是用于控制还是计算目的,选择:算目的,选择:不同的厂商不同的厂商不同系列不同系列不同工作频率不同工作频率不同工作电压不同工作电压不同工作温度不同工作温度采用定点或浮点型芯片采用定点或浮点型芯片 器件的选型原则器件的选型原则18A/DA/D变换变换 根据采根据采样频率、精度率、精度:确定确定A/DA/D型号型号是否要求片上自是否要求片上自带采采样保持器保持器多路器多路器基准基准电源等。源等。器件的选型原则器件的选型原则D/AD/A变换根据信号根据信号频率、精度率、精度:是否要求基准是否要求基准电源源多
9、路器多路器输出运放等。出运放等。19存储器存储器RAMRAM、EPROMEPROM(或或EEPROMEEPROM、Flash MemoryFlash Memory),),主要考虑:主要考虑:工作频率工作频率内内存存容容量量位位长长(8 8位位/16/16位位/32/32位)位)接口方式(串行接口方式(串行/并行)、并行)、工作电压(工作电压(5V/3.3V5V/3.3V或其他)。或其他)。器件的选型原则器件的选型原则20逻辑控制逻辑控制先先 确确 定定 所所 用用 器器 件件,如如 PLDPLD、EPLDEPLD或或FPGAFPGA;再再根根据据自自己己的的特特长长和和公公司司芯芯片片的的特特
10、点点决决定定采采用用哪哪家家公公司司的的哪哪一一系列产品;系列产品;最最后后根根据据DSPDSP芯芯片片的的频频率率决决定定芯芯片片的的工工作作频频率率,并并以以此此来来确确定定使用的芯片。使用的芯片。器件的选型原则器件的选型原则21通信接口通信接口根根据据与与其其他他系系统统通通信信的的速速率率决决定定采采用用的的通信方式:通信方式:串口串口并口并口总线总线器件的选型原则器件的选型原则22总线选择总线选择根根据据使使用用场场合合、数数据据传传输输速速率率的的高高低低(总总线线宽宽度度、频频率率高高低低、同同步步方式等)选择:方式等)选择:PCIPCIISAISA现场总线现场总线器件的选型原则
11、器件的选型原则23人机接口人机接口可可以以通通过单片片机机构构成成通通信信,也也可可在在DSPDSP的的基基础上直接构成。上直接构成。键盘显示器等示器等 器件的选型原则器件的选型原则电源源选取取主主要要考考虑电压的的高高低低和和电压的大小。的大小。电压高低要匹配高低要匹配电流容量要足流容量要足够24必必须清清楚楚了了解解器器件件的的使使用用和和系系统的的开开发,对于关于关键环节要做仿真。要做仿真。原理图设计原理图设计 PCBPCB板设计板设计 要要求求DSPDSP系系统设计人人员既既要要熟熟悉悉系系统工工作作原理,又要清楚布原理,又要清楚布线工工艺和系和系统结构构设计。软、软、硬件调试硬件调试
12、 借借助助仿仿真真工工具具或或开开发发工工具具进进行行软软、硬硬件件仿仿真调试时,往往要反复多次调试。真调试时,往往要反复多次调试。254.4.系统集成系统集成 系统集成:系统集成:是将软硬件结合起来,并是将软硬件结合起来,并组合成样机,在实际系统中运行,进行组合成样机,在实际系统中运行,进行系统测试。系统测试。如果系统测试结果符合设计指标,则如果系统测试结果符合设计指标,则样机设计完毕。样机设计完毕。但由于在软硬件调试阶段调试的环境但由于在软硬件调试阶段调试的环境是模拟的,因此在系统测试时往往会出是模拟的,因此在系统测试时往往会出现一些问题,应找出原因,不断改进。现一些问题,应找出原因,不断
13、改进。26第二节第二节 DSPDSP芯片技术的发展芯片技术的发展19781978年,年,AMIAMI公司公司生产的生产的S2811S2811;19791979年美国年美国IntelIntel公司公司的商用可编程器件的商用可编程器件29202920;这两种是这两种是DSPDSP芯片的一个主要里程碑。芯片的一个主要里程碑。特点:没有现代特点:没有现代DSPDSP芯片所必须有的单周期芯片所必须有的单周期乘法器。乘法器。19801980年,日本年,日本NECNEC公司公司推出推出PD7720PD7720。特点:是第一片具有乘法器的商用特点:是第一片具有乘法器的商用DSPDSP芯片。芯片。2719821
14、982年,美国年,美国德州仪器公司德州仪器公司(Texas Texas InstrumentsTIInstrumentsTI)推出第一代推出第一代DSP DSP TMS320010TMS320010及其系列产品,目前已发展到及其系列产品,目前已发展到第六代。第六代。TITI公司的系列公司的系列DSPDSP产品已经成为了当今产品已经成为了当今世界最有影响的世界最有影响的DSPDSP芯片,其芯片,其DSPDSP市场占有市场占有量占全世界份额的近量占全世界份额的近50%50%,成为世界上最,成为世界上最大的大的DSPDSP芯片供应商。芯片供应商。2819821982年,年,日本东芝公司日本东芝公司推
15、出浮点推出浮点DSPDSP芯片。芯片。19841984年年,AT&TAT&T公公司司推推出出DSP32DSP32,是是较较早早的的具备较高性能的浮点具备较高性能的浮点DSPDSP芯片。芯片。19861986年年,MotorolaMotorola公公司司推推出出了了定定点点DSP DSP MC56001MC56001。19901990年年,推推出出了了与与IEEEIEEE浮浮点点格格式式兼兼容的浮点容的浮点DSPDSP芯片芯片MC96002MC96002。美美国国模模拟拟器器件件公公司司(Analog Analog DevicesDevicesADAD)相相继继推推出出了了定定点点DSPDSP芯
16、芯片片ADSP21xxADSP21xx系系列列,浮点浮点DSPDSP芯片芯片ADSP210 xxADSP210 xx系列。系列。293030多多年年来来,DSPDSP芯芯片片得得到到了了迅迅猛猛发发展,主要体现在如下方面:展,主要体现在如下方面:1.1.在生产工艺上在生产工艺上 采用采用1m1m以下的以下的CMOSCMOS制造制造工艺技术和砷化镓集成电路制造技术,使集工艺技术和砷化镓集成电路制造技术,使集成度更高,功耗更低,从而使高频、高速的成度更高,功耗更低,从而使高频、高速的DSPDSP处理器得到更大的发展。处理器得到更大的发展。2.2.基本结构上基本结构上 以以RISC(RISC(精简指
17、令系统计算机精简指令系统计算机)结构、单片并行计算机结构为主导,脉冲阵结构、单片并行计算机结构为主导,脉冲阵列和数据流阵列也将成为并行处理器的主要列和数据流阵列也将成为并行处理器的主要体系结构。设计、测试简单,易模块化,易体系结构。设计、测试简单,易模块化,易于实现流水线操作和多处理器结构。于实现流水线操作和多处理器结构。303.3.模拟模拟/数字混合上数字混合上 集滤波、集滤波、A/DA/D、D/AD/A及及DSPDSP处理于一体,将成为处理于一体,将成为DSPDSP发展的主要方向,发展的主要方向,是是DSPDSP厂商的主要增长点。厂商的主要增长点。4.DSP4.DSP技术与技术与ASICA
18、SIC技术融合上技术融合上 在在DSPDSP芯片中芯片中嵌入嵌入ASICASIC模块,进一步扩大模块,进一步扩大DSPDSP逻辑控制功能。逻辑控制功能。5.5.代码兼容性上代码兼容性上 将推出更新的、更强大的将推出更新的、更强大的优化优化C C编译器来适应不同型号的编译器来适应不同型号的DSPDSP代码生成,代码生成,各种各种DSPDSP的开发、加速、并行处理插件板也将的开发、加速、并行处理插件板也将大量涌现。大量涌现。31第三节第三节 DSPDSP芯片的选择芯片的选择设计DSPDSP应用系用系统,选择DSPDSP芯片是非常重芯片是非常重要的一个要的一个环节。只有只有选定了定了DSPDSP芯片
19、才能芯片才能进一步一步设计其外其外围电路及系路及系统的其它的其它电路。路。选择原则:选择原则:根据实际应用系统需要、应用根据实际应用系统需要、应用场合、目的,场合、目的,选择满足所需功能、成本低、选择满足所需功能、成本低、耗电小、使用方便、有技术支持、升级方便耗电小、使用方便、有技术支持、升级方便的芯片。的芯片。321 1TITI公司的公司的DSPDSP芯片芯片 TITI公司常用的公司常用的DSPDSP芯片可以芯片可以归纳为三大系列:三大系列:(1 1)TMS320C2000TMS320C2000系系列列,称称为为DSPDSP控控制制器器,集集成成了了flashflash存存储储器器、高高速速
20、A/DA/D转转换换器器以以及及可可靠靠的的CANCAN模模块块及及数数字字马马达达控控制制的的外外围围模模块块,适适用用于于三三相相电电动动机机、变变频频器器等等高高速速实实时时工工控控产产品品等等需需要要数数字字化化的的控控制制领领域。域。(2 2)TMS320C5000TMS320C5000系系列列,这这是是1616位位定定点点DSPDSP。主主要要用用于于通通信信领领域域,如如IPIP电电话话机机和和IPIP电电话话网网关关、数数字字式式助助听听器器、便便携携式式声声音音/数数据据/视视频频产产品品、调调制制解解调调器器、手手机机和和移移动动电电话话基基站站、语语音音服服务务器器、数数
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- DSP 原理 应用 第一章
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