模拟电子技术清华大学.pptx
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1、绪论返回电子技术发展简史电子技术的应用电子技术课程安排前进退出第1页/共431页I.电子技术发展史 电子技术的出现和应用,使人类进入了高新技术时代。电子技术诞生的历史虽短,但深入的领域却是最深最广,它不仅是现代化社会的重要标志,而且成为人类探索宇宙宏观世界和微观世界的物质技术基础。电子技术是在通信技术发展的基础上诞生的。随着新型电子材料的发现,电子器件发生了深刻变革。自1906年第一支电子器件发明以来,世界电子技术经历了电子管、晶体管和集成电路等重要发展阶段。返回前进第2页/共431页I.电子技术发展史 电子技术的出现和应用,使人类进入了高新技术时代。电子技术诞生的历史虽短,但深入的领域却是最
2、深最广,它不仅是现代化社会的重要标志,而且成为人类探索宇宙宏观世界和微观世界的物质技术基础。电子技术是在通信技术发展的基础上诞生的。随着新型电子材料的发现,电子器件发生了深刻变革。1906年第一支电子器件发明以来,世界电子技术经历了电子管、晶体管和集成电路等重要发展阶段。第3页/共431页1.原始通信方式人力、烽火台等2.横木通信机1791年(法)C.Chappe3.有线电报1837年(美)S.B.Morse4.有线电话1875年(苏)A.G.Bell5.无线电收发报机1895年(意)G.Marconi通信业务蓬勃发展电子器件产生之后。一.通信技术的发展第4页/共431页 电子器件是按照电子器
3、件是按照“电子管电子管晶体管晶体管集成电路集成电路”的顺序,逐的顺序,逐步发展起来的。步发展起来的。二.电子器件的产生电子管晶体管集成电路第5页/共431页1.真空电子管的发明:真空二极管1904年(美)Fleming真空三极管1906年(美)LeedeForest2.晶体管的产生晶体管Transistor1947(美)Shockley、Bardeen、Brattain集成电路IC(integratecircuit)1959(美)Kilby、Noyis二.电子器件的产生3.集成电路的出现集成电路的出现,标志着人类进入了微电子时代。第6页/共431页 自电子器件出现至今,电子技术已经应用到了社会
4、的各个领域。II.电子技术的应用返回前进第7页/共431页II.电子技术的应用1875年(苏)1906年(美)1925年(美、英)1946年(美)1923年(瑞)1902年(美)1901年(美)1934年(俄)Internet互联网1990年(美)1992年(中)VCD1983年(美)1961年(美)第8页/共431页III.课程安排一.内容划分模拟部分器件:二极管、三极管、场效应管放大器:基本放大器、反馈放大器差动放大器、功率放大器集成电路:集成运算放大器电源:交流电源(振荡器)、直流电源(稳压电源)无线电:无线电知识、收音机数字部分逻辑代数无线电:无线电知识、收音机逻辑门电路:基本门、复合
5、门组合逻辑电路:编码器、译码器、选择器比较器、加法器脉冲:脉冲变换、脉冲产生返回前进第9页/共431页二.时间安排学习时间1学年上半年:模拟部分下半年:数字部分三.学习注意事项课程特点电路图多、内容分散、误差较大计算简单、实用性强学习方法掌握电路的构成原则、记住几个典型电路及时总结及练习、掌握近似原则、与实验有机结合第10页/共431页第一编 模拟部分 返回第一章 半导体器件 第二章 基本放大电路 第三章 放大电路的频率特性 第四章 集成运算放大器 第五章 负反馈放大器 第六章 信号运算电路 第七章 波形发生电路 第八章 功率放大电路 第九章 直流电源 前进退出第11页/共431页第一章 半导
6、体器件 半导体材料、由半导体构成的PN结、二极管结构特性、三极管结构特性及场效应管结构特性。本章主要内容:返回前进第12页/共431页1.1半导体(Semiconductor)导电特性 根据导电性质把物质分为导体、绝缘体、半导体三大类。而半导体又分为本征半导体、杂质(掺杂)半导体两种。第13页/共431页1.1.1本征半导体 纯净的、不含杂质的半导体。常用的半导体材料有两种:硅(Si)、锗(Ge)。硅Si(锗Ge)的原子结构如下:这种结构的原子利用共价键构成了本征半导体结构。第14页/共431页但在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发),呈现导体的性质。这种稳定的结构使得本征半导体常温下不能导
7、电,呈现绝缘体性质。第15页/共431页但在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发),呈现导体的性质。这种稳定的结构使得本征半导体常温下不能导电,呈现绝缘体性质。第16页/共431页在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发)。空穴也可移动(邻近电子的依次填充)。第17页/共431页在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发)。空穴也可移动(邻近电子的依次填充)。第18页/共431页在外界激励下,产生电子空穴对(本征激发)。空穴也可移动(邻近电子的依次填充)。第19页/共431页半导体内部存在两种载流子(可导电的自由电荷):电子(负电荷)、空穴(正电荷)。在本征半导体中,本征激发产生了电子空穴对,同时存
8、在电子空穴对的复合。电子浓度=空穴浓度ni=pi第20页/共431页1.1.2杂质半导体 在本征半导体中掺入少量的其他特定元素(称为杂质)而形成的半导体。根据掺入杂质的不同,杂质半导体又分为N型半导体和P型半导体。常用的杂质材料有5价元素磷P和3价元素硼B。第21页/共431页N型半导体内部存在大量的电子和少量的空穴,电子属于多数载流子(简称多子),空穴属于少数载流子(简称少子)。n p N型半导体主要靠电子导电。一.N型半导体(电子型半导体)掺如非金属杂质磷P的半导体。每掺入一个磷原子就相当于向半导体内部注入一个自由电子。第22页/共431页P型半导体内部存在大量的空穴和少量的电子,空穴属于
9、多数载流子(简称多子),电子属于少数载流子(简称少子)。p n P型半导体主要靠空穴导电。二.P型半导体(空穴型半导体)掺如非金属杂质硼B的半导体。每掺入一个硼原子就相当于向半导体内部注入一个空穴。第23页/共431页 杂质半导体导电性能主要由多数载流子决定,总体是电中性的,通常只画出其中的杂质离子和等量的多数载流子。杂质半导体的简化表示法 第24页/共431页1.2半导体二极管(Diode)二极管的主要结构是PN结。第25页/共431页 1.2.1PN结(PNJunction)将一块P型半导体和一块N型半导体有机结合在一起,其结合部就叫PN结(该区域具有特殊性质)。第26页/共431页一.P
10、N结的形成多子扩散(在PN结合部形成内电场EI)。内电场阻碍多子扩散、利于少子漂移。当扩散与漂移相对平衡,形成PN结。PN结别名:耗尽层、势垒区、电位壁垒、阻挡层、内电场、空间电荷区等。第27页/共431页二.PN结性质单向导电性第28页/共431页1.正向导通PN结外加正向电压(正向偏置)P接+、N接-,形成较大正向电流(正向电阻较小)。如3mA。2.反向截止PN结外加反向电压(反向偏置)P接-、N接+,形成较小反向电流(反向电阻较大)。如10A。二.PN结性质单向导电性正偏电压U=0.7V(Si管)0.2V(Ge管 当电压超过某个值(约零点几伏),全部少子参与导电,形成“反向饱和电流IS”
11、。反偏电压最高可达几千伏。第29页/共431页 1.2.2二极管用外壳将PN结封闭,引出2根极线,就构成了二极管。一二极管伏安特性正向电流较大(正向电阻较小),反向电流较小(反向电阻较大)。门限电压(死区电压)V(Si管约为0.5V、Ge管约为0.1V),反向击穿电压VBR(可高达几千伏)二极管电压电流方程:第30页/共431页二二极管主要参数1.最大整流电流IF2.最高反向工作电压UR3.反向电流IR4.最高工作频率fM第31页/共431页 由三块半导体构成,分为NPN型和PNP型两种。三极管含有3极、2结、3区。其中发射区高掺杂,基区较薄且低掺杂,集电区一般掺杂。1.3三极管(Transi
12、stor)1.3.1三极管结构及符号第32页/共431页1.3三极管(Transistor)1.3.2三极管的三种接法(三种组态)三极管在放大电路中有三种接法:共发射极、共基极、共集电极。第33页/共431页1.3三极管(Transistor)1.3.3三极管内部载流子传输 下面以共发射极NPN管为例分析三极管内部载流子的运动规律,从而得到三极管的放大作用。为保证三极管具有放大作用(直流能量转换为交流能量),三极管电路中必须要有直流电源,并且直流电源的接法必须保证三极管的发射结正偏、集电结反偏。第34页/共431页 1.3.3三极管内部载流子传输一.发射区向基区 发射载流子(电子)第35页/共
13、431页IENIBN 1.3.3三极管内部载流子传输一.发射区向基区 发射载流子(电子)二.电子在基区的 疏运输运和复合 第36页/共431页IBIEICBOICICNIBN 1.3.3三极管内部载流子传输一.发射区向基区 发射载流子(电子)二.电子在基区的 疏运输运和复合 三.集电区收集电子 第37页/共431页 1.3.4三极管各极电流关系一.各极电流关系IE=IEN+IBNIENIB=IBNICBOIC=ICN+ICBOIE=IC+IB二.电流控制作用=ICN/IBNIC/IBIC=IB+(1+)ICBO=IB+ICEOIC=ICN/IENIC/IEIC=IE+ICBOIE第38页/共4
14、31页 1.3.5共射NPN三极管伏安特性曲线一.输入特性曲线IB=f(UBE,UCE)实际测试时如下进行:IB=f(UBE)|UCEUCE 5V的特性曲线基本重合为一条,手册可给出该条曲线。第39页/共431页 1.3.5共射NPN三极管伏安特性曲线二.输出特性曲线IC=f(IB,UCE)实际测试时如此进行:IC=f(UCE)|IB第40页/共431页 1.3.5共射NPN三极管伏安特性曲线二.输出特性曲线IC=f(IB,UCE)实际测试时如下进行:IC=f(UCE)|IB 发射结正偏、集电结反偏时,三极管工作在放大区(处于放大状态),有放大作用:IC=IB+ICEO 两结均反偏时,三极管工
15、作在截至区(处于截止状态),无放大作用。IE=IC=ICEO0 发射结正偏、集电结正偏时,三极管工作在饱和区(处于饱和状态),无放大作用。IE=IC(较大)第41页/共431页 1.3.6 三极管主要参数 一.电流放大系数 1.共发射极电流放大系数直流IC/IB 交流IC/IB 均用表示。2.共基极电流放大系数直流IC/IE 交流IC/IE 均用表示。二.反向饱和电流 1.集电极基极间反向饱和电流ICBO 2.集电极发射极间穿透电流ICEO ICEO=(1+)ICBO =/(1)=/(1+)第42页/共431页 1.3.6 三极管主要参数 一.电流放大系数 IC/IB IC/IE =/(1)=
16、/(1+)二.反向饱和电流 ICBO ICEO ICEO=(1+)ICBO三.极限参数 1.集电极最大允许电流ICM 2.集电极最大允许功耗PCM 3.反向击穿电压U(BR)CEO、U(BR)CBO 第43页/共431页三极管的安全工作区 第44页/共431页1.4场效应管(FieldEffectTransistor)场效应管是单极性管子,其输入PN结处于反偏或绝缘状态,具有很高的输入电阻(这一点与三极管相反),同时,还具有噪声低、热稳定性好、抗辐射性强、便于集成等优点。场效应管是电压控制器件,既利用栅源电压控制漏极电流(iD=gmuGS)这一点与三级管(电流控制器件,基极电流控制集电极电流,
17、iC=iB)不同,而栅极电流iD为0(因为输入电阻很大)。场效应管分为两大类:结型场效应管(JFETJunction Field Effect Transistor)、绝缘栅型场效应管(IGFETInsulated Gate Field Effect Transistor)。第45页/共431页 1.4.1结型场效应管一.结构及符号 N沟道管靠(单一载流子)电子导电,P沟道管靠(单一载流子)空穴导电。场效应管的栅极G、源极S和漏极D与三级管的基极b、发射极e和集电极c相对应。第46页/共431页 1.4.1结型场效应管二.工作原理(栅源电压UGS对漏极电流ID的控制作用)以N沟道管为例。漏源之
18、间的PN结必须反偏。N沟道结型场效应管加上反偏的栅源电压UGS(UGS0),在漏源之间加上漏源电压UDS(UDS0),便形成漏极电流ID。而且UGS可控制ID。第47页/共431页 1.4.1结型场效应管二.工作原理(栅源电压UGS对漏极电流ID的控制作用)1.当VGS=0时,沟道最宽,沟道电阻最小,加上VDS可形成最大的ID;2.当VGS0时,沟道逐渐变窄,沟道电阻逐渐变大,ID逐渐减小;3.当VGS=VP(夹断电压)时,沟道夹断,沟道电阻为无限大,ID=0。所以,栅源电压VGS对漏极电流ID有控制作用。第48页/共431页 1.4.1结型场效应管三.JFET特性曲线 VGS=0时,随着VD
19、S的增大,沟道变化情况如下:加上VGS,沟道会进一步变窄。第49页/共431页 1.4.2结型场效应管三.JFET特性曲线 1.转移特性曲线 ID=f(UGS)|UDS 第50页/共431页 1.4.1结型场效应管三.JFET特性曲线 2.漏极特性曲线 变化VGS,得到一族特性曲线。分为可变电阻区、恒流区、击穿区三部分。JFET管处于恒流状态时,有 ID=gmVGS ID=f(UDS)|UGS 第51页/共431页 1.4.1结型场效应管四.JFET管工作过程小结 N沟道JFET 栅源电压VGS为负值,漏源电压VDS为正值(P沟道JFET与之相反)。在栅源电压VGS控制下,漏极电流ID随栅源电
20、压而发生变化。并且,VGS=0时,ID最大;VGS=VP 时,ID=0。二者之间关系为:ID=gmVGS (栅源间必须反偏)第52页/共431页 1.4.2结型场效应管三.JFET特性曲线 3.转移输出特性关系 由输出特性曲线可得到转移特性曲线第53页/共431页 1.4.1结型场效应管四.JFET管工作过程小结 N沟道JFET 栅源电压VGS为负值,漏源电压VDS为正值(P沟道JFET与之相反)。在栅源电压VGS控制下,漏极电流ID随栅源电压而发生变化。并且,VGS=0时,ID最大;VGS=VP 时,ID=0。二者之间关系为:ID=gmVGS (栅源间必须反偏)第54页/共431页 1.4.
21、1绝缘栅型场效应管 这种场效应管的栅极处于绝缘状态,输入电阻更高。广泛运用的是金属氧化物半导体场效应管MOSFET(MetalOxideSemicondoctor type Field Effect Transistor),简计为MOS管。分为增强型MOS管和耗尽型MOS管两类,每类又有N沟道和P沟道两种管子。第55页/共431页 1.4.1绝缘栅型场效应管一.结构及符号 第56页/共431页二.增强型N沟道MOS管工作过程 1.UGS=0,无导电沟道,不能导电2.UGS逐渐增大,形成耗尽层3.UGSUT,形成反型层(N沟道)4.加上UDS,导电沟道不均匀5.UGS-UDS=UT,沟道预夹断6
22、.UDS继续增大,沟道夹断,使ID基本不变第57页/共431页三.增强型N沟道MOS管特性曲线 转移特性近似表示为ID=IDO(UGS/UT 1)2(其中IDO 为UGS=2UT 时的ID 值)第58页/共431页四.耗尽型N沟道MOS管工作过程 不加栅源电压时,在MOS管体内已存在导电沟道。而所加栅源电压可以控制导电沟道的宽窄,从而控制漏极电流。且当UGS0时,导电沟道更宽,电流UD变大;UGS0时,导电沟道保持原有宽度,电流ID适中;当VGS0时,导电沟道变窄。电流ID变小。当UGS小到夹断电压UP 时,沟道全部夹断,使得ID=0。第59页/共431页四.耗尽型N沟道MOS管特性曲线 第6
23、0页/共431页各类场效应管偏置电压极性场效应管类型栅源电压UGS漏源电压UDSN沟道JFET-+P沟道JFET+-N沟道增强型MOS管+P沟道增强型MOS管-N沟道耗尽型MOS管+0-+N沟道耗尽型MOS管+0-第61页/共431页 五.场效应管的主要参数1.直流参数(1)饱和漏极电流IDSS(2)夹断电压UP(3)开启电压UT2.交流参数(1)低频跨导gm 其中 gm=(ID/ID)|UDS(2)极间电容 CGS CGD CDS 3.极限参数(1)漏源击穿电压V(BR)DS(2)栅源击穿电压V(BR)GS(3)最大漏极电流IDM(4)最大漏极耗散功率PDM第62页/共431页第二章 基本放
24、大电路 放大器构成及主要技术指标、放大器分析方法、三种组态放大器、场效应管放大器、多级放大器。本章主要内容:前进返回第63页/共431页2.1 放大的概念 1信号:电流或电压。信号放大时,放大的是信号的幅度,信号的频率不变。信号放大主要是利用三极管基极电流对集电极电流的控制作用(IC=Ib)或场效应管栅极电压对漏极电流的控制作用(Id=gmUgs)。放大器小信号大信号2放大的概念第64页/共431页2.2.1原理电路 主要元件处于放大状态的三极管。2.2 单管共发射极放大电路 为保证三极管的偏置,要加上直流电源。为限流,应加上降压电阻。为放大信号,加上信号源及输出端。第65页/共431页2.2
25、.1原理电路 主要元件处于放大状态的三极管。2.2 单管共发射极放大电路 为保证三极管的偏置,要加上直流电源。为限流,应加上降压电阻。为放大信号,加上信号源及输出端。第66页/共431页2.2.2电路放大工作原理2.2 单管共发射极放大电路考虑到uCE=VCC-iCRC,而VCC是固定不便的,则变化量uCE=-iCRC。uiuBEiBuOiC=iB uCE第67页/共431页2.2.3实际放大器2.2 单管共发射极放大电路首先改成单电源供电,再加上隔直电容,共射放大器共射放大器习惯画成:第68页/共431页2.2.4放大器构成原则2.2 单管共发射极放大电路1.保证三极管发射结正偏、集电结反偏
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