SQE资格认证考试.doc
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1、SQE资格认证考试试题 一、填空1、我司生产内存条模组/电子成品所用到的主要物料为PCB、阻容器件、IC、EEPROM等,生产辅料包括锡膏、吸塑静电防护包装盒等。2、电容容值计量单位有:法拉、毫法、微法、纳法和皮法,对应的单位代号为F、mF、uF、nF、pF,其中1F=10E6uF,1F=10E9nF,1nF=10E3pF,电容元器件用字母C表示。3、字母R代表电阻元器件,电阻的单位为欧姆,我司使用的电子阻元器件包括电阻和排阻两种。4、PCB的主要制程单位为内层、压合、钻孔、电镀、外层、防焊、成型、表面处理等。5、PCB的主要组成物料为基板、PP、铜箔、防焊油墨等;基板主要由玻璃纤维织物、树脂
2、组成,基板的国际规范为IPC-4101,基板树脂Tg温度点是指树脂由玻璃态向高弹态的转化温度点。6、SMT的中文名称为表面贴装工艺,THT的中文名称为通孔焊接工艺。8、问题解决8步法(8D)各步骤名称为问题描述、团队组建、根因分析、即时措施、长期措施、效果确认、文件标准化、恭喜团队。9、QC七大手法是指检查表、层别法、直方图、柏拉图、管制图、鱼骨图、散布图,5M1E是指人、机、料、法、环、测,5W1H是指what、who、when、where、why、how,10、物料标示有很多,其中HF是指 无卤 ,LF 是指 无铅 。11、SPC中s表示统计,P表示制程,C表示控制 。 12、SPC是一种
3、方法论,对过程数据进行收集,利用 基本图形、统计工具加以分析,从分析中发现影响过程的 变异 ,通过问题分析找出 异常原因 ,立即采取 改善措施 ,使过程恢复正常。并借助 过程能力分析 与 标准化 ,以不断 提升过程能力。13、测量系统的五性通常指 准确性 、 复重性 、 再现性 、 稳定性 、 线性 。14、测量系统的重复性和再现性(R&R)小于 10% 是可接受的。 10%-30% 是条件接受; _超过30%_是不可接受的。15、对于R&R的条件接受是基于 应用的重要性 、 测量装置的成本 、 维修成本 的考虑。16、重复性较大主要原因是 量具的客观原因 ;再性性较大的主要原因是 操作人员之
4、间的差异 。17、对零件均值图分析有一个原则是 50%以上的点要求在控制线外 。18、数据分级数是说明测量系统变差时的数据分级大小能力的;一般我们认为分级数不小于 5 ;19、线性的可接收准则是:要求零偏倚直线100%位于置信区间内,否则不合格;线性(%)=线性 / 过程变差(%) 10% : 测量系统可接受;稳定性的可接收准则是:分布随机无规则; 无超出控制界限点. 连续7点依次上升,下降或同在一侧; 小样法的可接收准则是:每个零件多次测量的结果应完全一致 。20、偏移是指 观测平均值 与 基准值 之差值。21、正常波动:是由普通(偶然)造成的,异常波动:是由特殊(异常)原因造成的22、一般
5、送IC或Register芯片给原厂商分析,分析结果通常为EOS,EOS是Electrical Over Stress的简写,指的是所有的过度电性应力,即外界电流或电压超过器件的最大规范条件时,器件性能减弱或损坏的一种现象。23、内存金手指表面镀层,中间层,底层的材料成分分别是:Au, Ni, Cu; Jedec 规定UDIMM PCB厚度为1.27+/-0.10mm,SODIMM PCB厚度为1.0+/-0.1mm。24、ESD是Electrostatic Discharge的简写, 指的是两个具有不同静电电位的物体, 由于直接接触或受静电场感应而引起静电电荷的转移,使带电体上的电荷部分或全部
6、消失的现象。25、PPAP:生產性零組件核准程序。26、電路板焊錫性試驗的目的是 檢驗電路板之焊錫性 。27、焊錫性試驗之溫度要求為: 245+/-5 ,其錫溫時間為 35s 28、管制圖按照數據類型分為: 計量值 、 計數值 。29、管制圖一般由 管制上限 、 中心線 、 管制下限 三條線構成。應用八大Rule判圖法管制圖應由 七 條線構成;樣本數大於10時需用 x-s 管制圖, X-R管制圖中的X=(X1+X2+X3Xn)/N 30、SPC: Statistical Process Control統計製程管製二、选择题1、用小样法分析测量系统时,人数至少是 ( A )A 2 B 3 C 1
7、 2、做测量系统分析时,一般来讲,要求量具精度至少是 ( C ) A过程变差的十分之一 B 公差的十分之一 C 两者中较小者的十分之一。 3、量系统包括 ( ABC)A操作方法、量具 B 测量人员和测量软件 C 测量环境、方法、测量工具; 4、哪几种说明测量系统分辨力不足(A)A差图上的极差为零; B据分级数为 C量具精度为公差的百分之一;5、R&R的分析测量方式是(C)A编号顺序进行; B进行盲测,第一个评价人多次全部测量完成,由第二位进行; C进行盲测,第一个评价人全部测量完成第一次后,由第二位进行;6、我们发现过程的分布不是正态分布,有几种处理方法 (A,B,C ) A增大样本量 B转换
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