材料工程基础第六章优秀PPT.ppt

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1、材料工程基础第六章你现在浏览的是第一页，共56页陶瓷的概述陶瓷的概述你现在浏览的是第二页，共56页陶瓷陶瓷:指所有以指所有以粘土为主要原料与其它天然矿物粘土为主要原料与其它天然矿物原料经过粉碎、混炼、成型、原料经过粉碎、混炼、成型、烧结等过程而制成的各种制品烧结等过程而制成的各种制品广义的陶瓷概念：广义的陶瓷概念：用陶瓷生产方法制造的无机非金属固体材料和制品的通称。用陶瓷生产方法制造的无机非金属固体材料和制品的通称。德国陶瓷协会：德国陶瓷协会：“陶瓷是化学工业或化学生产工艺的一个分支，包括陶陶瓷是化学工业或化学生产工艺的一个分支，包括陶瓷材料和器物的制造或进一步加工成陶瓷制品瓷材料和器物的制造

2、或进一步加工成陶瓷制品(元件元件)。陶瓷材料属于无机非。陶瓷材料属于无机非金属材料，最少含金属材料，最少含3030结晶体。结晶体。一般是在室温中将原料成型，通过一般是在室温中将原料成型，通过800800以上以上的高温处理，以获得这种材料的典型性质的高温处理，以获得这种材料的典型性质。有时也在高温下成型，甚至可。有时也在高温下成型，甚至可经过熔化及析晶等过程。经过熔化及析晶等过程。”美国和日本等国：美国和日本等国：CeramicsCeramics是包括各种硅酸盐材料和制品在内的无机非金属是包括各种硅酸盐材料和制品在内的无机非金属材料的通称，材料的通称，不仅指陶瓷，还包括水泥、玻璃、搪瓷等材料。不

3、仅指陶瓷，还包括水泥、玻璃、搪瓷等材料。狭义的狭义的陶瓷概念陶瓷概念一、一、陶瓷的概念陶瓷的概念你现在浏览的是第三页，共56页二、陶瓷的分类二、陶瓷的分类陶瓷陶瓷普通陶瓷普通陶瓷特种陶瓷特种陶瓷日用陶瓷日用陶瓷(包括艺术包括艺术陈列陶瓷陈列陶瓷)建筑卫建筑卫生陶瓷生陶瓷 化工陶瓷化工陶瓷 化学瓷化学瓷 电瓷及电瓷及其它工其它工业陶瓷业陶瓷 结构陶瓷结构陶瓷 功能陶瓷功能陶瓷 你现在浏览的是第四页，共56页传统陶瓷（普通陶瓷）传统陶瓷（普通陶瓷）你现在浏览的是第五页，共56页你现在浏览的是第六页，共56页性能及特征性能及特征陶器陶器瓷器瓷器吸水性吸水性/一般大于一般大于3 3一般不大于一般不大于

4、3 3透光性透光性不透光不透光有一定透光性有一定透光性胎体特征胎体特征未玻化或玻化程度差、未玻化或玻化程度差、断面粗糙断面粗糙玻化程度高、结构致密、细腻，玻化程度高、结构致密、细腻，断面呈石状或贝壳状断面呈石状或贝壳状敲击声敲击声沉浊沉浊清脆清脆日用陶瓷分类日用陶瓷分类炻器炻器（半瓷）（半瓷）你现在浏览的是第七页，共56页陶器陶器是一种坯体结构较疏松、致密度较差的陶瓷制品，通常有一定吸水率，是一种坯体结构较疏松、致密度较差的陶瓷制品，通常有一定吸水率，断面粗糙无光，没有半透明性，敲之声音粗哑。断面粗糙无光，没有半透明性，敲之声音粗哑。名称名称粗陶器粗陶器普通陶器普通陶器细陶器细陶器特征特征吸水

5、率吸水率15%15%；不施釉，制作粗糙不施釉，制作粗糙吸水率吸水率1212；断面颗粒较粗，气孔断面颗粒较粗，气孔较大，表面施釉，制较大，表面施釉，制作不够精细作不够精细吸水率吸水率5 5；断面颗粒细，气孔较断面颗粒细，气孔较小，结构均匀，施釉小，结构均匀，施釉或不施釉，制作精细或不施釉，制作精细你现在浏览的是第八页，共56页 瓷器瓷器的坯体致密，基本上不吸水，有一定的半透明性，断面成石状或贝壳状。的坯体致密，基本上不吸水，有一定的半透明性，断面成石状或贝壳状。名称名称炻瓷类炻瓷类普通瓷器普通瓷器细瓷器细瓷器特征特征吸水率吸水率3 3；透光性差，通常胎体较透光性差，通常胎体较厚，呈色，断面呈石状

6、，厚，呈色，断面呈石状，制作较精细制作较精细吸水率吸水率 1 1；有一定；有一定透光性，断面呈石状透光性，断面呈石状或贝壳状，制作较精或贝壳状，制作较精细细吸水率吸水率 0.50.5；透光性好，断面细透光性好，断面细腻，呈贝壳状，制腻，呈贝壳状，制作精细作精细你现在浏览的是第九页，共56页具有各种具有各种特殊力学特殊力学、物理或化学性能物理或化学性能等优异特性的陶瓷。等优异特性的陶瓷。人造牙齿人造牙齿人造牙齿人造牙齿压电陶瓷点火器压电陶瓷点火器压电陶瓷点火器压电陶瓷点火器特种陶瓷（新型陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷）特种陶瓷（新型陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷）结构陶瓷结构陶瓷功能陶瓷功能陶瓷电子绝缘

7、件电子绝缘件你现在浏览的是第十页，共56页普通普通陶瓷的陶瓷的生产工艺生产工艺你现在浏览的是第十一页，共56页 普通陶瓷生产工艺流程普通陶瓷生产工艺流程P-F-H1 1、坯料制备（粉体制备）、坯料制备（粉体制备）2 2、成型、成型3 3、烧成（烧结）、烧成（烧结）你现在浏览的是第十二页，共56页粘土类原料；粘土类原料；SiOSiO2 2、A1A12 2O O3 3和结晶水和结晶水（H H2 2O O）石英类原料；石英类原料；SiOSiO2 2长石类原料；长石类原料；坯料中碱金属氧化物的主要来源坯料中碱金属氧化物的主要来源镁质原料；菱镁矿镁质原料；菱镁矿MgCOMgCO3 3；滑石滑石3MgO3

8、MgO4SiO4SiO2 2H H2 2O O；透辉石；透辉石CaOCaOMgOMgO2SiO2SiO2 2钙质原料钙质原料;方解石方解石CaCOCaCO3 3；石灰石；石灰石CaCOCaCO3 3；硅灰石；硅灰石CaOCaOSiOSiO2 2；碳酸盐、硫酸盐和硼酸盐原料碳酸盐、硫酸盐和硼酸盐原料氧化物原料（氧化物原料（ZrOZrO2 2、TiOTiO2 2、PbOPbO和和ZnOZnO）1、原料、原料你现在浏览的是第十三页，共56页1、增加、增加坯体的可塑性坯体的可塑性2、骨架作用，提高、骨架作用，提高坯体强度、坯体强度、减少干燥和烧成收缩减少干燥和烧成收缩4、降低烧结温度、降低烧结温度,熔

9、剂作用熔剂作用5、加速烧结进程、加速烧结进程7、提高釉料质量、提高釉料质量6、扩大烧结范围、扩大烧结范围塑性原料：塑性原料：粘土类粘土类瘠性原料：瘠性原料：石英类、长石类、硅石英类、长石类、硅酸、碳酸盐类酸、碳酸盐类掺入碱土、碱金属离子：掺入碱土、碱金属离子：长石、碱土长石、碱土硅铝酸盐、硼酸盐、氧化物硅铝酸盐、硼酸盐、氧化物硅灰石、透辉石硅灰石、透辉石滑石滑石石英、长石类：硅酸、碳酸、硼酸盐类；石英、长石类：硅酸、碳酸、硼酸盐类；氧化物类氧化物类3、提高烧结体强度、提高烧结体强度促进莫来石生长促进莫来石生长：粘土、长石、石粘土、长石、石英类、滑石英类、滑石你现在浏览的是第十四页，共56页2、

10、坯料制备、坯料制备 （1 1）注浆坯料，含水率）注浆坯料，含水率282835%35%；（2 2）可塑坯料，含水率）可塑坯料，含水率181825%25%；（3 3）压制坯料，含水率）压制坯料，含水率3 37%7%（干压坯料）；（干压坯料）；含水率含水率8 815%15%（半干压坯料）；（半干压坯料）；坯料：坯料：陶瓷原料经配料和一定的工艺加工，得到的具有成陶瓷原料经配料和一定的工艺加工，得到的具有成型性能的多组分均匀的配合料。型性能的多组分均匀的配合料。你现在浏览的是第十五页，共56页坯料制备的主要工序坯料制备的主要工序一、原料的处理一、原料的处理（原料精选、原料预烧）（原料精选、原料预烧）二、

11、原料粉碎二、原料粉碎（粗碎、中碎和（粗碎、中碎和细碎（磨）细碎（磨）三、筛分、除铁、搅拌三、筛分、除铁、搅拌四、泥浆脱水四、泥浆脱水（浆料（浆料 泥团；浆料泥团；浆料 粉料）粉料）五、五、练泥练泥（塑性泥料）（塑性泥料）六、造粒六、造粒（压制粉料）（压制粉料）七、陈腐七、陈腐压力脱水：压力脱水：202025%25%喷雾干燥脱水喷雾干燥脱水:8%8%你现在浏览的是第十六页，共56页u常用成型方法：常用成型方法：成型的目的：成型的目的：将坯料加工成具有一定形状和尺寸、并具有一定的致将坯料加工成具有一定形状和尺寸、并具有一定的致密度和必要的强度的坯体。密度和必要的强度的坯体。可塑成型可塑成型可塑成型

12、可塑成型塑性坯料（泥料）塑性坯料（泥料）注浆成型注浆成型注浆成型注浆成型浆料浆料压制成型压制成型压制成型压制成型粉料粉料2、成型、成型你现在浏览的是第十七页，共56页压制成型压制成型你现在浏览的是第十八页，共56页 注浆成型注浆成型空心注浆空心注浆空心注浆空心注浆实心注浆实心注浆实心注浆实心注浆你现在浏览的是第十九页，共56页可塑成型可塑成型-滚压成型滚压成型 模型和滚压头分别绕自己的模型和滚压头分别绕自己的模型和滚压头分别绕自己的模型和滚压头分别绕自己的轴线以一定速度旋转。滚压头轴线以一定速度旋转。滚压头轴线以一定速度旋转。滚压头轴线以一定速度旋转。滚压头面转动面转动面转动面转动面对坯泥进行

13、面对坯泥进行面对坯泥进行面对坯泥进行“滚滚滚滚”和和和和“压压压压”而成型。而成型。而成型。而成型。阳模滚压阳模滚压外滚压：外滚压：滚滚压头决定坯体外形的大压头决定坯体外形的大小，适合扁平状、宽口小，适合扁平状、宽口且坯体内表面有花纹的且坯体内表面有花纹的产品。产品。阴模滚压阴模滚压内滚内滚压：压：滚压头形成滚压头形成坯体内表面，适合坯体内表面，适合内径小而宽口制品。内径小而宽口制品。你现在浏览的是第二十页，共56页四、普通陶瓷的烧成四、普通陶瓷的烧成一次烧成一次烧成 成型、干燥或施釉后的生坯，在陶瓷窑内一次烧成陶瓷产品的工艺路成型、干燥或施釉后的生坯，在陶瓷窑内一次烧成陶瓷产品的工艺路线。线

14、。特点：工艺流程简化；特点：工艺流程简化；劳动生产率高；劳动生产率高；成本低，占地少；成本低，占地少；节约能源。节约能源。二次烧成二次烧成 即先素烧后施釉。即先素烧后施釉。特点：避免气泡，增加釉面的白度和光泽度；特点：避免气泡，增加釉面的白度和光泽度；因瓷坯有微孔，易上釉；因瓷坯有微孔，易上釉；素烧可增加坯体的强度，降低破损率；素烧可增加坯体的强度，降低破损率；成品变形小（因素烧已经收缩）；成品变形小（因素烧已经收缩）；通过素检可降低次品率。通过素检可降低次品率。“高温素烧，低温（中温）釉烧高温素烧，低温（中温）釉烧”。“低温素烧，高温釉烧低温素烧，高温釉烧”。普陶普陶精陶精陶你现在浏览的是第

15、二十一页，共56页1 1、强度增加、强度增加生成莫来石生成莫来石2 2、体积收缩、体积收缩3 3、气孔率降低、气孔率降低致密化致密化4 4、质量减小、质量减小陶瓷的烧成过程陶瓷的烧成过程烧成温度烧成温度你现在浏览的是第二十二页，共56页陶瓷的烧成过程陶瓷的烧成过程氧化分解阶段氧化分解阶段300300950950低温阶段低温阶段室温室温300 300 高温阶段高温阶段950950烧成温度烧成温度保温阶段保温阶段烧成温度烧成温度冷却阶段冷却阶段烧成温度烧成温度室温室温机械水、机械水、吸附水吸附水质量减小；质量减小；气孔率增大气孔率增大氧化、分解反应氧化、分解反应晶型转变晶型转变质量减小；气孔率质量

16、减小；气孔率增大；强度增加增大；强度增加形成液相、形成液相、莫来石生成莫来石生成质量减小；气孔率降低；质量减小；气孔率降低；强度增加；体积收缩强度增加；体积收缩液相增多；液相增多；晶体增多晶体增多致密化致密化液相结晶液相结晶晶型转变；晶型转变；强度增加强度增加你现在浏览的是第二十三页，共56页陶瓷显微结构的组成陶瓷显微结构的组成 陶瓷材料是多晶相的复合体陶瓷材料是多晶相的复合体你现在浏览的是第二十四页，共56页1 1、间歇式窑：间歇式窑：普通陶瓷的烧成设备普通陶瓷的烧成设备2 2、连续式窑：连续式窑：隧道窑隧道窑高温推板窑高温推板窑 辊道窑辊道窑高温倒焰窑高温倒焰窑梭式窑梭式窑钟罩窑钟罩窑电炉

17、电炉你现在浏览的是第二十五页，共56页1 1）、高温倒焰窑（）、高温倒焰窑（reverse flame kilnreverse flame kiln）倒焰窑工作流程倒焰窑工作流程1-1-窑室；窑室；2-2-燃烧室；燃烧室；3-3-灰坑；灰坑；4-4-窑底吸火孔；窑底吸火孔；5-5-支烟道；支烟道；6-6-主烟道；主烟道；7-7-挡火墙；挡火墙；8-8-窑墙；窑墙；9-9-窑顶；窑顶；10-10-喷火口喷火口1 1、间歇式窑：间歇式窑：你现在浏览的是第二十六页，共56页2）、梭式窑（）、梭式窑（drawer kiln）梭式窑结构示意图梭式窑结构示意图1-1-窑室；窑室；2-2-窑墙；窑墙；3-3

18、-窑顶；窑顶；4-4-烧嘴；烧嘴；5-5-升降窑门；升降窑门；6-6-支烟道；支烟道；7-7-窑车；窑车；8-8-轨道轨道你现在浏览的是第二十七页，共56页 箱式电阻炉实物图（箱式电阻炉实物图（a）和炉体结构示意图（）和炉体结构示意图（b）3）电炉（电炉（electric furnace）是电热窑炉的总称。一般是通过电热元件把电能转变）是电热窑炉的总称。一般是通过电热元件把电能转变为热能，可分为电阻炉、感应炉、电弧炉等。为热能，可分为电阻炉、感应炉、电弧炉等。你现在浏览的是第二十八页，共56页1 1）、隧道窑（）、隧道窑（tunnel kilntunnel kiln）2 2、连续式窑：连续式窑

19、：你现在浏览的是第二十九页，共56页你现在浏览的是第三十页，共56页2 2）、辊道窑（）、辊道窑（roller kilnroller kiln）辊道窑是电热式隧道窑的一种，只是传递烧结样品的传递系统不辊道窑是电热式隧道窑的一种，只是传递烧结样品的传递系统不是传统的窑车、推板，而是同步转动的陶瓷或金属辊棒。每条辊子在是传统的窑车、推板，而是同步转动的陶瓷或金属辊棒。每条辊子在窑外传动机构的作用下不断地转动。窑外传动机构的作用下不断地转动。你现在浏览的是第三十一页，共56页特种特种陶瓷的陶瓷的生产工艺生产工艺你现在浏览的是第三十二页，共56页特陶生产工艺特陶生产工艺1 1、原料制备、原料制备2 2

20、、成型、干燥、成型、干燥3 3、烧结、烧结普陶、特陶普陶、特陶P-F-H你现在浏览的是第三十三页，共56页1、原料、原料粉粉体体制制备备方方法法机械法：球磨法、机械法：球磨法、切磨法、切磨法、气流喷射粉碎法气流喷射粉碎法、高能球磨法高能球磨法-机械化学法机械化学法物理化学法：还原法、溶剂蒸发物理化学法：还原法、溶剂蒸发化学合成法化学合成法固相固相：高温高压：高温高压、微波、微波、等离子、激光、自蔓延。等离子、激光、自蔓延。由大由大小的过程小的过程由小由小大的过程大的过程物理法物理法:蒸发蒸发-冷凝、雾化、冷凝、雾化、PVD液相：沉淀法、水热法、溶胶液相：沉淀法、水热法、溶胶-凝胶凝胶气相：气相

21、：CVD你现在浏览的是第三十四页，共56页1）干压成型）干压成型模压模压+等静压（冷、热）等静压（冷、热）2）塑性成型）塑性成型挤出、注射、轧膜挤出、注射、轧膜3）注浆成型）注浆成型热压铸、流延热压铸、流延2、成型、成型你现在浏览的是第三十五页，共56页挤压成型挤压成型工艺：是将经过真空练制的泥料，放入挤坯机内，只要更换挤坯工艺：是将经过真空练制的泥料，放入挤坯机内，只要更换挤坯机的机器，就可挤压出各种形状坯体的方法。机的机器，就可挤压出各种形状坯体的方法。适用：适用：此法适生产棒形制品、片状坯膜（半干后再冲刷成型）。此法适生产棒形制品、片状坯膜（半干后再冲刷成型）。你现在浏览的是第三十六页，

22、共56页热压铸成型工艺热压铸成型工艺 热压铸成型适用于外形复杂、精密度高的中小型制品更为适宜。热压铸成型适用于外形复杂、精密度高的中小型制品更为适宜。蜂窝状或筛格状陶瓷蜂窝状或筛格状陶瓷电阻基片，营式电容，线圈滑架等电子陶瓷电阻基片，营式电容，线圈滑架等电子陶瓷你现在浏览的是第三十七页，共56页陶瓷热蜡铸工艺流程图陶瓷热蜡铸工艺流程图 你现在浏览的是第三十八页，共56页3、特种陶瓷的烧结、特种陶瓷的烧结 （1 1）特种烧结方法：）特种烧结方法：）热压烧结）热压烧结）热等静压）热等静压）放电等离子体烧结）放电等离子体烧结）微波烧结）微波烧结）反应烧结）反应烧结）爆炸烧结）爆炸烧结你现在浏览的是第

23、三十九页，共56页（2 2）烧结驱动力）烧结驱动力 烧结的驱动力就是总界面能的减少。烧结的驱动力就是总界面能的减少。烧结过程烧结过程 =致密化过程致密化过程+晶粒长大过程晶粒长大过程 你现在浏览的是第四十页，共56页（3 3）烧结宏观变化）烧结宏观变化:1 1）体积收缩；）体积收缩；2 2）气孔率下降；）气孔率下降；3 3）致密度提高；）致密度提高；4 4）强度增加；）强度增加；5 5）晶粒长大；）晶粒长大；6 6）电阻率减小。）电阻率减小。性性质质温度温度气孔率气孔率密度密度电电阻阻晶粒尺寸晶粒尺寸强强度度 烧结温度对材料性质的影响烧结温度对材料性质的影响是一个物理过程，没有化学反应发生！是

24、一个物理过程，没有化学反应发生！你现在浏览的是第四十一页，共56页（3 3）烧结过程：）烧结过程：a:a:坯坯体体中中气气孔孔率率达达35-60%35-60%，颗粒间点接触或没有接触；，颗粒间点接触或没有接触；b b:随随着着温温度度升升高高，颗颗粒粒间间接接触触面面积积增增大大颗颗粒粒聚聚集集颗粒中心靠近；颗粒中心靠近；c:c:逐逐渐渐形形成成晶晶界界气气孔孔变变形形，晶晶粒粒变变形形气气孔孔收收缩缩，坯体收缩，气体排除；坯体收缩，气体排除；d:d:连连通通气气孔孔孤孤立立的的封封闭闭气气孔，孔，直至绝大部分气体被排除。直至绝大部分气体被排除。无气孔的无气孔的多晶体多晶体bac 烧结现象示意

25、图烧结现象示意图d你现在浏览的是第四十二页，共56页你现在浏览的是第四十三页，共56页（5）烧结机理烧结机理 从烧结的物质状态分：从烧结的物质状态分：1）液相烧结）液相烧结 2）固相烧结）固相烧结3）气相烧结）气相烧结 从烧结的物质传递机理：从烧结的物质传递机理：1）蒸发）蒸发-凝聚传质凝聚传质2）扩散传质）扩散传质3）溶解）溶解-沉淀传质沉淀传质4）粘性流动传质）粘性流动传质5）塑性流变传质）塑性流变传质你现在浏览的是第四十四页，共56页蒸发蒸发凝聚传质（气相传质）凝聚传质（气相传质）烧结的驱动力主要来烧结的驱动力主要来源于半径为源于半径为r的曲面的曲面上的蒸汽压差。上的蒸汽压差。凸面：半径

26、凸面：半径R为正为正PP0物质蒸发物质蒸发凹面：半径凹面：半径R为负为负PP0物质凝聚物质凝聚P=P0exp(2M/kTR)你现在浏览的是第四十五页，共56页1、粉体制备、粉体制备制备制备AlON相主要有以下几种方法相主要有以下几种方法:AlON透明陶瓷研究透明陶瓷研究你现在浏览的是第四十六页，共56页2、成型工艺、成型工艺制备出性能优异的粉末之后就需要进一步的压实制备出性能优异的粉末之后就需要进一步的压实,AlON粉末可以通过干压、粉末可以通过干压、注射成型等压制方式来实现。注射成型等压制方式来实现。最典型的常用压制方法是最典型的常用压制方法是等静压成型等静压成型,利用这种方式选择合适的模具

27、可以把粉末利用这种方式选择合适的模具可以把粉末压制成各种形状和尺寸。在此过程中主要是控制好压制产品的致密程度压制成各种形状和尺寸。在此过程中主要是控制好压制产品的致密程度,致密程致密程度的好坏将直接影响到后面的生产工艺度的好坏将直接影响到后面的生产工艺,适宜的致密度可以使成分在随后的烧适宜的致密度可以使成分在随后的烧结程序中更容易反应结程序中更容易反应,透明性更好。透明性更好。你现在浏览的是第四十七页，共56页3、烧结烧结1)常压烧结：将试样在化学气相渗常压烧结：将试样在化学气相渗透炉中进行烧结。先以透炉中进行烧结。先以6的升温的升温速率升温到速率升温到300后，将炉内抽真后，将炉内抽真空，然

28、后通入空，然后通入N2，再以，再以6的升的升温速率在气氛作为保护气，常温速率在气氛作为保护气，常压状态下升至压状态下升至1850或或1900保温一小时后，获得透明氮氧化保温一小时后，获得透明氮氧化铝陶瓷。铝陶瓷。2)热压烧结在热压烧结在1950、25MPa、N2气氛中热压烧结制备出透明氮氧气氛中热压烧结制备出透明氮氧化铝陶瓷。化铝陶瓷。你现在浏览的是第四十八页，共56页普通陶瓷普通陶瓷特种陶瓷特种陶瓷原料原料天然矿物原料天然矿物原料人工精制化工原料和合成原料人工精制化工原料和合成原料成型成型干压、石膏模注浆、可干压、石膏模注浆、可塑法成型为主塑法成型为主模压、热压铸、轧膜、流延、等模压、热压铸

29、、轧膜、流延、等静压、注射成型为主静压、注射成型为主烧成烧成/烧结烧结温度一般在温度一般在1350以下，以下，燃料以煤、油、气为主燃料以煤、油、气为主结构陶瓷常需结构陶瓷常需1600左右高温烧左右高温烧结，功能陶瓷需精确控制烧成温结，功能陶瓷需精确控制烧成温度，燃料以电、气、油为主度，燃料以电、气、油为主加工加工一般不需加工一般不需加工常需切割、打孔、磨削、常需切割、打孔、磨削、研磨和抛光研磨和抛光性能性能以外观效果为主，较低以外观效果为主，较低力学性能和热性能力学性能和热性能以内在质量为主，常呈现耐温、以内在质量为主，常呈现耐温、耐腐蚀、耐磨和各种电、光、热、耐腐蚀、耐磨和各种电、光、热、磁

30、、敏感、生物性能磁、敏感、生物性能用途用途炊、餐具、陈设品和墙炊、餐具、陈设品和墙地砖、卫生洁具地砖、卫生洁具主要用于宇航、能源、冶金、机主要用于宇航、能源、冶金、机械、交通、家电等行业械、交通、家电等行业普通陶瓷与特种陶瓷的区别普通陶瓷与特种陶瓷的区别你现在浏览的是第四十九页，共56页谢谢 谢谢 大大 家家你现在浏览的是第五十页，共56页（1 1）氧化反应）氧化反应碳素和有机物氧化碳素和有机物氧化黄铁矿（黄铁矿（FeSFeS2 2）等有害物质氧化。）等有害物质氧化。分解与氧化阶段分解与氧化阶段你现在浏览的是第五十一页，共56页（2 2）分解反应）分解反应结构水排除：结构水排除：粘土原料和其他

31、含水矿物进行结构水的排除。粘土原料和其他含水矿物进行结构水的排除。碳酸盐、硫酸盐分解碳酸盐、硫酸盐分解你现在浏览的是第五十二页，共56页（3 3）石英晶型转变和少量液相形成）石英晶型转变和少量液相形成半安定方石英半安定方石英 在在900900附近，长石与石英，长石与分解后的粘土颗粒，在接附近，长石与石英，长石与分解后的粘土颗粒，在接触位置处有共熔体的液像生成。触位置处有共熔体的液像生成。你现在浏览的是第五十三页，共56页在在10501050以前，继续上述的氧化分解反应并排除结构水以前，继续上述的氧化分解反应并排除结构水硫酸盐的分解和高价铁的还原与分解硫酸盐的分解和高价铁的还原与分解形成大量液相

32、和莫来石新相形成大量液相和莫来石新相(3Al2O3.2SiO2)新相的重结晶和坯体的烧结新相的重结晶和坯体的烧结高温阶段高温阶段你现在浏览的是第五十四页，共56页 真空练泥的作用真空练泥的作用 经真空练泥后，可经真空练泥后，可排除空气排除空气，使，使泥料水分、组成分布均匀泥料水分、组成分布均匀，收缩减小，提高干燥强度收缩减小，提高干燥强度,提高泥料的可塑性、致密度。提高泥料的可塑性、致密度。练泥分为练泥分为粗练和精练（真空练泥）粗练和精练（真空练泥）。练泥练泥练泥练泥1）水分、固体颗粒分布不均匀）水分、固体颗粒分布不均匀定向结构，收缩不均，开裂定向结构，收缩不均，开裂2）含大量的空气）含大量的空气阻碍坯料与水分润湿，使可塑性下降阻碍坯料与水分润湿，使可塑性下降?你现在浏览的是第五十五页，共56页T1 T2 T3温度温度 200 800 1200 1400 160030 920 610 3气气孔孔率率%收收缩缩率率%收收缩缩率率气气孔孔率率2 2T3 T3 烧结温度范围烧结温度范围烧结温度范围烧结温度范围T1T1：开始烧结温度。：开始烧结温度。T2T2：烧结温度。：烧结温度。T3T3：软化温度。：软化温度。你现在浏览的是第五十六页，共56页