第1章晶体二极管及其基本电路优秀PPT.ppt
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1、第第1章章 晶体二极管及晶体二极管及其基本电路其基本电路现在学习的是第1页,共95页11半导体物理基础知识 按导电性能的不同,物质可分为导体、绝缘体和半导体。目前用来制造电子器件的材料主要是硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等。它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,并且会随温度、光照或掺入某些杂质而发生显著变化。要理解这些特性,就必须从半导体的原子结构谈起。现在学习的是第2页,共95页按导电性能的不同,物质可分为导体、绝缘体和半导体。目前用来制造电子器件的材料主要是硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等。它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,并且会随温度、光照或掺入某些杂质而发生显著
2、变化。要理解这些特性,就必须从半导体的原子结构谈起。与价电子密切相关,所以为了突出价电子的作用,我们采用图11所示的简化原子结构模型。现在学习的是第3页,共95页图11原子的简化模型现在学习的是第4页,共95页纯净的单晶半导体称为本征半导体。在本征硅和锗的单晶中,原子按一定间隔排列成有规律的空间点阵(称为晶格)。由于原子间相距很近,价电子不仅受到自身原子核的约束,还要受到相邻原子核的吸引,使得每个价电子为相邻原子所共有,从而形成共价键。这样四个价电子与相邻的四个原子中的价电子分别组成四对共价键,依靠共价键使晶体中的原子紧密地结合在一起。图12是单晶硅或锗的共价键结构平面示意图。共价键中的电子,
3、由于受到其原子核的吸引,是不能在晶体中自由移动的,所以是束缚电子,不能参与导电。现在学习的是第5页,共95页图12单晶硅和锗的共价键结构示意图现在学习的是第6页,共95页一、半导体中的载流子一、半导体中的载流子自由电子和空穴自由电子和空穴在绝对零度(-273)时,所有价电子都被束缚在共价键内,晶体中没有自由电子,所以半导体不能导电。当温度升高时,键内电子因热激发而获得能量。其中获得能量较大的一部分价电子,能够挣脱共价键的束缚离开原子而成为自由电子。与此同时在共价键内留下了与自由电子数目相同的空位,如图13所示。现在学习的是第7页,共95页图13本征激发产生电子和空穴现在学习的是第8页,共95页
4、二、本征载流子浓度二、本征载流子浓度在本征半导体中,由于本征激发,不断地产生电子、空穴对,使载流子浓度增加。与此同时,又会有相反的过程发生。由于正负电荷相吸引,因而,会使电子和空穴在运动过程中相遇。这时电子填入空位成为价电子,同时释放出相应的能量,从而消失一对电子、空穴,这一过程称为复合。显然,载流子浓度越大,复合的机会就越多。这样在一定温度下,当没有其它能量存在时,电子、空穴对的产生与复合最终会达到一种热平衡状态,使本征半导体中载流子的浓度一定。理论分析表明,本征载流子的浓度为现在学习的是第9页,共95页式中ni,pi分别表示电子和空穴的浓度(cm3);T为热力学温度(K);EG0为T=0K
5、时的禁带宽度(硅为1.21eV,锗为0.78eV);k为玻尔兹曼常数(8.63106V/K);A0是 与 半 导 体 材 料 有 关 的 常 数(硅 为3.871016cm-3K-3/2,锗为1.761016cm-3K-3/2)。(11)现在学习的是第10页,共95页112杂质半导体杂质半导体在本征半导体中,有选择地掺入少量其它元素,会使其导电性能发生显著变化。这些少量元素统称为杂质。掺入杂质的半导体称为杂质半导体。根据掺入的杂质不同,有N型半导体和P型半导体两种。现在学习的是第11页,共95页一、一、N型半导体型半导体在本征硅(或锗)中掺入少量的五价元素,如磷、砷、锑等,就得到N型半导体。这
6、时,杂质原子替代了晶格中的某些硅原子,它的四个价电子和周围四个硅原子组成共价键,而多出一个价电子只能位于共价键之外,如图14所示。现在学习的是第12页,共95页图14N型半导体原子结构示意图现在学习的是第13页,共95页二、二、P型半导体型半导体在本征硅(或锗)中掺入少量的三价元素,如硼、铝、铟等,就得到P型半导体。这时杂质原子替代了晶格中的某些硅原子,它的三个价电子和相邻的四个硅原子组成共价键时,只有三个共价键是完整的,第四个共价键因缺少一个价电子而出现一个空位,如图1-5所示。现在学习的是第14页,共95页图15P型半导体原子结构示意图现在学习的是第15页,共95页三、杂质半导体的载流子浓
7、度三、杂质半导体的载流子浓度在以上两种杂质半导体中,尽管掺入的杂质浓度很小,但通常由杂质原子提供的载流子数却远大于本征载流子数。杂质半导体中的少子浓度,因掺杂不同,会随多子浓度的变化而变化。在热平衡下,两者之间有如下关系:多子浓度值与少子浓度值的乘积恒等于本征载流子浓度值ni的平方。即对N型半导体,多子nn与少子pn有现在学习的是第16页,共95页对P型半导体,多子pp与少子np有(12a)(12b)(13a)(13b)现在学习的是第17页,共95页由以上分析可知,本征半导体通过掺杂,可以大大改变半导体内载流子的浓度,并使一种载流子多,而另一种载流子少。对于多子,通过控制掺杂浓度可严格控制其浓
8、度,而温度变化对其影响很小;对于少子,主要由本征激发决定,因掺杂使其浓度大大减小,但温度变化时,由于ni的变化,会使少子浓度有明显变化。现在学习的是第18页,共95页113半导体中的电流半导体中的电流了解了半导体中的载流子情况之后,我们来讨论它的电流。在半导体中有两种电流。一、漂移电流一、漂移电流在电场作用下,半导体中的载流子作定向漂移运动形成的电流,称为漂移电流。它类似于金属导体中的传导电流。现在学习的是第19页,共95页半导体中有两种载流子电子和空穴,当外加电场时,电子逆电场方向作定向运动,形成电子电流In,而空穴顺电场方向作定向运动,形成空穴电流Ip。虽然它们运动的方向相反,但是电子带负
9、电,其电流方向与运动方向相反,所以In和Ip的方向是一致的,均为空穴流动的方向。因此,半导体中的总电流为两者之和,即I=In+Ip漂移电流的大小将由半导体中载流子浓度、迁移速度及外加电场的强度等因素决定。现在学习的是第20页,共95页二、扩散电流二、扩散电流在半导体中,因某种原因使载流子的浓度分布不均匀时,载流子会从浓度大的地方向浓度小的地方作扩散运动,从而形成扩散电流。半导体中某处的扩散电流主要取决于该处载流子的浓度差(即浓度梯度)。浓度差越大,扩散电流越大,而与该处的浓度值无关。反映在浓度分布曲线上(见图16),即扩散电流正比于浓度分布线上某点处的斜率dn(x)/dx(dp(x)/dx)。
10、现在学习的是第21页,共95页图16半导体中载流子的浓度分布现在学习的是第22页,共95页12 PN结及晶体二极管结及晶体二极管 通过掺杂工艺,把本征硅(或锗)片的一边做成P型半导体,另一边做成N型半导体,这样在它们的交界面处会形成一个很薄的特殊物理层,称为PN结。PN结是构造半导体器件的基本单元。其中,最简单的晶体二极管就是由PN结构成的。因此,讨论PN结的特性实际上就是讨论晶体二极管的特性。现在学习的是第23页,共95页121 PN结的形成结的形成P型半导体和N型半导体有机地结合在一起时,因为P区一侧空穴多,N区一侧电子多,所以在它们的界面处存在空穴和电子的浓度差。于是P区中的空穴会向N区
11、扩散,并在N区被电子复合。而N区中的电子也会向P区扩散,并在P区被空穴复合。这样在P区和N区分别留下了不能移动的受主负离子和施主正离子。上述过程如图17(a)所示。结果在界面的两侧形成了由等量正、负离子组成的空间电荷区,如图17(b)所示。现在学习的是第24页,共95页图17PN结的形成现在学习的是第25页,共95页开始时,扩散运动占优势,随着扩散运动的不断进行,界面两侧显露出的正、负离子逐渐增多,空间电荷区展宽,使内电场不断增强,于是漂移运动随之增强,而扩散运动相对减弱。最后,因浓度差而产生的扩散力被电场力所抵消,使扩散和漂移运动达到动态平衡。这时,虽然扩散和漂移仍在不断进行,但通过界面的净
12、载流子数为零。平衡时,空间电荷区的宽度一定,UB也保持一定,如图17(b)所示。现在学习的是第26页,共95页由于空间电荷区内没有载流子,所以空间电荷区也称为耗尽区(层)。又因为空间电荷区的内电场对扩散有阻挡作用,好像壁垒一样,所以又称它为阻挡区或势垒区。实际中,如果P区和N区的掺杂浓度相同,则耗尽区相对界面对称,称为对称结,见图17(b)。如果一边掺杂浓度大(重掺杂),一边掺杂浓度小(轻掺杂),则称为不对称结,用P+N或PN+表示(+号表示重掺杂区)。这时耗尽区主要伸向轻掺杂区一边,如图1-8(a),(b)所示。现在学习的是第27页,共95页图18不对称PN结现在学习的是第28页,共95页1
13、22 PN结的单向导电特性结的单向导电特性 一、一、PN结加正向电压结加正向电压使P区电位高于N区电位的接法,称PN结加正向电压或正向偏置(简称正偏),如图1-9所现在学习的是第29页,共95页图19正向偏置的PN结现在学习的是第30页,共95页二、二、PN结加反向电压结加反向电压使P区电位低于N区电位的接法,称PN结加反向电压或反向偏置(简称反偏)。由于反向电压与UB的极性一致,因而耗尽区两端的电位差变为UB+U,如图110所示。现在学习的是第31页,共95页图110反向偏置的PN结现在学习的是第32页,共95页三、三、PN结电流方程结电流方程理论分析证明,流过PN结的电流i与外加电压u之间
14、的关系为i=IS(equ/kT-1)=IS(eu/UT-1)(14)式中,IS为反向饱和电流,其大小与PN结的材料、制作工艺、温度等有关;UT=kT/q,称为温度的电压当量或热电压。在T=300K(室温)时,UT=26mV。这是一个今后常用的参数。现在学习的是第33页,共95页由式(14)可知,加正向电压时,u只要大于UT几倍以上,iIseu/U-T,即i随u呈指数规律变化;加反向电压时,|u|只要大于UT几倍以上,则iIS(负号表示与正向参考电流方向相反)。因此,式(14)的结果与上述的结论完全一致。由式(14)可画出PN结的伏安特性曲线,如图111所示。图中还画出了反向电压大到一定值时,反
15、向电流突然增大的情况。现在学习的是第34页,共95页123 PN结的击穿特性结的击穿特性由图111看出,当反向电压超过UBR后稍有增加时,反向电流会急剧增大,这种现象称为PN结击穿,并定义UBR为PN结的击穿电压。PN结发生反向击穿的机理可以分为两种。现在学习的是第35页,共95页图111PN结的伏安特性现在学习的是第36页,共95页一、雪崩击穿一、雪崩击穿在轻掺杂的PN结中,当外加反向电压时,耗尽区较宽,少子漂移通过耗尽区时被加速,动能增大。当反向电压大到一定值时,在耗尽区内被加速而获得高能的少子,会与中性原子的价电子相碰撞,将其撞出共价键,产生电子、空穴对。新产生的电子、空穴被强电场加速后
16、,又会撞出新的电子、空穴对。现在学习的是第37页,共95页二、齐纳击穿二、齐纳击穿在重掺杂的PN结中,耗尽区很窄,所以不大的反向电压就能在耗尽区内形成很强的电场。当反向电压大到一定值时,强电场足以将耗尽区内中性原子的价电子直接拉出共价键,产生大量电子、空穴对,使反向电流急剧增大。这种击穿称为齐纳击穿或场致击穿。一般来说,对硅材料的PN结,UBR7V时为雪崩击穿;UBR5V时为齐纳击穿;UBR介于57V时,两种击穿都有。现在学习的是第38页,共95页124PN结的电容特性结的电容特性PN结具有电容效应,它由势垒电容和扩散电容两部分组成。一、势垒电容一、势垒电容 从PN结的结构看,在导电性能较好的
17、P区和N区之间,夹着一层高阻的耗尽区,这与平板电容器相似。当外加电压增大时,多子被推向耗尽区,使正、负离子减少,相当于存贮的电荷量减少;当外加电压减小时,多子被推离耗尽区,使正、负离子增多,相当于存贮的电荷量增加。现在学习的是第39页,共95页因此,耗尽区中存贮的电荷量将随外加电压的变化而改变。这一特性正是电容效应,并称为势垒电容,用CT表示。经推导,CT可表示为(15)式中:CT0为外加电压u=0时的CT值,它由PN结的结构、掺杂浓度等决定;UB为内建电位差;n为变容指数,与PN结的制作工艺有关,一般在1/36之间。现在学习的是第40页,共95页二、扩散电容二、扩散电容正向偏置的PN结,由于
18、多子扩散,会形成一种特殊形式的电容效应。下面利用图1-12中P区一侧载流子的浓度分布曲线来说明。现在学习的是第41页,共95页图112P区少子浓度分布曲线现在学习的是第42页,共95页同理,在N区一侧,非平衡空穴的浓度也有类似的分布和同样的变化,引起存贮电荷的增加量Qp。这种外加电压改变引起扩散区内存贮电荷量变化的特性,就是电容效应,称为扩散电容,用CD表示。如果引起Qn,Qp的电压变化量为u,则(16)对PN+结,可以忽略Qp/u项。经理论分析可得现在学习的是第43页,共95页式中:n为P区非平衡电子的平均命;I为PN结电流,由式(14)确定。由式(15)、(16)可知,CT、CD都随外加电
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