模拟电子学基础课件第五章优秀PPT.ppt
《模拟电子学基础课件第五章优秀PPT.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《模拟电子学基础课件第五章优秀PPT.ppt(70页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、模拟电子学基础课件第五章你现在浏览的是第一页,共70页5 5 场效应管放大电路场效应管放大电路5.1 金属金属-氧化物氧化物-半导体(半导体(MOS)场效应管)场效应管5.3 结型场效应管(结型场效应管(JFET)*5.4 砷化镓金属砷化镓金属-半导体场效应管半导体场效应管5.5 各种放大器件电路性能比较各种放大器件电路性能比较5.2 MOSFET放大电路放大电路你现在浏览的是第二页,共70页场效应管场效应管场效应管场效应管(FETFET)是一种利用电场效应来控制其电流大小的半导体器是一种利用电场效应来控制其电流大小的半导体器是一种利用电场效应来控制其电流大小的半导体器是一种利用电场效应来控制
2、其电流大小的半导体器件,具有体积小、重量轻、耗电省、寿命长等特点。件,具有体积小、重量轻、耗电省、寿命长等特点。件,具有体积小、重量轻、耗电省、寿命长等特点。件,具有体积小、重量轻、耗电省、寿命长等特点。场效应管场效应管场效应管场效应管(FET)(FET)的分类:的分类:的分类:的分类:按基本结构分按基本结构分按基本结构分按基本结构分金属金属金属金属-氧化物氧化物氧化物氧化物-半导体场半导体场半导体场半导体场效应管效应管效应管效应管(MOSFET)(MOSFET)结型场效应管结型场效应管结型场效应管结型场效应管(JFET)(JFET)增强型增强型增强型增强型耗尽型耗尽型耗尽型耗尽型N N沟道沟
3、道沟道沟道P P沟道沟道沟道沟道N N沟道沟道沟道沟道P P沟道沟道沟道沟道N N沟道沟道沟道沟道P P沟道沟道沟道沟道你现在浏览的是第三页,共70页5.1 金属金属-氧化物氧化物-半导体半导体(MOS)场效应管)场效应管5.1.1 N沟道增强型沟道增强型MOSFET5.1.5 MOSFET的主要参数的主要参数5.1.2 N沟道耗尽型沟道耗尽型MOSFET5.1.3 P沟道沟道MOSFET5.1.4 沟道长度调制效应沟道长度调制效应你现在浏览的是第四页,共70页5.1.1 N沟道增强型沟道增强型MOSFET1.1.结构结构结构结构(N沟道增强型沟道增强型)图图图图5.1.1a5.1.1a所示为
4、所示为所示为所示为N N沟道增强型沟道增强型沟道增强型沟道增强型MOSFETMOSFET的结构。的结构。的结构。的结构。L L:沟道长度:沟道长度:沟道长度:沟道长度WW:沟道宽度:沟道宽度:沟道宽度:沟道宽度t toxox:绝缘层厚度:绝缘层厚度:绝缘层厚度:绝缘层厚度衬底为低掺衬底为低掺杂、电阻率杂、电阻率较高的较高的P P型型硅半导体硅半导体用扩散法在用扩散法在P P型硅上形型硅上形成两个高掺成两个高掺杂的杂的N N+区区在在P P型硅上再形型硅上再形成一层成一层S Si iO O2 2绝缘绝缘薄层薄层在绝缘层上安置一铝电在绝缘层上安置一铝电极极栅极栅极g g在两个在两个N N+区上安置
5、铝电区上安置铝电极极源极源极s s和漏极和漏极d d通常通常通常通常 WW L L栅极与源极栅极与源极和漏极均无和漏极均无电接触,故电接触,故称为称为绝缘栅绝缘栅极极。你现在浏览的是第五页,共70页图图图图5.1.1b5.1.1b和和和和c c分别为分别为分别为分别为N N沟道增强型沟道增强型沟道增强型沟道增强型MOSFETMOSFET的简图和代表符号。的简图和代表符号。的简图和代表符号。的简图和代表符号。简图简图简图简图(纵剖面图纵剖面图纵剖面图纵剖面图)电路符号电路符号电路符号电路符号箭头方向代表箭头方向代表P(P(衬底衬底)指向指向N(N(沟道沟道)垂直短划线代垂直短划线代表沟道,表示表
6、沟道,表示未加适当栅压未加适当栅压前漏源间无导前漏源间无导电沟道。电沟道。你现在浏览的是第六页,共70页2.2.工作原理工作原理工作原理工作原理(1)(1)v vGSGS=0=0,没有导电沟道没有导电沟道没有导电沟道没有导电沟道在图在图在图在图5.1.2a5.1.2a中,中,中,中,v vGSGS=0=0(即栅源极短接即栅源极短接即栅源极短接即栅源极短接),此时源区、漏区和衬底形成两,此时源区、漏区和衬底形成两,此时源区、漏区和衬底形成两,此时源区、漏区和衬底形成两个背靠背的个背靠背的个背靠背的个背靠背的PNPN结。结。结。结。此时,无论此时,无论此时,无论此时,无论v vDSDS的极性,这两
7、个的极性,这两个的极性,这两个的极性,这两个PNPN结中总有结中总有结中总有结中总有一个处于反偏状态。一个处于反偏状态。一个处于反偏状态。一个处于反偏状态。当当当当源极源极源极源极s s与与与与衬底衬底衬底衬底B B相连并结电源相连并结电源相连并结电源相连并结电源V VDDDD的负极,的负极,的负极,的负极,漏极漏极漏极漏极d d接接接接V VDDDD的正极时,的正极时,的正极时,的正极时,漏极和衬底间的漏极和衬底间的漏极和衬底间的漏极和衬底间的PNPN结为反偏,从而漏区和源区间的电阻阻值很大结为反偏,从而漏区和源区间的电阻阻值很大结为反偏,从而漏区和源区间的电阻阻值很大结为反偏,从而漏区和源
8、区间的电阻阻值很大(可高达可高达可高达可高达10101212数量数量数量数量级级级级),因此漏源区,因此漏源区,因此漏源区,因此漏源区间间间间的沟道的沟道的沟道的沟道为为为为非非非非导电导电导电导电沟道,即沟道,即沟道,即沟道,即i iD D=0=0。V VDDDD你现在浏览的是第七页,共70页(2)(2)v vGSGS V VT T,出现出现出现出现N N型导电沟道型导电沟道型导电沟道型导电沟道在图在图在图在图5.1.2b5.1.2b中,当中,当中,当中,当v vDSDS=0=0,若在,若在,若在,若在栅极栅极栅极栅极g g和和和和源源源源极极极极s s间加上正向电压间加上正向电压间加上正向
9、电压间加上正向电压V VGGGG,则形成以栅极,则形成以栅极,则形成以栅极,则形成以栅极和和和和P P型硅衬底为两极,型硅衬底为两极,型硅衬底为两极,型硅衬底为两极,S Si iOO2 2绝缘层为中绝缘层为中绝缘层为中绝缘层为中间介质的平板电容器。间介质的平板电容器。间介质的平板电容器。间介质的平板电容器。从而形成一个垂直于半导体表面,由从而形成一个垂直于半导体表面,由从而形成一个垂直于半导体表面,由从而形成一个垂直于半导体表面,由栅栅栅栅极极极极g g指向指向指向指向P P型衬底型衬底型衬底型衬底的强电场的强电场的强电场的强电场(由于绝缘层由于绝缘层由于绝缘层由于绝缘层很薄很薄很薄很薄)。由
10、于该电场的方向是排斥空穴,吸引电子,而由于该电场的方向是排斥空穴,吸引电子,而由于该电场的方向是排斥空穴,吸引电子,而由于该电场的方向是排斥空穴,吸引电子,而P P型衬底中多数载流子型衬底中多数载流子型衬底中多数载流子型衬底中多数载流子为空穴,因而衬底中接近为空穴,因而衬底中接近为空穴,因而衬底中接近为空穴,因而衬底中接近栅极栅极栅极栅极g g的空穴被排斥,衬底中的电子被吸的空穴被排斥,衬底中的电子被吸的空穴被排斥,衬底中的电子被吸的空穴被排斥,衬底中的电子被吸引到引到引到引到栅极栅极栅极栅极g g附近,从而在附近,从而在附近,从而在附近,从而在栅极栅极栅极栅极g g附近形成耗尽层。附近形成耗
11、尽层。附近形成耗尽层。附近形成耗尽层。这样当这样当这样当这样当v vGSGS达到一定数值时,就在栅极达到一定数值时,就在栅极达到一定数值时,就在栅极达到一定数值时,就在栅极g g附近的附近的附近的附近的P P型衬底表面形成一型衬底表面形成一型衬底表面形成一型衬底表面形成一个以电子为多子的个以电子为多子的个以电子为多子的个以电子为多子的N N型薄层型薄层型薄层型薄层反型层反型层反型层实际上组成了一反型层实际上组成了一个个源极源极s s和和漏极漏极d d间的间的N N型型导电沟道,由于它是由导电沟道,由于它是由v vGSGS感应产生的,又被称感应产生的,又被称为为感生沟道感生沟道。显然显然显然显然
12、v vGSGS 反型层反型层反型层反型层厚度厚度厚度厚度 感生沟道电阻值感生沟道电阻值感生沟道电阻值感生沟道电阻值 你现在浏览的是第八页,共70页因此,感生沟道的出现,实际上将原来被因此,感生沟道的出现,实际上将原来被因此,感生沟道的出现,实际上将原来被因此,感生沟道的出现,实际上将原来被P P型衬底隔开的型衬底隔开的型衬底隔开的型衬底隔开的源区源区源区源区和和和和漏区漏区漏区漏区连通,一旦连通,一旦连通,一旦连通,一旦v vDSDS00,则将有漏极电流,则将有漏极电流,则将有漏极电流,则将有漏极电流i iD D产生。产生。产生。产生。这种在这种在这种在这种在v vGSGS=0=0时无导电沟道
13、,而必须依靠时无导电沟道,而必须依靠时无导电沟道,而必须依靠时无导电沟道,而必须依靠v vGSGS的作用才能形成感的作用才能形成感的作用才能形成感的作用才能形成感生沟道的生沟道的生沟道的生沟道的FETFET称为称为称为称为增强型增强型增强型增强型FETFET开启电压开启电压开启电压开启电压V VT T:是指在漏源电压是指在漏源电压是指在漏源电压是指在漏源电压v vDSDS作用下开始导电时的栅源电作用下开始导电时的栅源电作用下开始导电时的栅源电作用下开始导电时的栅源电压压压压v vGSGS。显然,当显然,当显然,当显然,当v vGSGS VVT T时:时:时:时:外加较小外加较小外加较小外加较小
14、v vDSDS时,漏极电流时,漏极电流时,漏极电流时,漏极电流i iD D将随将随将随将随v vDSDS的的的的上升迅速增大;上升迅速增大;上升迅速增大;上升迅速增大;随着随着随着随着v vDSDS的上升,由于感生沟道内存在电的上升,由于感生沟道内存在电的上升,由于感生沟道内存在电的上升,由于感生沟道内存在电位梯度,造成沟道厚度并不均匀:位梯度,造成沟道厚度并不均匀:位梯度,造成沟道厚度并不均匀:位梯度,造成沟道厚度并不均匀:源极源极源极源极s s漏极漏极漏极漏极d d厚度厚度厚度厚度 你现在浏览的是第九页,共70页当当当当v vDSDS增大到一定程度增大到一定程度增大到一定程度增大到一定程度
15、(v vGDGD=v vGSGS v vDSDS=V VT T)时,靠近漏极时,靠近漏极时,靠近漏极时,靠近漏极d d的反型层的反型层的反型层的反型层消失,消失,消失,消失,v vDSDS继续增大将形成夹断区,夹断点向源极继续增大将形成夹断区,夹断点向源极继续增大将形成夹断区,夹断点向源极继续增大将形成夹断区,夹断点向源极s s方向移动。方向移动。方向移动。方向移动。如图如图如图如图5.1.2d5.1.2d所示。所示。所示。所示。注意:注意:注意:注意:虽然沟道出现夹断,但夹断区虽然沟道出现夹断,但夹断区虽然沟道出现夹断,但夹断区虽然沟道出现夹断,但夹断区(反型层消反型层消反型层消反型层消失后
16、的耗尽区失后的耗尽区失后的耗尽区失后的耗尽区)内仍可有电流通过,只有内仍可有电流通过,只有内仍可有电流通过,只有内仍可有电流通过,只有将沟道全部夹断,才能使将沟道全部夹断,才能使将沟道全部夹断,才能使将沟道全部夹断,才能使i iD D=0=0。由于当由于当由于当由于当v vDSDS继续增加,夹断点向源极继续增加,夹断点向源极继续增加,夹断点向源极继续增加,夹断点向源极s s方向移动,因此夹断区增大,从方向移动,因此夹断区增大,从方向移动,因此夹断区增大,从方向移动,因此夹断区增大,从而导电沟道电阻增大,因而而导电沟道电阻增大,因而而导电沟道电阻增大,因而而导电沟道电阻增大,因而i iD D基本
17、不变,即基本不变,即基本不变,即基本不变,即i iD D趋于饱和。趋于饱和。趋于饱和。趋于饱和。你现在浏览的是第十页,共70页从输出特性曲线上看,这三个区域分为从输出特性曲线上看,这三个区域分为从输出特性曲线上看,这三个区域分为从输出特性曲线上看,这三个区域分为截止区截止区截止区截止区、可变电阻区可变电阻区可变电阻区可变电阻区和和和和饱和区饱和区饱和区饱和区,如图,如图,如图,如图5.1.3a5.1.3a所示。所示。所示。所示。截止区:截止区:截止区:截止区:可变电阻区:可变电阻区:可变电阻区:可变电阻区:i iD D随随随随v vDSDS增加增加增加增加迅速上升迅速上升迅速上升迅速上升饱和区
18、:饱和区:饱和区:饱和区:i iD D基本不变,趋于饱和基本不变,趋于饱和基本不变,趋于饱和基本不变,趋于饱和预夹断:预夹断:预夹断:预夹断:由可变电阻区进入饱和区时的夹断状况,其临界条件为由可变电阻区进入饱和区时的夹断状况,其临界条件为由可变电阻区进入饱和区时的夹断状况,其临界条件为由可变电阻区进入饱和区时的夹断状况,其临界条件为或或或或你现在浏览的是第十一页,共70页3.V-I特性曲线及大信号特性方程特性曲线及大信号特性方程(1)(1)输出特性及大信号特性方程输出特性及大信号特性方程输出特性及大信号特性方程输出特性及大信号特性方程MOSFETMOSFET的输出特性:在栅源电压的输出特性:在
19、栅源电压的输出特性:在栅源电压的输出特性:在栅源电压v vGSGS一定时,漏极电流一定时,漏极电流一定时,漏极电流一定时,漏极电流i iD D与漏源与漏源与漏源与漏源电压电压电压电压v vDSDS间的关系。间的关系。间的关系。间的关系。图图图图5.1.3b5.1.3b所示为所示为所示为所示为N N沟道增强型沟道增强型沟道增强型沟道增强型MOSMOS管的完整输出特性。管的完整输出特性。管的完整输出特性。管的完整输出特性。根据预夹断的临界条件:根据预夹断的临界条件:根据预夹断的临界条件:根据预夹断的临界条件:可画出预夹断轨迹,如图中可画出预夹断轨迹,如图中可画出预夹断轨迹,如图中可画出预夹断轨迹,
20、如图中虚线所示。虚线所示。虚线所示。虚线所示。下面对这三个区域进行讨论。下面对这三个区域进行讨论。下面对这三个区域进行讨论。下面对这三个区域进行讨论。你现在浏览的是第十二页,共70页 截止区截止区截止区截止区当当当当v vGSGSV VT T时,导电沟道尚未形成,时,导电沟道尚未形成,时,导电沟道尚未形成,时,导电沟道尚未形成,i iD D0 0,为截止工作状态。,为截止工作状态。,为截止工作状态。,为截止工作状态。可变电阻区可变电阻区可变电阻区可变电阻区其中其中其中其中式中:式中:式中:式中:n n 反型层中电子迁移率反型层中电子迁移率反型层中电子迁移率反型层中电子迁移率C Coxox 栅极
21、栅极栅极栅极(与衬底间与衬底间与衬底间与衬底间)氧化层单位面积电容氧化层单位面积电容氧化层单位面积电容氧化层单位面积电容本征电导因子本征电导因子本征电导因子本征电导因子K Kn n电导常数,单位:电导常数,单位:电导常数,单位:电导常数,单位:mA/VmA/V2 2你现在浏览的是第十三页,共70页在特性曲线原点附近,由于在特性曲线原点附近,由于在特性曲线原点附近,由于在特性曲线原点附近,由于v vDSDS很小,因此可将很小,因此可将很小,因此可将很小,因此可将i iD D写成:写成:写成:写成:由此可求出当由此可求出当由此可求出当由此可求出当v vGSGS一定时,在可变电阻区,原点附近的输出电
22、一定时,在可变电阻区,原点附近的输出电一定时,在可变电阻区,原点附近的输出电一定时,在可变电阻区,原点附近的输出电阻阻阻阻r rdsodso为为为为该式表明该式表明该式表明该式表明r rdsodso为为为为一个受一个受一个受一个受v vGSGS控制的控制的控制的控制的可变电阻可变电阻可变电阻可变电阻 饱和区饱和区饱和区饱和区(恒流区又称放大区恒流区又称放大区恒流区又称放大区恒流区又称放大区)且且且且进入饱和区进入饱和区进入饱和区进入饱和区由于在饱和区,可近似看成由于在饱和区,可近似看成由于在饱和区,可近似看成由于在饱和区,可近似看成i iD D不随不随不随不随v vDSDS变化,因此可用预夹断
23、点对变化,因此可用预夹断点对变化,因此可用预夹断点对变化,因此可用预夹断点对应的应的应的应的i iD D来表示。来表示。来表示。来表示。即即即即式中式中式中式中为为vGS2VT时时预夹断点对应的预夹断点对应的预夹断点对应的预夹断点对应的的的iD你现在浏览的是第十四页,共70页(2)(2)转移特性转移特性转移特性转移特性由前面的分析可知,由前面的分析可知,由前面的分析可知,由前面的分析可知,FETFET为电压控制器件,即在工作时,栅为电压控制器件,即在工作时,栅为电压控制器件,即在工作时,栅为电压控制器件,即在工作时,栅极输入端极输入端极输入端极输入端g g基本上无电流,因而讨论其输入特性没有意
24、义。基本上无电流,因而讨论其输入特性没有意义。基本上无电流,因而讨论其输入特性没有意义。基本上无电流,因而讨论其输入特性没有意义。这里用所谓的这里用所谓的这里用所谓的这里用所谓的转移特性转移特性转移特性转移特性,来表征在漏源电压,来表征在漏源电压,来表征在漏源电压,来表征在漏源电压v vDSDS一定时,栅源电压一定时,栅源电压一定时,栅源电压一定时,栅源电压v vGSGS对漏极电流对漏极电流对漏极电流对漏极电流i iD D的控制特性,即:的控制特性,即:的控制特性,即:的控制特性,即:转移特性曲线可以从输出特性曲线上,用作图法而得:转移特性曲线可以从输出特性曲线上,用作图法而得:转移特性曲线可
25、以从输出特性曲线上,用作图法而得:转移特性曲线可以从输出特性曲线上,用作图法而得:你现在浏览的是第十五页,共70页例例例例5.1.1 5.1.1 设设设设N N沟道增强型沟道增强型沟道增强型沟道增强型MOSMOS管的参数为管的参数为管的参数为管的参数为V VT T=0.75V=0.75V,WW=30=30 mm,L L=3=3 mm,n n=650cm=650cm2 2/V/V s s,C Coxox=76.7=76.7 1010-9-9F/cmF/cm2 2,且,且,且,且v vGSGS=2V=2VT T,MOSFETMOSFET工作在饱和区。试计算此时场效应管的工作电流工作在饱和区。试计算
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 模拟 电子学 基础 课件 第五 优秀 PPT
限制150内