品质管理英文名词.doc

《品质管理英文名词.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《品质管理英文名词.doc（13页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、Accuracy 准确度Active 主动Action 评价.处理Activity 活动Add 加Addition rule 加法运算规则Analysis Covariance 协方差分析Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation 评价变差Approved 承认ASQC 美国质量学会Attribute 计数值Audit 审核Automatic database recovery 数据库错误自动回复Average 平均数balance 平衡Balance sheet 资产负债对照表Binomial 二项分配Body 机构Brainstorming T

2、echniques 脑力风暴法 Business Systems Planning 企业系统规划Cable 电缆Capability 能力Cause and Effect matrix 因果图.鱼骨图Center line 中心线check 检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Con

3、sumers risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Da

4、ta 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策.判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumul

5、ative frequency 计算估计累计数EV: Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer 完全转向function 职能Gauge system 量

6、测系统Grade 等级Gum-roll 橡皮滚筒Health meter 体重计Heat press 冲压粘着Histogram 直方图Hi-tech 高科技hypergeometric 超几何分配hysteresis 磁滞现象Improvement 改善Inductance 电感Information 信息Initial review 先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制IS Internat

7、ional Organization for Standardization 国际标准组织Law of large number 大数法则Link 连接LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement 量测Median 中位数Miss feed 漏送Module,sub-system,sub-unit 单位Momentum 原动力Monte garlo method 原子核分裂热运动法

8、MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析Multiplication rule 乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal 常态分布Occurrence 发生率On.off system 开,关系统Operation Instruction 作业指导书Organization 组织Parameter 参数Parto 柏拉图Parts 零件Parts per million 不良率Passive 消极的,被动的Plan 计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality As

9、surance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析图Process control and process capability 制程管制与制程能力Producers risk 生产者之风险Product 产品Production 生产Program 方案Projects 项目QA

10、: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开Quality 质量Quality manual 品质手册Quality policy 品质政策Random experiment 随机试验Random numbers 随机数Range 全距Record 记录Reflow 回流Reject 拒收Repair 返修Repeatusility 再现性Reproducibility 再生性Requirement 要求Residua

11、l 误差Response 响应Responsibilities 职责Review 评审Reword 返工Robustness 稳健性Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number 风险系数sample 抽样,样本Sample space 样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without replacement 不放回抽样Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废Screw 螺旋Severity 严重度Shot-preening 微粒冲击平面法Simple random sampling 简单

12、随机取样Size 规格SL: Size Line 规格中心线Slip 滑动Stratified random sampling 分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Special cause 特殊原因Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 统计表supplier 平

13、方和System 供方systematic sampling 系统,体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会Test piece 测试片Theory 原理Time stamp 时间戳印Time-lag 延迟Title 标题Torque 转矩Total 求和TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceability 追溯Training 培训Transaction processing and

14、logging 交易处理Trouble 困扰Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Variance 变异和Vector 向量Verification 验证Version 版本VOC: voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需求GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sa

15、mpling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理 4.PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control . 5. AQL : acceptable quality level 允收标准 6.C

16、QA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点 9. CR :critical defeat 关键缺点 10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术 11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序 SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice 工程变更通知 13.DCN : design ch

17、ange notice 设计变更通知 14.PCB : printed circuit board 印刷电路板 15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板 16. BOM : bill of material 材料清单 17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划. 19. ISO : international standard organization 国际标准化组织 20. DRAM: 内存条 21.Pola

18、rity : 电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component :错件 27 . Excess component :多件28. Insufficient solder : 锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward：侧立34. Component damage :零件破损 35

19、. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分 39. OBW : on board writer 熸录BIOS 40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvem

20、ent program 持续改善计划 44. SPC : Statistical process control 制程统制 45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering47. Sampling sample :抽样计划 48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品52. Inventory report for : 库存表 53. Manpower/Tact estimation 工

21、时预算 54. Calibration : 校验 55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray: 内包装盒58. Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60. Sum of square : 平方和61. Range : 全距62. Conductive bag : 保护袋 63. Preventive maintenance :预防性维护64. Base unit : 基体65. Fixture : 制具 66. Probe : 探针 67. Host probe : 主探针68

22、. Golden card : 样本卡 69. Diagnostics program : 诊断程序70. Frame : 屏面 71. Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73. Target value : 目标值74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损 79.Unmeleted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong

23、 label or upside down label贴反82. mixed parts机种混装83. poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor课长 88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导90. B.P.V: 非擦除状态91. Internal notification: 内部联络单92. QP :Quality policy质量政策93. QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.

24、Paret柏拉图96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线 99.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率 100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率 102.Resistor: 电阻 103.Capacitor:电容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容 106. DIODE: 二极管 107.SO

25、T: 三极管 108. Crystal:震荡器 109.Fuse:保险丝 110.Bead: 电感 111.Connector:联结器 112.ADM: Administration Department行政单位 113. CE: Component Engineering零件工程 114. CSD :Customer Service Department客户服务部 115. ID: Industrial Design工业设计 116.IE: Industrial Engineering工业工程 117. IR: Industrial Relationship工业关系 118. ME: Mec

26、hanical Engineering机构工程 119. MIS :Management Information System信息部 120. MM: Material Management资材 121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制 122. PD: Production Department生产部 123. PE: Product Engineering产品工程 124. PM: Product Manager产品经理 125. PMC: Production Material Control生产物料管理 126. PSC: Project

27、 Support & Control产品协调 127.Magnesium Alloy:镁合金 128. Metal Shearing:裁剪 129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services 130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划 SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales 采购,生产,后勤管

28、理及市场营销的融合 EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合 CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划 SCM : Supply chain management 供应链管理 131. OJT: On job training 在职培训 132.Access Time: 光盘搜寻时间 133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务 B2BEC:Business to business electronic Comme

29、rce 企业间的电子商务 134.CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板 135. Intranet: 企业内部通讯网路 136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者 ICP: Internet Content Provider网络内容提供者 137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统 GPS: 全球卫星定位系统 138. Home Page: 网络首页 139.Video Clip:影像文件 140. HTML:超文标记语言 141.Domainname:

30、 网域名称 142. IP: 网络网域通讯协议地址 143.Notebook:笔记型计算机 144. VR: Virtual Reality虚拟实境 145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议 146. LAN : Local area network局域网络 WWW: World Wide Web世域网 WAN: Wide Area Network 广域网络 147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合 148.Information

31、Supplier Highway:信息高速公路 149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统 150.Processed material: 流程性材料 151.Entity/Item:实体 152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失 154.Corrective action:纠正措施 155. Preventive action:预防措施 156.PDCA:Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理 157. Integrated circuits(IC):集成电路 158.Applicat

32、ion program: 应用程序 159.Utilities:实用程序 160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器 161.Silicon chip:硅片 162Diskette drive:软驱 163.Display screen/Monitor:显示器 164.Foreground:前面 165.Montherboard:母板 166.Mermory board: 内存板 167.Slot:插槽 168.Bus:Data-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线 169.Plotter:绘图

33、 170.MPC:Multimedia personal computer多媒体 171.Oscillator:振荡器 172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机 173.Joystick port:控制端口 174.VGA: Video Graphics Array显示卡 175.Resolution:分辨率 176.Register:寄存器 177.ISA: Industry Standard Architecture: 工业标准结构 178.EISA: Extended Industry Architecture 179.Adapter: 适配器 18

34、0.Peripheral:外部设备 181.Faxmodem:调制解调器 181.NIC:Network interface card网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association 184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185.Casing:外箱 186.Aluminum:铝质 187.Ceramic: 陶瓷的 188.Platter:圆盘片 189.Actuator:调节器 1

35、90.Spindle:轴心 191.Actuation arm: 存取臂 192.Default code: 缺省代码 193.Auxiliary port:辅助端口 194.Carriage return : 回车 195.Linefeed:换行 196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange 197.Video analog: 视频模拟 198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路 199.Three-prong plug:三芯电插头 200.Female con

36、nector:连接插座 201.Floppy disk:软盘 202.Output level: 输出电平 203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步 204.H(Horizontal)-Phase:行相位 205.Compatible:兼容机 206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡 207.Buffer:缓冲 208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理 209.WIP: Work in process半成品 210.Waiver:特别采用 211.CXO系列CE

37、O Chief Executive Office首 COO :Chief Operating Office CFO Chief Finance Officer CBO Chief Business Officer CTO Chief Technology Officer CIO Chief Information Officer CGO Chief Government Officer 212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场 NASDAQ Automated Quotation system 213.VC: Venture Capital 风险投资 214. PDA: Personal D

38、ate Assistant个人数字助理 PLA: Personal Information Assistant个人信息助理 215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序 216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析 217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析 218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴 219. Cusum:

39、 累计总合图 220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率 221. Benchmarking: 竞争标杆 Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学 222. Roka Yoke 防错法 MCR: machine capability ratio 机器利用率 223. Mistake Proofing 防呆法 Taguchi methods田口式方法 224, Vertical integration垂直整合 Surveillance定期追踪审查 225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain 226. Cause & Effects charts特性要因图 227. Scatter: 散布图 Fool-Proof System 防呆系统 228. VE: Value Engineering 价值工程 QFD: Quality Function Development 质量机能展开 229