第1章-电子产品的焊接装配课件.ppt

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1、第第1章章 电子产品的焊接装配工艺电子产品的焊接装配工艺 u1.1 焊接及其材料焊接及其材料u1.2 电烙铁及其使用方法电烙铁及其使用方法u1.3 焊接工艺焊接工艺u1.4 工业生产中的焊接简介工业生产中的焊接简介u1.5 装配工艺装配工艺u1.6 焊接实训焊接实训1.1 焊接及其材料焊接及其材料u在电子整机装配中，为了避免露在空气中的金属表面产生氧化层导在电子整机装配中，为了避免露在空气中的金属表面产生氧化层导致导电率的不稳定致导电率的不稳定，常采用焊接工艺来处理金属导体的互相连接。，常采用焊接工艺来处理金属导体的互相连接。焊接是把比被焊金属熔点低的焊料和被焊金属同时加热，在被焊金焊接是把比

2、被焊金属熔点低的焊料和被焊金属同时加热，在被焊金属不熔化的条件下，使熔化的焊料润湿连接在被焊金属的表面，在属不熔化的条件下，使熔化的焊料润湿连接在被焊金属的表面，在接触界面上形成合金层，达到被焊金属之间的牢固连接。接触界面上形成合金层，达到被焊金属之间的牢固连接。u焊接和元器件装配是电子产品生产及其维修中的重要技术，焊接和焊接和元器件装配是电子产品生产及其维修中的重要技术，焊接和装配质量的好坏直接影响产品的质量。作为一名从事电子电气专业装配质量的好坏直接影响产品的质量。作为一名从事电子电气专业的技术人员，不但要掌握焊接工艺的基本知识，更需要熟练掌握焊的技术人员，不但要掌握焊接工艺的基本知识，更

3、需要熟练掌握焊接操作的技能。接操作的技能。下一页返回1.1 焊接及其材料焊接及其材料u1.1.1 焊接焊接u焊接技术在电子工业应用是相当广泛的，焊接方法有多种。焊接技术在电子工业应用是相当广泛的，焊接方法有多种。u在印制电路板与电子元器件的焊接中使用最普遍的还是锡焊。所谓在印制电路板与电子元器件的焊接中使用最普遍的还是锡焊。所谓锡焊就是将焊件和熔点比焊件低的锡铅焊料共同加热到锡铅焊料熔锡焊就是将焊件和熔点比焊件低的锡铅焊料共同加热到锡铅焊料熔化的温度（化的温度（240C350C）在焊件不融化的情况下，使焊料熔化浸）在焊件不融化的情况下，使焊料熔化浸润焊面，并扩散形成合金层，将焊件牢固连接在一起

4、。润焊面，并扩散形成合金层，将焊件牢固连接在一起。u1.1.2 焊接材料焊接材料u锡焊的材料主要是焊锡和焊剂锡焊的材料主要是焊锡和焊剂下一页 返回上一页1.1 焊接及其材料焊接及其材料u1.焊锡焊锡u焊锡的主要成分是锡与铅的合金，在电子线路装配中所选用的锡铅焊锡的主要成分是锡与铅的合金，在电子线路装配中所选用的锡铅焊料称为焊锡。常用的焊锡配比有焊料称为焊锡。常用的焊锡配比有锡锡60%、铅、铅40%、熔点、熔点180C；锡锡50%、铅、铅32%、镉、镉18%、熔点为、熔点为145C；锡锡35%、铅、铅42%、铋铋32%、熔点为、熔点为150C。u焊料形状有园片、带状、棒状、焊锡丝等几种。手工焊接

5、常使用的焊料形状有园片、带状、棒状、焊锡丝等几种。手工焊接常使用的是焊锡丝，其内芯灌注固体焊剂松香。焊锡丝的直径有是焊锡丝，其内芯灌注固体焊剂松香。焊锡丝的直径有4mm、3mm、2.5mm、1.5mm、1mm、0.8mm等。等。u在电子焊接中采用较多的是锡在电子焊接中采用较多的是锡62.7%、铅、铅37.3%配比的焊料。这种配比的焊料。这种焊料在焊接时其熔点与凝固点相同均为焊料在焊接时其熔点与凝固点相同均为183C，而半凝固状态时间，而半凝固状态时间极短。其优点是：熔点低，结晶间隔短、流通性好。极短。其优点是：熔点低，结晶间隔短、流通性好。下一页 返回上一页1.1 焊接及其材料焊接及其材料u2

6、.焊剂焊剂u焊剂又称助焊剂，其作用是清除焊料与母材表面杂质和氧化物，提焊剂又称助焊剂，其作用是清除焊料与母材表面杂质和氧化物，提高焊料的流动性，减小焊料表面的张力，防止在加热时金属被氧化，高焊料的流动性，减小焊料表面的张力，防止在加热时金属被氧化，焊剂是一种焊接的辅助材料。焊剂是一种焊接的辅助材料。u焊剂的要求：焊剂的要求：（1）焊接的熔点要比焊料低，比重比焊料小。）焊接的熔点要比焊料低，比重比焊料小。（2）有较强的流动性。）有较强的流动性。（3）无腐蚀作用。）无腐蚀作用。（4）绝缘性要好。）绝缘性要好。（5）焊接后焊剂残留物要少，便于清洗。）焊接后焊剂残留物要少，便于清洗。（6）焊接过程中不

7、产生有毒气体，不污染环境）焊接过程中不产生有毒气体，不污染环境 返回上一页1.2 电烙铁及其使用方法电烙铁及其使用方法u手工焊接的基本工具是电烙铁，它的作用是加热焊接部位，熔化焊手工焊接的基本工具是电烙铁，它的作用是加热焊接部位，熔化焊料，使焊料和被焊金属牢固连接起来。料，使焊料和被焊金属牢固连接起来。u1.2.1 电烙铁种类及结构电烙铁种类及结构u电烙铁根据加热方式可分为外热式电烙铁、内热式电烙铁两大类。电烙铁根据加热方式可分为外热式电烙铁、内热式电烙铁两大类。但基本结构都是由发热部分、储热部分和手柄部分组成。但基本结构都是由发热部分、储热部分和手柄部分组成。u1.外热式电烙铁外热式电烙铁u

8、外热式电烙铁结构如外热式电烙铁结构如图图1-1所示。所示。下一页 返回1.2 电烙铁及其使用方法电烙铁及其使用方法u它是由烙铁头、烙铁芯、外壳手柄、电源引线、插头等组成。由于它是由烙铁头、烙铁芯、外壳手柄、电源引线、插头等组成。由于电烙铁烙铁头安装在烙铁芯内，故称为外热式电烙铁。烙铁头是由电烙铁烙铁头安装在烙铁芯内，故称为外热式电烙铁。烙铁头是由紫铜材料组成，通过它进行存储和传导热量，它的温度比被焊的物紫铜材料组成，通过它进行存储和传导热量，它的温度比被焊的物体的温度要高许多（约体的温度要高许多（约350C）。烙铁芯是用镍铬电阻丝缠绕在一）。烙铁芯是用镍铬电阻丝缠绕在一根空心瓷管上，中间由云母

9、片绝缘，电热丝的两头与两根平行电源根空心瓷管上，中间由云母片绝缘，电热丝的两头与两根平行电源线连接。烙铁芯结构如线连接。烙铁芯结构如图图1-2所示。所示。u外热式的电烙铁规格很多，通常烙铁头的体积较大，保持温度时间外热式的电烙铁规格很多，通常烙铁头的体积较大，保持温度时间较长，功率越大烙铁头温度越高。常用较长，功率越大烙铁头温度越高。常用25W、45W、75W、100W等。等。25W的电阻丝阻值约为的电阻丝阻值约为2K、45W的电阻值约为的电阻值约为1K、75W的的电阻值约为电阻值约为0.6K、100W的电阻值约为的电阻值约为0.5K。下一页 返回上一页1.2 电烙铁及其使用方法电烙铁及其使用

10、方法u2.内热式电烙铁内热式电烙铁u内热式电烙铁结构如内热式电烙铁结构如图图1-3所示。所示。u它是由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄、电源引线、插头等组成。它是由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄、电源引线、插头等组成。因烙铁芯安装在烙铁头内故称为内热式电烙铁。常用的规格有因烙铁芯安装在烙铁头内故称为内热式电烙铁。常用的规格有20W、35W、50W等。这种电烙铁有发热快，效率高等优点。使用时轻巧等。这种电烙铁有发热快，效率高等优点。使用时轻巧灵便，特别适用于印制电路板的焊接。灵便，特别适用于印制电路板的焊接。u内热式电烙铁的烙铁芯是用较细的镍铬电阻丝缠绕在瓷管上制成的。内热式电烙铁的烙铁芯是用较细的镍

11、铬电阻丝缠绕在瓷管上制成的。20W的电阻值约为的电阻值约为2.5K、35W的电阻值约为的电阻值约为1.4K。烙铁在额定。烙铁在额定电压下一般温度可达电压下一般温度可达350左右。左右。下一页 返回上一页1.2 电烙铁及其使用方法电烙铁及其使用方法u1.2.2 其他烙铁其他烙铁u1.恒温电烙铁恒温电烙铁u恒温电烙铁的烙铁头内装有磁铁式温度控制器。由它来控制通电时恒温电烙铁的烙铁头内装有磁铁式温度控制器。由它来控制通电时间的长短，以实现恒温的目的。间的长短，以实现恒温的目的。u2.吸锡电烙铁吸锡电烙铁u吸锡电烙铁是由活塞吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有吸锡电烙铁是由活塞吸锡器与电烙铁溶于一

12、体的拆焊工具，它具有使用方便灵活等特点。使用方便灵活等特点。u1.2.3 电烙铁的使用方法电烙铁的使用方法u1.电烙铁的握法电烙铁的握法u电烙铁的握法通常有正握、反握和笔握三种。如电烙铁的握法通常有正握、反握和笔握三种。如图图1-4所示。所示。下一页 返回上一页1.2 电烙铁及其使用方法电烙铁及其使用方法u正握法适用于弯烙铁头的操作或直烙铁头在大型机架上的焊接，一正握法适用于弯烙铁头的操作或直烙铁头在大型机架上的焊接，一般适用于较大功率的电烙铁。反握法适用于大功率的电烙铁，有利般适用于较大功率的电烙铁。反握法适用于大功率的电烙铁，有利于对大件焊接的操作，笔握法适用于小功率的电烙铁，焊接印刷电于

13、对大件焊接的操作，笔握法适用于小功率的电烙铁，焊接印刷电路板上的元器件，焊接散热量较小的焊件。为了使焊件牢固焊接，路板上的元器件，焊接散热量较小的焊件。为了使焊件牢固焊接，又不烫伤焊件周围的元器件及导线，根据焊件的位置大小及电烙铁又不烫伤焊件周围的元器件及导线，根据焊件的位置大小及电烙铁功率大小，选择合适的电烙铁的握法是很重要的。功率大小，选择合适的电烙铁的握法是很重要的。u2.电烙铁的使用电烙铁的使用u凡新购的电烙铁一定要进行处理后再使用，在使用前先通电给烙铁凡新购的电烙铁一定要进行处理后再使用，在使用前先通电给烙铁头头“上锡上锡”，具体方法是：先用细砂纸（或用锉刀）除去烙铁头上，具体方法是

14、：先用细砂纸（或用锉刀）除去烙铁头上的氧化物，然后接上电源，当烙铁头温度稍高时及时放在松香里，的氧化物，然后接上电源，当烙铁头温度稍高时及时放在松香里，见到松香冒烟时，即将焊锡置入，并使焊头在松香里来回跟焊锡磨见到松香冒烟时，即将焊锡置入，并使焊头在松香里来回跟焊锡磨擦，直至烙铁头表面均匀镀上一层锡为止。擦，直至烙铁头表面均匀镀上一层锡为止。下一页 返回上一页1.2 电烙铁及其使用方法电烙铁及其使用方法u焊头处理后就能很好的使用了，任何电烙铁在使用一段时间后焊头焊头处理后就能很好的使用了，任何电烙铁在使用一段时间后焊头表面都会变得凹凸不平。这时候应及时用锉刀将凹凸面锉平（烙铁表面都会变得凹凸不

15、平。这时候应及时用锉刀将凹凸面锉平（烙铁头表面边缘不得有毛刺和卷刃），然后采用上述使用新烙铁的方法头表面边缘不得有毛刺和卷刃），然后采用上述使用新烙铁的方法给烙铁头给烙铁头“上锡上锡”。u3.电烙铁的维护电烙铁的维护（1）电烙铁不宜长时间通电不使用，否则容易使烙铁头表面）电烙铁不宜长时间通电不使用，否则容易使烙铁头表面“烧烧死死”，烙铁芯烧断，缩短使用寿命，一旦出现，烙铁芯烧断，缩短使用寿命，一旦出现“烧死烧死”现象，应及现象，应及时重锉烙铁头。时重锉烙铁头。（2）当烙铁需更换烙铁芯时应先断电冷却，取下手柄上的压线螺）当烙铁需更换烙铁芯时应先断电冷却，取下手柄上的压线螺丝，再拧动手柄取出烙铁芯

16、，此时可用万用表直流电阻档测试烙铁丝，再拧动手柄取出烙铁芯，此时可用万用表直流电阻档测试烙铁芯的电阻值，若表针不动就说明烙铁芯已损坏，需更换烙铁芯。芯的电阻值，若表针不动就说明烙铁芯已损坏，需更换烙铁芯。（3）电烙铁使用完毕后应在烙铁头上留些焊料，主要是防止烙铁）电烙铁使用完毕后应在烙铁头上留些焊料，主要是防止烙铁的余热将烙铁头的余热将烙铁头“烧死烧死”，同时要使烙铁头完全冷却后方可收放。，同时要使烙铁头完全冷却后方可收放。否则容易烫伤电源线的绝缘层及引起火灾。否则容易烫伤电源线的绝缘层及引起火灾。返回上一页1.3 焊接工艺焊接工艺u熟练掌握焊接工艺对于保证焊接质量具有重要意义。手工焊接一定熟

17、练掌握焊接工艺对于保证焊接质量具有重要意义。手工焊接一定要经过大量的实践操作、不断积累经验，才能真正掌握手工焊接工要经过大量的实践操作、不断积累经验，才能真正掌握手工焊接工艺技术。艺技术。u1.3.1 焊点的基本要求焊点的基本要求u一个高质量的焊接点，一定要有良好的电气性能和机械强度，还应一个高质量的焊接点，一定要有良好的电气性能和机械强度，还应有一定的光泽，表面清洁。有一定的光泽，表面清洁。u1.良好的导电性良好的导电性u如一个焊点达不到要求，将会影响整机的质量，因此焊件必须具有如一个焊点达不到要求，将会影响整机的质量，因此焊件必须具有良好的可焊性，如紫铜、黄铜可焊性比较好。有的为了提高可焊

18、性，良好的可焊性，如紫铜、黄铜可焊性比较好。有的为了提高可焊性，将焊件的表面采用镀锡、镀银等措施。将焊件的表面采用镀锡、镀银等措施。下一页 返回1.3 焊接工艺焊接工艺u2.足够的机械强度足够的机械强度u为保证被焊元器件在受震动时不至于松动脱落，在焊接时先将焊接为保证被焊元器件在受震动时不至于松动脱落，在焊接时先将焊接的引线、导线弯折或绞合在接点上再焊接。但要注意折弯的长度，的引线、导线弯折或绞合在接点上再焊接。但要注意折弯的长度，而且焊料不宜过多，否则容易造成假焊，焊点与焊点的短路现象。而且焊料不宜过多，否则容易造成假焊，焊点与焊点的短路现象。对于小型元器件焊点强度要求不是非常高，印制电路板

19、上的元器件对于小型元器件焊点强度要求不是非常高，印制电路板上的元器件通常采用直接插焊形式，主要是便于拆装。通常采用直接插焊形式，主要是便于拆装。u3.焊点的表面光洁焊点的表面光洁u焊点表面应有良好的光泽、无毛刺、焊点无空隙、无污垢，尤其是焊点表面应有良好的光泽、无毛刺、焊点无空隙、无污垢，尤其是无焊剂残留物。为使焊点美观、光滑、整齐，一定要注意焊接的速无焊剂残留物。为使焊点美观、光滑、整齐，一定要注意焊接的速度，选用合适的焊料与焊剂。度，选用合适的焊料与焊剂。下一页 返回上一页1.3 焊接工艺焊接工艺u1.3.2 焊接操作要领焊接操作要领u1.准备工作准备工作u对于所焊的元器件在焊前应将元件的

20、引线刮净对于所焊的元器件在焊前应将元件的引线刮净,再刮上一层薄薄的再刮上一层薄薄的焊锡焊锡,对被焊物的表面要清除氧化物及杂质。烙铁头的温度要适当，对被焊物的表面要清除氧化物及杂质。烙铁头的温度要适当，温度过低松香不易熔化，焊接点容易出现毛刺、不光滑。温度过高温度过低松香不易熔化，焊接点容易出现毛刺、不光滑。温度过高松香熔化迅速，产生大量的蓝烟使松香变成黑色，焊点无光泽。一松香熔化迅速，产生大量的蓝烟使松香变成黑色，焊点无光泽。一般情况下，松香熔化较快又不冒烟时的温度比较合适。般情况下，松香熔化较快又不冒烟时的温度比较合适。u2.加热加热u控制焊接时间，如焊接时间过长，容易引起表面氧化而失去光泽

21、。控制焊接时间，如焊接时间过长，容易引起表面氧化而失去光泽。因此，在保证润湿的情况下，焊接时间尽可能短，一般不超过因此，在保证润湿的情况下，焊接时间尽可能短，一般不超过3秒。秒。对于某些元器件进行焊接时，可采用辅助的散热措施，防止加热时对于某些元器件进行焊接时，可采用辅助的散热措施，防止加热时间过长而使性能变差。间过长而使性能变差。下一页 返回上一页1.3 焊接工艺焊接工艺u在焊接加热过程中，不要使焊件晃动，否则容易造成虚焊，如果一在焊接加热过程中，不要使焊件晃动，否则容易造成虚焊，如果一次上锡不足要重新补焊时，应和上次焊锡一起熔化后，方可将烙铁次上锡不足要重新补焊时，应和上次焊锡一起熔化后，

22、方可将烙铁移开。移开。u3.冷却冷却u在烙铁移开焊件时，焊点刚开始凝固，元器件不能松动。如果焊点在烙铁移开焊件时，焊点刚开始凝固，元器件不能松动。如果焊点四周有污物要清除干净，并检查有无虚焊。四周有污物要清除干净，并检查有无虚焊。u1.3.3 拆焊拆焊u在调试维修过程中或有焊接错误时元器件需要更换，把元件拆下来。在调试维修过程中或有焊接错误时元器件需要更换，把元件拆下来。如果拆焊的方法不正确，会造成元器件的损坏，或印制电路板导线如果拆焊的方法不正确，会造成元器件的损坏，或印制电路板导线断裂和焊盘脱落。断裂和焊盘脱落。下一页 返回上一页1.3 焊接工艺焊接工艺u1.直接拆焊直接拆焊u对于一般电阻

23、、电容、晶体管等管脚不多的元件可以用烙铁直接拆对于一般电阻、电容、晶体管等管脚不多的元件可以用烙铁直接拆焊。用烙铁加热被拆元器件的焊点，同时用镊子或尖嘴钳夹住元器焊。用烙铁加热被拆元器件的焊点，同时用镊子或尖嘴钳夹住元器件的引线，注意用力要适当。焊点在熔化状态下轻松的拔下元件来。件的引线，注意用力要适当。焊点在熔化状态下轻松的拔下元件来。重新焊接时应将原有焊孔再次扎通后，再进行焊接。这种方法不宜重新焊接时应将原有焊孔再次扎通后，再进行焊接。这种方法不宜在同一个焊盘上进行多次使用。在同一个焊盘上进行多次使用。u2.采用专用工具采用专用工具u当要拆下有多个焊点且引线较硬的元器件时，如中周、变压器、

24、集当要拆下有多个焊点且引线较硬的元器件时，如中周、变压器、集成电路等要用专用工具来拆焊。一般采用的方法是选用吸焊器（或成电路等要用专用工具来拆焊。一般采用的方法是选用吸焊器（或吸锡电烙铁），将元件引脚与焊点的焊脚逐个脱开后拆下元件。吸锡电烙铁），将元件引脚与焊点的焊脚逐个脱开后拆下元件。下一页 返回上一页1.3 焊接工艺焊接工艺u吸锡电烙铁是一种专用拆焊电烙铁，它在对焊点加热的同时把焊盘吸锡电烙铁是一种专用拆焊电烙铁，它在对焊点加热的同时把焊盘上的锡吸入内腔，逐步将焊点上的焊锡吸干净，从而完成拆焊。上的锡吸入内腔，逐步将焊点上的焊锡吸干净，从而完成拆焊。u针孔式拆焊工具也是一种最常用的拆焊工具

25、，可用医用针头。首先针孔式拆焊工具也是一种最常用的拆焊工具，可用医用针头。首先将医用针头用钢锉锉平，视元器件引线的粗细选择合适的针头。具将医用针头用钢锉锉平，视元器件引线的粗细选择合适的针头。具体的操作方法是：一边用电烙铁熔化焊点一边将针头套在被拆焊的体的操作方法是：一边用电烙铁熔化焊点一边将针头套在被拆焊的元器件引线上，直至焊点熔化将针头迅速插入印制电路板的孔内，元器件引线上，直至焊点熔化将针头迅速插入印制电路板的孔内，并作圆周旋转，使元器件引脚与印制板的焊盘脱焊。当元器件的所并作圆周旋转，使元器件引脚与印制板的焊盘脱焊。当元器件的所有引脚都与印制板的焊盘脱离后，便容易将器件从印制电路板上取

26、有引脚都与印制板的焊盘脱离后，便容易将器件从印制电路板上取下。下。返回上一页1.4 工业生产中的焊接简介工业生产中的焊接简介u手工焊接只适用小批量的生产和维修。对于大批量生产质量标准要手工焊接只适用小批量的生产和维修。对于大批量生产质量标准要求较高的电子产品需要采用自动化焊接系统，尤其是集成电路、超求较高的电子产品需要采用自动化焊接系统，尤其是集成电路、超小型元器件和片状元件等的焊接。小型元器件和片状元件等的焊接。u目前工业生产中使用的自动化焊接设备，主要有浸焊、波峰焊、回目前工业生产中使用的自动化焊接设备，主要有浸焊、波峰焊、回流焊。流焊。u1.4.1 浸焊浸焊u浸焊是将插装好元器件的印制电

27、路板浸入熔化的锡锅内，一次完成浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入熔化的锡锅内，一次完成所有焊点的焊接方法。这种方法比手工焊接简便、效率高，适用于所有焊点的焊接方法。这种方法比手工焊接简便、效率高，适用于批量生产。其工艺流程如批量生产。其工艺流程如图图1-5所示。所示。下一页 返回1.4 工业生产中的焊接简介工业生产中的焊接简介u1.浸焊工艺流程浸焊工艺流程（1）将插装好元器件的印制电路板装上专用夹具，放入自动导轨）将插装好元器件的印制电路板装上专用夹具，放入自动导轨喷涂助焊剂，然后烘干。喷涂助焊剂，然后烘干。（2）印制电路板沿导轨以）印制电路板沿导轨以15倾角入锡锅。倾角入锡锅。（3）锡锅内

28、的焊料温度控制在）锡锅内的焊料温度控制在250C左右左右,印制板经过锡锅印制板经过锡锅3秒。秒。（4）印制板以）印制板以15倾角出锡锅。倾角出锡锅。（5）经切头机自动将元器件引线切除。）经切头机自动将元器件引线切除。（6）印制板吹风冷却后再从夹具上取下。）印制板吹风冷却后再从夹具上取下。下一页 返回上一页1.4 工业生产中的焊接简介工业生产中的焊接简介u2.浸焊的注意事项浸焊的注意事项（1）锡焊的温度应严格控制在）锡焊的温度应严格控制在250C左右，温度过高印制电路板易左右，温度过高印制电路板易变形，使铜箔翘起，温度过低焊锡流动性变差使印制电路板浸润不变形，使铜箔翘起，温度过低焊锡流动性变差使

29、印制电路板浸润不均匀容易产生虚焊。均匀容易产生虚焊。（2）应及时清理锡锅内的氧化物膜）应及时清理锡锅内的氧化物膜（3）注意安全操作，防止焊锡喷溅。）注意安全操作，防止焊锡喷溅。u1.4.2 波峰焊波峰焊u波峰焊是在浸焊的基础上发展起来的，是目前工业生产中常用的一波峰焊是在浸焊的基础上发展起来的，是目前工业生产中常用的一种焊接系统，它适用于大批量印制电路板的焊接。种焊接系统，它适用于大批量印制电路板的焊接。下一页 返回上一页1.4 工业生产中的焊接简介工业生产中的焊接简介u1.波峰焊的工作原理波峰焊的工作原理u波峰焊的工作原理是让组装件与熔化的焊料的波接触，实现焊接。波峰焊的工作原理是让组装件与

30、熔化的焊料的波接触，实现焊接。由于焊件是与焊锡波接触，所以减少了氧化物，使焊接质量和效率由于焊件是与焊锡波接触，所以减少了氧化物，使焊接质量和效率大大提高，焊点完好率达大大提高，焊点完好率达99以上。以上。u2.波峰焊的工艺流程波峰焊的工艺流程u波峰焊机是由机械传送装置、泡沫助焊箱、预热器、波峰锡槽、喷波峰焊机是由机械传送装置、泡沫助焊箱、预热器、波峰锡槽、喷嘴、风冷装置等组成。波峰焊的工艺流程见嘴、风冷装置等组成。波峰焊的工艺流程见图图1-6。u1.4.3 回流焊回流焊u回流焊又称再流焊，是随着微型化电子产品的出现而发展起来的新回流焊又称再流焊，是随着微型化电子产品的出现而发展起来的新的锡焊

31、技术，目前主要应用于片状元件的焊接。的锡焊技术，目前主要应用于片状元件的焊接。下一页 返回上一页1.4 工业生产中的焊接简介工业生产中的焊接简介u这种焊接技术是先将焊料加工成一定精度的粉末，加上适当液体粘这种焊接技术是先将焊料加工成一定精度的粉末，加上适当液体粘合剂，成为有一定流动性的糊状焊膏。使用时用糊状焊膏将元器件合剂，成为有一定流动性的糊状焊膏。使用时用糊状焊膏将元器件粘在印制电路板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化再次流动，从而粘在印制电路板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化再次流动，从而起到将元器件焊到印制电路板上的目的。起到将元器件焊到印制电路板上的目的。u采用再流焊接技术的工艺过程是将焊

32、料、粘合剂、抗氧化剂组成的采用再流焊接技术的工艺过程是将焊料、粘合剂、抗氧化剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，也可以通过手工、半自动或丝网印刷机，糊状焊膏涂到印制板上，也可以通过手工、半自动或丝网印刷机，如同油印机一样将焊膏印到印制板上。元器件与印制板之间的粘接如同油印机一样将焊膏印到印制板上。元器件与印制板之间的粘接可以通过手工或自动机械装置。将焊膏加热到再流状态，可以通过可以通过手工或自动机械装置。将焊膏加热到再流状态，可以通过加热炉，也可以通过热吹风和再流焊机，加热的温度必须根据焊膏加热炉，也可以通过热吹风和再流焊机，加热的温度必须根据焊膏的熔化温度加以准确控制（一般锡铅焊膏熔点为的熔化温度

33、加以准确控制（一般锡铅焊膏熔点为223）。一般要）。一般要经过预热区、回流焊区和冷却区，焊接完毕应检查、测试、整形、经过预热区、回流焊区和冷却区，焊接完毕应检查、测试、整形、修正、清洗、烘干等工序。回流焊操作简单、焊接效率高、质量好，修正、清洗、烘干等工序。回流焊操作简单、焊接效率高、质量好，是一种适合自动化生产的微电子产品的装配技术。是一种适合自动化生产的微电子产品的装配技术。返回上一页1.5 装配工艺装配工艺u装配工艺对电子产品的质量是有直接影响的。装配工艺对电子产品的质量是有直接影响的。u1.5.1 装配准备工艺装配准备工艺u在组装电子产品时在组装电子产品时,为保证产品质量，提高焊接质量

34、，使元器件排为保证产品质量，提高焊接质量，使元器件排列整齐、美观，元器件引线成型是不可缺少的工艺流程。工厂生产列整齐、美观，元器件引线成型是不可缺少的工艺流程。工厂生产中元器件成型多采用模具成型，而业余爱好者或试制时，一般用尖中元器件成型多采用模具成型，而业余爱好者或试制时，一般用尖嘴钳或镊子成型。元器件引线成型形状有多种，应根据装接方法不嘴钳或镊子成型。元器件引线成型形状有多种，应根据装接方法不同进行合理选择成型方式。同进行合理选择成型方式。u1.元器件引线成型工艺元器件引线成型工艺u元器件引线成型主要是指小型元器件，经引线成型后，可采用跨接、元器件引线成型主要是指小型元器件，经引线成型后，

35、可采用跨接、立式、卧式等方法焊接。元器件引线折弯形状如立式、卧式等方法焊接。元器件引线折弯形状如图图1-7所示。所示。下一页 返回1.5 装配工艺装配工艺u元器件引线成型时应注意以下几点：元器件引线成型时应注意以下几点：（1）元器件引线折弯处距离引角根部要不小于）元器件引线折弯处距离引角根部要不小于2mm。（2）折弯半径不小于两倍引角直径。）折弯半径不小于两倍引角直径。（3）元器件成型后，其标称值的方向应处在便于查看的位置。）元器件成型后，其标称值的方向应处在便于查看的位置。u2.元器件引线浸锡元器件引线浸锡u对于长期存放的元器件，因表面附有氧化层、杂质，使可焊性变差。对于长期存放的元器件，因

36、表面附有氧化层、杂质，使可焊性变差。为保证焊接质量，必须在焊接前对引线进行浸锡处理。为保证焊接质量，必须在焊接前对引线进行浸锡处理。u首先用小刀或锋利工具沿引线方向距引线根部首先用小刀或锋利工具沿引线方向距引线根部24mm处向外刮，边处向外刮，边刮边转动引线，将杂质、氧化物刮净为止，也可用铁砂布擦去氧化刮边转动引线，将杂质、氧化物刮净为止，也可用铁砂布擦去氧化物。在刮引线时要注意不能用力过猛，防止损伤引线，不能把原有物。在刮引线时要注意不能用力过猛，防止损伤引线，不能把原有的镀层刮掉。的镀层刮掉。下一页 返回上一页1.5 装配工艺装配工艺u刮净后的引线应及时蘸上助焊剂放入锡锅或用电烙铁上锡，注

37、意上刮净后的引线应及时蘸上助焊剂放入锡锅或用电烙铁上锡，注意上锡时间不能过长，对于半导体器件在上锡时可用镊子夹持引线上端锡时间不能过长，对于半导体器件在上锡时可用镊子夹持引线上端便于散热，浸锡时间可根据引线的粗细掌握。浸锡后的引线要求表便于散热，浸锡时间可根据引线的粗细掌握。浸锡后的引线要求表面光滑，无毛刺及锡瘤。面光滑，无毛刺及锡瘤。u3.导线加工工艺导线加工工艺u导线在接入电路组件前必须进行加工处理，保证导线接入电路后导导线在接入电路组件前必须进行加工处理，保证导线接入电路后导电性能良好且能经受一定的拉力，不至于产生断头。电性能良好且能经受一定的拉力，不至于产生断头。（1）剪裁：剪裁时应先

38、将导线拉直，剪裁长度要符合公差要求，）剪裁：剪裁时应先将导线拉直，剪裁长度要符合公差要求，同时不允许损伤绝缘层。同时不允许损伤绝缘层。（2）剥头：剥头就是将导线的端头绝缘层剥去露出芯线，剥头时）剥头：剥头就是将导线的端头绝缘层剥去露出芯线，剥头时不能损伤芯线，同时要注意露出合适芯线长度。剥头一般采用剥线不能损伤芯线，同时要注意露出合适芯线长度。剥头一般采用剥线钳、电工刀、剪刀等工具。钳、电工刀、剪刀等工具。下一页 返回上一页1.5 装配工艺装配工艺（3）捻头：对于多股导线经剥头处理后需要用手把松开的芯线按）捻头：对于多股导线经剥头处理后需要用手把松开的芯线按一定的方向捻紧，捻线时用力不能过大或

39、太紧，否则易断裂。一定的方向捻紧，捻线时用力不能过大或太紧，否则易断裂。（4）浸锡：经捻头后的导线应及时浸锡。其方法与元器件引线浸）浸锡：经捻头后的导线应及时浸锡。其方法与元器件引线浸锡基本相同，应注意浸锡时不要伤及绝缘层，如绝缘层过热或粘锡，锡基本相同，应注意浸锡时不要伤及绝缘层，如绝缘层过热或粘锡，会使绝缘层熔化卷边。会使绝缘层熔化卷边。u1.5.2 THT通孔印制电路板装配工艺通孔印制电路板装配工艺u在在THT通孔印制电路板上插装元器件，有卧式安装法和立式安装法通孔印制电路板上插装元器件，有卧式安装法和立式安装法两种。两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。在单面印制两种。两种方式都应

40、该使元器件的引线尽可能短一些。在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行紧贴板面，在双面板上元板上卧式装配时，小功率元器件总是平行紧贴板面，在双面板上元器件则可以距离板面器件则可以距离板面12mm。避免因元器件发热而减弱铜箔对基板。避免因元器件发热而减弱铜箔对基板的附着力。的附着力。下一页 返回上一页1.5 装配工艺装配工艺u1.阻容元件的插装阻容元件的插装（1）卧式插装，也称水平式插装法。卧式插装法是将元器件紧贴）卧式插装，也称水平式插装法。卧式插装法是将元器件紧贴印制电路板，要求元器件标记面朝上，方向一致，便于查对，元器印制电路板，要求元器件标记面朝上，方向一致，便于查对，元器件装接后

41、要求整洁美观，卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固，件装接后要求整洁美观，卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固，受震动时不易脱落，缺点是占据印制板面积较大。受震动时不易脱落，缺点是占据印制板面积较大。（2）立式插装法）立式插装法立式插装法又称直立式插装，是将元器件垂直安装在印制电路板上，立式插装法又称直立式插装，是将元器件垂直安装在印制电路板上，其特点是装配密度大，便于拆卸，但机械强度差些。其特点是装配密度大，便于拆卸，但机械强度差些。u选择元器件的安装方法与印制电路板的设计有关。选择元器件的安装方法与印制电路板的设计有关。下一页 返回上一页1.5 装配工艺装配工艺u2.半导体器件的安装法半导

42、体器件的安装法（1）晶体管的安装：三极管在安装前一定要识别管脚，晶体管以）晶体管的安装：三极管在安装前一定要识别管脚，晶体管以立式安装最为普遍，在特殊情况下，也有倒立安装法，晶体管脚引立式安装最为普遍，在特殊情况下，也有倒立安装法，晶体管脚引线不宜保留太长，一般在线不宜保留太长，一般在35mm左右，但也不能留的太短，以防止左右，但也不能留的太短，以防止焊接过热而损坏晶体管。焊接过热而损坏晶体管。（2）集成电路的安装）集成电路的安装常用的集成电路的外形有直插式与扁平式两类。常用的集成电路的外形有直插式与扁平式两类。集成电路在装入电路板前，首先要弄清引出脚的排列与孔位是否对集成电路在装入电路板前，

43、首先要弄清引出脚的排列与孔位是否对准。插装集成电路引线脚时，用力不能过猛，以防止折断和弄弯引准。插装集成电路引线脚时，用力不能过猛，以防止折断和弄弯引脚。脚。下一页 返回上一页1.5 装配工艺装配工艺u集成电路的封装形式有晶体管式封装、单列直插式、双列直插式和集成电路的封装形式有晶体管式封装、单列直插式、双列直插式和扁平式等很多种。为了便于修理和拆卸，集成电路安装最好使用插扁平式等很多种。为了便于修理和拆卸，集成电路安装最好使用插座与印制板连接，在焊接时则需要将集成块插座焊在印制板上，然座与印制板连接，在焊接时则需要将集成块插座焊在印制板上，然后将集成块插入插座中即可。若要将集成电路块直接焊到

44、印制板上，后将集成块插入插座中即可。若要将集成电路块直接焊到印制板上，安全焊接的顺序应该是：先焊接地端再焊电源端最后焊输入端。安全焊接的顺序应该是：先焊接地端再焊电源端最后焊输入端。u1.5.3 SMT表面安装技术表面安装技术uSMT表面安装技术又称表面贴装技术、表面组装技术。是将电子元表面安装技术又称表面贴装技术、表面组装技术。是将电子元器件直接贴装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。在电器件直接贴装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。在电子工业生产中，子工业生产中，SMT实际是包括表面安装元件（实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装）、表面安装器件（器件（SMD）、表面安装

45、印制电路板（）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路）、普通混装印制电路板（板（PCB）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件贴装设备、焊接以及测）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件贴装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整工艺技术的统称。试等技术在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域，是一种综合性高新技术。机械、电子等多学科、多领域，是一种综合性高新技术。下一页 返回上一页1.5 装配工艺装配工艺uSMT和主要优点是高密集度、高可靠性、高性能、高效率、低成本。和主要优点是高密集度、高可靠性、高性能、高效率、低成本。u存在的主要问题是技术要

46、求高，初始投资大。存在的主要问题是技术要求高，初始投资大。u1.表面安装元器件表面安装元器件（1）表面安装元器件的特点）表面安装元器件的特点表面安装元器件也称作贴元器件或片式元器件，它有两个显著的特表面安装元器件也称作贴元器件或片式元器件，它有两个显著的特点：点：一是在一是在SMT元器件的电极上，有些完全没有引出线，有些只有非常元器件的电极上，有些完全没有引出线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比通孔直插的双列直插式集成电短小的引线；相邻电极之间的距离比通孔直插的双列直插式集成电路的引线间距小很多。在集成度相同的情况下，路的引线间距小很多。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积元器

47、件的体积比通孔直插的元器件小很多；或者说，与同样体积的通孔直插电路比通孔直插的元器件小很多；或者说，与同样体积的通孔直插电路芯片比较，芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。元器件的集成度提高了很多倍。下一页 返回上一页1.5 装配工艺装配工艺另一个是另一个是SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制电路板上的通孔只起电路连与元器件同一面的焊盘上。这样，印制电路板上的通孔只起电路连通导线的作用，孔的直径仅由制板时金属化孔的工艺决定，通孔的通导线的作用，孔的直径仅由制板时金属化孔的工艺决定，通孔的周围没

48、有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。（2）表面安装元器件的种类和规格）表面安装元器件的种类和规格 表面安装元器件基本上都为片式结构。这里所说的片式是个广表面安装元器件基本上都为片式结构。这里所说的片式是个广义的概念，从结构形状来看，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等，义的概念，从结构形状来看，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等，表面安装元器件同通孔直插元器件一样，也可以从功能上分为无源表面安装元器件同通孔直插元器件一样，也可以从功能上分为无源元件和有源器件。元件和有源器件。下一页 返回上一页1.5 装配工艺装配工艺u片式元器件最重要的特点是小型化和

49、标准化。国际上已经制定了有片式元器件最重要的特点是小型化和标准化。国际上已经制定了有关标准，对片式元器件的外形尺寸、结构与电极形状等都做了规定，关标准，对片式元器件的外形尺寸、结构与电极形状等都做了规定，这对表面装配技术的发展具有非常重要的意义。这对表面装配技术的发展具有非常重要的意义。u无源元件（无源元件（SMC）：外型见）：外型见图图1-8。SMC包括片式电阻器、电容包括片式电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。应该说，随着器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。应该说，随着SMT技术的发技术的发展，几乎全部通孔直插电子元件的每个品种都已经被展，几乎全部通孔直插电子元件的每个品种都已经被

50、“表贴化表贴化”了。了。u从电子元件的功能特性来说，从电子元件的功能特性来说，SMC特性参数的数值系列与通孔直插特性参数的数值系列与通孔直插元件差别不大。元件差别不大。uSMC的种类用型号加后缀的方法表示。例如的种类用型号加后缀的方法表示。例如3216C是是3216系列的电系列的电容器；容器；2025R表示表示2025系列的电阻器。系列的电阻器。下一页 返回上一页1.5 装配工艺装配工艺u由于表面积太小，由于表面积太小，SMC的标称数值一般用印在元件表面的三位数字的标称数值一般用印在元件表面的三位数字表示，前两位数字是有效数字，第三位是倍率乘数（精密电阻的标表示，前两位数字是有效数字，第三位是