民德电子：民德电子：关于变更部分募集资金用途用于投资广微集成技术（深圳）有限公司项目的可行性研究报告.docx

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1、 深圳市民德电子科技股份有限公司 关于变更部分募集资金用途用于投资广微集成技术（深圳）有限公司 项目的 可行性研究报告 二二一年五月 1 目录 第一章 项目概况3 一、公司基本情况3 二、募集资金及募投项目情况5 第二章 原募投项目变更概况8 一、原募投项目变更情况说明8 二、原募投项目变更原因11 第三章 新募投项目概况12 一、项目背景及概况12 二、新募投项目投资方案12 三、交易对方基本情况13 四、收购标的基本情况、主要业务及经营模式13 第四章 新募投项目投资方案22 一、定价依据22 二、资金来源23 三、收购方案主要交易条款24 第五章 新募投项目实施的必要性及可行性分析27

2、一、行业背景27 二、功率半导体细分市场分析28 三、项目实施的必要性30 四、项目实施的可行性32 第六章 新募投项目效益及风险评估35 一、效益分析35 二、风险评估36 第七章 新募投项目对公司的影响37 第八章 本次变更募集资金用途可行性研究结论38 2 第一章 项目概况 一、公司基本情况 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”或“公司”），成立于2004年2月，位于深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层（1）号，注册资本10,890万元。公司通过不断的努力发展，于2017年5月19日，在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票代码：300656，简称：民德电子。

3、公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，半导体业务领域的功率半导体设计以及电子元器件代理分销业务。 （一） 条码识别设备业务：主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。 （二） 功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、超级结 MOS、快恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业PFC等场景。 （三） 公司电子元器件代理

4、分销业务：以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。 为产业长远与可持续发展考虑，公司经营团队自上市以来积极探索并布局第二产业功率半导体产业，逐渐形成了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的公司战略，并构建起“条码识别+功率半导体”双产业成长曲线，如图1-1所示。如今，公司条码识别产业与功率半导体产业的发展已实现相生互动：条码识别产业作为公司的“现金奶牛”业务，为功率半导体产业的早期投资发展提供源源不断的资金支持；功率半导体产业的持续发展，使公司获得更多半导体

5、行业的关键资源和能力，从而进一步促进条码识别产业的半导体化。 3 图1-1 民德电子“条码识别+功率半导体”双产业成长曲线 第一产业成长曲线（条码识别产业）：条码是万物互联最重要的身份ID录入口，随着物联网的不断发展，市场体量还会不断扩大。这是一条很好的长赛道，技术也在不断迭代中。民德电子是国内最早从事条码识别技术研发的少数企业之一，经过十余年的发展，已成为国内条码识别产业的领先企业。当前公司条码识别产业发展已步入较快成长阶段，未来将以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升现有产品的性价比，同时针对新的工业应用场景持续开发更高端的产品线，从而进一步提升条码识别业务的市场占有率。 第二产业成

6、长曲线（功率半导体产业）：功率半导体器件用于实现电能的高效转换，是电力电子技术的基石。本质上，功率半导体器件通过开关等功能，从而实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅的效果，被广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业领域。通俗来说，凡是用到电的地方，都需要用到功率半导体器件进行高效电能转换。因此，功率半导体的赛道足够长，也足够宽，对技术创新的需求足够强，也符合我们的比较优势。再者，功率半导体，从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测，几乎可以实现全产业链国产化，对欧美技术或设备依赖度较小。因此，功率半导体将是半导体产业中真正可以实现进口替代的主要领域之一，这也是公司选择聚焦功率半导体这一细分领域的原

7、因。通过对广微集成和晶睿电子的投资，公司完成了在功率半导体领域的初期布局。硅材料属于基础性半导体材料，而碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料属于高能半导体材料。电力电子系统的小型化、高能效是市场今后的主流发展方向，第三代功率半导体器件是公司重点布局的未来发展方向。公司以硅基功率器件为基本盘，同时积极布局第三代功率半导体材料、设计、制造等关键领域，从而满足功率器件往更高的功率密度、更高的封装密度方向发展。 二、募集资金及募投项目情况 （一） 募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会关于核准深圳市民德电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复（证监许可2017623号）核准，并经深圳证券交易所同意，

8、本公司向社会公开发行人民币普通股（A股）1,500万股，发行价格为每股人民币 15.60元，募集资金总额人民币234,000,000.00元，扣除部分证券承销费和保荐费人民币18,943,396.23元后，实际到账的募集资金为人民币215,056,603.77元。上述收到的募集资金在扣除公司自行支付的中介机构费和其他发行费用人民币 8,047,603.77元后，公司实际可使用募集资金净额为人民币207,009,000.00元。瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）已于2017年5月15日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了“瑞华验字201701210001号”验资报告。2017年

9、6月，公司与募集资金专项账户开户银行（中国民生银行深圳红岭支行、招商银行深圳分行科技园支行）及保荐机构长城证券股份有限公司签订了募集资金三方监管协议，募集资金已经全部存放于募集资金专户，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。 （二） 募集资金投资项目情况 根据公司首次公开发行股票的招股说明书及后续部分项目金额和地点、实施进度调整，公司首次公开发行募集资金将用于以下项目： 表1-1 首次公开发行募集资金投资项目 序号 项目名称 项目投资总额 （万元） 拟投入募集资金金额 （万元） 1 商用条码识读设备产业化项目 15,460.65 7,730.33 2 工业类条码识读设备产业化项目

10、11,810.91 5,905.46 3 研发中心建设项目 5,087.19 5,087.19 4 营销网络建设项目 3,955.83 1,977.92 合计 36,314.58 20,700.90 公司于2018年9月14日召开的2018年第四次临时股东大会、2018年8月29日召开的第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了关于变更部分募集资金投资项目的议案，同意变更调整研发中心建设项目的房产购置地点及缩减投资规模，该项目的房产购置地点由广东省深圳市调整为广东省惠州市，投资总额由原计划的9,529.70万元调整为5,087.19万元，项目投资均为募集资金投资。公司独立董事、

11、监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。 公司于2018年6月4日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了关于调整募投项目实施进度的议案，同意对募集资金投资项目的实施进度进行适当调整，调整后商用条码识读设备产业化项目和工业类条码识读设备产业化项目拟于2020年6月末完成建设，研发中心建设项目和营销网络建设项目拟于2019年12月末完成建设。公司独立董事、监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。公司于2019年10月29日召开的第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十一次会议，审议通过了关于调整募投项目实施进度的议案，同意对募集资金投资项目的实施进度进行适当调整，调整后

12、商用条码识读设备产业化项目和工业类条码识读设备产业化项目拟于2021年12月末完成建设，研发中心建设项目和营销网络建设项目拟于2021年6月末完成建设。公司独立董事、监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。 公司于2020年7月1日召开的2020年第一次临时股东大会、2020年6月15日公司召开的第二届董事会第十八次会议、第二届监事第十三次会议，审议通过了关于变更部分募集资金用途的议案，同意变更部分募集资金用途用于投资广微集成技术（深圳）有限公司项目，公司将“商用条码识读设备产业化项目”和“营销网络建设项目”尚未使用的募集资金变更用途用于广微集成投资项目，合计总投资额为 9,947.0227万

13、元。公司独立董事、监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。2021 年1月7日，公司发布关于部分募集资金投资项目实施完毕及注销部分募集资金账户的公告（公告编号：2021-001），广微集成投资项目总投资额9,947.0227万元已全部通过募集资金账户支付，该项目已实施完毕。公司募集资金专户招商银行深圳分行科技园支行755906955310706已完成注销手续。 截止本报告日，经过上述变更后的募集资金项目情况如下： 表1-2 变更后募集资金项目情况表 序号 募集资金项目投向 募集资金承诺投资总额（万元）调整后投资 总额（万元）累计投入金 额（万元）未使用部分 金额（万元1 商用条码识读设备产业化

14、项目（已变更） 7,730.33 - - - 2 工业类条码识读设备产业化项目 5,905.46 5,905.46 - 5,905.463 研发中心建设项目 5,087.19 5,087.19 5,128.44 -4 营销网络建设项目（已变更） 1,977.92 344.90 344.90 - 5 广微集成投资项目* - 9,947.02 9,947.02 - 承诺投资项目小计 20,700.90 21,284.57 15,420.36 5,905.46） 注：研发中心建设项目使用了募集资金理财及利息收益41.25万元，因此累计投入金额为5,128.44万元；广微集成投资项目使用了募集资金理财

15、及利息收益583.67万元，因此合计的调整后投资金额及累计投入金额为21,284.57万元 （三）募集资金存放情况 截至本报告日，公司募集资金存放专户的余额为7,693.53万元。 表1-3 募集资金存放专户汇总表 账户名称 开户行名称 账号 账户余额（万元） 深圳市民德电子科技股份有限公司 中国民生银行深圳红岭支行 602021663 7,693.53 7 第二章 原募投项目变更概况 一、原募投项目变更情况说明 （一）拟变更的原募投项目基本情况 本次拟变更的原募投项目为公司首次公开发行股票募投项目中的“工业类条码识读设备产业化项目”，拟变更募集资金项目进展情况如下（截止本报告日）： 表2-1

16、 拟变更募集资金项目进展情况表 序号 项目名称 拟投入募集资金金额 （万元） 已投入金额（万元） 未使用金额 （万元） 1 工业类条码识读设备产业化项目 5,905.46 - 5,905.46 工业类条码识读设备产业化项目为公司首次公开发行募投项目，募集资金投资总额5,905.46万元。本项目计划投资11,810.91万元，拟在深圳市购买3,800平米厂房作为公司工业类条码识读设备产业化中心。本项目产品定位于工业应用领域，特别是工业自动化、现代化物流、智能分拣、高端制造业领域适用的高速度、高精度、高性能的条码识读设备。本项目计划通过引进一批先进的开发、生产和测试类软硬件设备，采用创新性的光学系

17、统设计技术、快速读码技术、解码算法、图像处理技术、传感器使用技术等，在升级和扩大现有工业类条码识读设备产能同时，实现公司在复杂应用环境下的高端工业类条码识读设备的产业化，打破国际品牌在该领域的长期垄断地位，填补国内民族品牌在高端工业条码识读产品方面的空白，进一步提升公司行业地位。 项目投资概算如下表： 表2-2 工业类条码识读设备产业化项目投资概算表 序号 项目 投资金额（万元） 占总投资的比例 1 房产 8,170.00 69.17% 1.1 房产购置 7,600.00 64.35% 1.2 房屋装修 570.00 4.83% 2 设备及软件 1,650.00 13.97% 2.1 机器设备

18、 1,500.00 12.70% 2.2 软件 150.00 1.27% 3 预备费 785.60 6.65% 3.1 基本预备费 491.00 4.16% 3.2 涨价预备费 294.60 2.49% 4 运营费用 335.33 2.84% 5 铺底流动资金 869.98 7.37% 合计 11,810.91 100.00% 截止本报告日，该项目尚未投入募集资金，该项专户剩余募集资金5,905.46 万元（不含利息及理财收益）。 （二） 新募投项目基本情况 2021年5月25日，公司第三届董事会第二次会议审议通过关于收购广微集成技术（深圳）有限公司10%股权的议案。公司本次拟变更部分募集资金

19、用途用于支付广微集成10%股权的对价（以下简称“收购广微集成10%股权项目”）, 节余募集资金拟永久补充流动资金。具体使用情况为： 表2-3 新募投项目投资情况表 序号 项目 投资金额（万元） 1 收购广微集成10%股权项目 4,500.00 本次交易不涉及关联交易，不构成重大资产重组。 变更后的募集资金项目未涉及政府部门的有关备案程序，无需进行报备。 （三） 变更后募投项目情况 表2-4 变更后募投项目及进度情况汇总表 序号 募集资金项目投向 调整后投资总额(万元) 累计投入金额(万元) 应付未付金额(万元) 预计结项时间 1 商用条码识读设备产业化项目 - - - 已变更 2 工业类条码识

20、读设备产业化项目 - - - 已变更 3 营销网络建设项目 344.9 344.9 - 已变更 4 研发中心建设项目 5,087.19 5,128.44 - 已结项 5 广微集投资项目 9,947.02 9,947.02 - 已结项 6 收购广微集成 10% 股权项目 4,500.00 - 4,500.00 2021年6月 合 计 23,072.64 15,420.36 4,500.00 1、 研发中心建设项目：截至本报告日，公司“研发中心建设项目”累计投入募集资金5,128.44万元，该募投项目已按计划实施完成，主要资金已支付完毕，达到预定可使用状态，满足结项条件。 2、 广微集成投资项目：

21、2021年1月7日，公司发布关于部分募集资金投资项目实施完毕及注销部分募集资金账户的公告（公告编号：2021-001），广微集成投资项目总投资额9,947.0227万元已全部通过募集资金账户支付，该项目已实施完毕。 3、 收购广微集成10%股权项目：2021年5月25日，公司第三届董事会第二次会议审议通过关于收购广微集成技术（深圳）有限公司10%股权的议案，本议案尚需提交股东大会审议。根据相关协议约定，本次股权转让款项支付和工商变更程序将于2021年6月底之前完成。 4、 截止本报告日，公司募集账户资金余额为7,693.53万元，包括未使用的募投项目余额及理财、利息收益。根据上述变更后募投项目

22、开展及结项情况，预计所有募投项目结项完成后，公司节余募集资金金额约为3,280万元（含后续期间的理财及利息收益，以实际结转时专户资金余额为准），该部分资金拟用于永久补充公司流动资金。 二、原募投项目变更原因 （一） 提高募集资金使用效率 原项目“工业类条码识读设备产业化项目”拟购置3,800平米的房产，由于近年来深圳市工业厂房及办公楼价格上涨较快，目前处于价格高位状态,购置房产的风险较大。同时，对于工业类条码识读设备产业化项目，公司目前对现有生产线进行了进一步优化和升级，提升了自动化水平和生产效率，合理利用了现有产能的扩充空间，能保证各项生产活动的正常运营；公司通过加强生产流程管理，优化资源配

23、置，产能得到显著提高，现有的生产能力可满足业务的发展需求。 本着谨慎和效益最大化的原则，为降低投资风险，公司拟变更原募投项目“工业类条码识读设备产业化项目”尚未投入的募集资金用于收购广微集成10%股权项目，节余部分募集资金用于永久补充流动资金。 （二） 优化资源配置，提升管理效率 2020年6月，公司收购了广微集成73.5135%的股权，成为民德电子控股子公司。公司在财务、管理等方面提供了重点支持，广微集成业务发展迅速，也进一步增强了公司“聚焦功率半导体”发展战略的信心。此次收购将有效增加子公司控制权，有利于公司优化资源配置和整体管理效率的提升，实现公司利益的一体化，增强公司核心竞争力。 本次

24、交易有助于提升公司对广微集成的业务管理水平，符合公司在功率半导体领域的战略发展规划。本次收购有利于整合内外资源、加强技术研发，深化公司与广微集成之间的业务协同效应，进一步促进公司在功率半导体业务市场的有效拓展，有利于公司的长远持续发展。 （三） 提升公司业务规模和盈利能力 本次收购符合公司战略发展规划和产业链延伸的要求，有利于提高公司盈利水平和市场竞争力，对公司未来发展具有积极意义和推动作用。本次交易完成后，公司将持有广微集成 83.5135%的股权，公司的合并报表范围不会发生变化，公司资产规模、净利润将得到有效提升。随着广微集成业绩进一步提升，将对公司未来经营业绩将会产生积极影响。广微集成的

25、业绩实现有助于提升上市公司的业务规模和盈利能力，有利于保障上市公司股东的利益。 第三章 新募投项目概况 一、项目背景及概况 本次拟将“工业类条码识读设备产业化项目”的募集资金5,905.46万元，变更用途用于收购广微集成10%股权项目。 表3-1 新募投项目资金投入情况 序号 项目 投资金额（万元） 1 收购广微集成10%股权项目 4,500.00 注：节余部分募集资金拟用于永久补充流动资金。 本次交易不涉及关联交易，不构成重大资产重组。 变更后的募集资金项目未涉及政府部门的有关备案程序，无需进行报备。 二、新募投项目投资方案 民德电子和谢刚，于 2021 年 5 月 25 日签订了关于以现金

26、购买广微集成技术（深圳）有限公司 10%股权之协议（以下简称“股权转让协议”），双方同意以江苏天健华辰资产评估有限公司出具的华辰咨字(2021)第0058号深圳市民德电子科技股份有限公司拟收购广微集成技术（深圳）有限公司股权项目估值报告的估值为基础，经交易双方协商，确定广微集成100%股权的整体作价金额为45,000万元，广微集成10%股权的转让价格确定为4,500万元。 2021 年 5 月 25 日，公司第三届董事会第二次会议审议通过了关于变更部分募集资金用途及将节余募集资金永久补充流动资金的议案。监事会、独立董事、保荐机构均对本次交易相关议案发表了明确的同意意见。该事项尚需提交公司临时股

27、东大会审议。如股东大会未审议通过本次关于变更募集资金用途的议案，公司将使用自筹资金完成本次交易。根据公司章程等法律法规规定，如使用自筹资金完成上述交易则只需通过董事会审议，无需通过股东大会审议。 三、交易对方基本情况 姓名：谢刚 身份证号码：3307191983xxxxxxxx 谢刚为广微集成公司法定代表人、董事、总经理，目前直接持有广微集成26.4865%的股权。 公司与交易对方不存在关联关系，交易对方未被列为失信被执行人。 四、收购标的基本情况、主要业务及经营模式 （一）标的公司基本情况 1、 股权收购标的公司名称：广微集成技术（深圳）有限公司 2、 企业类型：有限责任公司 3、 统一社会

28、信用代码：91440300MA5DG36YXE 4、 成立日期：2016年7月7日 5、 注册地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区科智西路5号科苑西25栋A609 6、 注册资本：2,176.47万人民币 7、 法定代表人：谢刚 8、 经营范围：一般经营项目是：电子元器件、集成电路、功率半导体器件、开关电源及电源模块、固态功率开关、连接器、射频微波器件及系统、光电探测器、光通信开关及模块的设计与研发、技术咨询、技术服务；国内贸易；投资兴办实业（具体项目另行申报）；经营进出口业务（以上法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。许可经营项目是：以下

29、项目涉及应取得许可审批的，须凭相关审批文件方可经营：电力电子元器件生产；半导体分立器件制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 9、 标的公司简介：广微集成公司是一家专门从事功率半导体器件的设计、研发及销售的科技型企业。公司由一批在国内外半导体公司工作多年具有丰富的产品设计、经营管理经验的成员组成。公司产品广泛应用于光伏逆变、电源适配器、工业PFC等场景。 10、 本次股权收购完成前，广微集成的股权结构如下表 表3-2 收购前广微集成股权结构表 序号 股东名称 注册资本（万元） 实缴资本（万元） 持股比例 1 深圳市民德电子科技股份有限公司 1,600.00 1,600

30、.00 73.5135% 2 谢刚 576.47 150.00 26.4865% 合计 2,176.47 1,750.00 100.00% 11、 本次股权收购完成后，广微集成的股权结构如下表 表3-3 收购后广微集成股权结构表 序号 股东名称 注册资本（万元） 实缴资本（万元） 持股比例 1 深圳市民德电子科技股份有限公司 1,817.65 1,750.00 83.5135% 2 谢刚 358.82 - 16.4865% 合计 2,176.47 1,750.00 100.00% 12、 广微集成公司章程或其他文件中不存在法律法规之外其他限制股东权利的条款，未被列为失信被执行人。公司本次收购广

31、微集成10%的股权，交易标的产权清晰，不存在抵押、质押及其他任何限制转让的情况，不涉及诉讼、仲裁事项或者查封、冻结等司法措施，不存在妨碍权属转移的其他情况。 （二） 标的公司组织架构 广微集成公司组织架构如下： 董事长 总经理 财务部 研发部 产品部 销售部 总经办 采购部 品管部 生产部 业务员 研发工程师 人 事 行 政 出 纳 会 计 图3-1 广微集成组织架构 （三） 标的公司主营业务和产品 广微集成主营业务为功率半导体器件的自主研发、生产（生产部分主要由代工厂完成）和销售。公司主要产品为20V-1700V全系列硅基功率器件，分为MOS 场效应二极管（MFER）、超级结MOS、快恢复二

32、极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）。其中，MFER为主要销售产品线。 MFER（Mos Field Effect Rectifier(low VF)）MOS场效应二极管是一种新型的肖特基势垒二极管，相比于平面肖特基器件（Planar-SBD）来说，其MOS沟槽结构很好的抑制了肖特基表面势垒降低效应，使得其具有较高的击穿电压。因此对于同样电压等级的器件，沟槽型肖特基可以采用更低电阻的外延材料制备，降低了器件的串联电阻，进一步降低高电流下的导通压降。在温度特性方面，由于沟槽型肖特基二极管的沟槽对器件表面电场的屏蔽作用，器件在高温时所表现出来的漏电效应比传统的肖特基二极管

33、要优越许多。沟槽肖特基二极管在 45300V 电压级别应用领域相对于平面肖特基二极管具有很大的竞争优势，主要是体现在其较低的导通压降，低的漏电流和好的高温特性，主要面向市场高端领域。应用场景：光伏逆变，电源适配器(快充)，电信 DC/DC 转换器，工业 PFC/替换FRD。 广微集成开发的MFER产品中，45V-100V产品主要应用于太阳能电池、手机快充适配器中；100V-300V 产品主要应用于电脑适配器、电信 DC/DC 转换器等。超低导通压降、超低漏电流的沟槽肖特基二极管，技术成熟可迅速推广代替传统平面肖特基的产品。 竞争优势在于：目前技术与国际厂商相比，广微集成MFER产品拥有良好的导

34、通压降和器件漏电流的折中，特别在高温应用环境中表现出优异的可靠性。广微集成与国内代工厂深圳市方正微电子有限公司合作，采用特定的制作工艺流程，使得器件不仅具有极好的导通压降和反向漏电的折中优化、极好的抗ESD（静电）能力（高达 15KV），而且具有较高的性价比。广微集成目前可提供 45V-150V 全系列MFER产品，和国内同行相比，广微集成对该产品线的专注度较高，系列较为完整。广微集成MFER产品中，45V-100V产品主要应用于太阳能电池、手机快充适配器中；100V-300V产品主要应用于大功率适配器、工业电源等。 （四）标的公司核心团队及技术储备 1、 主要技术人员履历情况 谢刚（总经理）

35、：2012年毕业于电子科技大学微电子学与固体电子学专业，获博士学位，博士期间从事硅基功率半导体器件及宽禁带功率半导体器件的研发工作。期间于2009年9月至2011年9月赴加拿大多伦多大学电气工程学院，作为多伦多大学大规模集成电路研究小组（VRG小组）唯一从事第三代功率半导体器件氮化镓高迁移率晶体管（GaN HEMT）的研究者。2012年至2014年被引入浙江大学电气工程学院从事博士后研究。期间一直专注于硅基功率半导体器件产业化工作及第三代功率半导体器件（GaN HEMT，氮化镓高迁移率晶体管）的研发工作，致力于传统硅基功率半导体器件的国产化。谢刚从2011年起担任IEEE Electron D

36、evice Letters等国内外期刊审稿人、国家自然科学基金委员会通讯评审专家、国际标准化委员会ISO-TC47功率器件组专家、中央课题科研带头人及技术专家等；曾先后参与完成华润华晶微电子、华润上华半导体有限公司、台积电（TSMC）公司等的多个研发项目或产业化项目。 单亚东（技术总监）：硕士研究生，公司技术总监。2014年毕业于电子科技大学微电子与固体电子学专业，获硕士学位。硕士期间从事硅基半导体功率器件以及功率集成技术的研发工作。2014年-2016年在江苏东光微电子股份有限公司（上市公司），任功率器件研发部经理，带领团队从事功率半导体器件包括VDMOS、 IGBT以及MFER的研发及产业

37、化工作，所开发产品均获市场良好口碑。至目前为止，申报获取专利15余项。 2、 技术储备 谢刚博士及其研发团队对功率器件的未来研发路径有着清晰的规划，且有丰富的技术储备，未来会根据公司经营状况逐步推出新产品。广微集成公司与晶圆厂（12英寸）合作开发分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，计划2021 年量产，有望成为广微集成公司新的业绩增长点。此外，谢刚博士在IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和第三代功率半导体器件的科研和产业化方面有丰富的经验，在未来IGBT和第三代功率半导体器件市场逐渐成熟且供应链国产化基础相对完备的情况下，将在合适时机启动IGBT和第三代功率半导体器件的产业化。 （

38、五）标的公司经营模式 广微集成采取“自主研发设计，代工生产，直接面向客户销售和通过分销商销售相结合”的经营模式。 在整个功率半导体的设计生产销售过程中，先由功率半导体的需求方提出具体产品相关指标，广微集成根据这些指标进行产品定义并完成设计，再将设计图纸（以及部分情况下广微集成自己采购的原材料）交由代工厂完成生产，生产完成后交付给客户。商业模式流程图如下： 图3-2 广微集成商业模式流程图 广微集成主营业务是进行半导体分立器件的研发设计。传统IC企业从研发、代工、送样、客户认证、小批量通常需要2-3年时间。广微集成成立初期已透过渠道优势稳定了代工产能。 同时，广微集成目前在全国产化供应链的支持下

39、，在中高端功率半导体器件一些细分领域的进口替代成效显著，产能持续攀升。通过与上游晶圆代工厂的长期、紧密合作，广微集成与晶圆代工厂共同搭建产品工艺平台，共同进行设备投入，形成稳固的合作关系。2020年11月，广微集成与其主要晶圆代工供应商 深圳方正微电子有限公司签署了关于产能扩增的战略合作协议，约定方正微电子2021年1-6月为广微集成产出MFER产品不少于8,000片晶圆（6英寸）/月， 2021年7月以后为广微集成产出MFER产品不少于15,000片晶圆（6英寸）/月。通过这种方式，可保障广微集成在晶圆代工产能紧缺的情况下，保持持续、快速的增长。 （六）标的公司的知识产权及资质认可 1、 商

40、标 表3-4 广微集成商标信息 序号 商标图形 权利人 注册号 国际分类号 权限期限 1 广微集成 第2974225号 9 2019.03.14-2029.03.13 2、 专利 截至目前广微集成共拥有6项已授权集成电路布图设计，2 项集成电路布图设计在申请过程中；共有 8 项已授权专利，其中 1 项发明专利，7 项实用新型专利；另有 8 项发明专利在申请中，已接到国家知识产权局专利申请受理通知书。具体情况统计如下： 表3-5 广微集成专利信息 序号 专利号/申请号 专利名称 类别 有效期/阶段 专利权人 1 BS.175005508 GST83M100 集成电路布图设计 从2017.7.5起

41、10 年 广微集成 2 BS.195584015 GST83M100L 低压沟槽肖特基二极管 集成电路布图设计 从 2019.3.21 起10年 广微集成 3 BS.195584023 GST95M100L 高浪涌能力肖特基二极管 集成电路布图设计 从 2019.3.21 起10年 广微集成 4 BS.205002609 GST75M100S 沟槽肖特基二极管 集成电路布图设计 从 2020.3.13 起10年 广微集成 5 BS.205515592 GST95M100L 高可靠性沟槽肖特基二极管 集成电路布图设计 从2020.4.1起10 年 广微集成 6 BS.205515606 GST8

42、3M100LT 高可靠性沟槽肖特基二极管 集成电路布图设计 从2020.4.1起10 年 广微集成 7 沟槽肖特基二极管GST120M100LT 集成电路布图设计 申请中 广微集成 8 沟槽肖特基二极管GST95M80LT 集成电路布图设计 申请中 广微集成 9 ZL201710623403.5 半导体器件及相应制造方法 发明专利 从2017.05.1220年 起广微集成 10 ZL201922013736.3 晶圆 实用新型 从2019.11.2010年 起广微集成 11 ZL201922060705.3 具有肖特基金属结的半导体装置 实用新型 从2019.11.2610年 起广微集成 12

43、 ZL201720724328.7 一种半导体器件 实用新型 从 2017.6.2010年 起广微集成 13 ZL201720925164.4 半导体器件 实用新型 从 2017.7.2710年 起广微集成 14 ZL201721101119.3 半导体元件 实用新型 从 2017.8.2810年 起广微集成 15 ZL201720537976.1 半导体器件 实用新型 从 2017.5.1210年 起广微集成 16 ZL202022625136.5 一种半导体装置 实用新型 从2020.11.1310年 起广微集成 17 ZL202022625130.8 一种具有深能级掺杂的肖特基二极管 实

44、用新型 实质审查阶段 广微集成 18 201911171044.X 具有肖特基金属结的半导体装置及其制作方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 19 201910686549.3 一种肖特基二极管及其制备方法 发明专利 申请公布阶段 广微集成 20 201710749641.0 半导体元件及制造方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 21 201911141891.1 晶圆制备方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 22 201710333427.7 半导体器件及制造方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 23 201710470897.8 一种半导体器件及制造方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 24 202011271903.5 一种半导体装置及其制造方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 25 202011271968.X 一种具有深能级掺杂的肖特基二极管 发明专利 实质审查阶段 广微集成 3、 资质认可 广微集成于2019年12月9日被深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、深圳市税务局认定为“高新技术企业”。高新技术企业信息如下： 表3-6 广微集成高新证书信息 持证人 证书名称 证书编号 颁发部门 期限 广微集成 高新技术企业证书 GR201944204030 深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、深圳市税务局