长电科技：2020年度非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告.docx

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1、江苏长电科技股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告 江苏长电科技股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告 为了进一步提升江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”、“长电科技”）市场地位及核心竞争力，优化公司产品结构，改善公司财务状况，公司拟非公开发行不超过 180,000,000 股（含 180,000,000 股）A 股股票（以下简称“本次发行”、“本次非公开发行”），募集的资金将用于投资本公司主营业务以及偿还银行贷款及短期融资券。 一、 本次募集资金的使用计划 本次非公开发行募集资金总额不超过500,000.00万

2、元（含500,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资以下项目： 单位：万元 项目名称 总投资金额 拟投入募集资金金额 年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目 290,074.00 266,000.00 年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目 221,470.00 84,000.00 小计 511,544.00 350,000.00 偿还银行贷款及短期融资券 150,000.00 150,000.00 合计 661,544.00 500,000.00 在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目需要以自筹资金先行投入，在募集资金到位之后予以置

3、换。在不改变本次募投项目的前提下，公司可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。募集资金到位后，如扣除发行费用后的实际募集资金净额低于募集资金拟投入金额，不足部分公司将通过自筹资金解决。 二、 项目发展前景 （一）集成电路产业整体快速发展为公司发展带来广阔的市场机遇我国是半导体终端需求的主要市场之一，在国家集成电路产业发展推进纲要进一步落实和国家集成电路产业投资基金的推动下，我国半导体市场销售收入增长速度远高于全球增速，保持快速发展态势。具体统计如下： 根据中国半导体行业协会统计，自 2010 年至 2019 年，我国集成电路市场销售规模从 1,424 亿元增长至

4、7,562.3 亿元，期间的年均复合增长率达到 20.38%, 呈现高速增长态势。通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。 从细分行业来看，在集成电路行业整体高速增长带动下，封装测试领域亦呈现高速增长态势，销售收入由 2010 年 700 亿元左右上升至 2019 年度 2,300 亿元以上，平均复合增长率达到 14.13%。 随着 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，根据 Accenture 预计，到 2026 年全球 5G 芯片市场规模将达到 224.1 亿美元，为公司发展带来广阔的市场机遇。 （三）5G 商用时代下，公司积

5、极响应市场需求，推动 5G 技术在商用领域发展 2019 年 6 月 6 日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，标志着我国正式进入 5G 商用时代。中国作为全球最大的移动通信市场，无论是用户规模、市场体量还是服务应用都居于世界前列。随着我国 5G 网络建设全面铺开，5G 通信设备、芯片、终端等上下游产业链将会进一步实现快速发展，推动相关软硬件产品丰富迭代，形成庞大的高端封装的市场需求， SiP 等先进封装亦将成为新的增长动能。根据 Yole 预测，到 2023 年，射频前端模块的 SiP 封装市场规模将达到 53 亿美元，复合增长率为 11.3%。 面对强劲的

6、市场需求及巨大的市场机遇，公司聚焦于高密度封装领域，通过上述两个募投项目的实施，公司能够进一步发展 SiP、QFN、BGA 等封装能力，更好地满足 5G 通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动 5G 技术在中国商用领域的发展。 三、项目基本情况及可行性分析 （一）年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目 1、 项目概况 本项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产 36 亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等产品的生产能力。 本项目由公司负责实施，项目建设期 3 年。 2、 项目可行性分析 （1） 区域化生产定位为项目的实施提供明确的发展方向 江

7、阴 D3 厂区主要聚焦于通讯市场、高性能计算机市场和部分消费类市场应用，生产高性能、高附加值的产品类型。 本项目实施位于江阴 D3 厂区，通过高端封装生产线建设投入（如 LGA、BGA、SiP 等），提升高端封装技术产能，满足 5G 商用时代下封装测试市场需求，进一步提升公司在全球封测业的市场份额，区域化生产定位为本项目的实施提供了明确的发展方向。 （2） 丰富的技术积累为项目实施提供有力的技术支持 公司拥有行业领先的高端封装技术能力（Fan-out、SiP、 eWLB、WLCSP、 BUMP 等），能够为国际高端客户提供国际领先的封装服务。同时，公司在射频器件领域有多年的封测技术积累，覆盖

8、2G/3G/4G/5G 技术品类；公司拥有从 PA-SiP 到 RFFESIP 的连续的不同层级的集成方案；丰富的 QFN-SiP 技术得到了关键大客户的认可。公司 JSCK 子公司在 SIP 封装方面已具备规模量产的经验，高阶 SIP 封装年收入已达 8 亿美元左右。 同时，公司高度重视技术研发，加速高端制造和设计技术在国内的研发和量产。公司在中国和韩国设立两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台，拥有经验丰富的研发团队。经过 20 年多年的发展，公司在研发领域积累了深厚的技术积淀。截至 2020 年 6 月 30 日公司

9、及其控股子公司拥有发明专利 2,458 项，其中，境内拥有发明专利 327 项，境外拥有发明专利 2,131 项，专利技术覆盖中高端封测领域。 经过多年的持续研发与技术沉淀，公司已形成了深厚的封装技术积累，为本项目的顺利实施提供有力的技术支持。 （3） 战略客户资源为项目实施奠定了的市场基础 随着 5G 技术到来，在原有丰富客户基础上，公司与多家战略客户的业务合作进一步加深。同时，公司通过收购星科金朋，使得原本单一的亚洲客户结构与星科金朋的欧美客户结构进行了互补。 目前公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工

10、厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。公司丰富的战略客户资源为本项目的顺利实施奠定了坚实的市场基础。（4）先进的生产管理经验为项目的成功达产提供了有力的保障 公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队。公司在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 同时，依靠深厚的技术积累与多年封装测试行业生产、管理经验，公司近两年来已配合数十家国

11、内外知名设计公司完成了 5G 基站、车载电子、滤波器等上千款系统级封装产品的设计、研发和量产工作。 此外，公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，不断增强公司基础管理能力与运营效率。 公司先进的研发、生产和管理经验将为本项目成功达产提供有力的保障。 3、 投资概算 本项目拟投资 290,074 万元，其中项目建设及设备投资 273,441 万元，铺底流动资金 16,633 万元。 4、 经济效益估算 本项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入 183,785 万元，新增年均利润总额 39,836 万元。 5、 项目建设用地本项目建设将使用公司现有土地。 6、 项目涉及报批事项情况

12、本项目已经取得江阴高新技术产业开发区管理委员会出具的江苏省投资项目备案证（备案证号：澄高行审备202072 号），正在办理环评备案手续。 （二）年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目 1、 项目概况 本项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产 100 亿块DFN、QFN、FC、BGA 等产品的生产能力。本项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司（以下简称“长电宿迁”）负责实施，项目建设期 5 年。 2、 项目可行性分析 （1） 区域化生产定位为项目的实施提供了明确的发展方向 宿迁厂区聚焦于消费类市场和工业类市场应用，生产小封装集成电路、覆晶封装（FC）的产品

13、类型。 本项目实施聚焦于宿迁厂区，通过宿迁微电子产业园区建设，形成规模优势，借助长电品牌优势，促进半导体产业在江苏的均衡高效发展，提升长电在全球封测业的市场份额。区域化生产定位为本项目实施提供了明确的发展方向。 （2） 深厚技术积累为项目实施提供了有力的技术支持 经过 20 多年的发展，公司在 DFN、QFN、FC、BGA 等领域拥有深厚的技术积累。目前，得益封装密度高、散热好、电性能优、成本低等诸多优势，DFN、QFN、FC、BGA 等封装技术应用广泛。随着时间推移，上述封装技术将会进一步得到改进，性价比将进一步得到提升。 本项目实施主体长电宿迁具备全系列中大功率器件和集成电路封装系列技术与

14、生产经验，产品广泛应用于电源管理、智能照明、绿色家电、移动穿戴设备、网络通讯等领域；同时，长电宿迁拥有 TO、SOP、QFN 等多个封装汽车产品线，具有完备的环境可靠性试验和封装分析能力。 公司在上述领域深厚技术积累为项目实施提供了有力的技术支持。 （3） 丰富的客户资源为项目实施奠定了的市场基础 在长期经营发展过程中，公司凭借先进的生产技术、良好产品品质及优质的客户服务积累了大量优质客户资源。目前，公司的封装产品已获得欧洲、北美等地区国际一流公司的认可，半导体凸块产品已应用在国际 TOP10 手机厂商的产品中。丰富的客户资源为项目实施奠定了的市场基础。 （4） 宿迁劳动力资源优势为项目实施提

15、供有力的保障宿迁作为劳动力资源丰富的大市，全市共有劳动力 330 万人，可供劳动力数量较大、素质较高、劳动力成本相对较低。通过本募投项目的实施，可充分利用宿迁当地丰富的劳动力资源优势，提升宿迁厂区工程技术能力，拓宽客户群和技术服务范围, 振兴苏北高科技产业链。劳动力资源优势为项目实施提供了有力的保障。 3、 投资概算 本项目拟投资 221,470 万元，其中项目建设及设备投资 210,430 万元，铺底流动资金 11,040 万元。 4、 经济效益估算 本项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入 163,507 万元，新增年均利润总额 21,811 万元。 5、 项目建设用地 本项目建设将使用

16、子公司长电宿迁现有土地。 6、 项目涉及报批事项情况 本项目已经取得宿迁市经信委出具的江苏省投资项目备案证（备案证号：宿经信备201846 号），已经取得苏州宿迁工业园区环境保护局出具的长电科技（宿迁）有限公司年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目环境影响报告表的环评批复（苏宿园环批201818 号）。 （三）偿还银行贷款及短期融资券 1、 项目概况 公司拟将本次非公开发行募集资金中 150,000万元用于偿还银行贷款及短期融资券，将有利于降低公司整体资产负债率，减少财务费用，提高抗风险能力，提升盈利能力。 2、 项目必要性和合理性分析 （1）优化资本结构，降低资产负债率，提

17、高公司抗风险能力 2017 年末、2018 年末、2019 年末及 2020 年 6 月末，公司合并口径资产负债率分别为 68.80%、64.29%、62.37%和 59.99%，公司资产负债率较高，主要原因系公司为抓住行业快速发展的机遇，不断增加生产线投入，提升公司产能，资本性支出较大。 截至各期末，公司与同行业可比上市公司合并口径资产负债率对比如下： 股票代码 公司名称 截至 2020 年 6 月 30 日 截至 2019 年 12 月 31 日 截至 2018 年 12 月 31 日 截至 2017 年 12 月 31 日 002156.SZ 通富微电 - 59.76% 53.45% 4

18、8.48% 603005.SH 晶方科技 13.77% 13.97% 17.11% 15.27% 002185.SZ 华天科技 - 38.18% 48.77% 35.99% 平均值 - 37.30% 39.78% 33.25% 600584.SH 长电科技 59.99% 62.37% 64.29% 68.80% 注：数据来自上述同行业上市公司公告的定期报告，均为合并口径。通富微电、华天科技尚未发布截至 2020 年 6 月 30 日相关财务数据。 综上，最近三年一期，公司资产负债率高于同行业可比上市公司。本次非公开发行所募集资金部分用于偿还银行贷款及短期融资券，有利于降低公司整体债务水平，降低

19、财务风险，促使公司保持合理的资本结构，提高公司抗风险能力。 （2）减少财务费用，提升公司盈利能力 公司负债规模较大，资产负债率较高，导致公司财务负担较重。2017 年度、 2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-6 月，公司财务费用分别达到 98,285.02 万元、113,102.51 万元、87,011.26 万元和 30,288.86 万元，财务费用比率分为达到 4.12%、4.74%、3.70%和 2.53%。 本次非公开发行所募集资金部分用于偿还银行贷款及短期融资券，可在一定程度上降低公司负债规模，减少财务费用，提升公司盈利能力。 五、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力

20、及现金流量的变动情况 （一） 本次发行对公司财务状况的影响 本次发行完成后，公司资产总额、净资产规模均将增加，资产负债率将相应下降，本次发行有利于提高公司资产质量和偿债能力，降低财务风险，优化资本结构。 （二） 本次发行对公司盈利能力的影响 本次发行的募投项目投产后，公司的产品结构将得到优化，公司的市场地位及核心竞争力将得到进一步提升，从而增强公司的整体盈利能力。 （三） 本次发行对公司现金流量的影响 本次发行完成后，募集资金的到位将使得公司筹资活动现金流入获得大幅提升；随着募投项目建设的陆续投入，未来公司的投资活动现金流出将有所增加；同时，随着募投项目的建成投产，未来公司的经营活动现金流量将有所增加。 江苏长电科技股份有限公司董事会二二年八月二十日 2-4-3-12