SMT制程不良原因及改善对策分析.ppt

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1、SMT制程不良原因及改善对策制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策制程不良原因及改善对策空焊空焊l l产生原因产生原因产生原因产生原因l1、锡膏活性较弱；l2、钢网开孔不佳；l3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；l4、刮刀压力太大；l5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）l6、回焊炉预热区升温太快；l7、PCB铜铂太脏或者氧化；l8、PCB板含有水份；l9、机器贴装偏移；l10、锡膏印刷偏移；l11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；l12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；l13、PCB铜铂上有穿孔；l l改善对策改善对策改善对策改善对策l1、更换活性较强的锡膏；l2、开设精确的钢网；l

2、3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm；l4、调整刮刀压力；l5、将元件使用前作检视并修整；l6、调整升温速度90-120秒；l7、用助焊剂清洗PCB；l8、对PCB进行烘烤；l9、调整元件贴装座标；l10、调整印刷机；l11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；l12、重新校正MARK点或更换MARK点；l13、将网孔向相反方向锉大；空焊l14、机器贴装高度设置不当；l15、锡膏较薄导致少锡空焊；l16、锡膏印刷脱膜不良。l17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；l18、机器反光板孔过大误识别造成；l19、原材料设计不良；l20、料架中心偏移；l21、机器吹气过大将锡膏

3、吹跑；l22、元件氧化；l23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性 剂挥发；l24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度 偏信移过炉后空焊；l25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成 空焊；l26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。l14、重新设置机器贴装高度；l15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCBl 间距；l16、开精密的激光钢钢，调整印刷 机；l17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；l18、更换合适的反光板；l19、反馈IQC联络客户；l20、校正料架中心；l21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；l22、吏换OK之材料；l23、及时将PCBA过炉，生产过程中 避免堆积；l24、更换Q1或Q2皮

4、带并调整松紧度；l25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生 产；l26、清洗钢网并用风枪吹钢网。短路l产生原因产生原因l1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路；l2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；l3、回焊炉升温过快导致；l4、元件贴装偏移导致；l5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔 过长，开孔过大）；l6、锡膏无法承受元件重量；l7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；l8、锡膏活性较强；l9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件 锡膏印刷过厚；l10、回流焊震动过大或不水平；l11、钢网底部粘锡；l12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。l不良改善对策不良改善对策l1、调整钢网与P

5、CB间距0.2mm-1mm；l2、调整机器贴装高度，泛用机一般调 整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）；l3、调整回流焊升温速度90-120sec；l4、调整机器贴装座标；l5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；l6、选用粘性好的锡膏；l7、更换钢网或刮刀；l8、更换较弱的锡膏；l9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；l10、调整水平，修量回焊炉；l11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；l12、更换QFP吸咀。直立l产生原因产生原因l1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；l2、预热升温速率太快；l3、机器贴装偏移；l4、锡膏印刷厚度不均；l5、回焊炉内温度分布不均；l6、锡膏印刷

6、偏移；l7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；l8、机器头部晃动；l9、锡膏活性过强；l10、炉温设置不当；l11、铜铂间距过大；l12、MARK点误照造成元悠扬打偏；l13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；l14、原材料不良；l15、钢网开孔不良；l16、吸咀磨损严重；l17、机器厚度检测器误测。l改善对策改善对策l1、开钢网时将焊盘两端开成一样；l2、调整预热升温速率；l3、调整机器贴装偏移；l4、调整印刷机；l5、调整回焊炉温度；l6、调整印刷机；l7、重新调整夹板轨道；l8、调整机器头部；l9、更换活性较低的锡膏；l10、调整回焊炉温度；l11、开钢网时将焊盘内切外延；l12、重新识别MAR

7、K点或更换MARK点；l13、更换或维修料架；l14、更换OK材料；l15、重新开设精密钢网；l16、更换OK吸咀；l17、修理调整厚度检测器。缺件l产生原因产生原因l1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；l2、吸咀堵塞或吸咀不良；l3、元件厚度检测不当或检测器不良；l4、贴装高度设置不当；l5、吸咀吹气过大或不吹气；l6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）；l7、异形元件贴装速度过快；l8、头部气管破烈；l9、气阀密封圈磨损；l10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元 件；l11、头部上下不顺畅；l12、贴装过程中故障死机丢失步骤；l13、轨道松动，支撑PIN高你不同；l14、锡膏印刷后放置时间过久

8、导致地件无 法粘上。l改善对策改善对策l1、更换真空泵碳片，或真空泵；l2、更换或保养吸膈；l3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测 器；l4、修改机器贴装高度；l5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2；l6、重新设定真空参数，一般设为6以下；l7、调整异形元件贴装速度；l8、更换头部气管；l9、保养气阀并更换密封圈；l10、打开炉盖清洁轨道；l11、拆下头部进行保养；l12、机器故障的板做重点标示；l13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；l14、将印刷好的PCB及时清理下去。锡珠l产生原因产生原因l1、回流焊预热不足，升温过快；l2、锡膏经冷藏，回温不完全；l3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太

9、重）；l4、PCB板中水份过多；l5、加过量稀释剂；l6、钢网开孔设计不当；l7、锡粉颗粒不均。l改善对策改善对策l1、调整回流焊温度（降低升温速度）；l2、锡膏在使用前必须回温4H以上；l3、将室内温度控制到30%-60%）；l4、将PCB板进烘烤；l5、避免在锡膏内加稀释剂；l6、重新开设密钢网；l7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏 进行搅拌：回温4H搅拌4M。翘脚l产生原因产生原因l1、原材料翘脚；l2、规正座内有异物；l3、MPA3 chuck不良；l4、程序设置有误；l5、MK规正器不灵活；。l改善对策改善对策l1、生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；l2、清洁归正座

10、；l3、对MPA3 chuck进行维修；l4、修改程序；l5、拆下规正器进行调整。高件l产生原因产生原因l1、PCB 板上有异物；l2、胶量过多；l3、红胶使用时间过久；l4、锡膏中有异物；l5、炉温设置过高或反面元件过重；l6、机器贴装高度过高。l改善对策改善对策l1、印刷前清洗干净；l2、调整印刷机或点胶机；l3、更换新红胶；l4、印刷过程避免异物掉过去；l5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；l6、调整贴装高度。错件l产生原因产生原因l1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料 盒毛刷不良；l2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；l3、头部气阀不良；l4、人为擦板造成；l5、程序修改错误；l6、材料上错

11、；l7、机器异常导致元件打飞造成错件。l改善对策改善对策l1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压 抛料盒毛刷；l2、检查机器贴装高度；l3、保养头部气阀；l4、人为擦板须经过确认后方可过炉；l5、核对程序；l6、核对站位表，OK后方可上机；l7、检查引起元件打飞的原因。反向l产生原因产生原因l1、程序角度设置错误；l2、原材料反向；l3、上料员上料方向上反；l4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；l5、机器归正件时反向；l6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 更方向；l7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。l改善对策改善对策l1、重新检查程序；l2、上料前对材料方向进行检验；l3、上料前对

12、材料方向进行确认；l4、维修或更换FEEDER压盖；l5、修理机器归正器；l6、发现问题时及时修改程序；l7、检查马达皮带和马达轴。反白l产生原因产生原因l1、料架压盖不良；l2、原材料带磁性；l3、料架顶针偏位；l4、原材料反白；l改善对策改善对策l1、维修或更换料架压盖；l2、更换材料或在料架槽内加磁皮；l3、调整料架偏心螺丝；l4、生产前对材料进行检验。冷焊l产生原因产生原因l1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；l2、元件过大气垫量过大；l3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。l改善对策改善对策l1、调整回焊炉温度或链条速度；l2、调整回焊度回焊区温度；l3、更换新锡膏。偏移l产生原因产生

13、原因l1、印刷偏移；l2、机器夹板不紧造成贴偏；l3、机器贴装座标偏移；l4、过炉时链条抖动导致偏移；l5、MARK点误识别导致打偏；l6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；l7、吸咀反白元件误识别；l8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装 偏移；l9、机器头部滑块磨损导致贴偏；l10、驱动箱不良或信号线松动；l11、783或驱动箱温度过高；l12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀 晃动造成贴装偏移。l改善对策改善对策l1、调整印刷机印刷位置；l2、调整XYtable轨道高度；l3、调整机器贴装座标；l4、拆下回焊炉链条进行修理；l5、重新校正MARK点资料；l6、校正吸咀中心；l7、更换吸咀；l8

14、、更换X轴或Y轴丝杆或套子；l9、更换头部滑块；l10、维修驱动箱或将信号线锁紧；l11、检查783或驱动箱风扇；l12、更换MAP3吸咀定位锁。少锡l产生原因产生原因l1、PCB焊盘上有惯穿孔；l2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄；l3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；l4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。l改善对策改善对策l1、开钢网时避孔处理；l2、开钢网时按标准开钢网；l3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；l4、清洗钢网并用气枪。损件l产生原因产生原因l1、原材料不良；l2、规正器不顺导致元件夹坏；l3、吸着高度或贴装高度过低导致；l4、回焊炉温度设置过高；l5、料架顶针过长导致；l6、炉后撞件。

15、l改善对策改善对策l1、检查原材料并反馈IQC处理；l2、维修调整规正座；l3、调整机器贴装高度；l4、调整回焊炉温度；l5、调整料架顶针；l6、人员作业时注意撞件。多锡l产生原因产生原因l1、钢网开孔过大或厚度过厚；l2、锡膏印刷厚过厚；l3、钢网底部粘锡；l4、修理员回锡过多l改善对策改善对策l1、开钢网时按标准开网；l2、调整PCB与钢网间距；l3、清洗钢网；l4、教导修理员加锡时按标准作业。打横l产生原因产生原因l1、吸咀真空不中；l2、吸咀头松动；l3、机器轴松动导致；l4、原材料料槽过大；l5、元件贴装角度设置错误；l6、真空气管漏气。l改善对策改善对策l1、清洗吸咀或更换过滤棒；

16、l2、更换吸咀；l3、调整机器轴；l4、更换材料；l5、修改程序贴装角度；l6、更换真空气阀。金手指粘锡l产生原因产生原因l1、PCB未清洗干净；l2、印刷时钢网底部粘锡导致；l3、输送带上粘锡。l改善对策改善对策l1、PCB清洗完后经确认后投产；l2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；l3、清洗输送带。溢胶l产生原因产生原因l1、红胶印刷偏移；l2、机器点胶偏移或胶量过大；l3、机器贴装偏移；l4、钢网开孔不良；l5、机器贴装高度过低；l6、红胶过稀。l改善对策改善对策l1、调整印刷机；l2、调整点胶机座标及胶量；l3、调整机器贴装位置；l4、重新按标准开设钢网；l5、调整机器贴装高度；l6、将红胶冷冻后再使用。