焊接技术5790.pdf
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1、 1熔滴过渡 电弧焊时,焊丝或焊条端部形成熔滴通过电弧空间向熔池转移的过程称熔滴过渡。熔滴过渡对熔焊过程稳定、飞溅大小,焊缝成形优劣以及焊接缺陷等有很大影响。熔滴过渡的类型:自由过渡、接触过渡、渣壁过渡。(一)自由过渡 按过渡形态不同分:滴状过渡、喷射过渡、爆炸过渡。(1)滴状过渡:当电流较小时,电弧力作用小,随着焊丝熔化,熔滴逐渐长大,当熔滴的重力克服其表面张力的作用时,就以较大的颗粒脱离焊丝,落入熔池成为滴状过渡的形式,例如高电压小电流的MIG 焊接(熔化极惰性气体保护焊如氩气、氦气焊)。如果有斑点压力作用且大于熔滴的重力,熔滴在脱离焊丝之前就偏离了焊丝轴线,甚至上翘,脱离之后不能沿焊丝轴
2、线过渡时,成为排斥过渡焊接形式。例如高电压小电流的 CO2 焊及直流正接的大电流 CO2 焊。滴状过渡和排斥过渡的熔滴较大,一般大于焊丝直径,属大滴过渡(粗颗粒过渡)。大滴过渡的熔滴大,形成时间长,影响电弧稳定性,焊缝成形粗糙,飞溅较多,生产中很少采用。当电流较大时,电磁收缩力较大,熔滴的表面张力较小,熔滴细化,其直径一般等于或小于焊丝直径,熔滴向熔池过渡频率增加,飞溅少,电弧稳定,焊缝成形较好,这种过渡形式叫细颗粒过渡。在生产中常用,例如较大电流的 CO2 焊。(2)喷射过渡:随着焊接电流的增加(大于电流临界值),熔滴尺寸变得更小,过渡频率也急剧提高,在电弧力的强制作用下,熔滴脱离焊丝沿焊丝
3、轴向飞速地射向熔池的焊接形式。喷射过渡焊接过程稳定,飞溅小,熔深大,焊缝成形好,多用于板厚大于 3mm 的平焊,不宜焊薄板。滴状过渡转变成喷射过渡有一临界电流,大于临界电流的熔滴过渡为喷射过渡。临界电流与焊丝成分、直径、伸出长度、保护气体成分等因素有关。(3)爆炸过渡:指熔滴在形成、长大或过渡过程中,由于激烈的冶金反应,在熔滴内部产生 CO 气体,使熔滴急剧膨胀爆裂而形成的一种过渡形式。在 CO2 气体保护焊和焊条电弧焊中有时会出现这种熔滴过渡,爆炸时引起飞溅,恶化工艺。如焊丝中含挥发性成份的 CO2 焊。(二)接触过渡:短路过渡、搭桥过渡 1、短路过渡:短路过渡在小电流低电压焊接时,熔滴在未
4、脱离焊丝前就与熔池接触形成液态金属短路,使电弧熄灭,当液桥金属在电磁收缩力、表面张力作用下,脱离焊丝过渡到熔池中去,这时电弧复燃,又开始下一周期过程,如此反复的过渡形式。短路过渡有利于薄板或全位置焊接,短路过渡一般采用细焊丝,焊接电流密度大,焊速快,对焊件热的敷入量低,此外,焊接时电弧短,热量集中,因而可减少接头热影响区和焊件的变形。但是,当焊接工艺参数选择不当,或焊接动特性不佳时,短路过渡将伴随大量金属飞溅而使过渡过程变得不稳定。短路过渡频率越高,每秒钟内熔滴过渡次数越多,则在焊丝端部形成的熔滴尺寸越小,过渡过程就越稳定,飞溅就越小,可提高生产率。一般气体保护焊时,为获得短路过渡最高频率,有
5、一个最佳的电弧电压值,对于 1.2mm 以下的焊丝,V=20 左右。增大电弧电压,减小焊接电流或送丝速度,都会使熔滴较长时间才能与熔池接触短路。使燃弧时间长、熔滴尺寸大、短路频率低,导致电弧稳定性降低和增大飞溅。但当电弧电压过低,或送丝速度过快,会造成熔滴尚未脱离焊丝时,焊丝未熔化部分就可能插入熔池,造成固态短路,并产生大段爆断,飞溅增大。在电源方面,要有合适的静特性和动特性:即 1)对不同直径和工艺参数,要有合适的短路电流上升速度早。如果过小短路时电流不能增到相应数值,则熔滴不能及时过渡,熄弧时间拉长,电弧空间温度下降过多,造成电弧复燃困难,此外,等速送丝条件下,还可能引起固态焊丝插入熔池而
6、破坏电弧稳定。甚至使焊接无法进行。若短路电流过大,则短路峰值电流也过大,造成短路过程不稳定,引起大量飞溅。2)要有适当的短路峰值电流 Imax。一般为平均电流的 2-3 倍。过大会飞溅,过小则不利引弧。3)短路结束后,空载电压恢复速度快,以保证电弧及时复燃,避免断弧。短路电流上升速度和短路峰值电流主要靠串联在焊接回路中的电感 H 来调节。H 大时短路电流上升速度慢,短路时间长,同时短路峰值电流也较小。通常细焊丝熔化快,熔滴过渡周期短,要求短路电流上升速度快一些。下表为短路过渡形式的工艺参数:2 焊丝直径 送丝速度cm/min 电弧电压 V 焊接电流 A 电感 mH 短路电流上升速度(103A/
7、S)0.8 500 18 100 0.010.08 50150 1.2 250 19 130 0.010.06 40130 1.6 175 20 160 0.300.70 2075 2.0 125 21 175-820 2、搭桥过渡 在非熔化极电弧焊或气焊中,填充焊丝的熔离过渡与短路过渡相似,同属接触过渡,只是填充焊丝不通电,故不称短路过渡而叫搭桥过渡,又称桥接过渡。(三)渣壁过渡 是埋弧焊和焊条电弧焊时熔滴过渡期形式之一。埋弧焊时电弧在熔渣形成的空腔内燃烧,熔滴中大部分是通过渣壳的内壁流向熔池的形式。焊条电弧焊时电焊条的熔滴过渡形式,据较多文献资料介绍,认为焊条金属熔滴过渡形态由焊芯和药皮的
8、类型、成分和药皮的厚度决定,除了有大熔滴过渡、喷射过渡、爆炸过渡等类型外,也有渣壁过渡。焊条熔滴渣壁过渡的特点是熔滴总是沿焊条套筒内壁的某一侧滑出套筒,并在没有脱离套筒边缘之前,已脱离焊芯端部而和熔池接触(不构成短路),然后向熔池过渡,故又称沿套筒过渡。渣壁过渡电流稳定,飞溅小,综合工艺性能优良,是理想的过渡形式。综上所述,熔滴过渡形式主要决定于电弧形态,而电弧形态受许多因素影响,如焊接工艺参数(电流、电压)、保护气体成分、焊丝(芯)成分与直径、药皮厚度及其熔渣成分等。不同熔滴过渡形式有不同的工艺特点,大熔滴过渡适合于平焊位置,喷射过渡可以进行平焊和横焊,可获得较大熔深,短路过渡期可以进行薄板
9、和全位置的焊接。焊缝中的气孔和夹杂物 气孔和夹杂物是焊缝中常遇到的两种缺陷,它们都是在熔池金属结晶过程中产生的。它们的存在不仅削弱焊缝隙的有效截面,也带来应力集中,显著降低焊缝金属的强度和韧性,还会引起裂纹或影响焊缝的气密性。一、气孔形成的因素:冶金因素和工艺因素 1冶金因素 熔渣的氧化性的影响、药皮和焊剂冶金反应的影响、铁锈、油污和水分(焊条焊剂或母材表面的水分)的影响,常在焊缝中由于生成 CO、氢气而来不及排出,形成气孔。在使用前要对焊条和焊剂烘干,对碱性焊条烘干温度为 350450,酸性焊条为 200。2工艺因素 是指焊接工艺参数和操作技巧等方面对焊缝产生气孔和影响。1)工艺参数的影响:
10、焊接时,增大焊接热输入会延长熔池存在时间,有利于气体的逸出,而减少气孔。通常是靠降低焊接速度而不过分地增大焊接电流和电弧电压来增大热输入。增大焊接电流会使电弧温度升高,氢的分解度大;另外熔滴变细,其表面积增大,高温下有利于吸收更多的氢,反而增大气孔倾向。特别是当电流过大时,焊条药皮发红,造气剂提前分解,气孔倾向更大。A弧焊时,增大焊接电流则熔深加大,气泡逸出路径长,故其气孔倾向比焊条电弧焊时大。B焊条电弧焊时,随着电弧电压的升高,或电弧长度拉长,则熔滴过渡时间增长,熔氢量增加,氢气孔倾向增加。此外,电弧拉长,空气中的氮将侵入而出现氮气孔。C提高焊接速度往往因结晶速度加快,使气孔不及逸出而出现气
11、孔。2)电流种类和极性的影响 在焊接中发现,用交流电弧焊较直流电弧焊气孔倾向大。直流反接时较正接时气孔倾向小。原因分析:直流反接时,工件接负极,熔池表面的电子过剩,不利于产生氢质子的反应,阻碍了氢向熔池中熔解,因而气孔倾向最小。当直流正接时,工件接正极,在熔池表面容易发生氢形成质子的反应,有一部分氢熔入熔池,另一部分在电场作用下飞向负极,所以,其气孔倾向比直流反接时要 3大。当用交流焊接时,在电流通过零点瞬间无电场作用,氢质子可以顺利地熔入熔池,故其气孔的倾向增加。3)工艺操作的影响 工艺操作不当引起气孔的例子很多,应特别注意如下几点:A 清除焊件和焊丝焊条上的铁锈、油污等到杂质。B 焊条焊剂
12、用前应烘干,最好烘后放在保温箱内随用随取。C 焊接工艺参数要保持稳定,用低氢焊条 时应尽量采取短强焊,适当配合摆动,以利气体逸出。D 直流焊接时,防止磁偏吹导致电弧不稳定面破坏保护作用。二、焊缝中的夹杂物 1焊缝隙中的夹杂物主要有氧化物、硫化物、氢化物。2夹杂物的危害:产生裂纹。3防止措施 在硬件方面,严格控制母材和焊材中 S、P 含量,正确选用焊条和焊剂以保证能充分地脱氧脱硫。在软件方面,注意工艺操作。选用合适的焊接工艺参数,保证熔渣和杂质的浮出。多层焊时 注意清除前层焊道的熔渣(即清根)。焊条电弧焊时,焊条稍作摆动,利于熔渣和杂物上浮。加 强对熔池的保护,防止空气侵入。焊 接 裂 纹 一、
13、概述:在焊接接头中由于焊接所引起的各种裂纹,统称焊接裂纹焊接裂纹在焊缝金属和热影响区中都可能产生,是焊接凝固冶金和固相冶金过程中产生最为危险的一种缺陷。焊接结构产生的破坏事故大部分都是由焊接裂纹所引起。二、裂纹的危害 焊接裂纹种类繁多,产生的条件和原因各不相同。有些裂纹在焊后立即产生,有些在焊后延续一段时间才产生,甚至在使用过程中,在一定外界条件诱发下才产生。裂纹既出现在焊缝和热影响区衰面,也产生在其内部它对焊接结构的危害有:1)减少了焊接接头的工作截面,因而降低了焊接结构的承载能力。2)构成了严重的应力集中。裂纹是片状缺陷,其边缘构成了非常尖锐的切口具有高的应力集中,既降低结构的疲劳强度,又
14、容易引搜结构的脆性破坏 3)造成泄漏用于承受高温高压的焊接锅炉或压力容器,用于盛装或输送有毒的、可燃的气体或液体的各种焊接储罐和管道等,若有穿透性裂纹,必然发生泄露,在工程上是不允许的 4)表面裂纹能藏垢纳污,容易造成或加速结构的腐蚀。5)留下隐患,使结构变得不可靠。延迟裂纹产生的不定期性,以及微裂纹和内部裂纹易于漏检。漏检的裂纹即使很小,在一定条件下会发生扩展,这些都增加了焊接结构在使用中的潜在危险。若无法监控便成为极不安全的因素 正是由于上述危害,从焊接工艺应用的早胡(20 世纪 40 年代)到近代,在国内外屡屡发生过由焊接裂纹引起的重大事故。例如,焊接桥粱坍塌,大型海轮断裂,各种类型压力
15、容器爆炸等恶性事故。随着现代钢铁、石油化工、船舰和电力等工业的发展,在焊接结构方面都趋向大型化、大容量和高参数方向发展有的在低温、腐蚀介质下工作,都广泛采用各种低合金高强度钢,中、高冶金钢,超高强度钢以及各种合金材料,而这些金属材料通常对裂纹十分敏感这些重大焊接结构发生事故,往往是灾难性的,必须十分重视 三、焊接裂纹的分类及特点 1焊接裂纹的分类 焊接裂纹可以从不同角度进行分类。这里仅从裂纹的分布形态及其产生机理两方面划分:1)按焊接裂纹的分布形态分 在裂纹产生的区域上有:焊缝裂纹和热影响区裂纹;在相对于焊道的方向上有:纵向裂纹和横向裂纹,前者裂纹的走向与焊缝轴线平行,后者与焊缝轴线基本垂直;
16、在裂纹的尺寸大小上有宏观裂纹(通常刚目可见)和微观裂纹;在裂纹的分布上,有表面裂纹、内部裂纹和弧坑(火口)裂纹;相对于焊缝断面的位置上,有焊趾裂纹、根部裂纹,焊道下裂纹和层状撕裂等。2)按裂纹产生的机理分 按裂纹产生机理分类能反映裂纹的成因和本质 现归纳成:热裂纹(包括结晶裂纹、液化裂纹和多边化裂纹)、冷裂纹(包括延迟裂纹、淬硬脆化裂纹、低塑性脆化裂纹等)、再热裂纹、层状撕裂和应力腐蚀裂纹等 5 类 4 2焊接热裂纹 在焊接过程中,焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区时所产生的焊接裂纹称热裂纹。焊接热裂纹可分成结晶裂纹、液化裂纹和多边化裂纹三类 1)结晶裂纹 结晶裂纹又称凝固裂纹,是在焊
17、缝凝固过程的后胡所形成的裂纹 它是生产中最为常见的热裂纹之一 A一般特征 结晶裂纹只产生在焊缝中,多呈纵向分布在焊缝中心,也有呈弧形分布在焊缝中心线两侧,而且这些弧形裂纹与焊波呈垂直分布(见下图)。通常倾向裂纹较长、较深,而弧形裂纹较短、较浅。弧坑裂纹亦属结晶裂纹,它产生于焊缝收尾处。图:结晶裂纹的位置,走向与焊缝结晶方向的关系 1-柱体晶界 2-焊缝表面焊接 3-弧坑裂纹 4-焊缝中心线两侧的弧形结晶裂纹 5-沿焊缝中心线的纵向结晶裂纹 这些结晶裂纹尽管形态、分布和走向有区别,但都有一个共同特点,即所有结晶裂纹都是沿一次结晶的晶界分布 特别是沿柱状晶的晶界分布 焊缝中心线两侧的弧形裂纹是在平
18、行生长的柱状晶界上形成的。在焊缝中心线上的纵向裂纹恰好是处在从焊缝两侧生成的柱状晶的汇合面上。多数结晶裂纹的断口上可以看到氧化的色彩,说明了它是在高温下产生的。在扫描电镜下观察结晶裂纹的断口具有典型的沿晶开裂特征,断口晶粒表面圆滑。B形成机理 从焊接凝固冶金得知,焊缝结晶时先结晶部分较纯,后结晶的部分合杂质和合金化元素较多,这种结晶偏析造成了化学不均匀。随着柱状晶长大,杂质合金化元素就不断被排斥到平行生长的柱状晶交界处或焊缝中心线处,它们与金属形成低熔相或共晶(例如钢中含硫量偏高时,刚生成 FeS,便与铁形成熔点只有985的共晶 Fe-FeS)。在结晶后期已凝固的晶粒相对较多时,这些残存在晶界
19、处的低熔相尚未凝固,并呈液膜状态散布在晶粒表面,割断了一些晶粒之间的联系。在冷却收缩所引起的拉伸应力作用下,这些远比晶粒脆弱的液态薄膜承受不了这种拉伸应力,就在晶粒边界处分离形成了结晶裂纹。图 2-4-3 是在收缩应 力作用下,在柱状晶界上和在焊缝中心处两侧柱状晶汇合面上形成结晶裂纹的示意图。影响结晶裂纹的因素可从冶金和力学两方面进行分析。(1)冶金因素的影响 a)拄状晶形成裂纹 b)焊缝中心线上形成裂纹 图 2-4-3 收缩力作用下结晶裂纹示意图 1)合金元素 合金元素对结晶裂纹的影响十分复杂又很重要,而且多种元素相互影响要比单一元素的影响更复杂。硫和砷在各类钢中几乎都会增加结晶裂纹的倾向。
20、在钢的各种元素中硫和磷的偏析系数量大(见表 242)。所以在钢中极易引起结晶偏析。同时硫和磷在钢中还能形成多种低熔化合物或共晶。例如化合物 5FeS 和 Fe2P 的熔点分别为 1 190 和 1166:它们与 FeO 形成的共晶 FeS-Fe(熔点 985)Fe2P-Fe(1050)等,它们在结晶期极易形成液态薄膜,故对各种裂纹都很敏感。表 2-4-2 钢中各元素的偏析系数 K(%)元素 S P W V Si MO Cr Mn Ni K 200 150 60 55 40 40 20 15 5 碳也是影响结晶裂纹的主要元素,并能加剧其他元素的有害作用。由 Fe-C 相图可知,由于含碳增加,初生
21、相可由 S 相转为 V 相,而硫、磷在 r 中溶解度比在 S 相中低很多,硫低 3 倍,磷低约 10 倍。如果初生相或结晶终了前是 Y 相,硫和磷就会在晶界析出,使结晶裂纹倾向增大。锰具有 B2 硫作用,能置换 FeS 为球状的高熔点的 MnS(1610),因而能降低热裂倾向。为了防止硫引起的结晶裂纹,随着钢中含碳量的增加,则 MnS 的比值也应随之增加。当 w(C)0.1时,MnS22:w(C):0.110 125时,MnS30 w(C)0.1260155时,MnS59 锰、硫、碳在焊缝和母材中常同时存在,在低碳钢中对结晶裂纹的共同影响有如下规律:在一定含碳量的条件下,随着含硫量的增高,裂纹
22、倾向增大;随着含锰量增多,而裂纹倾向下降;随着含碳量的增加,硫的作用则加剧。硅是相形成元素,少量硅有利于提高抗裂性能但 w(Si)超过 0.04时,会因形成硅酸盐夹杂而降低焊缝金属的抗裂性能。镍是促进热裂纹敏感性很高的元素,因镍是强烈稳定 Y 相的元素,降低硫的溶解度此外,如果形成NiS 或 NiS-Ni,其熔点很低(分别为 920和 645)有利于形成热裂纹。因此,含镍的钢对硫的允许含量要求比普通碳钢更低。例如,对质量分数为 49 的 Ni 钢要求 W(S+P)0.01 最近发现,钍、锆和谰、铈等稀土元素能形成高熔点的硫化物。例:钍的硫化物 TiS 熔点约 2 0002 100,铈的硫化物
23、CeS 熔点 2 400,它们的效果比锰还好(MnS 熔点 1 610)故有消除结晶裂纹的良好作用。2)组织形态 是指一次结晶的组织形态对结晶裂纹的影响 如果焊缝一次结晶组织的晶粒度越大,结晶的方向性越强,就越容易促使杂质偏析,在结晶后期就越容易形成连续的液态共晶薄膜,增加结晶裂纹的倾向。如果在焊缝或母材中加入一些细化晶粒元素,如:Mo,V、T1、Nb、Zr、A1、Re 等,一方面使晶粒细化,增加晶界面积,减少杂质的集中。另一方面又打乱了柱状晶的结晶方向,破坏了液态薄膜的连续性,从而提高抗裂性能。如果一次结晶组织仅仅是与结晶主轴方向大体一致的单相奥氏体(Y),结晶裂纹倾向就很大。如果一次结晶组
24、织为 S 铁素体,或者 Y+同时存在的双相组织,则结晶裂纹的倾向就很小。因为 S 相有两点良好作用:它比 Y 相能固溶更多的有害杂质而减少有害杂质的偏析:它在 Y 相中的分散存在,可使 Y 相结晶支脉发展受到限制,从而产生一定的细化晶粒和打乱结晶方向的作用。所以在焊接 18-8 型不锈钢时,通过调整母材或焊接材料的成分,使焊缝中存在体积分数约,的 s 相,形成 Y 十 S 双相组织,从而提高焊缝金属的抗裂性能。(2)力学因素的影响 焊接结晶裂纹具有高温沿晶断裂性质。发生高温沿晶断裂的条件是金属在高温阶段晶间塑性变形能力不足以承妥当时所发生的塑性应变量,即:高温阶段晶间发生的塑性应变 min 反
25、映了悍缝金属在高温时晶间的塑性变形能力。金属在结晶后期,即处在液相线与固相线温度附近,有一个所谓“脆性温度区”,在该区域范围内其塑性变形能力最低。脆性温度区的大小,及区内最小的变形能力min,由前述的冶金因素所决定 是焊缝金属在高温时受各种力综合作用所引起的应变,它反映了焊缝当时的应力状态。这些应力主要是由于焊接的不均匀加热和冷却过程而引起,如热应力、组织应力和拘束应力等。与有关的因素有:1)温度分布 若焊接接头上温度分布很不均匀,即温度梯度很大,同时冷却速度很快,则引起的就很大,极易发生结晶裂纹 2)金属的热物理性能 若金属的热膨胀系数越大,则引起的也很大,越易开裂。3)焊接接头的刚性或拘束
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