焊锡工艺手册.docx

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1、文件名称焊锡工艺手册版本A0第 1 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课1.0 目的: 提高和保证产品焊接质量。2.0 范围: 适用于公司所有需要焊接的产品。3.0 权责:3.1 生产课：主要依焊锡技术标准作业, 完成相关焊锡管理、培训, 建立培训体系；3.2 工程课：主要负责焊锡技术标准的制订完善；3.3 品保课：主要依焊锡技术标准检查, 完成相关焊锡技术检验标准；3.4 设备课：主要负责相关设备的管理、维护，保养。4.0 定义:4.1 焊锡: 当两金属施焊时,彼此并不熔合, 而是由低于华氏 800 度的焊料 (锡焊合金), 因毛细管作用而充

2、塞于金属接合面间, 使之相互牢结。这种方法称为焊锡。因其施焊熔融温度低,又称软焊。故焊锡即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合其化学力远大于物理连接力。4.2 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式。4.3 环焊：线材编织与连接器通过铜泊或外壳 360 度环焊连接的焊接方式。4.4 搭焊：芯线间的的连接焊接方式。4.5 镀锡：将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理。5.0 原理：焊锡是将熔化之锡焊着于洁净的金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使 AB 两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。

3、(参考图一)图一图二助焊剂与焊剂之混合比完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。因此, 良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。6.0 焊锡基本知识:6.1 焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。凡金属置于空气中,与氧作用而产生氧化膜,而加热之助焊剂可于金属表面,进行轻微之化学还原反应,使得氧化松动,然后湿润金属表面,使氧化物凝结并悬浮在助焊剂内。但助焊剂只能对轻微之金属氧化层发生作用。BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 2 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编

4、号EGD-WI-A057制订部门工程课其它如块状腐蚀物锈层油垢等应使用机械研磨或化学方法清除。(参考图二)助焊剂扩散十分急速,稍一不慎即造成焊剂失效,继而导致各不良后遗症。因此某些情形因单心焊锡无法达到良好焊接的效果,就以三心焊锡丝为例,其混合不匀或焊剂不足之情形较单心低六倍之多。6.2 焊接之方式：(参考图三)6.2.1 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊6.2.2 焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。6.2.3 连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型。勾焊穿孔型点焊平面型环焊6.3 锡丝点焊杯口型点焊引脚型图三6.3.1 每卷焊锡丝应有的标示(其中前三项一定要标明后三

5、项则尽量齐全)A.合金成份 B.焊锡丝直径 C.助焊剂型别D.助焊剂百分比E.添加物成份 F.出货批号例 1H60，W1.2，RMA1.1%，8712例 2Sn63%.Pb37%,0.8mm,Flux2.2%说明HHanda60锡成份WWire说明Sn63%锡成份 Pb37%铅成份1.2锡丝直径 1.2mm0.8mm锡丝直径RMA中活性松香助焊剂Flux2.2%助焊剂比率1.1%助焊剂比率8712出货(制造)日期或批号BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0工程课第 3 页，共 24 页EGD-WI-

6、A057制订部门6.4 焊锡丝之直径:一般印刷线路板之焊接点较小,宜采用直径 0.5mm0.8mm 之锡丝,以便于控制熔入之焊锡量。如为大焊点(多股线或缆线配接),则选用 0.8mm1.2mm 较为适合。总之,锡丝粗细之选用是随焊接点熔锡量多寡而决定之。锡F铅适用性质固液焊料中锡与铅之成份以百分比表示,表二就各比率焊料之使用性质,加以说明 (例63/37 即为 63%的锡,37%的铅,但有时亦单独标示锡的成份)7030预先上锡(预焊)用最佳合金3613676535预焊热敏件3613656337熔点低至 361F且不经糊状3613616040导电性极佳一般电路连接3613705050熔点较高大接

7、头连接用3614174060糊状阶段长不适用于线路板焊接361460线 规烙铁头功率(w)剥线长度(mm)普通锡丝温度/无铅锡丝温度锡丝要求连接器类型地 线(ground)6022.5300/3201.0芯线(#)26401.52280/3001.024401.52280/3001.0D-SUBMINI-DIN USBRCA耳机头,6.5 烙铁规格一般使用的烙铁头之规格有 30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为 30W、40W 与 60W,在焊接过程中芯线规与烙铁头之功率和剥线长度如下见图。30401.52260/2701.028401.52260/2701.022401.5

8、2280/3001.0其它186022.5280/3001.260300/3201.2环焊30BENSTAR11.5ELECTRONICS270/280TECHNOLOGYCO.,0.8LTDPCB文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0工程课第 4 页，共 24 页EGD-WI-A057制订部门7.0 焊点的形成条件:7.1 被焊材料应具有良好的可焊性7.2 被焊金属材料表面要清洁7.3 焊接要有适当的温度7.4 焊料的成分与性能要适应焊接要求8.0 焊点标准: 标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形。8.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉

9、,焊接不牢固,锡点不光亮. 否则不可接收。8.2 不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.8.3 PIN 位不可焊错或焊反.8.4 芯线上不得有锡渣.8.5 铜丝叉出不可超出 0.5mm8.6 锡点尖锐不可超过 0.2mm.8.7 芯线收缩允许范围不可超过 0.8mm 或小于芯线 OD .9.0 锡中易出现之不良现象对策不良现象原因对策1.虚焊1. 烙铁头温度过高致氧化,发黑2. 锡丝融化后未完成冷却2.搭焊1. 烙铁头太出锡量太多2. 焊接面间隔小3.冷焊1. 加热不够2. 锡的量不够1. 降低烙铁头之温度2. 锡丝冷却前不要移动芯线与连接器3. 加助焊剂1. 选择合适形状的烙铁头2. 大小档

10、调至适当位置1. 烙铁头要充分加热2. 锡点大小及速度调至适当位置3. 加助焊剂4.尖状物1. 烙铁头的温度低2. 离开烙铁头的速度慢3. 加热过久1. 锡丝融化在焊接面就离开烙铁头2. 离开烙铁头过早或过迟10.0 焊接设备(含辅助工具)的介绍焊接设备操作方法,焊接作业指导规范:10.1 焊接设备的分类：A.镀锡炉B.手动焊锡机C.自动焊锡机BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 5 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课10.2 设备的介绍及使用说明:控温旋钮电源开关助焊剂去锡渣

11、工具锡炉10.2.1 镀锡炉使用范围:10.2.1.1 用于各类芯线铜丝预锡10.2.1.2 温度调整的范围：200480 度11.0 锡炉操作步骤:11.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上11.2 插上电源,打开电源开关11.3 调整控温旋钮的位置,使之调到 260320 度(镀锡的适中温度)11.4 将锡炉预热约 30 分钟11.5 用碳棒温度计对熔化后的锡温进行检查,使之满足 260320 度11.6 碳棒温度计使用方法: 将温度计尖端插入锡的表面层受热约 3 分钟(见图示)碳棒温度计碳棒温度计检查锡温BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工

12、艺手册版本A0第 6 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课11.7 碳棒温度计使用说明:11.7.1 打开电源开关11.7.2 将温度计归零11.7.3 将碳棒直插入锡炉中受温11.7.4 当温度计受热约 3 分钟表上显示的温度在上下变动不大时, 显示的温度为锡炉的温度12.0 镀锡作业规范:12.1 将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度12.2 IPQC 对锡炉的温度进行检查,使之保证镀锡的温度12.3 作业员用工具将其表面锡渣除去12.4 每镀 10PCS 后对锡炉表面的锡渣进行清理12.5 将待镀锡的铜丝理顺，并将各芯

13、线分开约 2mm12.6 将芯线铜丝沾上助焊剂12.7 将沾有助焊剂的铜丝依图示垂直放于锡炉内沾锡芯线镀锡示范沾锡的时间在约 1 秒钟,要快,勿烫伤芯线。13.0 镀锡的注意事项:13.1 锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实13.2 镀锡时芯线铜丝必须理顺13.3 镀锡时芯线皮垂直放于锡炉内沾锡，勿烫伤芯线皮13.4 镀锡后铜丝的 OD 必须符合客户的要求13.5 锡表面一定要保持清洁13.6 镀锡要均匀13.6.1 镀锡 OD 的检验工具:电子卡尺卡尺的使用方法见13.6.2 检测治具:电子卡尺检测治具BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称

14、焊锡工艺手册版本A0第 7 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课14.0 SUNKO936 电焊机14.1 使用范围:液晶显示发热器指示灯控温旋钮电源开关焊铁架海棉电焊机14.1.1 用于连接器 PITCH 较小的,焊接 PCB 等14.1.2 温度调整的范围：200480 度14.1.3 该机为手动送锡,锡丝的 OD 适合在0.81.0mm 的范围14.2 电焊机使用说明:14.2.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上14.2.2 插上电源,打开电源开关14.2.3 调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度14.2.4 将烙铁预热约 5 分钟14.

15、2.5 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求,将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约 3 分钟14.2.6 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) 在保养之前,需用海棉对烙铁头进行清理干净. 在检查烙铁头的温度是否达到焊锡温度时，必须在烙铁尖上沾锡手动焊锡机BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 8 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课15.0 手动焊锡作业规范(1):15.1 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度 260-32015.2 IPQC 对烙

16、铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度15.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净15.4 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺15.5 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器15.6 铜丝靠 PIN,将 PIN 及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡. 手动焊锡作业示范(1)16.0 焊锡的注意事项:16.1 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实16.2 焊锡时芯线铜丝必须理顺16.3 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤16.4 烙铁架的角度约 60 度,便于焊锡16.5 烙铁头要保持清洁16.6 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见16.7 注意勿被烙铁头烫伤16.8 注意安全BENSTAREL

17、ECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 9 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课17.0 手动焊锡作业规范(2)-环焊手动焊锡作业示范(2) 烙铁架吸烟管烙铁头17.1 将焊锡机插上电源，使烙铁头预热约 3 分钟17.2 IPQC 对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度 260-32017.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净17.4 将待环焊的铜丝理顺,铜箔理平整，一手拿锡丝并稳住连接器17.5 对铜箔进行 360 度环焊, 环焊铜箔所有缝隙18.0 环焊注意事项:18.1 焊前铜箔要理平整,

18、铜丝倒翻完整。手动焊锡作业示范(3)18.2 焊锡要均匀,保持镀层平滑,无堆积, 环焊铜箔所有缝隙18.3 勿将锡沾到连接器的外露面18.4 勿焊得过长时间导致烫伤芯线18.5 勿烫伤线外被18.6 注意安全19.0 手动焊锡作业规范(3)-焊 PCB 板19.1 将焊锡机插上电源，调整焊锡温度 260-280，使烙铁头预热约 5 分钟19.2 IPQC 对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度 260-28019.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净19.4 焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.19.5 剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，19.6 不符合要求的需作修剪.19

19、.7 照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.19.8 将待焊的 PCB 板放于固定治具上定位20.0 焊点标准:20.1 标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形.20.1.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点不光亮.否则不可接收.20.1.2 不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.20.1.3 PIN 位不可焊错或焊反.20.1.4 芯线上不得有锡渣.BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 10 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工

20、程课20.1.5 铜丝叉出不可超出 0.5mm20.1.6 锡点尖锐不可超过 0.2mm20.1.7 芯线收缩允许范围不可超过 0.8mm 或小于芯线 OD20.2 标准的 PCB 焊点为光亮遍平修长大小适中的矩形.20.2.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点光亮.否则不可接收.20.2.2 焊锡范围不可超出 PCB 金属 PIN 针范围20.2.3 不可烫伤芯线,外皮及 PCB 其它组件的部分.20.2.4 PIN 位不可焊错或焊反.20.2.5 PCB 上不得有锡渣.电焊机20.2.6 铜丝叉出不可超出 0.5mm20.2.7 锡点尖锐不

21、可超过 0.2m20.3 焊 PCB 板注意事项:20.3.1 PCB 板需定位20.3.2 板上的零件要定位20.3.3 焊锡要均匀20.3.4 注意安全21.0 SY-003 自动送锡焊锡机自动送锡焊锡机21.1 使用范围:21.1.1 用于焊接 D-SUB,DIN,MIN DIN,PCB PICTH 较大的产品等21.1.2 温度调整的范围: 20048021.1.3 该机为自动送锡,锡丝的 OD 适合在0.8-1.0mm 的范围21.2 自动送锡焊锡机使用说明:21.2.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上21.2.2 插上电源,打开电源开关自动送锡焊锡机操作示范BENSTARELECT

22、RONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 11 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课21.2.3 调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度.21.2.4 将烙铁预热约 5 分钟21.2.5 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求21.2.6 将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约 3 分钟(见图示)21.2.7 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) ,用海棉对烙铁头进行清理干净22.0 自动焊锡作业规范:22.1 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度 260-32022.2 IPQC

23、 对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度22.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净22.4 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺22.5 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器22.6 将芯线铜丝靠 PIN,将 PIN 及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡自动送锡焊锡作业示范23.0 焊锡的注意事项:23.1 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实23.2 焊锡时芯线铜丝必须理顺23.3 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤23.4 烙铁架的角度约 60 度,便于焊锡23.5 烙铁头要保持清洁23.6 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见23.7 注意勿被烙铁头烫伤23.8 注意安全24.0 自

24、动送锡焊锡 PCB 作业规范24.1 焊锡机插上电源，调整焊锡温度，使烙铁头预热约 5 分钟24.2 IPQC 对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度 260-28024.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净24.4 焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.24.5 剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，24.6 不符合要求的需作修剪.24.7 照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 12 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课

25、24.8 将待焊的 PCB 板放于固定治具上定位24.9 左手拿芯线，右手拿连接器（PCB）24.10 将待焊对象放至烙铁咀下(芯线不得碰到锡线,且要注意芯线与连接器的相对位置: 0.5MM，)进行焊接,脚起动开关进行点焊. 焊接时间与机器送锡时间要同步进行，如下图.24.11 点焊的时间对点焊的品质有很大的影响。24.11.1 对于点焊 PCB 与芯线时作业时间 2-2.5 秒.使用 OD0.8 锡丝， 30W 烙铁头24.11.2 对于点焊 PCB 与 D-SUB 时作业时间 2-3 秒。.使用 OD0.8 锡丝，30W 烙铁头24.12 锡丝冷却前不要动摇芯线与连接器（PCB）间的锡点2

26、4.13 焊好需自我检查有无假焊,虚焊,焊接是否牢固,锡点是否光亮圆滑饱满，锡点过大.25.0 操作注意事项:25.1 点焊之前必须先确认材料,材料错误将置使产品重工或报废.25.2 被焊金属材料与 PCB 表面要清洁干净25.3 温度调整要确当（PCB 焊接温度 260-280 度,CONNECTOR 焊接温度 260-320 度）温度太低将会置使虚焊或焊点不光亮;影响到抗拉强度.引起虚焊，温度太高会烫伤芯线与 CONNECTOR 胶心25.4.焊接与机器送锡要同步进行，焊接时间严格按照标准进行，不可在锡丝没有完全融化在焊接面就离开烙铁头，容易引起虚焊。25.5 焊接时间不可过少或过长，否则

27、易引起虚焊或烫伤物料25.6 锡丝冷却前不要动摇芯线与 CONN 连接器（PCB）间的锡点25.7 点焊时必须严格参照配线表作业,以确保 PIN 位的正确性.因PIN 位焊错或焊反,此产品用到机器设备上,将会导致机器烧毁等严重后果.25.8 点焊时每次手里的线材与 PCB 不得多于 1PCS,点焊好后桌面上的线材堆积不得多于 2 把.25.9 点焊最好一次成功，否则易烫伤芯线，并易出现锡渣。26.0 焊点标准:26.1 标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形.26.1.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点不光亮.否则不可接收.26.1.2 不可烫

28、伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分。26.1.3 PIN 位不可焊错或焊反.26.1.4 芯线上不得有锡渣.26.1.5 铜丝叉出不可超出 0.5mm26.1.6 锡点尖锐不可超过 0.2mm26.1.7 芯线收缩允许范围不可超过 0.8mm 或小于芯线 OD 26.2.标准的 PCB 焊点为光亮遍平修长大小适中的矩形。26.2.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点光亮.否则不可接收.26.2.2 焊锡范围不可超出 PCB 金属 PIN 针范围BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2

29、007-3-21文件编号A0第 13 页，共 24 页工程课EGD-WI-A057制订部门26.2.3 不可烫伤芯线,外皮及 PCB 其它组件的部分.26.2.4 PIN 位不可焊错或焊反。26.2.5 PCB 上不得有锡渣。26.2.6 铜丝叉出不可超出 0.5mm。26.2.7 锡点尖锐不可超过 0.2mm27.0 辅助工具及配件简介:27.1 海棉的使用:27.1.1 海棉为清洁烙铁头的清洁剂，可将烙铁头表面的渣滓去净，使烙铁头的温度充分传递到需焊接的金属上27.1.2 海棉是可挤压物体,水湿则涨大.使用海棉时,先湿水再挤干.否则会损坏烙铁头.27.1.3 海棉擦拭的时间勿过长，否则海棉

30、的水分使烙铁头的温度下降，在做业时就不能顺利完成，一定要快速擦拭,一般时间为 1 秒左右28.0 烙铁头的维护和使用:28.1 烙铁头温度:温度过高会减弱烙铁功能,因此应选择尽可能低之温度, 此烙铁头的温度回复力优良,较低的温度也可充分的焊接可保护对温度敏感之组件28.2 清理应定期使用清洁海棉清理焊接头,焊接后,烙铁头的残余焊剂所卫生的氧化物和碳化物会损害烙铁头,造成焊接差误,或者使烙铁头导热功能减退, 长时间连续使用烙铁时,应每周一次拆开烙铁清楚氧化物,防止烙铁受损而减低温度。28.3 当不使用时不使用烙铁时,不可让烙铁长时间处于高温状态,会使烙铁头上的焊剂转化为氧化物,致使烙铁头导热功能

31、大为减退。应及时镀锡后关闭电源。28.4 使用后使用后,应抹净烙铁头, 应镀上新锡层,及时关闭电源。以防止烙铁头引起氧化作用。28.5 烙铁头的保养:28.5.1 检查和清理烙铁头28.5.1.1 设定温度为摄氏 250 度(华氏 482 度)28.5.1.2 温度稳定后,以清洁海棉清理烙铁头,并检查烙铁头状况28.5.1.3 如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时,可镀上新锡层,再用清洁海棉抹净烙铁头.如此重复清理,直到彻底除去氧化物为止,然后再镀上新锡层28.5.1.4 如果烙铁头变形或生锈氧化,必须替换新的28.5.1.5 切勿用锉刀剔除烙铁头上的氧化物29.0 焊锡检验相关知识:29.1

32、 焊接的不良缺陷及说明:29.1.1 虚焊: 芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第 14 页，共 24 页工程课EGD-WI-A057制订部门轻一拉锡点就会脱落.29.1.2 冷焊: 焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.29.1.3 焊点过大: 焊点超过连接器 PIN 距的 1/2 或 2/3 的尺寸.29.1.4 焊点过小: 焊点小于连接器 PIN

33、宽(或接触面)的 1/2 或更小的尺寸29.1.5 锡尖.: 锡点表面有尖状29.1.6 锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满.29.1.7 锡点有锡渣: 锡点表面或连接器 PIN 间有小圆颗粒的锡渣.29.1.8 锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形.29.1.9 芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接29.1.10 芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面29.1.11 芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接 PIN 受力不够29.1.12 胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻 PIN 间的绝缘

34、性能减小.29.1.13 芯线过短: 芯线尺寸未达到连接 PIN 接触长度的 2/3 的尺寸29.1.14 芯线过长: 芯线尺寸超过连接 PIN 接触长度且还外露 1.5mm 以上.29.1.15 锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象29.2 环焊的不良缺陷及说明:29.2.1 漏焊: 铜泊或外壳与连接器或编织的接缝未用锡焊完全封住.29.2.2 焊缝锡过多: 焊接后锡用量过多,锡高超出连接器的边缘或模具宽度, 造成成型后锡外露.29.2.3 焊缝锡过少: 焊接后锡用量过少,锡少于铜泊或外壳本身的厚度, 造成成型将后锡焊缝压裂开.29.2.4 编织分叉: 编织有一股或几股未焊或

35、者叉出焊缝, 造成成型编织外露.29.2.5 芯线烫伤: 环焊编织时, 烙铁在编织或铜泊停留过久,造成芯线绝缘外被烫伤.29.3 搭焊的不良缺陷及说明:29.3.1 虚焊: 芯线间的锡未熔合.29.3.2 搭接尺寸不符: 芯线与芯线连接时, 芯线重合尺寸未达到 2mm 以上.29.3.3 锡点过大:锡点 OD 超出芯线的 OD 的 2 倍.29.3.4 锡尖: 锡点表面有尖状29.4 镀锡的的不良缺陷及说明:29.4.1 镀锡 OD 过大: 镀锡 OD 超出图面要求或超过芯线的 OD 的 1 倍29.4.2 镀锡 OD 未镀到位: 镀锡长度未达到图面要求或离绝缘外被超出 1mm 的尺寸29.4

36、.3 镀锡芯线断股: 芯线有一股或几股断开.BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 15 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课29.5 焊接的检验方法:29.5.1 非破坏性检验:29.5.1.1 目视检验: 根据焊接的外观形状, 光亮度, 外观芯线来判定焊接的好坏.29.5.1.2 放大镜检验: 采用 510 倍的放大镜检验焊接较小的产品, 针对焊接的外观形状, 光亮度,芯线外观来判定焊接的好坏.29.5.1.3 电气测试: 采用电测机检验焊接的导通阻抗, 绝缘阻抗,耐电压.29

37、.5.2 破坏性检验:29.5.2.1 吊重检验: 根据连接器及芯线的规格, 用法码吊芯线与连接器间的保持力.29.6 焊接的检验类型:29.6.1 进料检验:29.6.1.1 检验锡丝规格是否正确29.6.1.2 检验锡丝表面是否有氧化, 锡丝剥落等不良.29.6.1.3 检验助焊剂是否会使芯线氧化或发绿.29.7 制程检验:29.7.1 开机后焊锡温度的测量: 用温度计检验烙铁或锡炉的温度.正常为每四小时测量一次.29.7.2 新员工焊接的首次确认: 每次有新员工作业时,必须请 IPQC 确认后才可继续作业.29.7.3 巡回检验: IPQC 定时或不定时对焊锡人员生产的产品进行确认.29

38、.7.4 FQC 检验: 焊锡后专门 100%检验焊接品质.29.8 成品检验:29.8.1 OQC 检验: 凡有焊接产品外露采取抽验方式检验, 有必要时对未外露焊接产品进行解剖检验. (主要针对样品部分或新产品部分)29.9 焊接的检验:29.9.1 D-SUB 类的焊接检验:良品标准: 1)锡点圆滑,有光泽, 2)芯线尺寸及放置位置正确,3)无芯线断股,芯线分叉, 芯线氧化,4) 锡点表面及 PIN 间无锡渣,且无锡尖.5)电测无短路开路等不良良品图片:BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第

39、16 页，共 24 页工程课EGD-WI-A057制订部门不良图片:1.芯线伸入 D -SUB 内:2. 锡点不饱和:3. 芯线浮于锡点表面:4. 芯线未放置在 PIN 孔内5.锡点尖状:6. 锡点虚焊7. 锡点有锡渣:8. 胶芯烫伤:BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第 17 页，共 24 页工程课EGD-WI-A057制订部门29.9.2 耳机头焊接检验:膠芯無毛邊及縫隙良品标准: 1)芯线及位置正确; 2)锡点表面光滑,饱满,3)芯线无断股,分叉 4)耳机头胶芯无烫伤成毛边或有缝隙,5)锡

40、点表面及 PIN 间无锡渣,且无锡尖.6)电测无开短路等不良.良品图片:不良图片:1. 芯线浮于锡表面:2.芯线分叉:3.绝缘外被烫伤:4.胶芯烫伤:5.锡点尖状:6.锡点过大BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 18 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课29.9.3 焊接检验:良品标准:1)芯线及位置正确; 2)锡点表面光滑,饱满,3)无芯线断股,分叉 4) 胶芯墙无烫伤,5)锡点表面及 PIN 间无锡渣,且无锡尖.6)电测无短路开路等不良.良品图片:不良图片 :1. 芯线外露

41、过长2.绝缘外被烫伤3. 胶芯烫伤:4.锡点过大:5. 锡点过小:6.锡点过高:BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第 19 页，共 24 页工程课EGD-WI-A057制订部门29.9.4 开关的焊接检验:良品标准: 1)芯线位置正确; 2)锡点表面光滑,饱满,3)无芯线断股,分叉 4)锡点表面及 PIN 间无锡渣,且无锡尖.5)电测无短路开路等不良.不良图片:1.冷焊2.锡尖:良品图片:3.芯线外露过长4. 绝缘外被烫伤:5. 芯线分叉:6.绝缘外被烫伤:7.锡点过大:8. 锡点过小:BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称焊锡工艺手册版本A0第 20 页，共 24 页生效日期2007-3-21文件编号EGD-WI-A057制订部门工程课9. 锡点虚焊:10. 锡点表面不光滑:11. 锡点不饱满且成尖状:29.9.5 环焊焊接检验:良品标准: 1)360环焊, 2)不可有铜泊或编织漏焊, 3)锡层保持平滑均匀，不可过多或过少, 4)电测无开路或短路良品图片:BENSTARELECTRONICSTECHNOLOGYCO., LTD文件名称生效日期焊锡工艺手册版本2007-3-21文件编号A0第 21 页，共 24