SMT外观检验标准5232.pdf

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1、A-1A-10B-1B-8C-1C7D-1D9E-1E-6F-1G-1H-1I-1 I-8J-1J、SOT类元件外形补充B、红胶印刷规范I、其它补充E、J型脚放置焊接规范 本公司全员必须遵照此标准进行作业，（客户特别要求的接特定要求执行）对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质2：适用范围：SMT外观检验标准一、SMT外观检验标准说明二、目录：A、锡膏印刷规范1：目的 本标准适用于新特电子工业公司SMT焊接工艺生产产品。3：职责：本标准的制定依据IPC-A-610D5：说明：本标准未加以明确之工艺要求，以IPC-A-610D标准作参照6、标准内容：4：参

2、考文献F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扃平元件脚放置焊接规范 见后面文档说明。C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范A-1A-1A-2A-3A-4A-5A-6A-7A-8A-9A-10B-1B-1B-2B-3B-4B-5B-6B-7B-8 A-2 SOP元件锡膏印刷规格示范 A-3 二圾管、电容锡膏印刷规格示范 A-4 焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范 A-9 锡膏厚度规格示范 A-10 IC元件锡膏厚度规格示范 B-4 圆柱形元件红胶印刷规格示范A 锡膏印刷规范详细目录 A-1 CHIP料锡膏印刷规格示范 B-1 CHIP元件料红胶元件规格示范 B-2

3、 CHIP元件红胶印刷规格示范 B-3 SOT元件红胶印刷规格示范B 红胶印刷规格 A-5 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范 B-5 方形元件红胶印刷规格示范 B-6 柱形元件红胶印刷放置示范 B-7 贴片IC红胶元件规格示范 B-8 红胶板其它不良图片 A-6 焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范 A-7 焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范 A-8 焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范C-1C-1C-2C-3C-4C-5C-6C-7D-1D-1D-2D-3D-4D-5D-6D-7D-8D-9 D-6 双列封装IC元件焊接标准 D-2 排插元件焊接标准 D-3 SOT元件焊接标

4、准 C-4 CHIP料元件焊拒收图片 C-5 圆柱形元件放置标准 C-1 CHIP元件放置焊接标准解说图表 C-2 CHIP料元件放置标准 C-7 CHIP料元件焊接锡球C CHIP料元件放置焊接规范D 海欧翅膀型IC元件放置焊接规格 C-3 CHIP料无件焊接标准 D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例 D-1 元件放置焊点标准解说图表 C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表 D-4 双列封装IC元件放置标准 D-5 双列封装IC元件放置图例 D-7 双列封装IC元件焊接图例 D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准E-1E-1E-2E-3E-4E-5E-6F-1F-1G-1G-1H-1H

5、-1I-1I-1I-2I-3I-4I-5I-6I-7I-8J-1J-1 G-1 BGA表面阵列排列G BGA表面阵列 E-2 J型脚元件彩色图例 E-3 J型脚元件放置标准 F-1 城堡形脚元件放置焊接标准 E-4 J型脚元件焊接标准 E-5 J型脚元件理想焊点图例 E-6 J型脚元件焊接拒收图例F 城堡形脚元件放置焊接规格E J型脚元件放置焊接规格 E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表 I-4 物料损伤 I-5 锡珠 锡渣及锡飞溅H 扁平脚元件放置焊接规格 H-1 塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范 J-1 SOT类元件图例J SOT类元件图例I 其它不良补充说明 I-1 不润湿与半润湿 堵插

6、件孔 I-6 PCB线路伤及金手指上锡 I-7 PCB变形 露铜及脏污 I-8 丝印标识 I-2 锡裂 锡孔及短路 I-3 错位 锡尖及反向1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收A-2 SOT 元件锡膏印刷规格示范标准:2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准A-1 CHIP 料锡膏印刷规格示范锡少但符合

7、最低标准锡少不符合标准1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求允许:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡标准:图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收1.锡膏量均匀且成形佳图型号A004 SOT元件锡膏印刷标准3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收偏移但符合最低标准锡少不符合标准标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007 二极管、电容锡膏印刷标准允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%

8、以上3、锡膏成形佳图形A008 二极管、电容锡膏印刷允收拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘图形A009 二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范偏移但符合最低标准锡少不符合标准标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。允收：1、锡膏成形佳2、虽有偏移，但未超过15%焊盘3、锡膏厚度测试合乎要求拒收：1、锡膏偏移量超过15%焊盘2、元件放置后会造成短路图型A010 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷标准图型A011 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷允收图型A012 焊盘

9、间距=1.25MM 锡膏印刷拒收A-4 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范偏移但符合最低标准锡少不符合标准标准：图型A013 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷标准允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将 元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收：1、锡膏印刷不良2、锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上4、各点锡膏均匀,测试厚度符合要求A-5 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷规格示范1、锡膏无偏移2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象图型A014 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷允收图型A015 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷拒收偏移

10、但符合最低标准锡少不符合标准标准：允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将 元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收：1、锡膏超过15%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘3、锡膏印刷无偏移A-6 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷规格示范1、锡膏量均匀且成形佳2、锡膏100%覆盖于焊盘上图型A017 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷允收图型A016 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷标准图型A018 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷拒收 炉后易造成短路3、锡膏印刷形成桥连偏移但符合最低标准锡少不符合标准标准：允收：1、锡膏成形佳.2、锡膏厚度测试在规格内3、各点锡膏偏移量小于10%焊盘拒收：1、锡膏超过

11、10%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘图型A021 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收图型A019 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准图型A020 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收 炉后易造成短路2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求A-7 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷规格示范1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上偏移但符合最低标准锡少不符合标准标准：允收：1、锡膏成形虽略微不佳.但锡膏厚度测试在规格内2、各点锡膏无偏移.3、炉后无少锡 假焊现象.拒收：1、锡膏成型不良,且断裂.2、锡膏塌陷.图型A024 焊盘间距=0.5MM 锡膏印刷拒收1、各焊盘锡膏印刷均100%覆

12、盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求图型A022 焊盘间距=0.50MM 锡膏印刷标准图型A023 焊盘间距=0.5MM 锡膏印刷允收3、两锡膏相撞,形成桥连.A-8 焊盘间距=0.50MM 锡膏印刷规格示范偏移但符合最低标准锡少不符合标准CHIP 料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A025 CHIP料锡膏印刷外观 SOP 料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A027 圆柱体物料锡膏印刷外观 3、锡膏成形佳圆柱体物料锡膏印刷外观3、锡膏成形佳A-9 锡膏印

13、刷厚度规格示范3、锡膏成形佳图型A026 SOP料锡膏印刷外观 IC脚间距=1.25MM IC脚间距=0.8-1.0MM2.间距P大于1.0MM时.可加大0.1 IC脚间距=0.7MM IC脚间距=0.65MM IC脚间距=0.65MM图型A030 焊盘间距=0.7MM锡膏外观 图型A031 焊盘间距=0.65MM锡膏外观 图型A032 焊盘间距=0.5MM锡膏外观 1.锡膏厚度满足要求图型A028 焊盘间距=1.25MM锡膏外观 图型A029 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏外观 1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求 MM钢网开孔1.锡膏厚度满足要求A-10 IC的元

14、件锡膏印刷厚度规格示范标准：允收：1、偏移量C1/4或1/4P2、元件与基板的间隙不可超过0.15MM P为焊盘宽 W为元件宽拒收：1、P为焊盘宽2、W为元件宽图型号B003CHIP 料红胶印刷拒收1、元件在红胶上无偏移2、元件与基板紧贴.图型号B001 CHIP 料红胶印刷标准图型号B002 CHIP 料红胶印刷允收3、C为偏移量4、C1/4或1/4P5、元件与基板间隙超过0.15MMB-1 CHIP 料红胶印刷规格示范偏移但符合最低标准偏移超出最低标准（为不良）标准：允收：1、A为胶中心2、B为焊盘中心3、C为偏移量4、P为焊盘5、C1/4W或1/4P,且胶均匀,推力 满足要求拒收：1、胶

15、量不足2、胶印刷不均匀图型号B006 CHIP 料红胶印刷拒收B-2 CHIP 料红胶印刷规格示范1、红胶无偏移2、胶量均匀.3、胶量足,推力满足要求图型号B004 CHIP 料红胶印刷规格标准图型号B005 CHIP 料红胶印刷允收3、推力不足偏移但符合最低标准胶不均匀/量不足（为不良）标准：允收：1、胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚2、推力满足要求拒收：1、胶溢到焊盘上2、元件引脚有胶,造成焊性下降.图型号B009 SOT 料红胶印刷拒收B-3 SOT 料红胶印刷规格示范1、胶量适中2、元件无偏移3、推力正常,能达到规定要求.图型号B007 SOT 料红胶印刷标准图型号B008 SOT 料红

16、胶印刷允收胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）标准：允收：拒收：1、胶偏移量大于1/4P图型号B010 圆柱形元件红胶印刷标准1、成形略佳2、胶稍多,但不形成溢胶图型号B011 圆柱形元件红胶印刷允收2、溢胶,致焊盘被污染图型号B012 圆柱形元件红胶印刷拒收B-4 圆柱形元件红胶印刷示范1、胶量正常2、高度满足要求3、推力满足要求.胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）标准：允收：1、偏移量C1/4或1/4P2、胶量足,推力满足要求.拒收：1、胶偏移量大于1/4P1、元件无偏移2、胶量足,推力满足要求图型号B013 方形元件红胶印刷标准图型号B014 方形元件红胶印刷允收2

17、、推力不足图型号B015 方形元件红印刷拒收B-5 方形元件红胶印刷示范偏移但符合最低标准胶偏移超出标准（为不良）标准：允收：1、偏移量C1/4P2、胶量足,无溢胶.拒收：1、胶偏移量大于1/4P2、胶量足,推力满足要求图型号B016 柱状元件点胶印刷放置标准图型号B017 柱状元件点胶印刷放置允收2、推力不足图型号B018 柱状元件点胶印刷放置拒收1、元件无偏移B-6 柱状元件红胶印刷放置示范偏移但符合最低标准胶偏移超出标准（为不良）标准：允收：1、偏移量C1/4W2、推力满足要求.拒收：1、P为焊盘宽2、W为元件脚宽图型号B019 贴片IC点胶标准图型号B021 贴片IC点胶拒收3、C为偏

18、移量4、C1/4W图型号B020 贴片IC点胶允许B-7 贴片IC点胶元件规格放置示范1、元件无偏移2、胶量标准3、元件推力满足要求偏移但符合最低标准说明:说明:图B 022 红胶溢胶不良图2元件从本体算起,浮高0.15MM为良品使用塞规测试图B 023 红胶板元件浮高不良适用于所有红胶贴片元件图B 022 红胶溢胶不良图1B-8 红胶板其它不良图片红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间.溢胶至焊盘（为不良）浮高超出标准（为不良）标准：允收：1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差2、元件斜置于焊未超偏移容许误差3、焊盘有明显突出元件端底下.4、至少有80%的宽度面积可沾锡A=0.2(W或P,其中最小者)

19、拒收：1、元件放置于焊盘上超偏移容许误差2、元件斜置于焊超偏移容许误差3、相邻元件短路.4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距 离过近,通常以小于0.13MM管理图C006 CHIP元件放置拒收2、元件斜置于焊未超偏移容许误差图C003 CHIP元件放置标准W=元件宽度/P=焊盘宽度/A=偏移容许误差图C004 CHIP元件放置允许C-2 CHIP元件放置标准:1、元件放置于焊盘中央小于0.13MM(拒收)偏移但符合最低标准偏移超出标准（为不良）标准：允收：1、焊锡高度:可以超出焊盘或爬伸至金2、其它参照解说图拒收：1、可焊端末端偏移超出焊盘2、元件侧件/翻件/立件等不良3、元件偏移A0.2W或P

20、(选其中较小者)4、元件有拉锡尖.高度不可超过0.3MM1、元件的两端焊接情形良好2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状图C010 CHIP元件焊接标准.属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触 元件体图C011 CHIP元件焊接允收图C012 CHIP元件焊接拒收C-3 CHIP元件焊接标准:偏移但符合最低标准元件翻件（为不良）图C013 CHIP元件焊接拒收 图C014 CHIP元件焊接拒收 图C015 CHIP元件焊接拒收 图C016 CHIP元件焊接拒收 图C017 CHIP元件焊接拒收 图C018 CHIP元件焊接拒收C-4 CHIP料焊接拒收图片 图C023 电容撞料,破损 图C024 少件 图

21、C021 电容空焊且有撞击过致锡裂 图C022 电容焊点少锡 CHIP料焊接拒收图片 图C019 贴装多料 图C020 电阻空焊标准：允收：1、元件放置于焊盘上未超出其允许误差拒收：1、元件放置于焊盘上超出其允许的误差2、元件极性反向.图C027 圆柱型元件放置允收C-5 圆柱型元件放置标准1、元件放置于焊盘中央2、元件极性正确,与PCB标识一致.图C025 圆柱型元件放置标准2、焊盘有明显突出元件端底下 A=0.2(W)W为元件宽度 A为允许误差.图C026 圆柱型元件放置允收偏移但符合最低标准偏移超出标准（为不良）C-6 圆柱型元件放置焊接标准解说表标准：允收：1、锡球的直径0.13MM2

22、、在600平方MM或更小范围面积内锡球 数量不超过5颗图C031 锡球拒收C-7 CHIP料元件焊接锡球1、元件放置于焊盘中央图C029 锡球标准2、在600平方MM或更小范围面积内锡球 数量不可以超过5颗图C030 锡球允收锡珠未超出标准（可接收）大量产生锡珠且超出标准（为不良）D 海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格D-1 元件放置焊点标准解说图表标准：允收：1、元件脚偏移A0.2W.3、元件脚的沾锡须达80%以上.拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形.4、元件脚过于肥胖,有明显粗大.1、元件脚放置于焊盘中央2、元件脚呈良好的沾锡情形图D003 排插焊接标准上视图2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距

23、离D-2排插元件焊接标准3、元件脚的表面呈洁净光亮4、元件脚平贴于焊盘上5、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型 大于0.13MM图D006 排插焊接标准允收2、元件脚有短路的情形3、元件脚有锡薄与空焊图D007 排插焊准拒收(修理多锡)偏移但符合最低标准焊锡量超出标准（为不良）标准：允收：1、元件脚不可以超出焊盘3、元件脚的沾锡须达80%以上.4、元件脚偏移0.2元件脚宽W拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形.大于0.13MM图D014 SOT元件焊接拒收D-3 SOT元件焊接标准1、元件脚放置于焊盘中央2、元件脚呈良好的沾锡情形3、元件脚的表面呈洁净光亮4、元件脚平贴于焊盘上5、焊锡在元件脚上呈平

24、滑的孤面图D010 SOT元件焊接标准(上视图)2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离图D013 SOT元件焊接允收2、元件脚有短路的情形3、元件脚有锡薄与空焊不良5、元件脚偏移0.2元件脚宽W4、锡满触及元件本体.偏移但符合最低标准焊点外观破裂（为不良）标准：允收：1、元件脚偏移A20%W4、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘拒收：1、元件脚偏移A20%焊盘宽W.2、元件脚与相邻未遮护铜箔或焊盘距离小于0.13MM,过炉后引超炉后短路.图D018 IC元件放置拒收1、元件脚放置于焊盘中央D-4 双列封装IC放置标准 1/2脚厚.距离大于0.13MM图D017 IC元件放置允收2、元件脚平贴于焊盘上图

25、D016 IC元件放置标准2、元件脚前端不可以超出焊盘3、元件脚扭曲并悬空于焊盘部分小于偏移但符合最低标准引脚偏移超出标准（为不良）D-5 双列封装IC元件放置图例偏移但符合最低标准引脚偏移超出标准（为不良）引脚偏移超出标准（为不良）标准：允收：1、满足元件脚放置允收标准拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形.3、元件脚的沾锡须达80%以上.图D023 IC元件焊接允收2、元件有短路的情形3、元件脚有锡过多,锡薄,空焊等不良.图D024 IC元件焊接拒收图D022 IC元件焊接标准2、元件脚前端没有超出焊盘D-6 双列封装IC元件焊接标准1、元件脚呈良好的沾锡情形2、元件脚的表面呈洁净光亮3、焊锡在

26、元件脚上呈平滑的下抛物线型4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度.引脚空焊（为不良）D-7 双列封装IC元件焊接图例:(拒收)(拒收)D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准:D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例:E J型脚放置焊接规格E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表标准：允收：拒收：2、此图为焊接后的模拟图。图E006 J型脚元件放置允收1、元件脚偏出宽度A1/4元件脚宽度W图E007 J型脚元件放置拒收E-3 J型脚放置标准1、元件脚于焊盘中央2、元件脚无水平或垂直偏移图E005 J型脚元件放置标准1、元件脚偏出宽度A1/4元件脚宽度W偏移但符合最低标准引脚偏移超出标准（为不良）标准

27、：允收：拒收：1、焊锡未全部充满于元件接端与焊盘上2、元件脚与焊盘A1/4元件脚宽度W3、元件脚与焊盘的焊锡宽度C1/2元件4、锡多，接触元件本体3、锡较多，但未接触元件本体.图E011 J型脚元件焊接允收且元件周围的底部没有超出允收所描述的垂直面。脚宽度W图E014 J型脚元件焊接拒收 且平滑圆孤形。3、焊锡爬升至元件脚两端的转折处。.图E008 J型脚元件焊接标准1、焊锡未全部充满于元件脚接着面与焊盘上，但是元件周围的底部超过如图所示的垂直面L，且焊锡面呈圆孤形。2、元件脚与焊盘的焊锡宽度C1/2 元件脚宽度W。E-4 J型脚元件焊接标准1、元件脚位于焊盘中央2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡偏移但符合最低标准引脚偏移超出标准（为不良）E-5 J型脚元件理想焊点图例E-6 J型脚元件焊接拒收例F 城堡形脚元件放置焊接规格F-1 城堡形脚元件放置焊接标准G GBA表面阵列G-1 GBA表面阵列排列H 扁平脚元件H-1 塑料方形扁平封装元件脚I 其它不良补充说明焊盘少锡不润湿（为不良）焊盘少锡不润湿（为不良）插件孔堵塞（为不良）编写人：审批人：