产品作业指导书.docx
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1、电子产品生产作业标准QB/编制技术中心试验室审核批准第 2 页 15 页QB/H兰州海红技术股份标准技术标准QB/质量环境职业安康安全两化融合产品作业指导书(电子产品生产)2023-01-01 公布实施兰 州 海 红 技 术 股 份 有 限 公司2023-01-01发 布兰州海红技术股份标准体系技术标准体系生产工艺安装交付效劳技术标准QB/H. JSQB/附后H/QEOC-2023文件编号版页本数QB/A 版共 15 页兰州海红技术股份产品作业指导书(电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写2023 年 1 月 1 日公布2023 年 1 月 1 日实施名目1 SMT 贴装作业指导书3
2、2 插件作业指导书53 波峰焊接作业指导书74 手工焊接作业指导书85 沟通配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书106 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书12作 业 指 导 书文件编号:QB/标题:SMT 贴装作业指导书SMT 贴装作业指导书一、STM 贴装工艺流程版号:A 修改状态:0共2 页第1 页锡膏印刷检验设备贴装修板贴装检验再流焊二、STM 贴装工艺要求一、工位操作内容1. 先开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保无误后开机-设备归零-选择生产程序2. 程序名称为:在菜单中选择所要生产的程序3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次,核对上料位臵一次,基
3、板编号与材料规格以元件清单为准,并做好记录,对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以元件清单为准,上料后要由另一人核对前方可开机生产,上料后做好记录6. 每 30 分钟查看一次用料状况,对快用完的料提前预备7. 贴片时按印刷之先后挨次,承受先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件,是否有反向,有则改程序贴装角度9. 时刻观看贴片位臵,连续觉察同一位臵有偏移的,重调整取料位臵和贴装位置二、留意事项:1. 使用时第一步就是核对站台位,检查上料状况2. 每 1 小进确认一次抛料率,对某一站位常常性抛料后要查找缘由,准时调整,并做好记录,找工艺解决3. 全部真
4、空包装零件皆为潮湿敏感零件 ,留意零件保存;上料时并确认 IC 标签有无过期,上料时要留意方向,IC 管料要检查方向,二极管,三极管留意跟前批是否全都,做好换料记录4. 定位板子时要留意调整宽度及定位针高度,避开损坏设备、PCB 觉察任何特别马作 业 指 导 书版号:A 修改状态:0文件编号:QB/标题:SMT 手工贴装作业指导书共2 页第2 页上通知工艺或主管。作 业 指 导 书版号:A 修改状态:0文件编号:QB/标题:插件作业指导书共2 页第1 页插件作业指导书一、作业要求及步骤先取 PCB 板按丝印面朝上平放于平台上。左右手交替插件,将元件插入对应位置:1. 跳线插入 J*孔位,为无极
5、性元件,平卧板面。2. 电阻插入 R*孔位,为无极性元件,平卧板面。3. 电容插入 C*孔位,正极长脚对应丝印+,直立板面。4. 二极管插入 D*孔位,本体负极对应丝印负极位,平贴板面。5. 三极管插入 Q*孔位,为有极性元件,本体平面对应丝印平面,直立板面。6. 蜂鸣器插入 SP 孔位,正极脚对应丝印+,平贴板面。7. 继电器插入 JR 孔位,为无极性元件,平贴板面。8. 接线座插入 L/N/P 孔位,本体缺口对应对应丝印缺口面,平贴板面。9. 变压器插入 T*孔位,为有极性元件,初级4 脚位对应 PCB 板的 4 孔位处,平贴板面。 再依据从上到下,从右到左的挨次对板面元件作以下检查:1.
6、 电解电容本体白色负极对应丝印阴影负极位,直立板面.2. 卧式电阻本体平贴板面。3. 卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位,平贴板面。4. 立式三极管印字平面对应丝印平面位置,直立板面。5. 直脚插座缺口位对应丝印缺口标示,平贴板面。6. 变压器,散热器,继电器,接线座底部平贴板面。二、工艺要求与品质标准确认1. 卧式电阻,跳线和二极管要贴板,单边浮高不超过.2. 变压器,散热器,继电器,接线座底部要插到位贴板,单边浮高不行超过3. 蜂鸣器,直脚插座要确实贴板,不允许浮高。4. 立式瓷片电容,压敏电阻和三极管允许倾斜不超过 155. 二三极管,电解电容和直脚插座为极性元件,不行插反.6. 不行
7、有插错位,漏件,反向,浮高,错件等不良。7. 必需 100%全检,确认正确无误方可流入下工序。作 业 指 导 书版号:A修改状态:0文件编号:QB/标题:插件作业指导书共2 页第2 页三、留意事项1. 插件作业必需戴好静电环.2. 元件本体有破损或断脚则不行使用,须放入红色盒内区分.3. 变压器为磁性元件,留意不行掉地而影响特性。4. 稳压器与散热器要锁紧,有松动则不行使用。作 业 指 导 书版号:A 修改状态:0文件编号:QB/标题:波峰焊接作业指导书共1 页第1 页波峰焊接作业指导书一、 作业要求及步骤1. 检查波峰焊设备保养记录表的各项内容是否正常确保设备无故障前方可开机。 开机挨次为翻
8、开电源总开关,翻开电脑和波峰焊操作软件,启动波峰焊风机和传动运输装置,检查波峰焊启动是否正常.2. 设定各项参数后开头预热波峰焊3. 温度到达设定值后,依据波峰焊预热温度测试作业指导书测试波峰焊各区的实际温度。用温度测试仪器测试锡炉内焊锡的温度。测试结果记录在波峰焊温度、速度记录表并保存。检测锡炉内锡量是否正常以确定是否添加锡条。检测锡炉内的氧化物量,确定是否需要清理锡渣。检测两个波峰的喷锡效果,确定是否有堵孔需要通孔4. 以上检查合格后,依据产品的 PCB 板大小调整波峰焊的轨道宽度.先试一块 PCB板进展波峰焊焊接,确认有无变色、变形、掉 IC、焊点是否良好等不良现象5. 波峰焊作业过程中
9、,作业人员要时刻留意观看波峰焊的运行状况 ,觉察特别状况马上报告工程师处理6. 波峰焊焊接作业完成后必需关机 ,先关闭波峰焊的加热系统和传动系统 ,关闭波峰焊操作软件和电脑,再关闭波峰焊总电源开关二、留意事项1. 波峰焊焊接作业完成后必需关机 ,先关闭波峰焊的加热系统和传动系统 ,关闭波峰焊操作软件和电脑,再关闭波峰焊总电源开关2. 正常生产时,每班次至少两次用毛刷清洁助焊剂喷头,每班上班生产前清理锡渣3. 锡条添加时间为下班前 15 分钟!严禁边生产边添加锡条4. 每天的锡渣要准时清理,并放少许酒精清洗链爪,每年需放锡一次并更换的锡作 业 指 导 书版号:A修改状态:0 文件编号:QB/标题
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