IQC来料检验指导书.pdf

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1、.进料检验指导书 Page:1/14 进料检验指导书 材料类别 电阻器 文件:检验工程 检验方式 检验标准 检验容 缺点等级 严重缺陷(C=0)一般缺陷(0.4)轻微缺陷(1.0)1.电 气 性 能 三用 电表/LCR/高压机 承 认 书 1.1 阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分 钟)不得超出规格书要求围.*1.2 组件不得有开路，短路等不良现象.*1.3 热敏电阻于常温(25C)条件下测试其阻值是否超 出规格围.*1.4 排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。*1.5 可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件:DC500V,1G)需符合规格书要求.*1.6 压敏电阻(

2、突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格 依规格书).*2.尺寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求.*2.2 脚距,脚长需符合规格要求.*2.3 脚径需符合规格,实装无异常.*3.外观 目视/LCR 样 品&承 认 书 3.1 本体不可有断裂,跛损等不良现象.*3.2 零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者.*3.3 色码脱落，不易识别但电测OK者.*3.4 色码标示需正确且易于识别.*3.5 编带纸需粘接结实,折迭必须整齐,不得变形压皱,折 迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.*3.6 各种不同规格之产品不可混装.*4.可 靠 性 恒温烙铁/温度计 成认书 4.1 抽

3、取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35Sec,焊锡需附眷导线95%以上.*.Page:2/14 进料检验指导书 材料类别 电容器 文件:检验工程 检验 方式 检验 标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电 气 性 能 LCR/高压机/泄漏电流测试仪 承 认 书 1.1 静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为0.01CV),ESR值(串联等效电).(注:依各种电容而定,需符合规格书要求).*1.2 耐高压(如:瓷、瓷片、*、Y电容等),电容经测 试须符合规格书要求.*1.3*电容其绝缘电阻需符合规格书要求.*2

4、.尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求.*2.2 脚距,脚长需符合规格要求.*2.3 脚径需符合规格,实装无异常.*3.外 观 目视/LCR 样 品&承 认 书 3.1 容值耐压/极性标示错误或模糊不易识别，经 测量不相符*3.2 外壳破损露出部产品构造之产品.*3.3 本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔.*3.4 外壳破损未露出金属构造.*3.5 容值/极性标示错误或模糊不可识别，经测量吻合.*3.6 容值/极性标示错误或模糊但可识别.*3.7 安规标示是否与规格书相符.*3.8 编带纸需粘接结实、整齐,不得变形压皱,折迭层 间不得互相参差不

5、齐,编带组件不得上下扭曲.*3.9 各种不同规格之产品不可混料.*4.可 靠 性 恒温烙铁/温度计 成认书 4.1 抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35 Sec,焊锡需附着导线95%以上.*4.2 SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书围.*.Page:3/14 进料检验指导书 材料类别 半导体 文件:检验工程 检验 方式 检验标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电 气 性 能 三用 电表/晶体管测试仪 样 品&承 认 书 1.1 零件脚位是否与规格书相符.*1.2 三极体电流放大倍数是否符合规格书*1.3 稳压二极体(

6、ZD)其稳压值是否符合规格书*1.4 基准稳压控制器(如:431)其基准电压(如:1.25V、2.5V)是否与规格书相符.*1.5 晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书*2.尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求.*2.2 脚距,脚长需符合规格要求.*2.3 脚径需符合规格书 *3.外 观 目视/三用 电表 样 品&承 认 书 3.1 极性经测量与规格书标示不符.*3.2 零件脚不得受损(如:断裂、刮伤、折损等)、电 镀不良、氧化沾锡不良.*3.3 绝缘层受损并露出芯片.*3.4 绝缘层受损未露出芯片.*3.5 零件极性标示或印字错误或模糊不可识别.*3.6 零件

7、极性标示或印字模糊但可识别 *3.7 本体封装形式是否正确(如:TO-220F、SOT-89、TO-92等).*3.8 编带纸需粘接结实、整齐,不得变形压皱,折迭层 间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.*3.9 各种不同规格之产品不可混料.*4.可 靠 性 恒温烙铁/温度计 成认书 4.1 抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35 Sec,焊锡需附着导线95%以上.*.Page:5/14 进料检验指导书 材料类别 变压器 文件:检验工程 检验 方式 检验标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电气 性能/拆解 高压机/LCR

8、 承 认 书 1.1 高压测试(HI-POT)需符合规格书*1.2 变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象*1.3 电感量及漏感需与规格相符.*1.4 DCR(直流电阻)需符合规格书*1.5 经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确.*2.尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求.*2.2 脚距,脚长需符合规格要求.*2.3 脚径需符合规格书要求,与PCB实际组装无异常.*3.外 观 目视 样 品&承 认 书 3.1 本体破裂致使元件失去功能.*3.2 Label标示不可错误、模糊不清及漏贴.*3.3 零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化.*3.4 产品未含浸或含浸后仍

9、有松动现象.*3.5 零件脚位相反或错位.*3.6 接线端子不可冷焊、虚焊.*3.7 线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符 *3.8 绝缘胶带不可破裂.*3.9 Line Filter线圈不对称 *3.10 绝缘胶带破裂或套管松动、破损.*3.11 PIN脚不可松动、脱落且剪错脚位.*3.12 线包铜线不可外露.*3.13 铁芯、BOBBIN不可有松脱、破损现象.*3.14 各种不同规格之产品不可混料.*4.可 靠 性 恒温烙铁/温度计 成认书 4.1 抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35 Sec,焊锡需附着导线95%以上.*.Page:6/14 进料检验指导书 材料类别 P C

10、B 板 文件:检验工程 检验 方式 检验标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.外 观 目视/游标 卡尺 样 品&承 认 书 1.1铜箔不可有短路、开路、翘皮.*1.2 切板偏移且Pad受损.*1.3 孔位不得偏移、堵塞及孔径不符.*1.4 不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影响平安距离.*1.5 厚度与规格不符或侵蚀孔达3个以上.*1.6 PCB变形或经着锡后变形达2mm或破损伤及电路.*1.7 文字印刷不可错误、模糊不清、印反、多字、少 字及漏印.*1.8 字符移位不可超出0.25mm.*1.9 V-CUT槽不可过深、过浅、漏割(V割保存深度

11、应 为1/3板厚,公差0.15mm)及切反.*1.10 制造周期(DATE CODE)及安规标示不可漏印.*1.11 油墨、绿漆不可脱落.*1.13 PCB爆边,在不影响电性功能及外观条件下,其 深度不可超出0.5mm.*1.14 PCB变形2mm或着锡后有氧泡产生.*1.15 PCB板面残留非金属物杂质,直径在0.5mm以下,在100平方厘米限2个存在.*1.16 线路缺损不得超过1/3,长度不可超出线宽1/3.*1.17 铜箔有残留杂物但未影响安钱距离.*2.尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 PCB板厚度需符合规格书要求.*2.2 PCB板长度、宽度需符合规格书要求.*3.可 靠 性

12、锡炉/温度计 成认书 4.1 可焊性:抽取510PCS备品,经锡炉温度2455,时间35 Sec后,阻焊字符不可有起泡、脱落现象,铜箔应沾锡95%以上,基材无分层现象.*4.2 附着性:用3M600型胶带进展附着力试验后,金、镍、铜等镀层附着良好,不可脱落分层.*材料类别 弹片/散热片 文件:.Page:7/14 进料检验指导书 检验工程 检验 方式 检验标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.65)MI(1.5)1.外 观 目视/实装 样 品&承 认 书 1.1不可有色差、本体变形、接脚/夹片/固定柱断裂 或松动,点焊歪斜或胶落.*1.2 未攻或攻错牙纹,嵌接脚

13、脱落或不易着锡,外表 污秽不可探除.*1.3 电镀层厚度不均及刮伤、破损、氧化、生锈.*1.4 印刷字体不清且影响客户外观,本体破损.*1.8 有毛边且为导电体.*1.9 电镀不均.*1.10 外表污秽可擦除.*1.11 外表有刮伤但不影响外观.*1.12 接脚或夹片折伤.*1.13 散热片夹锁晶体处不可有毛边及毛刺.*1.14 柱子不可断裂、变形及柱孔堵塞.*2.尺 寸 游标 卡尺 承 认 书 2.1 尺寸量测出现误差,经实际组装OK后符合规格书 要求可允收.*3.可 靠 性 测试 治具 承 认 书 3.1 晶体夹片将以专门治具进展测试,测试方法请参 照测试标准书.*3.2 弹片做模拟实验拉

14、直有断裂者、不能恢复弹性者 *材料类别 线材类 文件:检验工程 检验 方式 检验标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E).Page:8/14 进料检验指导书 CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1.电 气 性 能 三用 电表/高压 机 承 认 书 1.1 线材间不可呈现开路、短路现象.*1.2 线材正负极性不可焊反.*1.3 线材之耐压测试需符合规格书要求.*1.4 线材之耐温度应与线材上标示相符合.*2.尺 寸 游标卡尺/直尺 承 认 书 2.1 线材长度需符合规格书要求.*2.2 线材PLUG头径、外径、成型长度需符合规格书 要求.*3.外 观 目视 样 品&承 认 书 3.1

15、 线材PLUG头成型角度不可错误.*3.2 文字标示错误或模糊不可识别.*3.3 外表擦伤、破损致露出导体或接头脱落.*3.4 接头变形或序线错误.*3.5 PLUG头有异物、氧化导致焊接困难或沾锡不良.*3.6 文字标示模糊但可识别.*3.7 拉力后有裂痕.*3.8 外表刮伤未露出导体,沾有异物但不影响组合.3.9 线材安规印字、线规、颜色不可错误.*3.10 SR处不可松动及成型错误.*4.可 靠 性 摇摆/插拔 测试 机 承 认 书 4.1 线材经摇摆测试后其部导线及焊点不可断裂.*4.2 线材PLUG头经插拔测试后需接触良好.*类别 螺丝 文件:检验工程 检验 方式 检验 标准 检验容

16、 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.5).Page:9/14 进料检验指导书 1.外 观 目视 样 品&承 认 书 1.1 本体不可变形、破损、滑牙.*1.2 电镀层不可脱落、氧化、生锈.*1.3 外表不可附有金属性杂物.*1.4 外表不可附有非金属性质等异物.*1.5 外表有油渍染着现象.*1.6 材料不可混料.*1.7 本体颜色需与样品或规格书相符.*2.尺 寸 游标 卡尺/实装 样 品&承 认 书 2.1 本体长度、直径、牙距需符合规格书要求.*2.2 将螺丝与螺帽实际组装需无异常.*3.可 靠 性 类别 端子类 文件:检验工程 检验 方式 检验 标准

17、 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1.目视 样 1.1 插PIN数量而与规格书相符且平齐.*.Page:10/14 进料检验指导书 外 观 品 或 承 认 书 1.2 零件不得本体破损,歪斜以致无法组合.*1.3 外表不得有导电体等毛边及杂物附着.*1.4 外表有非导电体毛边附着.*1.5 端子有歪斜现象但不影响组合.*1.6 插PIN脚距、角度符合样品或规格书.要求.*1.7 PIN脚不可氧化及沾锡不良.*1.8 AC SOCKET其安规标示、本体颜色及PIN脚成型 角度需符合样品或规格书要求.*2.尺 寸 游标卡尺/实装 样 品&承 认 书

18、 2.1 零件本体之长度、宽度、高度需符合规格.*2.2 零件插PIN脚距需符合规格.*2.3 零件插PIN脚径需符合规格.*2.3 端子与所使用机种PCB板实装后需无异常.*3.可 靠 性 恒温烙铁/温度计 成认书 3.1 抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35 Sec,焊锡需附着导线95%以上.*材料类别 开关 文件:检验工程 检验 方式 检验 标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.高压承 1.1 不得有开关短路或开路之不良现象.*.Page:11/14 进料检验指导书 电 气 性 能 机/三用 电表 认 书 1.2 接触阻

19、抗不可超出规格书要求.*1.3 HI-POT测试需符合规格书要求.*2.尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体之长度、宽度需符合规格书要求.*2.2 零件脚距需符合规格.*2.3 零件脚径需符合规格.*3.外 观 目视 样 品&承 认 书 3.1 端子不可松动、脱落及氧化生锈沾锡不良.*3.2 与实物嵌合不良.*3.3 本体破损无法组合或变形、长毛边、孔塞亦或文 字标示不清不可识别.*3.4 开关切换过紧无法一次定位或有效接触.*3.5 外壳刮伤但可组装,文字不清但可识别.*3.6 开关切换不可过松、过紧.*3.7 外表之安规标示不可漏印并与规格书相符.*4.可 靠 性 恒温烙铁/温度计

20、成认书 4.1 抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35 Sec,焊锡需附着导线95%以上.*类别 集成电路 文件:检验工程 检验 方式 检验 标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电 三用 电表 承 认 1.1 阻值及耐压不得超出规格书的要求围.*1.2 应按照电路要求不得有开路，短路等不良现象.*.Page:4/14 进料检验指导书 气 性 能 书 2 尺 寸 游标 卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求.*2.2 脚距，脚长需符合规格要求 *2.3 脚径需符合规格，实装无异常.*3 外 观 目 视 样 品 承 认

21、书 3.1 本体不可有破损，断裂等不良现象.*3.2 集成电路脚体不可刮伤，电镀层脱落，氧化.*3.3 丝印标示清晰可见.*3.4各种不同规格之产品不可混装.*4 可 靠 性 恒温 落铁 /温度 计 承 认 书 4.1 抽取 520PCS 样品，焊锡温度 23510，时间 23Sec,焊锡需附脚体 95%以上.*材料类别 保险类 文件:检验工程 检验 方式 检验 标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电 气 性 能 三用 电表 承 认 书 1.1 阻值不得呈开路状态.*1.2 其熔断电流而符合规格书要求.*1.3 在经过摇摆测试后,本体呈开

22、路状或引脚与本体接触不良.*.批准 Page12/14 进料检验指导书 2.尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体直径、长度需与成认书符.*2.2 零件脚径需与成认书符.*3.外 观 目视 样 品&承 认 书 3.1 印字标示不清且不可识别.*3.2 电镀层剥落生锈或氧化.*3.3 玻璃管破裂或有异物.*3.4 金属盖与玻璃管接合处不可松动.*3.5 印字标示不清但可识别.*3.6 电镀刮伤但不影响电气性能.*3.7 玻璃管不可有雾状物.*4.可 靠 性 恒温烙铁/温度计 成认书 4.1 抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35 Sec,焊锡需附着导线95%以上.*材料类别 贴纸

23、和纸箱 文件:检验工程 检验 方式 检验 标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1.尺 寸 游标卡尺/直尺 样 品&承 1.1 材料长度、宽度、高度需与成认书相符.*.Page:13/14 进料检验指导书/卷尺 认 书 2.外 观 目视 样 品&承 认 书 2.1 嵌合或实装不良.*2.2 文字大小、字型需与规格相符.*2.3 纸不得破裂损伤及字体、文字模糊但可识别.*2.4 外表应加护膜而未加.*2.5 文字模糊但不可识别.*2.6 纸破损但未伤及字体.*2.7 外表加防护膜但未不完全或有气泡.*2.8 印刷颜色不可发白.*3.可 靠 性 落

24、地 实验 机/烤箱 承 认 书 3.1 铭板经高温实验后不可变形、超泡.*3.2 纸箱经落地实验后不可破损.*材料类别 继电器和电池 文件:检验工程 检验 方式 检验 标准 检验容 缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电 气 性 三用 电表 承 认 书 1.1 零件不得呈现断路、短路现象.*1.2 零件之接点阻抗不可超出规格书.要求.*1.3 继电器之极性及脚位需符合规格书要求.*.Page:14/14 能 2.尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 继电器长度、宽度、高度需与成认书相符.*2.2 电池之直径、长度需与成认书相符.*3.外 观 目视 样 品&承 认 书 3.1 本体不得有破损、裂痕现象.*3.2 应有绝缘套而未套者.*3.3 外表不得有金属杂质.*3.4 外表不得有非金属杂质.*3.5 剥线处不得沾锡不良.*3.6 其引线不可长度不一、过长或过短.*3.7 本体印字不可模糊不清、错误.*4.可 靠 性