嵌入式系统基础教程常用嵌入式存储器和嵌入式总线技术.pptx
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1、会计学1嵌入式系统基础教程常用嵌入式存储器和嵌入式系统基础教程常用嵌入式存储器和嵌入式总线技术嵌入式总线技术2008年07页13日2第第8章章 嵌入式存储器嵌入式存储器和接口技术和接口技术n n本章主要介绍以下内容:本章主要介绍以下内容:n n嵌入式系统常用存储器嵌入式系统常用存储器n n嵌入式系统常用总线嵌入式系统常用总线n n嵌入式系统常用接口嵌入式系统常用接口n n嵌入式系统常用外部设备嵌入式系统常用外部设备第1页/共86页2008年07页13日38.1 嵌入式系统常用存嵌入式系统常用存储器储器n n嵌入式系统常用的存储器主要有这几类:嵌入式系统常用的存储器主要有这几类:n nROMRO
2、Mn n小规模容量、小规模容量、BootloaderBootloader载体载体n n容量容量16KB16KB到到32KB32KBn nSRAMSRAMn nEmbedded SRAMEmbedded SRAM,简称为嵌入式,简称为嵌入式SRAMSRAMn n容量达几百容量达几百K K字节、用作片上字节、用作片上CacheCache、片上、片上SRAMSRAMn nSDRAMSDRAMn nSynchronous Dynamic Random Access MemorySynchronous Dynamic Random Access Memoryn n高密度同步动态随机访问存储器高密度同步动
3、态随机访问存储器n n容量在容量在8MB8MB至至512MB512MB范围内范围内n nFlashFlash存储器存储器n n大容量中低密度、最大容量达到大容量中低密度、最大容量达到32GB32GB第2页/共86页2008年07页13日4闪速存储器闪速存储器n n闪速存储器是一种半导体集成电路存储器闪速存储器是一种半导体集成电路存储器n n在在EEPROMEEPROM的基础上进化而来的基础上进化而来n n英文原文是英文原文是Flash MemoryFlash Memory,简称闪存,简称闪存n n主要物理特点是非易失主要物理特点是非易失n nNon-VolatileNon-Volatile,也
4、叫做不挥发,也叫做不挥发第3页/共86页2008年07页13日5与传统半导体存储器与传统半导体存储器的比较的比较类型基本技术特点FLASH非易失、低成本、高密度、高速度、低功耗、高可靠性。ROM 成熟技术、高密度、可靠、低成本、不挥发、掩模耗时长、适合稳定编码的大规模生产。SRAM 最快访问速度、高功耗、低密度、高成本。EPROM 高密度、不挥发、擦除时必须用紫外线光照射。EEPROM电可擦除、可进行单字节的读/擦除/写、低可靠性、不挥发、高成本、低密度。数据保持时间最少10年。DRAM 高密度、低成本、高速度、高功耗。第4页/共86页2008年07页13日6两种类型的两种类型的Flashn
5、nNor FlashNor Flash,称为或非型闪存,或者,称为或非型闪存,或者NORNOR闪存闪存n nNand FlashNand Flash,称为与非型闪存,或者,称为与非型闪存,或者NANDNAND闪存闪存n nNor FlashNor Flash是在是在EEPROMEEPROM基础上发明的。基础上发明的。n nIntelIntel公司于公司于19831983年首次提出,在年首次提出,在19881988年商品化。年商品化。n nNand FlashNand Flash是是19891989年东芝公司和三星公司发明的。年东芝公司和三星公司发明的。n n十几年以来,世界主要闪存生产商分成十
6、几年以来,世界主要闪存生产商分成NorNor和和NandNand两大技术阵营,积极开展研发和生产。两大技术阵营,积极开展研发和生产。n nNorNor阵营主要有阵营主要有IntelIntel和和AMDAMD公司公司n nNandNand阵营主要有阵营主要有ToshibaToshiba和和SamsungSamsung公司公司第5页/共86页2008年07页13日7闪存位元工作原理闪存位元工作原理n nIntelIntel公司提出的单管叠栅位元结构是基于公司提出的单管叠栅位元结构是基于EPROMEPROM隧道氧化层隧道氧化层隧道氧化层隧道氧化层(ETOXETOX,EPROM Tunnel EPRO
7、M Tunnel OxideOxide)的位元结构,该位元结构最为简单实用。)的位元结构,该位元结构最为简单实用。n n下面以下面以ETOXETOX结构为例介绍结构为例介绍FlashFlash存储器记忆位元存储器记忆位元的结构原理。的结构原理。第6页/共86页2008年07页13日8ETOX位元结构位元结构n nETOXETOX单元结构是由两个相互重叠的多晶硅栅组单元结构是由两个相互重叠的多晶硅栅组成,成,浮栅浮栅浮栅浮栅(FGFG,Floating GateFloating Gate)用来存储电荷,)用来存储电荷,以电荷记录所存储的数据;以电荷记录所存储的数据;控制栅控制栅控制栅控制栅(CG
8、CG,Control GateControl Gate)作为字选择栅极起控制与选择的作)作为字选择栅极起控制与选择的作用。用。n n通过控制栅字线的电平状态能够检测所存储的是通过控制栅字线的电平状态能够检测所存储的是“0”0”还是还是“1”1”。第7页/共86页2008年07页13日9Flash存储位元结构图存储位元结构图第8页/共86页2008年07页13日10Flash位元编程操作位元编程操作1FG上有电子,成为“0”位元第9页/共86页2008年07页13日11Flash位元编程操作位元编程操作2FG上无电子,成为“1”位元,此时电子汇集在源极第10页/共86页2008年07页13日12
9、Nor Flash记忆单元块的结构记忆单元块的结构n nNor FlashNor Flash存储器的一个存储单元(记忆单元)使存储器的一个存储单元(记忆单元)使用一个晶体管。每个晶体管有一个字线和一个位用一个晶体管。每个晶体管有一个字线和一个位线与之相连。在这种存储阵列布局下,对某一根线与之相连。在这种存储阵列布局下,对某一根位线而言,有一组字线(例如位线而言,有一组字线(例如8 8根)与之相交,根)与之相交,在交叉点上有一个晶体管与两线相连。在交叉点上有一个晶体管与两线相连。第11页/共86页2008年07页13日13Nor Flash记忆单元块记忆单元块读操作图解读操作图解第12页/共86
10、页2008年07页13日14Nor Flash的读操作说明的读操作说明n n读数据时,未被选中字线上的晶体管栅极为接地电读数据时,未被选中字线上的晶体管栅极为接地电平,致使晶体管截止,成为逻辑值平,致使晶体管截止,成为逻辑值“1”1”。n n选中字线上的栅极为高电平,并且这个晶体管的漏选中字线上的栅极为高电平,并且这个晶体管的漏极会和该位线连通。于是位线上的电平逻辑取决于极会和该位线连通。于是位线上的电平逻辑取决于选中晶体管的逻辑。如果为选中晶体管的逻辑。如果为“1”1”则晶体管导通,相则晶体管导通,相应应读出放大器读出放大器读出放大器读出放大器(RARA,Read AmplifierRead
11、 Amplifier)输出)输出“1”1”。如。如果为果为“0”0”,RARA输出也为输出也为“0”0”。Nor FlashNor Flash的逻辑功的逻辑功能类似于能类似于NORNOR门(或非门),由此而命名为门(或非门),由此而命名为Nor Nor FlashFlash。第13页/共86页2008年07页13日15Nand Flash记忆单元块的结构记忆单元块的结构n n核心结构是将核心结构是将8 8个晶体管的漏极和源极头尾相连接成个晶体管的漏极和源极头尾相连接成一组,最高端接位线,最低端与高电压的源极一组,最高端接位线,最低端与高电压的源极VsVs相相连接。存储阵列的行线是字线,平时保持
12、适合的电连接。存储阵列的行线是字线,平时保持适合的电平状态,使得这些晶体管通常是处于导通状态。读平状态,使得这些晶体管通常是处于导通状态。读出数据时,被选中的字线加高电平,未选中字线上出数据时,被选中的字线加高电平,未选中字线上的存储单元不论存储的值是逻辑的存储单元不论存储的值是逻辑0 0还是逻辑还是逻辑1 1都是导都是导通的。这样,被选中的存储单元如果存通的。这样,被选中的存储单元如果存“1”1”则导通,则导通,输出输出“1”1”,位线为高电平;如果存,位线为高电平;如果存“0”0”则截止,则截止,位线为低电平,输出位线为低电平,输出“0”0”。这个逻辑功能类似于。这个逻辑功能类似于NAND
13、NAND门(与非门)。门(与非门)。第14页/共86页2008年07页13日16Nand Flash记忆单元块读操作记忆单元块读操作第15页/共86页2008年07页13日17Nor Flash存储阵列分存储阵列分析析n n以以8 8行行 x 8x 8列的列的Nor FlashNor Flash存储单元阵列为例,存储单元阵列为例,说明下面三种操作的工作机理。说明下面三种操作的工作机理。n n擦除擦除n n编程(写操作)编程(写操作)n n读出读出n n参看教材参看教材243243页的页的Nor FlashNor Flash存储矩阵分存储矩阵分析析第16页/共86页2008年07页13日18No
14、r Flash存储阵列的存储阵列的擦除操作擦除操作第17页/共86页2008年07页13日19Nor Flash存储阵列的存储阵列的编程操作编程操作第18页/共86页2008年07页13日20Nor Flash存储阵列的存储阵列的读出操作读出操作第19页/共86页2008年07页13日21NAND Flash存储阵列存储阵列分析分析n n以以以以8 8行行行行 X X X X 8 8列的列的列的列的Nand FlashNand Flash存储单元阵列为存储单元阵列为存储单元阵列为存储单元阵列为例,说明下面三种操作的工作机理。例,说明下面三种操作的工作机理。例,说明下面三种操作的工作机理。例,说
15、明下面三种操作的工作机理。n n擦除擦除擦除擦除n n编程(写操作)编程(写操作)编程(写操作)编程(写操作)n n读出读出读出读出n n参看教材参看教材参看教材参看教材244244页的页的页的页的Nand FlashNand Flash存储矩阵存储矩阵存储矩阵存储矩阵分析分析分析分析第20页/共86页2008年07页13日22Nand Flash存储阵列存储阵列的擦除操作的擦除操作第21页/共86页2008年07页13日23Nand Flash存储阵列存储阵列的编程操作的编程操作第22页/共86页2008年07页13日24Nand Flash存储阵列存储阵列的读出操作的读出操作第23页/共8
16、6页2008年07页13日25典型的典型的Nand Flash闪闪存芯片的存储单元立存芯片的存储单元立体阵列结构体阵列结构n n下面给出一个典型的下面给出一个典型的Nand FlashNand Flash闪存芯片的存储单元闪存芯片的存储单元立体阵列结构示意图。立体阵列结构示意图。n n每每1 1个存储页呈平面形状,含个存储页呈平面形状,含512512个字节存储空间。个字节存储空间。此外在一个页面上还有此外在一个页面上还有1616个字节的备用字节区,用个字节的备用字节区,用阴影线示出。备用字节区用于存放纠错码(阴影线示出。备用字节区用于存放纠错码(ECCECC:Error Correcting
17、CodeError Correcting Code)校验和其他信息,有时也被)校验和其他信息,有时也被称为称为Out Of BankOut Of Bank区域,即区域,即OOBOOB区。区。n n每每3232个页构成一个数据块,数据块的容量是个页构成一个数据块,数据块的容量是16KB16KB。该闪存器件一共集成有该闪存器件一共集成有20482048个块,所以总容量达到个块,所以总容量达到32MB32MB,或者,或者256Mb256Mb。第24页/共86页2008年07页13日26Nand Flash记忆单元记忆单元立体阵列立体阵列第25页/共86页2008年07页13日27典型典型Nand F
18、lash读操作读操作时序状态时序状态n n读操作是通过读操作是通过4 4个地址周期将个地址周期将命令字命令字00H00H、列地址、列地址、行地址行地址1 1和行地址和行地址2 2写入到指令寄存器开始的写入到指令寄存器开始的 第26页/共86页2008年07页13日28Nor Flash和和Nand Flash的共同特点的共同特点n n向芯片中写数据必须先将芯片中对应的内容清空,向芯片中写数据必须先将芯片中对应的内容清空,然后再写入。然后再写入。n n闪存擦写的次数都是有限的,当闪存的使用寿命快闪存擦写的次数都是有限的,当闪存的使用寿命快到时,经常会出现写操作失败。到时,经常会出现写操作失败。n
19、 n为了延长使用寿命,不要对某个特定区域反复地进为了延长使用寿命,不要对某个特定区域反复地进行写操作。行写操作。n n闪存的读写操作不仅是一个物理操作,还需要算法闪存的读写操作不仅是一个物理操作,还需要算法支持。一般在驱动程序的支持。一般在驱动程序的内存技术设备内存技术设备内存技术设备内存技术设备(MTDMTD,Memory Technology DriversMemory Technology Drivers)模块中或者在)模块中或者在闪存转换闪存转换闪存转换闪存转换层层层层(FTLFTL,Flash Translation LayerFlash Translation Layer)内实现,
20、具体算)内实现,具体算法同芯片生产商以及芯片信号有关。法同芯片生产商以及芯片信号有关。第27页/共86页2008年07页13日29闪存驱动闪存驱动n nNor FlashNor Flash存储器可以进行字节读写,所以在存储器可以进行字节读写,所以在Nor Nor FlashFlash存储器上运行代码基本上不需要软件支持。存储器上运行代码基本上不需要软件支持。n nNand FlashNand Flash存储器由于其物理特性独特,数据读写比存储器由于其物理特性独特,数据读写比较复杂,对其存储的数据管理方法与其他存储设备较复杂,对其存储的数据管理方法与其他存储设备的管理方法不同,需要软件支持。的管
21、理方法不同,需要软件支持。n nNand FlashNand Flash的存储单位有字节、页和块。一页大小为的存储单位有字节、页和块。一页大小为512512字节,依次分成两个字节,依次分成两个256256字节主数据区(字节主数据区(512512字节,字节,正好等于磁盘一个扇区大小),最后是正好等于磁盘一个扇区大小),最后是1616字节空闲字节空闲区(区(Spare DataSpare Data)。若干页组成一块,通常为)。若干页组成一块,通常为3232页。页。一个存储设备又由若干块组成。一个存储设备又由若干块组成。第28页/共86页2008年07页13日30NOR闪存闪存HY29LV160与与
22、S3C44B0X处理器的接线处理器的接线n nCPUCPU对对Nor FlashNor Flash的接口不需要其他任何软件上的设置。的接口不需要其他任何软件上的设置。这样,系统加电复位时,从这样,系统加电复位时,从Nor FlashNor Flash的的0 x00 x0地址开始执行地址开始执行第第1 1条指令,也就开始执行了条指令,也就开始执行了Nor FlashNor Flash里的启动代码。里的启动代码。第29页/共86页2008年07页13日31NAND闪存闪存K9F2808U0A功能方框图功能方框图 第30页/共86页2008年07页13日32NAND闪存闪存K9F2808U0A的的地
23、址信号线分析地址信号线分析n nK9F2808U0AK9F2808U0A总容量是总容量是16MB=224Bytes16MB=224Bytes,地址信号,地址信号一共有一共有2424根。根。n n其中其中A0-A7A0-A7为列地址,为列地址,A9-A16A9-A16为前一半寄存器行地址,为前一半寄存器行地址,A17-A23A17-A23和外加的低电平和外加的低电平“L”L”为后一半寄存器行地为后一半寄存器行地址。址。A8A8由由00h00h或或01h01h命令设置为命令设置为LowLow或者或者HighHigh。00H00H命令定义了起始地址在寄存器的前一半,命令定义了起始地址在寄存器的前一半
24、,01H01H命命令定义了起始地址在寄存器的后一半。令定义了起始地址在寄存器的后一半。第31页/共86页2008年07页13日33NAND闪存闪存K9F2808U0A与与S3C44B0X处理器的连接方法处理器的连接方法n nNANDNAND型闪存型闪存K9F2808U0AK9F2808U0A与与不带与与不带NANDNAND控制器的控制器的S3C44B0XS3C44B0X的连接方法如下图(教材图的连接方法如下图(教材图8-128-12)所示。)所示。第32页/共86页2008年07页13日34n nSDRAM(Synchronous DRAM)是同步动态存储器。从技术角度上讲,同步动态存储器是在
25、现有的标准DRAM中加入同步控制逻辑(一个状态机),利用一个单一的系统时钟同步所有的地址数据和控制信号,做到SDRAM的时钟频率与CPU前端总线时钟频率相同,实现存储器读写速度与CPU的处理速度保持一致。n n嵌入式系统通常直接使用一颗SDRAM芯片作为主存储器。第33页/共86页2008年07页13日35S3C44B0X的的SDRAM配置计算表配置计算表n n总容量总容量/芯片粒数芯片粒数/单元数单元数/芯片位宽芯片位宽/Bank/Bank数之间的计算关系数之间的计算关系第34页/共86页2008年07页13日36SDRAM芯片实例芯片实例n nIS42S16400同步动态RAM芯片是美国I
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