手机摄像模组基本知识讲解.pptx

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1、一、一、CCMCCM产品简介产品简介 概念 CCM(Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.分类 1.按SENSOR类型(主要):CCD（charge couple device)：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺:CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC：Plastic Leaded Chip Carri

2、er 第1页/共23页一、一、CCMCCM产品简介产品简介3.按结构类型:FF：FIXED FOCUS(定焦)MF：MACRO LENS(拨杆式)AF：AUTO FOCUS(自动对焦)AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦)OIS：Operator Interface Stations（光学防抖）4。按像素分：QCIF：4万像素；CIF：10万像素；VGA：30万像素；1.3M：130万像素；2M：200万像素；3.2M：300万像素；5M：500万像素；8M：800万像素；13M：1300万像素；16M：1600万像素 21M：2100万像素；第2页/共23页二、产品结构二、产品结构产

3、品结构很简单，共分为：1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC2.光学部分：镜头，sensor，IR3.输出部分：金手指、连接器、Socket等4.辅材部分：保护膜，胶材等第3页/共23页常规模组Reflow模组Socket模组3D模组笔记本模组第4页/共23页ZOOM模组MF模组(拨杆式)OIS模组第5页/共23页三、工艺流程图工艺流程图，又叫Process Flow Chart。流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。重点工艺：DB：

4、贴Sensor（Die banding）WB：打金线（Wire banding）H/M：盖Holder/VCM调焦：调节模组焦距OTP：烧录第6页/共23页1 1、CSPCSP工艺流程工艺流程贴板锡膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外观FQC包装调焦SMT阶段热固化百级百级组装组装阶段阶段（百（百级无级无尘车尘车间）间）千级千级检测检测阶段阶段（千（千级无级无尘车尘车间）间）点螺纹胶贴片炉前QC回流焊炉后QC镜头搭载画胶SMT板清洁镜头清洁OQC贴膜OQCOQA出货PQC分粒固化后检查振动第7页/共23页2 2、COB/COFCOB/COF工艺流程工艺流程贴板锡膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外

5、观FQC包装调焦SMT阶段烘烤百级百级组装组装阶段阶段（百（百级无级无尘车尘车间）间）千级千级检测检测阶段阶段（千（千级无级无尘车尘车间）间）点螺纹胶贴片炉前QC回流焊炉后QCH/MW/BSMT板清洗镜头清洁OQC贴膜OQCOQA出货PQC分粒烘烤后检查Plasma CleanSnap CureD/BW/B后清洗W/B后检查振动第8页/共23页3 3、AFAF模组工艺流程模组工艺流程UV固化功能FQC外观FQC包装调焦SMT阶段（流程同上）烘烤百级百级组装组装阶段阶段（百（百级无级无尘车尘车间）间）千级千级检测检测阶段阶段（千（千级无级无尘车尘车间）间）点螺纹胶H/MW/BSMT板清洗分粒OQ

6、C贴膜OQCOQA出货烘烤后检查VCM组装烘烤后检查Plasma CleanSnap CureD/BW/B后清洗W/B后检查烘烤UV照射IR贴付Holder清洗PQC振动Lens VCM锁配IR清洁半成品功测画胶VCM引脚焊接功测第9页/共23页四、模组成像原理成像原理：凸透镜成像镜头芯片物体第10页/共23页五、镜头简介参数列表结构图镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是非球面塑胶镜头。第11页/共23页结构第12页/共23页搭配5M 1/5芯片镜片个数3P有效焦距光学总长TTL光圈FNO视场角FOV畸变Distortion相对照度RI主光线角CRA最大影像圆IMC

7、有无IR及IR规格镜筒材质底座材质扭力规格搭配的IR厚度参数简介第13页/共23页名词解释对模组的影响TTL光学总长影响模组的整体高度FOV视场角在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少FNO光圈影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下）RI相对照度影像画面中心与边缘的明暗差异的大小Distortion畸变拍摄 物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变CRA主光线角与Sensor偏差过大，有偏色的风险IMC最大影像圆影像圆过小，会造成模组暗角IR滤光片主要影像杂光问题和解析力问题EFL有效焦距主要用于一些相关理论知识的计算使用Torque扭力主要影像调焦作业的效率composition镜片组合主要影

8、影响镜头厂的制作工艺和价格第14页/共23页六、VCM简介原理：安培定则二：用右手握住通电螺线管，使四指弯曲与电流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通电螺线管的N极结构：动子部分：载体、线圈定子部分：外壳、下载体、上簧片、下簧片、第15页/共23页VCM结构详解下载体下簧片载体线圈磁铁上簧片外壳第16页/共23页名词解释行程马达的最低的移动距离起始电流马达开始动作的需要最少驱动电流值斜率马达运动时，行成直线的斜率回滞同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异姿势差VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异阻值马达的正极和负极之间的电阻值tilt马达在静止或运动的过程中，

9、出现倾斜和偏移现象参数简介第17页/共23页Sensor简介Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。CMOS Sensor根据其封装方式可以分为CSP、COB两种结构。我们模组的像素划分就是以Sensor的像素为依据的。第18页/共23页滤光片简介滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR面）、增透面镀层（AR面）。如下图，为手机模组普通IR的光谱图IR主要作用是透过人眼可见光波段，截止非可见光。主要波长范围是380-700nm之间。IR用会导致模组出现偏色、杂光、解析NG等不良现象。第19页/共23页FPC简介FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、陶瓷基板等COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整度、阻抗等。FPC主要作用是传导电信号。平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意第20页/共23页ENDEND第21页/共23页谢 谢！放映结束 感谢各位的批评指导！让我们共同进步第22页/共23页感谢您的观看！第23页/共23页