数字电子技术逻辑门电路2.pptx
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1、vOVCCT1T2T4T3DRb1Rc2Rc4Re2vIBAC2)集电极开路门(OC门)的电路结构VCCLRP 上拉电阻ABCL=ABC&TTL与非门的推拉式输出级中,去掉电压跟随器。输入全1时,T3饱和导通,vO为“0”;输入有0时,T3截止,vOVCCvO为“1”第1页/共68页3)线与的实现线与的实现L=A B CT3Re2AT3Re2BT3Re2CVCCLRP 上拉电阻v如果N个OC门均输出高电平 vO=VOHVCCv如果N个OC门均输出低电平 vO=VOL 0.2V每个OC门灌入电流=1/n总电流011v若只有一个输出低电平(极限情况),VCC与 之间不会产生低阻通路。只要RP取得足
2、够大,只有一个OC门灌入电流。vO=VOL 0.2V第2页/共68页4)上拉电阻上拉电阻RP的确定的确定(阎石阎石)vRpmax发生在OC门输出全为1,负载为拉电流负载时IRp=nIOZ+NIiHRP VCC-VOHnIOZ+N IIH=RPmaxN :负载门输入端个数;IOZ:输出高电平漏电流IiH 高电平输入电流此时RP不能太大,否则OC门输出高电平不够高,VCC RP IRp VOH应有AB&AB&AB&VCCIOZIOZIOZIIHIIHIRpM第3页/共68页vRpmin发生在线与OC门中只有一个输出是低电平时N:负载门个数IIL:低电平输入电流,也称输入短路电流;IOL:驱动门输出
3、BJT允许最大IC;此时全部灌电流灌入一个导通的OC门。RP不能太小,否则灌入电流超过IOLVCC-VOLRPNIIL+IOL应使则RP VCC-VOLIOL-NIIL=RPminAB&AB&AB&VCCIILIILIRp011M第4页/共68页例:求上拉电阻大例:求上拉电阻大小小VCC&IOZ=200A;IOL=16mAIIL=1mA;IIH=40AVCC=5V;VOH(min)=3V;VOL(max)=0.4VRP(max)=(VCC-VOH)/(2IOZ+9IIH)=(5-3)/(20.2+90.04)=2.63(k)RP(min)=(VCC-VOL)/(IOL-3IIL)=(5-0.4
4、)/(16-31)=0.35(k)RP应在(0.35K ,2.63K),取RP=1kRP VCC-VOHnIOZ+N IIH=RPmaxRP VCC-VOLIOL-NIIL=RPmin第5页/共68页OC门的缺点:OC门虽然可以实现“线与”,但破坏了TTL电路的推挽式输出结构动态特性变差,工作速度慢输出电阻变大,带载能力下降。第6页/共68页2.三态门三态门(TSL)LVCCT1T2T4T3vIBACSVCCT5T6T7在TTL与非门电路上加一个三态钳位电路构成片选信号CS做为三态钳位电路的输入,又做为与非门的一个输入端三态:输出低电平、输出高电平、输出高阻态结构第7页/共68页LVCCT1T
5、2T4T3vIBACSVCCT5T6T71)CS=1时,T5倒置放大,T6饱和导通,T7截止,三态钳位电路对原TTL电路没有影响。L=1AB=AB2)CS=0时,T5导通,T6 截止,T7饱和导通,T4截止;同时T3也截止。T3,T4都截止,L处于第三种工作状态 高阻态工作原理1 1 0 0第8页/共68页&ABCCSL片选信号高电平有效&ABCCSL片选信号低电平有效三态与非门真值表:CS A B L1 0 0 11 0 1 11 1 0 11 1 1 00 高阻符号第9页/共68页三态门的用途三态门的用途能以线与的方式连接,同时具有TTL门的工作速度。可以构成总线形式的电路。分时控制各个门
6、的CS端为有效信号,就可以让各个门的输出信号分时进入总线。&ABCS&ABCS&ABCS总线多路数据传输第10页/共68页CSCS两个三态门反相器组成的电路,门1为低电平使能门2为高电平使能三态门可以用来实现数据的双向传输:E=0,门1选通,实现反相器功能。门2禁止,输入、输出 之间断路 构成数据从AB,B=A数据从BA,A=BE=1,门2选通,实现反相器功能。门1禁止,输入、输出 之间断路 第11页/共68页1.74H系列系列(高速高速TTL系列)系列)1)减小了电阻值,2)采用了复合管结构,减少了输出电阻。改进型TTL门电路(简单介绍)提高了速度,但是电流加大,功耗上升。前面普通的TTL逻
7、辑门(74系列);为了提高转换速度,降低功耗其他系列的改进型的TTL电路第12页/共68页2.74S系列(肖特基系列)除了采取降低电阻值、用复合管等措施提高工作速度外,还使用肖特基三极管(抗饱和三极管),提高工作速度。SBD的导通阈值电压比较低,0.30.4V;cbecbeSBD图 (P101)导通后箝位b、c电压,避免三极管进入深度饱和。第13页/共68页3.低功耗肖基特系列(低功耗肖基特系列(74LS系列)系列)功耗降低,而仍有74系列的速度,延时-功耗积是74系列的1/5,74S系列的1/3表门电路的各种系列的性能比较 P102使用肖特基三极管提高工作速度增大电路电阻降低电路功耗降低工作
8、速度第14页/共68页CMOS 逻辑门电路继TTL电路以后,开发出的第二种数字集成电路。速度略低于TTL门电路,但功耗和抗干扰能力优于TTL门电路用CMOS工艺更易制成高集成度的数字集成电路。最早为4000系列74HC高速系列74HCT系列可与TTL器件完全兼容已超越TTL电路,成为主流逻辑电路。第15页/共68页CMOS电路DGSPN沟道增强型MOSFET导通条件:vGSVT (VT0)由N沟道和P沟道两种MOSFET 组成的电路第16页/共68页GSPDP沟道增强型MOSFET导通条件:vGSVT (VT VTPPN衬底SGD(b)第17页/共68页 CMOS 反相器1.工作原理AL1+V
9、DD+10VD1S1vivOTNTPD2S20V+10VvivGSNvGSPTNTPvO0 V 0V-10V截止导通10 V10 V10V 0V导通截止0 VVTN=2 VVTP=-2 V逻辑图逻辑表达式vi(A)0vO(L)1逻辑真值表10第18页/共68页无论 vi 是高电平还是低电平,TN、TP总是一个导通,另一个截止,即处于互补状态互补对称的MOS电路(CMOS电路)TN、TP总是一个导通,另一个截止,CMOS电路的静态电流很小,静态功率很小。+VDDD1S1vivOTNTPD2S2第19页/共68页VDDCDAB1/2VDD1/2VDDVDDOvOvIVGS(th)PVGS(th)P
10、2.CMOS反相器的电压传输特性AB段,TP导通,TN截止。vO=VOHVDDCD段,TN导通,TP截止。vO=VOL0CMOS反相器阈值电压1/2VDDCMOS反相器的电压传输特性接近于理想的开关特性。BC段,TN,TP都导通 vo值是两管导通电阻 分压的结果当vI=1/2VDD时,T1、T2导通电阻相等,vO=1/2VDD+VDDD1S1vivOTNTPD2S2设VTN=|VTP|且第20页/共68页1.CMOS 与非门vA+VDD+10VTP1TN1TP2TN2ABLvBvL(a)电路结构VTN=2 VVTP=-2 V0V10VN输入的与非门的电路?输入端增加有什么问题?逻辑门电路只有A
11、和B均为高电平A和B有一个或两个为低电平输出高电平输出低电平 电路实现“与非”逻辑功能两个TN串联,两个TP并联第21页/共68页2.CMOS 或非门+VDD+10VTP1TN1TN2TP2ABL0V10VVTN=2 VVTP=-2 VN输入的或非门的电路的结构?输入端增加有什么问题?两个TP串联,两个TN并联构成。只有A=0,B=0时:TP1,TP2导通,TN1,TN2截止,输出高电平A、B中有一个为1时,TP1,TP2中有一个截止,TN1,TN2中有一个导通,输出低电平 电路实现“或非”逻辑功能第22页/共68页当A、B同时为1,或X=1,当A、B不同时为1,且X=0时,L=AB+XL=0
12、L=13.异或门电路第23页/共68页3.异或门电路第24页/共68页1.CMOS漏极开路门1.)CMOS逻辑门输出不能直接线与输出短接,在一定情况下会产生低阻通路,大电流有可能导致器件的损毁,并且无法确定输出是高电平还是低电平。漏极开路(OD)门和三态输出门电路+VDDTN1TN2AB+VDDAB01第25页/共68页(2)漏极开路门的结构与逻辑符号(c)可以实现线与功能;+VDDVSSTP1TN1TP2TN2ABL电路逻辑符号(b)与非逻辑不变(a)工作时必须外接电源和电阻;上拉电阻的计算与OC门基本相同第26页/共68页2.三态(TSL)输出门电路10011截止导通111高阻 0 输出L
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