晶体管及其基本放大电路.pptx
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1、本节重点:本节重点:1.1.从晶体管内部载流子的运动从晶体管内部载流子的运动理解理解晶体管的电流晶体管的电流控制与放大作用。控制与放大作用。2.2.掌握掌握晶体管实现放大的内部条件与外部条件。晶体管实现放大的内部条件与外部条件。3.3.掌握掌握晶体管三极电流之间的关系。晶体管三极电流之间的关系。4.4.掌握掌握晶体管的三种工作状态及其特点。晶体管的三种工作状态及其特点。5.5.熟记熟记晶体管的伏安特性曲线晶体管的伏安特性曲线 6.6.晶体管三种状态的判断。晶体管三种状态的判断。第1页/共199页(Semiconductor Transistor)(Semiconductor Transisto
2、r)1.1.结构结构N NN NP P发射极发射极 E E基极基极 B B集电极集电极 C C发射结发射结集电结集电结e emittermitterb baseasec collectorollectorP PP PN NE EB BC C集电区集电区体体积较大积较大基区基区较薄,掺较薄,掺杂浓度低杂浓度低发射区发射区掺杂掺杂浓度最高浓度最高晶体管的结构及类型晶体管的结构及类型NPN NPN 型型PNP PNP 型型晶体管实现电流控制与放大作用的晶体管实现电流控制与放大作用的内部条件:内部条件:结构上的特点结构上的特点第2页/共199页N NN NP P发射极发射极 E E基极基极 B B集电
3、极集电极 C CP PP PN NE EB BC CE EC CB BNPN NPN 型型PNP PNP 型型E EC CB B2.2.符号符号箭头方向箭头方向表示发射结正向偏置时的电流方向表示发射结正向偏置时的电流方向。第3页/共199页3.分类分类按材料分:按材料分:硅管、锗管硅管、锗管按功率分:按功率分:小功率管小功率管 1 W中功率管中功率管 0.5 1 W第4页/共199页晶体管的三种连接方式晶体管的三种连接方式 (a)共发射极 (b)共集电极 (c)共基极图2-3 晶体管的三种连接方式 第5页/共199页 晶体管的工作状态晶体管的工作状态 工作状态可分为三种:工作状态可分为三种:放
4、大状态放大状态 饱和状态饱和状态 截止状态截止状态 1.放大状态放大状态(发射结正向偏置、集电结反向偏发射结正向偏置、集电结反向偏置置)晶体管放大的条件:晶体管放大的条件:内部内部条件条件发射区掺杂浓度高发射区掺杂浓度高基区薄且掺杂浓度低基区薄且掺杂浓度低集电区体积大集电区体积大外部外部条件条件发射结正偏发射结正偏集电结反偏集电结反偏第6页/共199页1)发射区正偏,发射区发射发射区正偏,发射区发射电子电子,形成电流形成电流 IEN。I CN 多数向多数向 BC 结方向扩散形成结方向扩散形成 ICN。IE少数与空穴复合,形成少数与空穴复合,形成 IBN。I BN基极电流基极电流少数在基区与空穴
5、复合形成的少数在基区与空穴复合形成的电流电流(IBN)集电区少子漂移集电区少子漂移(ICBO)I CBOIB即:即:IB=IBN ICBO 2)电子在基区的复合和传输电子在基区的复合和传输(1)放大状态下晶体管中载流子的传输过程放大状态下晶体管中载流子的传输过程IE=IEN+IEP IEN IENIE IEN=IBN+ICN IC 3)集电结反向偏置形成集电极电流集电结反向偏置形成集电极电流 ICI C=ICN +ICBO 第7页/共199页穿透电流穿透电流(2)晶体管的电流分配关系)晶体管的电流分配关系IB=I BN ICBO IC=ICN +ICBO 共射直流电流放大系数共射直流电流放大系
6、数 IE=IC +IB集电极收集到的电子数与在基区复合掉的电子数之比,意味着基区每复合一个电子,则有 个电子扩散到集电区去。第8页/共199页IE=IC +IB第9页/共199页 共基直流电流放大系数 的值小于1且接近于1,一般为0.950.99。的关系它是集电极收集的电子数与发射极发射的总电子数的比值 第10页/共199页(3)(3)晶体管的放大作用晶体管的放大作用放大状态放大状态各电极电位之间的关系是各电极电位之间的关系是:NPN型:型:UCUBUE PNP型:型:UCUBUE晶体管实现电流放大的晶体管实现电流放大的外部偏置条件:外部偏置条件:发射结正偏,集电结反偏发射结正偏,集电结反偏第
7、11页/共199页 电流放大作用的实质是通过改变基极电流IB的大小,达到控制IC的目的,而并不是真正把微小电流放大了,因此,晶体管称为电流控制型器件。定义 :保持工作点处UCE不变,集电极电流变化量与基极电流变化量之比,称为共发射极交流电流放大系数。即 第12页/共199页 定义 :保持工作点处UCB不变,集电极电流变化量与发 射极电流变化量之比,称为共基极交流电流放大系数。即 在数值上 第13页/共199页 2.饱和状态(发射结正向偏置、集电结正向偏置)集电极电位低于基极电位,集电结正向偏置,不利于集电集电极电位低于基极电位,集电结正向偏置,不利于集电极从基区收集非平衡少数载流子,从发射区扩
8、散到基区的非平极从基区收集非平衡少数载流子,从发射区扩散到基区的非平衡少子在基区复合的数量增大,而进入集电区的数量减少,集衡少子在基区复合的数量增大,而进入集电区的数量减少,集电极电流不再随基极电流的增大而增大,基极电流失去了对集电极电流不再随基极电流的增大而增大,基极电流失去了对集电极电流的控制作用(晶体管失去了放大能力),集电极电流电极电流的控制作用(晶体管失去了放大能力),集电极电流好像饱和了。好像饱和了。第14页/共199页 2.饱和状态饱和状态(两个结都正偏两个结都正偏)IC主要受主要受UCE的控制,随着的控制,随着UCE的增大,集电结由的增大,集电结由正向偏置向零偏变化过程中,集电
9、区收集电子的能力正向偏置向零偏变化过程中,集电区收集电子的能力逐步增强,集电极电流逐步增强,集电极电流IC随随UCE的增大而增大。的增大而增大。晶体管工作于饱和状态时的晶体管工作于饱和状态时的UCE称为集电极称为集电极饱和饱和电压降电压降,记作,记作UCES。处于深度饱和时,。处于深度饱和时,锗管锗管:硅管硅管:第15页/共199页 3.截止状态截止状态(两个结都反偏)(两个结都反偏)晶体管发射结反向偏置或零偏晶体管发射结反向偏置或零偏(UBE0),集电结反向偏置集电结反向偏置(UBC0),不利于发射极多数),不利于发射极多数载流子的扩散运动,发射极电流几乎为零,此时,载流子的扩散运动,发射极
10、电流几乎为零,此时,集电极流过反向饱和电流集电极流过反向饱和电流IC=ICBO,基极电流:基极电流:IB=ICBO,ICBO很小可忽略不计,认为晶很小可忽略不计,认为晶体管处于截止状态。体管处于截止状态。第16页/共199页 例例 三三极极管管3 3个个电电极极的的对对地地电电位位如如图图所所示示,试试判判断三极管的工作状态。断三极管的工作状态。放大状态放大状态截止状态截止状态饱和状态饱和状态两个结正偏两个结正偏两个结反偏两个结反偏发射结正偏发射结正偏 集电结反偏集电结反偏第17页/共199页解解:(a)uBE=0.7V,uBC=-4.3V,发发射射结结正正偏偏,集集电电结结反反偏偏,三极管处
11、于三极管处于放大状态放大状态;(b)uBE=-1V,uBC 0条件:两个结正偏特点:IC IB临界饱和时:uCE=uBE深度饱和时:CEBE0.3 V(硅管)UCE(SAT)=0.1 V(锗管)iC/mAuCE/V50 A40 A30 A20 A10 AIB=0O 2 4 6 8 4321放大区截止区饱和区ICEO此区域中此区域中UCE UBE,集电结集电结正偏,正偏,IBIC,UCE 0.3V 较小时,管子的集电极电流基本上不随基极电流而变化,这种现象称为饱和。饱和区:饱和区:iC明显受明显受uCE控制的区控制的区域,该区域内,一般域,该区域内,一般uCE0.7V(硅管硅管)。第32页/共1
12、99页饱和状态的晶体管等效为闭合的开关饱和状态的晶体管等效为闭合的开关两个结正偏两个结正偏饱和状态:饱和状态:第33页/共199页 4.击穿区:条件:发射结正偏 集电结反偏特点:集电结发生 了雪崩击穿 基极开路(IB=0)时,使集电极发生击穿的UCE值,记为U(BR)CEO。第34页/共199页输出特性三个区域的特点输出特性三个区域的特点:(1)放大区放大区 条件条件:发射结正偏,集电结反偏。发射结正偏,集电结反偏。特点特点:IC=IB,且且 IC=IB(2)饱和区:饱和区:条件:条件:发射结正偏,集电结正偏。发射结正偏,集电结正偏。特点:特点:IBIC,UCE UCES(3)截止区:截止区:
13、条件:条件:发射结反偏,集电结反偏。发射结反偏,集电结反偏。特点:特点:IB=0,IC=ICEO 0 集电结的空间电荷区变窄,内电场减弱,集电结收集载流子的能量降低,C不再随着B作线性变化,出现发射极发射有余,而集电极收集不足现象。第35页/共199页 晶体管的直流模型 输入特性近似 输出特性近似 由晶体管的伏安特性曲线可知,晶体管的输入输出特性是非线性的,它是一种复杂的非线性器件。当晶体管工作于直流时,其非线性主要表现为三种截然不同的工作状态,即放大、截止和饱和状态。在实际应用中,根据实现的功能不同,可通过外电路将晶体管偏置在需要的某一种状态。第36页/共199页 截止状态模型放大状态模型
14、饱和状态模型 1.截止状态直流模型当外电路使UBEUBE(on)时,发射结反向偏置,晶体管截止。此时,IB=0,IC=0,晶体管b、e极间和c、e极间相当于开路 第37页/共199页 截止状态模型放大状态模型 饱和状态模型 2.放大状态直流模型当外电路使晶体管UBEUBE(on),且UBEUCE时,则发射结正向偏置,集电结反向偏置,晶体管工作于放大状态。此时,一般认为晶体管发射结导通电压UBE=UBE(on),集电极直流电流IC=IB,IC受IB的控制,晶体管c、e极间可等效为一个受IB控制的受控电流源IB 第38页/共199页 截止状态模型放大状态模型 饱和状态模型 3.饱和状态直流模型当外
15、电路使晶体管UBEUBE(on),且UBEUCE时,则发射结、集电结均正向偏置,晶体管工作于饱和状态。此时,一般认为晶体管发射结导通电压UBE=UBE(on),集-射极间电压为饱和压降UCES,晶体管c、e极间相当于接了一个恒压源UCES 第39页/共199页晶体三极管的主要参数晶体三极管的主要参数一、电流放大系数一、电流放大系数1.1.共发射极电流放大系数共发射极电流放大系数i iC C /mA/mAu uCECE /V/V50 50 A A40 40 A A30 30 A A20 20 A A10 10 A AI IB B=0=0O O 2 4 6 2 4 6 8 8 4 43 32 21
16、 1 直流电流放大系数直流电流放大系数 交流电流放大系数交流电流放大系数一般为几十一般为几十 几百几百Q在分立元件电路中在分立元件电路中,一般取一般取 在在2010020100范围内的管子范围内的管子 ,太小电流放大作用差太小电流放大作用差,太大受温度影响大太大受温度影响大,性能稳定性差性能稳定性差.第40页/共199页iC/mAuCE /V50 A40 A30 A20 A10 AIB=0O 2 4 6 8 43212.共基极电流放大系数共基极电流放大系数 1 一般在一般在 0.98 以上。以上。Q第41页/共199页二、极间反向饱和电流二、极间反向饱和电流CB 极间反向饱和电流极间反向饱和电
17、流 ICBO,CE 极极间反向饱和电流间反向饱和电流 ICEO。(a)ICBO (b)ICEO图2-15 晶体管极间反向电流的测量ICEO=(1+)ICBO集基反向饱和电流 ICBO,发射极开路时,集电极和基极间的反向饱和电流.ICBO是集电结反偏由少子的漂移形成的反向电流,受温度的变化影响。锗管:ICBO为微安数量级,硅管:I CBO为纳安数量级。集射反向饱和电流 ICEO,基极开路时,集电极和发射极间的穿透电流.ICEO受温度影响很大,当温度上升时,ICEO增加很快,所以IC也相应增加。三极管的温度特性较差。第42页/共199页三、极限参数三、极限参数1.ICM 集电极最大允许电流,超过时
18、集电极最大允许电流,超过时 值明显降低。值明显降低。2.PCM 集电极最大允许功率损耗集电极最大允许功率损耗PC=iC uCE。iCICMU(BR)CEOuCEPCMOICEO安安全全 工工 作作 区区第43页/共199页U(BR)CBO 发射极开路时发射极开路时 C、B 极极间反向击穿电压。间反向击穿电压。3.U(BR)CEO 基极开路时基极开路时 C、E 极极间反向击穿电压。间反向击穿电压。U(BR)EBO 集电极极开路时集电极极开路时 E、B 极极间反向击穿电压。间反向击穿电压。U(BR)CBO U(BR)CEO U(BR)EBO已知已知:ICM=20 mA,PCM=100 mW,U(B
19、R)CEO =20 V,当当 UCE=10 V 时,时,IC mA当当 UCE=1 V,则,则 IC mA当当 IC=2 mA,则,则 UCE T1第46页/共199页2.温度升高,输出特性曲线温度升高,输出特性曲线向上移。向上移。iCuCE T1iB=0T2 iB=0温度每升高温度每升高 1 C,(0.5 1)%。输出特性曲线间距增大。输出特性曲线间距增大。O温度每升高温度每升高 10 C,ICBO 约增大约增大 1 倍。倍。第47页/共199页 【例2-3】晶体管VT的特性曲线如下图所示,在其上确定、PCM、ICEO、U(BR)CEO。在如下电路中,当开关S接在A、B、C三个触点时,判断晶
20、体管VT的工作状态,确定UCE的值。输出特性曲线 第48页/共199页 【解2.3】在输出特性上PCM与IB1=40A的特性曲线交于点 F(25V,2mA)则 PCM=UCEIC=25V2mA=50mW(a)特性曲线求第49页/共199页 输出特性IB1=0的特性曲线所对应的集电极电流为穿透电流ICEO=10A,该曲线水平部分右端上翘的点所对应的横坐标值为集-射极间反向击穿电压U(BR)CEO=50V 第50页/共199页 例2-3题解 计算临界饱和电流计算临界饱和电流ICS、IBS 当I IB BIIBSBS时,I IC C=I IB B成立,晶体管处于放大区;当I IB BI IBSBS时
21、,I IC C I IB B,因为晶体管已进入饱和区,集电极电流不能跟随基极电流的变化而变化。受外电路的限制,晶体管所能提供的最大集电极电流,即集电极临界饱和电流ICS为基极临界饱和电流IBS为 第51页/共199页 S接在触点接在触点A时时 IB1IBSUBE=0.7V、UCE=4.01V、UBEUCE,晶体管工作于放大状态。(b)S接触点A第52页/共199页(c)S接触点B 例2-3题解 S接在触点接在触点B时时 IB2IBS晶体管工作于饱和区,硅管UCE=UCES0.3V 第53页/共199页 S接在触点接在触点C UBE=-1V,发射结反向偏置,晶体管处于截止状态 RC上无电流,所以
22、RC上也没有电压降,故UCE=6V(d)S接触点C第54页/共199页放大电路能否实现放大的判断方法:放大电路能否实现放大的判断方法:1、画直流通路,判断放大电路是否满足发射结画直流通路,判断放大电路是否满足发射结正正 偏,集电结反偏。偏,集电结反偏。2、画交流流通路,判断放大电路是否有信号的输、画交流流通路,判断放大电路是否有信号的输入输出通路。入输出通路。第55页/共199页放大电路三种工作状态的判断方法:放大电路三种工作状态的判断方法:1.发射结反偏:截止状态。发射结反偏:截止状态。2.发射结正偏发射结正偏(2)根据直流通路的输入回路列方程,求根据直流通路的输入回路列方程,求IBQ。(3
23、)判断:若判断:若IBQIBS,则工作在放大区。,则工作在放大区。(1)第56页/共199页(1)根据电路对晶体管的要求查阅手册,从而确定选用晶体管的型号,其极限参数ICM、U(BR)CEO和PCM应分别大于电路对管子的集电极最大允许电流、集-射极间击穿电压和集电极最大允许功耗的要求。(2)在维修电子设备时,若发现晶体管损坏,应该用同型号的管子替换。若找不到同型号的管子而需要用其它型号的管子来替换时,应注意:要用同种材料、同种类型的管子替换,替换后管子的参数ICM、U(BR)CEO和PCM一般不得低于原管。晶体管的选用原则1.1.手册的使用手册的使用第57页/共199页 晶体管的选用原则晶体管
24、的选用原则2.2.选管的原则选管的原则(1)当晶体管的型号确定后,应选极间反向电流小的管子,这样的管子温度稳定性好,管子的值一般选在几十到100以下,太大的管子性能不稳定。(2)如果要求管子的反向电流小,工作温度高,则应选用硅管;当要求导通电压较低时,应选用锗管。(3)如果电路工作频率高,必须选用高频管或超高频管;如果用于开关电路,则应选用开关管。(4)必须保证管子工作在安全区。工作电压高时,应选用U(BR)CEO大的高反压管。由于U(BR)EBO一般较小,因注意发射结的反向电压不能超过U(BR)EBO。使用大功率管时,要保证相应的散热条件。第58页/共199页本节重点:本节重点:(1)正确理
25、解正确理解 放大的概念及放大电路的性能指标的放大的概念及放大电路的性能指标的意义。意义。(2)正确理解放大电路的组成原则。正确理解放大电路的组成原则。(3)正确理解放大电路的静态概念。正确理解放大电路的静态概念。掌握放大电路的直流通路的画法。掌握放大电路的直流通路的画法。第59页/共199页放大的基本概念放大的基本概念 一一.扩音机示意图扩音机示意图1)输入量控制输出量2)把直流能量转换成按输入量变化的交流能量 放大电路主要用于放大微弱的电信号,输出电压或电流在幅度上得到了放大,这里主要讲电压放大电路。2.22.2放大的概念及放大电路的性能指标放大的概念及放大电路的性能指标第60页/共199页
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