热分析实验学习.pptx
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1、1热分析热分析 国际热分析协会(ICTA)热分析定义:在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。第1页/共57页2热分析的起源及发展热分析的起源及发展1780年,英国的Higgins使用天平研究石灰粘结剂和生石灰受热重量变化。1899年,英国的Roberts-Austen第一次使用了差示热电偶和参比物,大大提高了测定的灵敏度。正式发明了差热分析(DTA)技术。1903年,Tammann首次提出“热分析”术语1915年,日本的本多光太郎,在分析天平的基础上研制了“热天平”即热重法(TG),后来法国人也研制了热天平技术。第2
2、页/共57页3热分析的起源及发展热分析的起源及发展1945年,首批商品化热分析天平生产。1964年,美国的Watson和ONeill在DTA技术的基础上发明了差示扫描量热法(DSC),美国PE公司最先生产了差示扫描量热仪,为热分析热量的定量作出了贡献。1965年,英国的Mackinzie(Redfern等人发起,召开了第一次国际热分析大会,并于1968年成立了国际热分析协会(ICTA)。1979年,中国成立中国化学会化学热力学和热分析专业委员会。第3页/共57页4第4页/共57页5DSCICTA 热分析方法的九热分析方法的九类类质量质量质量质量温度温度温度温度热量热量热量热量尺寸尺寸尺寸尺寸力
3、学力学力学力学声学声学声学声学光学光学光学光学电学电学电学电学磁学磁学磁学磁学Differential Scanning Calorimeter Differential Scanning Calorimeter 第5页/共57页6热分析技术分类热分析技术分类第6页/共57页7热分析四大支柱热分析四大支柱差热分析、热重分析、差热分析、热重分析、差示扫描量热分析、热机械分析差示扫描量热分析、热机械分析用于研究物质的晶型转变、融化、升华、吸附等物理现象以及脱水、分解、氧化、还原等化学现象。快速提供被研究物质的热稳定性、热分解产物、热变化过程的焓变、各种类型的相变点、玻璃化温度、软化点、比热、纯度、
4、爆破温度和高聚物的表征及结构性能等。第7页/共57页8几种主要的热分析方法几种主要的热分析方法第8页/共57页9差热分析差热分析差热分析(Differential Thermal Analysis),简称DTA是在程序控制温度下测定物质和参比物之间的温度差和温度关系的一种技术。参比物:在测定条件下不产生任何热效应 的惰性物质第9页/共57页101.差热分析原理差热分析原理两种不同材料的金属丝两端牢靠地接触在一起,组成图所示的闭合回路,当两个接触点(称为结点)温度T和T0不相同时,回路中既产生电势,并有电流流通,这种把热能转换成电能的现象称为热电效应。两个结点中与被测介质接触的一个称为测量端或工
5、作端、热端,另一个称为参考端或自由端、冷端。n热电效应与热电偶热电效应与热电偶第10页/共57页11差热分析原理差热分析原理热电偶与差热电偶将两个反极性的热电偶串联起来,就构成了可用于测定两个热源之间温度差的温差热电偶。第11页/共57页12差热分析原理差热分析原理在程序控制温度下,测定物质和参比物之间的温度差和温度关系的一种技术。第12页/共57页13第13页/共57页14第14页/共57页15第15页/共57页16第16页/共57页17第17页/共57页18第18页/共57页19第19页/共57页20仪器因素l炉子尺寸l坩埚大小和形状l差热电偶性能l热电偶与试样相对位置l记录系统精度l操作
6、因素l加热速度l压力和气氛影响影响DTA曲线的因素曲线的因素n试样因素l热容量和热导率的变化l试样的颗粒度:100目-300目(0.04-0.15mm)l试样的结晶度、纯度和离子取代l试样的用量l试样的装填l热中性体(参比物)第20页/共57页21DSC的基本原理的基本原理DSC 是指按照一定程序控制试样和参比物的温度变化,并将输入给两物质的热流差作为温度的函数进行测量的技术。第21页/共57页22功率补偿型功率补偿型(Power Compensation)在样品和参比品始终保持相同温度的条件下,测定为满足此条件样品和参比品两端所需的能量差,并直接作为信号Q(热量差)输出。热流型热流型(Hea
7、t Flux)在给予样品和参比品相同的功率下,测定样品和参比品两端的温差 T,然后根据热流方程,将T(温差)换算成Q(热量差)作为信号的输出。第22页/共57页23FurnaceThermocouplesSampleReferencePlatinum AlloyPRT SensorPlatinumResistance HeaterHeat Sink热流型热流型 DSC功率补偿型功率补偿型 DSCSample量热仪内部示意图量热仪内部示意图第23页/共57页24热流型热流型 DSC功率补偿型功率补偿型 DSC工作原理简图工作原理简图第24页/共57页25dQ/dt=dQ/dT dT/dtQ:热量
8、 t:时间 T:温度dQ/dt:纵坐标信号,mW;dT/dt:程序温度变化速率,C/min;纵坐标信号的大小与升温速度成正比第25页/共57页26功率补偿型功率补偿型 DSC的优点的优点 精确的温度控制和测量精确的温度控制和测量 更快的响应时间和冷却速度更快的响应时间和冷却速度 高分辨率高分辨率SampleReferencePlatinum AlloyPRT SensorPlatinumResistance HeaterHeat Sink第26页/共57页27 基线稳定基线稳定 高灵敏度高灵敏度Sample热流型热流型 DSC的优点的优点第27页/共57页28基线与仪器的校正基线与仪器的校正第
9、28页/共57页29基线的重要性基线的重要性1.样品产生的信号及样品池产生的信号必须加以区分;2.样品池产生的信号依赖于样品池状况、温度等;3.平直的基线是一切计算的基础。如何得到理想的基线如何得到理想的基线干净的样品池、仪器的稳定、池盖的定位、清洗气;选择好温度区间,区间越宽,得到理想基线越困难;进行基线最佳化操作。基基 线线第29页/共57页30校正的含义校正的含义校正温度与能量的对应关系校正的原理校正的原理方法:测定标准物质,使测定值等于理论值手段:能量、温度区间、温度绝对值什么时候需要校正什么时候需要校正1.样品池进行过清理或更换2.进行过基线最佳化处理后仪器的校正仪器的校正第30页/
10、共57页31实验中的影响因素实验中的影响因素第31页/共57页32扫描速度的影响扫描速度的影响灵敏度随扫描速度提高而增加分辨率随扫描速度提高而降低技巧:增加样品量得到所要求的灵敏度低扫描速度得到所要求的分辨率第32页/共57页33扫描速度的影响扫描速度的影响扫描速度的影响扫描速度的影响第33页/共57页34样品制备的影响样品制备的影响样品几何形状:样品几何形状:样品与器皿的紧密接触样品皿的封压:样品皿的封压:底面平整、样品不外露合适的样品量:合适的样品量:灵敏度与分辨率的折中第34页/共57页351.用力过大,造成样品池不可挽救的损坏;2.操作温度过高(铝样品皿,温度600);3.样品池底部电
11、接头短路和开路;4.样品未被封住,引起样品池污染。仪器损坏的主要来源仪器损坏的主要来源仪器损坏的主要来源仪器损坏的主要来源第35页/共57页36DSC应用举例应用举例共混物的相容性热 历 史 效 应结 晶 度 的 表 征增 塑 剂 的 影 响固化过程的研究第36页/共57页37共混物的相容性共混物的相容性PE/PP BlendPP PEEndothermic Range:40 mW20C/min Heating Rate:Rate:50Temperature()200Heat Flow第37页/共57页38热历史效应热历史效应Polyester 高分子由于分子链相互作用,有形成凝聚缠结及物理交
12、联网的趋向。这种凝聚的密度和强度依赖于温度,因而和高分子的热历史有关。当高分子加热到Tg以上,局部链段的运动使分子链向低能态转变,必然形成新的凝聚缠结,同时释放能量。因此在冷却曲线中会出现一个放热峰。第38页/共57页39结晶度的表征结晶度的表征u测量样品的熔解热,测试值除以参比值得到高分子的结晶度信息。测量样品的熔解热,测试值除以参比值得到高分子的结晶度信息。u%结晶度结晶度=Hm/Href第39页/共57页40u两种不同结晶度的高密度聚乙烯两种不同结晶度的高密度聚乙烯DSC曲线,明显地看到吸热峰的不曲线,明显地看到吸热峰的不同。熔融点基本一样,但是峰面积相差很大。同。熔融点基本一样,但是峰
13、面积相差很大。结晶度的表征结晶度的表征可以通过可以通过DSC有效的表征高分子结晶度的变化。有效的表征高分子结晶度的变化。u第40页/共57页41增塑剂的影响增塑剂的影响Effect of Plasticizer on Melting of Nylon 11 Heat Flow 100Temperature()220PlasticizedUnplasticized增塑剂会极大的改变高分子的性能,因此有必要研究增塑剂对高分增塑剂会极大的改变高分子的性能,因此有必要研究增塑剂对高分子玻璃态转化温度子玻璃态转化温度Tg和熔融温度和熔融温度Tm的影响。的影响。u一般,增塑剂的添加会降低高分子一般,增塑剂
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