第4章存储器学习.pptx
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1、1.对于一定容量的存储器,按字节或字访问对于一定容量的存储器,按字节或字访问 的寻址范围是不同的的寻址范围是不同的*难难 点点2.多体并行结构存储器顺序编址和交叉编址多体并行结构存储器顺序编址和交叉编址 对访存速度的影响对访存速度的影响3.不同的不同的 Cache 主存地址映射,直接影响主存主存地址映射,直接影响主存地址字段的分配、替换策略及命中率地址字段的分配、替换策略及命中率第1页/共142页4.1 4.1 概概 述述一、存储器分类按存储介质分类按存取方式分类按在计算机中的作用分类第2页/共142页1.按存储介质分类(1)半导体存储器:(2)磁表面存储器:(3)磁芯存储器:(4)光盘存储器
2、:易失TTL、MOS磁头、载磁体硬磁材料、环状元件激光、磁光材料非易失第3页/共142页(1)存取时间与物理地址无关(随机访问)顺序存取存储器:磁带2.按存取方式分类(2)存取时间与物理地址有关(串行访问)随机存储器:只读存储器:直接存取存储器:磁盘在程序的执行过程中可读可写在程序的执行过程中只读第4页/共142页3.按在计算机中的作用分类(1)主存储器:(2)辅助存储器:(3)缓冲存储器:可以直接和CPU交换信息。是主存的后援存储器,存放暂时不用的程序和数据,不能与CPU直接交换信息。位于两个速度不同的部件之中,起到缓冲作用。第5页/共142页磁盘磁带光盘 缓存(Cache)闪速存储器(Fl
3、ash Memory)存储器主存辅存MROMPROMEPROMEEPROM随机存储器(RAM)只读存储器ROM静态 RAM动态 RAM图4.1 4.1 存储器分类第6页/共142页1.存储器的3个主要性能指标 二、存储器的层次结构速度容量位价 一般来说,速度越高,位价越高;容量越大,位价越低,而且容量越大,速度必越低。人们追求大容量、高速度、低位价的存储器,可惜这是很难达到的。第7页/共142页高低小大快慢辅存寄存器缓存主存磁盘光盘磁带光盘磁带速度容量 价格 位CPUCPU主机图4.2 4.2 存储速度、容量和位价的关系第8页/共142页缓存CPU主存辅存缓存主存辅存主存虚拟存储器10 ns2
4、0 ns200 nsms虚地址逻辑地址实地址物理地址主存储器(速度)(容量)图4.3 4.3 缓存主存层次和主存辅存层次2.缓存-主存层次和主存-辅存层次第9页/共142页4.2 4.2 主存储器主存储器一、概述1.主存的基本组成存储体驱动器译码器MAR控制电路读写电路MDR地址总线数据总线读写图4.4 4.4 主存的基本组成第10页/共142页2.主存和 CPU 的联系MDRMARCPU主 存读数据总线地址总线写图4.5 4.5 主存和CPUCPU的联系第11页/共142页 高位字节地址为字地址 低位字节地址为字地址设地址线 24 根 按字节寻址若字长为 16 位 按字寻址若字长为 32 位
5、 按字寻址字地址字节地址11109876543210840字节地址字地址4523014203.主存中存储单元地址的分配224=16 M8 M4 M图4.6 4.6 字节寻址的主存地址分配(a)IBM370(a)IBM370(b)PDP-11(b)PDP-11第12页/共142页 如如 16 MB(227位)位)的存储器的存储器按按 字节字节 寻址寻址按按 字(字(16位)位)寻址寻址按按 字字(32位)位)寻址寻址224=16 M223 =8 M222 =4 M寻址范围寻址范围字节字节 寻址寻址字(字(16位)位)寻址寻址字字(32位)位)寻址寻址24 位位23 位位22 位位字节地址字节地址
6、字节地址字节地址第13页/共142页4.主存的技术指标(1)存储容量存储容量 主存存放二进制代码的总位数,即主存存放二进制代码的总位数,即 存储容量存储容量=存储单元数存储单元数存储字长存储字长 它的容量也可用字节总数来表示,即它的容量也可用字节总数来表示,即 存储容量存储容量=存储单元数存储单元数存储字长存储字长/8 目前的计算机存储容量大多以字节来表示。目前的计算机存储容量大多以字节来表示。第14页/共142页存取时间 启动一次存储器操作(读或写)到完成该操作所需的全部时间,又称为存储器的访问时间。存取时间分读出时间和写入时间(3)存储器的带宽 单位时间内存储器存取的信息量,单位可用字/秒
7、或字节/秒或位/秒表示。(2)存储速度 由存取时间和存取周期来表示存取周期 连续两次独立的存储器操作,(读或写)所需的最小间隔时间。通常存取周期大于存取时间。第15页/共142页二、半导体存储芯片简介1.半导体存储芯片的基本结构译码驱动存储矩阵读写电路片选线读/写控制线地址线数据线读/写控制线(低电平写,高电平读)(允许读)WE(允许写)WEOE图4.7 4.7 存储器芯片的基本结构片选线 CS CE第16页/共142页存储芯片片选线的作用:用来选择存储芯片 用 16K 1位 的存储芯片组成 64K 8位 的存储器 32片当地址为 65535 时,此 8 片的片选有效 8片16K 1位 8片1
8、6K 1位 8片16K 1位 8片16K 1位图4.8 64K84.8 64K8位的存储器第17页/共142页2.半导体存储芯片的译码驱动方式(1)线选法 线选法用一根字选择线(字线),直接选中一个存储单元的各位。这种方式结构简单,但只适于容量不大的存储芯片。第18页/共142页0,015,015,70,7 读/写控制电路 地址译码器 字线015168矩阵07D07D 位线 读/写选通A3A2A1A000000,00,7007D07D 读/写选通 读/写控制电路 图4.9 1614.9 161字节线选法结构示意图第19页/共142页(2)重合法 重合法由X、Y两个方向的选择线决定被选中的存储单
9、元,因此称为重合法。第20页/共142页A3A2A1A0A40,310,031,031,31 Y 地址译码器 X地址译码器 3232 矩阵A9I/OA8A7A56AY0Y31X0X31D读/写00000000000,031,00,31I/OD0,0读图4.10 1K14.10 1K1位重合法结构示意图第21页/共142页三、随机存取存储器(RAM)1.静态 RAM(Static RAM,SRAM)(1)静态 RAM 基本电路A 触发器非端1T4T触发器5TT 6、行开关7TT 8、列开关7TT 8、一列共用A 触发器原端T1 T4T5T6T7T8AA写放大器写放大器DIN写选择读选择DOUT读
10、放位线A位线A列地址选择行地址选择T1 T4图4.11 4.11 静态RAMRAM的基本单元电路第22页/共142页 由于静态 RAM存储器是触发器存储信息,因此即使信息读出后它仍保持其原状态,不需要再生。但电源掉电时,原存信息丢失,故它属易失性半导体存储器。第23页/共142页(2)静态 RAM 芯片举例Intel 2114 外特性存储容量1K4 位I/O1I/O2I/O3I/O4A0A8A9WECSVCCGNDIntel 2114图4.12 Intel 2114 4.12 Intel 2114 外特性示意图第24页/共142页DD预充电信号读选择线写数据线写选择线读数据线VCgT4T3T2
11、T11(1)动态 RAM 基本单元电路 2.动态 RAM(DRAM)读出与原存信息相反写入与输入信息相同DDV0 11 0T3T2T1图4.17 4.17 三管MOSMOS动态RAMRAM基本单元电路第25页/共142页单管MOS动态 RAM 基本单元电路读出时数据线有电流 为“1”;写入时 CS 充电 为”1”放电为”0”数据线CsT字线0 1T无电流有电流图4.18 4.18 单管MOSMOS动态RAMRAM基本单元电路第26页/共142页(2)动态 RAM 刷新 刷新 刷新过程实质上是先将原存信息读出,再由刷新放大器形成原信息并重新写入的再生过程,因此刷新也称为再生。刷新周期(再生周期)
12、规定在一定时间内,对动态RAM的全部基本单元电路必作一次刷新,一般取2ms。刷新是一行行进行的,即刷新与行地址有关。刷新方式 集中刷新 分散刷新 异步刷新第27页/共142页 集中刷新 在规定的一个刷新周期内,对全部存储单元集中一段时间逐行进行刷新,此刻必须停止读/写操作。假设以128 128 矩阵为例,存取周期为0.5 s,刷新周期为2ms。第28页/共142页“死时间率”为 128/4 000 100%=3.2%“死区”为 0.5 s s 128=64 s s 周期序号地址序号tc0123871 387201tctctctc3999VW01127读/写或维持刷新读/写或维持3872个周期(
13、1936 s)128个周期(64 s)刷新时间间隔(2ms)刷新序号tcXtcY 图4.24 4.24 集中刷新时间分配示意图第29页/共142页 分散刷新 对每行存储单元的刷新分散到每个存取周期内完成。其中将机器的存取周期 tC 分成两段,前半段 tM 用来读/写或维持信息,后半段tR用来刷新,即 tC=tM+tR。因为读/写周期为 0.5 s,则存取周期为1 s。第30页/共142页 每隔128 s就将存储器全部刷新一遍,比允许2ms要短得多,并且无“死区”,但存取周期长了,整个系统速度降低了。W/RREF0W/RtRtMtCREF126REF127REFW/RW/RW/RW/R刷新间隔1
14、28个存取周期图4.25 4.25 分散刷新时间分配示意图第31页/共142页异步刷新 异步刷新是前两种方式的结合,它既可缩短“死时间”,又充分利用最大刷新间隔为2ms的特点。对该例,可采取在2ms内对128行各刷新一遍,即每隔 15.6 s(2000 s 128=15.6 s)刷新一行,而每行刷新时间仍为 0.5 s。第32页/共142页 每行每隔 2 ms 刷新一次,“死区”为 0.5 s 将刷新安排在指令译码阶段,不会出现“死区”图4.26 4.26 异步刷新时间分配示意图第33页/共142页 3.动态 RAM 和静态 RAM 的比较DRAMSRAM存储原理集成度芯片引脚功耗价格速度刷新
15、电容触发器高低少多小大低高慢快有无主存缓存第34页/共142页 四、只读存储器(ROM)1.掩模 ROM(MROM)行列选择线交叉处有 MOS 管为“1”;行列选择线交叉处无 MOS 管为“0”。此ROM制成后不可能改变原行、列交叉处的MOS管是否存在,所以用户是无法改变原始状态的。图4.27 1K14.27 1K1位的MOSMOS管掩模ROMROM第35页/共142页 2.PROM(一次性编程)VCC行线列线熔丝熔丝断为“0”;熔丝未断为“1”若欲存“0”,则置耦合元件一大电流,将熔丝烧掉。若欲存“1”,则耦合处不置大电流,熔丝不断。图4.28 4.28 双极型镍铬熔丝式单元电路第36页/共
16、142页 3.EPROM(多次性编程)(1)N型沟道浮动栅 MOS 电路G 栅极;S 源极;D 漏极紫外线全部擦洗D 端加正电压,形成浮动栅,S 与 D 不导通为“0”D 端不加正电压,不形成浮动栅,S 与 D 导通为“1”SGDN+N+P基片GDS浮动栅SiO2+_ _ _ 图4.30 N4.30 N型沟道浮动栅型MOSMOS电路第37页/共142页控制逻辑Y 译码X 译码数据缓冲区Y 控制128 128存储矩阵PD/ProgrCSA10A7A6A0DO0DO7112A7A1A0VSSDO2DO0DO127162413VCCA8A9VPPCSA10PD/ProgrDO3DO7(2)2716
17、EPROM 的逻辑图和引脚PD/ProgrPD/Progr功率下降/编程输入端,读出时为低电平图4.31 27164.31 2716型EPROMEPROM逻辑图及引脚图第38页/共142页 4.EEPROM(多次性编程)电可擦写局部擦写全部擦写5.Flash Memory(闪速型存储器)比 EEPROM快EPROM价格便宜 集成度高EEPROM电可擦洗重写具备 RAM 功能第39页/共142页 五、存储器与 CPU 的连接 1.存储器容量的扩展 由于单片存储器芯片的容量总是有限的,很难满足实际的需要,因此,必须将若干存储芯片连在一起才能组成足够容量的存储器,称为存储容量的扩展,通常有位扩展和字
18、扩展。(1)位扩展 位扩展是指增加存储字长第40页/共142页 用 1K 4位 存储芯片组成 1K 8位 的存储器?片10根地址线8根数据线DDD0479AA021142114CSWE2片图4.32 4.32 由2 2片1K41K4位的芯片组成1K81K8位的存储器第41页/共142页图4.33 4.33 由8 8片16K116K1位的芯片组成16K816K8位的存储器第42页/共142页 用 1K 8位 存储芯片组成 2K 8位 的存储器11根地址线8根数据线?片2片1K 8 8位1K 8 8位D7D0WEA1A0A9CS0A10 1CS1图4.34 4.34 由2 2片1K81K8位的芯片
19、组成2K82K8位的存储器(2)字扩展 字扩展是指增加存储字的数量第43页/共142页用 1K 4位 存储芯片组成 4K 8位 的存储器8根数据线12根地址线WEA8A9A0.D7D0A11A10CS0CS1CS2CS3片选译码1K41K41K41K41K41K41K41K4?片8片(3)字、位扩展 字、位扩展是指既增加存储字的数量,又增加存储字长图4.35 4.35 由8 8片1K41K4位的芯片组成4K84K8位的存储器第44页/共142页(1)地址线的连接(2)数据线的连接(3)读/写命令线的连接(4)片选线的连接(5)合理选择存储芯片(6)其他 时序、负载 2.存储器与 CPU 的连接
20、 第45页/共142页例4.1第46页/共142页图4.36 4.36 译码器和门电路第47页/共142页解:(1)先将16进制地址范围写成二进制地址码,并确定其总容量0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0A15A14A13 A11 A10 A7 A4 A3 A00 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 10 1 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 00 1 1 0 1 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 12K8位 ROM6000H67FFH1K8位 RAM6800H6BFFH第48页/共142页(2)选择存储芯片根据地址范围的容
21、量以及该范围在计算机系统中的作用,选择存储芯片2K8位ROM1K8位RAM2片1K4位的RAM1片 2K8位的ROM第49页/共142页(3)分配CPU 地址线A10 A0 接 2K 8位 ROM 的地址线A9 A0 接 1K 4位 RAM 的地址线C B A0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0A15 A13 A11 A10 A7 A4 A3 A00 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 10 1 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 00 1 1 0 1 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 12K 8位1片 ROM1K 4位2片R
22、AM剩下的高位地址线与访存控制信号MREQ共同产生存储芯片的片选信号。第50页/共142页(4)片选信号的形成 由图 4.36 给出的 74138 译码器输入逻辑关系,与本题步骤(3)分配地址线的分析,未参与存储芯片地址连线的高位地址与访存控制信号MREQ共同确定片选信号。第51页/共142页 2K 8位 ROM 1K 4位 RAM1K 4位 RAM&PD/ProgrY5Y4G1CBAG2BG2AMREQA14A15A13A12A11A10A9A0D7D4D3D0WR图4.37 4.37 例4.1 CPU4.1 CPU与存储芯片的连接图例 4.1 CPU 与存储器的连接图第52页/共142页例
23、4.2第53页/共142页解:(1)先将16进制地址范围写成二进制地址码,并确定其总容量第54页/共142页(2)选择存储芯片根据地址范围的容量以及该范围在计算机系统中的作用,选择存储芯片第55页/共142页(3)分配CPU地址线第56页/共142页(4)片选信号的形成图4.38 4.38 例4.2 CPU4.2 CPU与存储芯片的连接图第57页/共142页例 4.3第58页/共142页图4.39 4.39 例4.3 4.3 芯片第59页/共142页解:第60页/共142页(3)(3)该题的难点在于片选逻辑。由于CPU按字访问还是按字节访问受BHE和A0的控制,因此可用BHE和A0分别控制13
24、8译码器的输入端B和A,而A15A1与存储芯片的地址线相连,余下的A16接138译码器的输入端C。A19、A18、A17作为与门的输入端,与门的输出接至138译码器的G1端,G2A和G2B与IO/M相连,以确保正常工作。具体连接如图4.20所示。第61页/共142页图4.40 4.40 例4.3 CPU 4.3 CPU 与存储器芯片的连接图第62页/共142页第63页/共142页(1)地址线的连接地址线的连接 存储芯片容量不同,其地址线数也不同,而存储芯片容量不同,其地址线数也不同,而CPU 的地址线数往往比存储芯片的地址线数要多。的地址线数往往比存储芯片的地址线数要多。CPU地址线的低位与存
25、储芯片的地址线相连。地址线的低位与存储芯片的地址线相连。CPU地址线的高位或作存储芯片扩充用,或作其他用地址线的高位或作存储芯片扩充用,或作其他用法,如作片选信号等。法,如作片选信号等。(2)数据线的连接 CPU的数据线与存储芯片的数据线数也不一定相等。此时必须对存储芯片扩位,使其数据位数与CPU的数据 线数相等。总结:存储器与 CPU 的连接 第64页/共142页(3)读/写命令线的连接 CPU读写命令线一般可直接与存储芯片的读/写控制端相连,通常高电平为读,低电平为写。第65页/共142页(4)片选线的连接片选信息的连接是CPU与存储芯片正确工作的关键。由于存储器是由许多存储芯片叠加组成的
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