芯片命名规则要点.pptx

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1、注意几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但基本遵循一定的命名规则芯片所标注的信息大体包括：1）公司名称或商标 2）器件类型 3）序列号/功能 4）字母后缀 例如：Examples第1页/共31页几种常见的封装几种常见的封装之DIPDIP封装（Double In-line Package）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。DIP又分为窄体DIP和宽体DIP 第2页/共31页几种常见封装几种常见封装之PLCCPLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrie

2、r）PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。第3页/共31页几种常见封装几种常见封装之PQFPPQFP封装(Plastic Quad Flat Package)PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。第4页/共31页几种常见封装几种常见封装之SOPSOP封装（Small Outline Package）菲利浦公司开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出如下的封装形式。SOJ（J型引脚小外形封装

3、）TSOP（薄小外形封装）VSOP（甚小外形封装）SSOP（缩小型SOP）TSSOP（薄的缩小型SOP）SOT（小外形晶体管）SOIC（小外形集成电路）第5页/共31页本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路 第零部分第零部分第一部分第一部分第二部分第二部分第三部分第三部分第四部分第四部分用字母表示器件符用字母表示器件符合国家标准合国家标准用字母表示器件类型用字母表示器件类型用阿拉伯数字表示器用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号件的系列和品种代号用字母表示器件的工作用字母表示器件的工作温度范围温度范围用字母表示器件的用字母表示器件的封装封装符号符号意义意义符号符号

4、意义意义符号符号意义意义符号符号意义意义C中国制造中国制造TTTLC0700CW陶瓷封装陶瓷封装HHTLE-40850CB塑料扁平塑料扁平EECLR-55850CF全密封扁全密封扁平平CCMOSM-551250CD陶瓷直插陶瓷直插F线性放大器线性放大器P塑料直插塑料直插D音响、电视电路音响、电视电路J黑陶瓷直黑陶瓷直插插W稳压器稳压器K金属菱形金属菱形J接口电路接口电路T金属圆形金属圆形B非线性电路非线性电路M存储器存储器 微型机电路微型机电路第6页/共31页TTL（三极管-三极管逻辑）集成电路54/74系列芯片命名的基本规则 7474S74LS74AS74ALS S -肖特基工艺，功耗较大L

5、S -低功耗肖特基工艺AS -高速肖特基工艺，速度ALSALS-高速低功耗肖特基工艺 注：不同生产厂家的产品系列名基本相同，新品多有例外！第7页/共31页COMS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路4000A4000B74HC74HCTAC -先进的高速COMS电路ACT-与TTL相一致的输入特性，同TTL、MOS相容的输出特性、先进的高速CMOS电路HC -高速CMOS电路HCT-与TTL电平相兼容的高速CMOS电路FACT-快捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能 74HC系列LCX-MOTOROLA公司低电压CMOS电路LVC-PHLIPS公司的低电压CMOS电路40

6、00B系列电路的前缀很多，CD-标准的4000系列CMOS电路 HEE-PHLIPS公司产品 TC/LR-日本东芝和夏普公司的产品 我国的CMOS电路系列为CC4000B第8页/共31页Maxim（美信集成产品公司）-芯片命名规则Part 1:前缀“MAX”，表示公司名称Part 2：序列号Part 3：字母后缀 其中字母后缀又分为三字母后缀 和四字母后缀第9页/共31页三字母后缀例如：MAX232CPEMAX-前缀，公司名232-序列号C-温度范围P-封装类型E-管脚数第10页/共31页四字母后缀例如：MAX1480ACPIMAX-前缀，公司名A-指标等级或附带功能1480-序列号C-温度范

7、围P-封装类型I-管脚数第11页/共31页Dallas(达拉斯半导体公司)-芯片命名规则DALLAS产品以“DS”为前缀，表示公司名称例如DS1210N.S.DS1225Y-100IND温度范围：N=工业级 C=商业级 IND=工业级 封装类型：S=表贴、宽体 Z=表贴、宽体 MCG=DIP封装、商业级 MNG=DIP封装、工业级 QCG=PLCC封装 Q=QFP封装第12页/共31页AnalogDevices(模拟器件公司)-芯片命名规则AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。后缀的说明：J表示民品（

8、0-70）N表示普通塑封，R表示表贴。D或Q的表示陶封，工业级（45-85）H表示圆帽。SD或883属军品。例如：JN-DIP封装 JR-表贴 JD-陶封 第13页/共31页TI(德州仪器公司)-芯片命名规则SN54LS/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1.SN或SNJ表示TI品牌2.SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体 Examples3.SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。CD54LS/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45：1.后缀带BCP或BE属军

9、品 2.后缀带BF属普军级 3.后缀带BF3A或883属军品级TL：后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴 后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器 第14页/共31页Burr-Brown 公司-芯片命名规则 前缀ADS模拟器件 后缀U=表贴 P=DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U=表贴 P=代表DIP PA=表示高精度 第15页/共31页Intel 公司-芯片命名规则N80C196系列都是单片机 前缀封装类型：N=PLCC封装 P=DIP封装 S=T

10、QFP封装 后缀：T=工业级 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 系列都是闪存 前缀封装类型：TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP第16页/共31页ISSI公司-芯片命名规则以“IS”开头 比如：IS61C IS61LV 4表示DRAM 6表示SRAM 9表示EEPROM 封装：PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 第17页/共31页LinearTechnology（线形技术公司）-芯片命名规则以产品名称为前缀-”LT”例如：LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚第18页/共31页IDT 公司-芯片命名规则I

11、DT的产品一般都是IDT开头的。后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。2、后缀中P属宽体DIP。3、后缀中J属PLCC。比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是窄体DIP 第19页/共31页国家半导体公司-芯片命名规则 部分以LM、LF开头的 LM324N 3字头代表民品LM224N 2字头代表工业级 带N塑封LM124J 1字头代表军品 带J陶封第20页/共31页Motorola公司-芯片命名规则以产品名称为前缀 MC例如：MC1496P 后缀带P DIP封装 后缀带D SOP封装第21页/共31页ATMEL公司-芯片

12、命名规则单片机为主AT89X系列例如：AT89C52-24PI C=CMOS P=DIP封装 I=工业级 第22页/共31页PHILIPS公司-芯片命名规则以PFC/PCF/P开头例如：PCF8563TS 封装：TS=TSSOP PCF8563T T=SSOP PCF8563P P=DIP P80C552EFA EFA=PLCC Philips 公司的8xC552 单片机共有80C552、83C552、87C552等 0=无ROM型 3=ROM型 7=EPROM/OTP型 9=PEROM（Flash Memory）第23页/共31页HITACHI公司-芯片命名规则以“HD”开头例如：或门 HD

13、74LS32P 封装：P=DIP HD74LS32RP RP=SOP HD74LS32FP FP=SOP第24页/共31页FairChild（仙童公司）-芯片命名规则通常以“DM”开头例如：DM7407N DM7407M后缀含义：N=DIP封装 M=SOP封装 第25页/共31页Examples1.SN74HC573N2.HD74LS373P3.CD4093BE第26页/共31页温度范围C=0 至 70 （商业级）I=-20 至+85 （工业级）E=-40 至+85 （展工业级）A=-40 至+85 （航空级）M=-55 至+125（军品级）第27页/共31页封装类型A SSOP(缩小外型封装

14、)B CERQUADC TO-220,TQFP(薄型四方 扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装,SBGA(超级球式栅格阵列,5x5 TQFP)J CERDIP(陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC(无引线芯片承载封装)M MQFP(公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC(塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆 第28页/共31页管脚数A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28J:32K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）第29页/共31页结束语Thank You Very Much！第30页/共31页感谢您的观看！第31页/共31页