铝及铝合金的焊接.pptx
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1、铝合金的焊接 1.铝合金的分类2.铝合金的物理、化学性能3.铝合金焊接时的气孔4.铝合金焊接时的裂纹5.铝合金焊接时的等强性第1页/共45页铝合金的焊接 1.1.铝合金的分类第2页/共45页铝合金的焊接 可热处理合金 该类合金是通过加工强化和固溶强化来获得所需要的强度,通常的固溶强化元素有Mg和Mn,主要在1xxx、3xxx、5xxx系列的合金中。不可热处理合金 材料的强度和硬度依靠合金成分和热处理(固溶处理和淬火+自然或人工时效处理生成的细小弥散相强化)获得。主要的合金元素主要存在于2xxx、6xxx、7xxx和8xxx系列合金中。第3页/共45页铝合金的焊接 铸铝和锻铝 铸铝合金中的合金元
2、素含量高于锻铝,这样改善了铸铝件的质量,但是对其加工性能则不利。第4页/共45页铝合金的焊接 常用的铝合金焊丝 4043(Al-Si):用于Al-Si 和Al-Mg-Si系(6061、6082等)以及铸铝和锻铝合金之间的MIG和TIG焊。5356(Al-Mg-Si):用于Al-Mg系(Mg5%)合金的MIG和TIG焊。第5页/共45页铝合金的焊接 2.Al合金的物理化学性能第6页/共45页铝合金的焊接 线膨胀系数大,是钢的1倍;比热大,是钢的2倍;密度小;晶型是面心立方,没有同素异构转变,塑性好,无低温脆性转变,但强度比较低。第7页/共45页铝合金的焊接 3.铝合金焊接过程中形成的气孔 铝是活
3、性元素,本身能脱氧,不象钢焊接过程中会形成CO或CO2气孔,所以主要是氢气孔。第8页/共45页铝合金的焊接(1)氢的主要来源 1)保护气体中的水分;2)焊材和母材表面吸附的水分;3)工件坡口处的氧化膜、油污等。第9页/共45页铝合金的焊接(2)产生气孔的原因 主要是由铝本身的物理性能造成的。1)产生气孔的临界氢分压最低 氢在铝中的固溶度(S)与氢分压PH2有关:S=K PH2 产生气孔时几种金属临界氢分压的比较:Al Cu Ni Fe第10页/共45页铝合金的焊接 即在焊接铝、铜、镍和铁时,铝产生即在焊接铝、铜、镍和铁时,铝产生气孔时所需的临界氢分压最低,所以容气孔时所需的临界氢分压最低,所以
4、容易产生气孔,纯铝的最低,所以纯铝对易产生气孔,纯铝的最低,所以纯铝对气氛中的水分最为敏感。气氛中的水分最为敏感。第11页/共45页铝合金的焊接 2)与氢在铝中的溶解度变化有关氢在铝中的溶解度氢在铝合金的凝固点时从0.69突降到0.036ml/100g,相差约20倍,这是产生气孔的重要原因。第12页/共45页铝合金的焊接 3)铝的导热系数很大,在相同的工艺条件下,铝熔合区的冷却速度是高强钢的47倍,不利于气泡的逸出。第13页/共45页铝合金的焊接 冷却速度很大时,在凝固点以上溶解度差形成的气孔虽然不多,但来不及逸出,形成粗大孤立的皮下气孔。铝合金焊接中的“皮下气孔”(LF6,TIG)第14页/
5、共45页铝合金的焊接 冷却速度较小,在凝固点溶解度发生突变,沿结晶的层状线形成均布形式的“结晶层气孔”。铝合金焊缝中均布形式的“结晶层气孔”(Al-Zn-Mg,TIG)第15页/共45页铝合金的焊接(3)焊缝气孔的影响因素 1)焊接方法的影响 MIG焊时,焊丝以细小熔滴形式向熔池过渡,弧柱温度高,熔滴比表面积大,熔滴易于吸氢;TIG焊时,主要是熔池金属表面与氢反应,比表面积小,熔池温度小于弧柱,吸氢条件不如MIG有利;另外,MIG焊熔池深度大于TIG焊,不利于氢气泡的逸出。第16页/共45页铝合金的焊接 2)极性的影响 TIG焊时,直流反接,具有阴极雾化作用,可以避免氢的产生,但钨极易烧损,形
6、成缺陷;正接时无阴极雾化作用,熔深大,对气泡逸出不利,所以采用交流。MIG焊时,采用直流反接,无阴极雾化作用,也没有钨极烧损。第17页/共45页铝合金的焊接 3)焊接工艺参数 焊接规范主要影响熔池在高温的停留时间,从而对氢的溶入时间和析出时间产生影响。TIG焊时,采用小线能量,采用较大的规范,高的焊速,减少熔池存在时间,减小氢的溶入;MIG焊时,焊丝氧化膜的影响更为显著,不能通过减少熔池时间来防止氢向熔池的溶入,所以通过降低焊速和提高焊接线能量来增大溶池存在时间,有利于减少焊缝中的气孔。第18页/共45页铝合金的焊接 4)保护气体中的水分和氧化性影响 采用高纯Ar或采用Ar+He改变(即提高)
7、热容量,改变溶池形状,使尖“V”型变为圆底型,延长溶池停留时间,有利于气孔逸出;或者采用Ar+0.51%O2,Ar+25%CO2,增强保护气氛的氧化性,减少氢。第19页/共45页铝合金的焊接 5)表面状态的影响 不同的焊材、母材,其氧化膜性质不同,对气孔的影响有差别。MgO疏松,易吸水,产生气孔倾向大;MnO致密,不易吸水,气孔倾向小。第20页/共45页铝合金的焊接 母材氧化膜引起的气孔(LF6,TIG)第21页/共45页铝合金的焊接 6)环境因素的影响环境因素主要是指温度和湿度。0 C以下,湿度不影响气孔的产生;0 C以上,温度越高,湿度越大,越易对气孔敏感。另外,表面油污也可以导致气孔。第
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