模拟电子技术基础简明教程第三版杨素行PPT学习教案.pptx
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1、会计学1模拟电子技术模拟电子技术(jsh)基础简明教程第三版基础简明教程第三版杨素行杨素行 第一页,共90页。1.1半导体的特性半导体的特性(txng)1.导导体体(dot):电电阻阻率率 109 cm 物物质质(wzh)。如如橡橡胶、塑料等。胶、塑料等。3.半半导导体体:导导电电性性能能介介于于导导体体和和半半导导体体之之间间的的物物质质。大大多数半导体器件所用的主要材料是硅多数半导体器件所用的主要材料是硅(Si)和锗和锗(Ge)。半导体导电性能是由其原子结构决定的。半导体导电性能是由其原子结构决定的。第1页/共90页第二页,共90页。硅原子结构硅原子结构图图 硅原子结构硅原子结构(a)硅的
2、原子结构图硅的原子结构图最外层最外层(wi cn)电电子称价电子子称价电子 价电子价电子锗原子锗原子(yunz)也是也是 4 价元素价元素4 价价元元素素的的原原子子常常常常用用+4 电电荷荷(dinh)的的正正离离子子和和周周围围 4个价电子表示。个价电子表示。+4(b)简化模型简化模型第2页/共90页第三页,共90页。本征半导体本征半导体 +4+4+4+4+4+4+4+4+4完完全全纯纯净净的的、不不含含其其他他杂杂质质且且具具有有(jyu)晶晶体体结结构构的的半半导导体体称为本征半导体。称为本征半导体。将将硅硅或或锗锗材材料料(cilio)提提纯纯便便形形成成单单晶晶体体,它它的的原原子
3、子结结构构为为共价键结构。共价键结构。价价电电子子共共价价键键图图 单晶体中的共价键结构单晶体中的共价键结构(jigu)当当温温度度 T=0 K 时时,半半导体不导电,如同绝缘体。导体不导电,如同绝缘体。第3页/共90页第四页,共90页。+4+4+4+4+4+4+4+4+4图图 本征半导体中的本征半导体中的 自由电子自由电子(z yu din z)和空穴和空穴自由电子自由电子(z yu din z)空穴空穴(kn xu)若若 T ,将将有有少少数数价价电电子子克克服服共共价价键键的的束束缚缚成成为为自自由由电电子子,在在原原来来的的共共价价键键中留下一个空位中留下一个空位空穴。空穴。T 自自由
4、由电电子子和和空空穴穴使使本本征征半半导导体体具具有有导导电电能能力力,但但很很微弱。微弱。空空穴穴可可看看成成带带正正电电的的载流子。载流子。第4页/共90页第五页,共90页。1.半导体中两种载流子半导体中两种载流子带负电的带负电的自由电子自由电子带正电的带正电的空穴空穴 2.本本征征半半导导体体中中,自自由由电电子子和和空空穴穴总总是是成成对对出出现现,称称为为(chn wi)电子电子-空穴对。空穴对。3.本本征征半半导导体体中中自自由由电电子子(z yu din z)和和空空穴穴的的浓浓度度用用 ni 和和 pi 表示,显然表示,显然 ni=pi。4.由由于于物物质质的的运运动动,自自由
5、由电电子子和和空空穴穴不不断断的的产产生生(chnshng)又又不不断断的的复复合合。在在一一定定的的温温度度下下,产产生生(chnshng)与与复复合合运运动动会会达达到到平平衡衡,载载流流子子的的浓浓度度就就一定了。一定了。5.载载流流子子的的浓浓度度与与温温度度密密切切相相关关,它它随随着着温温度度的的升升高,基本按指数规律增加。高,基本按指数规律增加。第5页/共90页第六页,共90页。杂质杂质(zzh)(zzh)半导体半导体杂质杂质(zzh)半导体有两半导体有两种种N 型半导体型半导体P 型半导体型半导体一、一、N 型半导体型半导体在在硅硅或或锗锗的的晶晶体体中中掺掺入入少少量量的的
6、5 价价杂杂质质(zzh)元元素素,如如磷磷、锑锑、砷砷等等,即即构构成成 N 型型半半导导体体(或或称称电电子子型型半半导导体体)。常用的常用的 5 价杂质元素有磷、锑、砷等。价杂质元素有磷、锑、砷等。第6页/共90页第七页,共90页。本本征征半半导导体体掺掺入入 5 价价元元素素后后,原原来来晶晶体体中中的的某某些些硅硅原原子子将将被被杂杂质质原原子子代代替替。杂杂质质原原子子最最外外层层有有 5 个个价价电电子子,其其中中(qzhng)4 个个与与硅硅构构成成共共价价键键,多多余余一一个个电电子子只只受受自自身身原原子子核核吸吸引引,在在室室温温下下即即可可成成为为自由电子。自由电子。自
7、自由由电电子子浓浓度度(nngd)远远大大于于空空穴穴的的浓浓度度(nngd),即即 n p。电电子子称称为为多多数数载载流流子子(简简称称多多子子),空空穴穴称称为为少数载流子少数载流子(简称少子简称少子)。第7页/共90页第八页,共90页。+4+4+4+4+4+4+4+4+4+5自由电子自由电子施主原子施主原子图图 1.1.4N 型半导体的晶体结构型半导体的晶体结构第8页/共90页第九页,共90页。二、二、P 型半导体型半导体+4+4+4+4+4+4+4+4+4在在硅硅或或锗锗的的晶晶体体中中掺掺入入少少量量的的 3 价价杂杂质质(zzh)元元素素,如硼、镓、铟等,即构成如硼、镓、铟等,即
8、构成 P 型半导体。型半导体。+3空空穴穴浓浓度度多多于于电电子子(dinz)浓浓度度,即即 p n。空空穴穴为为多多数数载载流流子子,电电子子(dinz)为为少少数数载载流子。流子。3 价价杂杂质质(zzh)原原子称为受主原子。子称为受主原子。受主受主原子原子空穴空穴图图 P 型半导体的晶体结构型半导体的晶体结构第9页/共90页第十页,共90页。说说明明(shumng):1.掺掺入入杂杂质质(zzh)的的浓浓度度决决定定多多数数载载流流子子浓浓度度;温度决定少数载流子的浓度。温度决定少数载流子的浓度。3.杂质杂质(zzh)半导体总体上保持电中性。半导体总体上保持电中性。4.杂质半导体的表示方
9、法如下图所示。杂质半导体的表示方法如下图所示。2.杂杂质质半半导导体体载载流流子子的的数数目目要要远远远远高高于于本本征征半半导导体体,因而其导电能力大大改善。因而其导电能力大大改善。(a)N 型半导体型半导体(b)P 型半导体型半导体图图 杂质半导体的的简化表示法杂质半导体的的简化表示法第10页/共90页第十一页,共90页。1.2半导体二极管半导体二极管PN 结及其单向结及其单向(dn xin)导导电性电性 在在一一块块半半导导体体单单晶晶上上一一侧侧掺掺杂杂(chn z)成成为为 P 型型半半导导体体,另另一一侧侧掺掺杂杂(chn z)成成为为 N 型型半半导导体体,两两个个区区域域的的交
10、交界处就形成了一个特殊的薄层,称为界处就形成了一个特殊的薄层,称为 PN 结。结。PNPN结结图图 PN 结的形成结的形成(xngchng)第11页/共90页第十二页,共90页。一、一、PN 结中载流子的运动结中载流子的运动(yndng)耗尽层耗尽层空间电荷区空间电荷区PN1.扩扩 散散(kusn)运动运动2.扩扩 散散 运运 动动(yndng)形形 成成 空空间电荷区间电荷区电电子子和和空空穴穴浓浓度度差差形形成成多多数数载载流流子的扩散运动。子的扩散运动。PN 结结,耗耗尽层。尽层。图图 PN第12页/共90页第十三页,共90页。3.空空间间电电荷荷区区产产生生(chnshng)内内电电场
11、场PN空间电荷区空间电荷区内电场内电场UD空间电荷区正负离子之间电位差空间电荷区正负离子之间电位差 UD 电位壁垒;电位壁垒;内电场;内电场阻止内电场;内电场阻止(zzh)多子的扩散多子的扩散 阻挡层。阻挡层。4.漂移漂移(pio y)运动运动内内电电场场有有利利于于少子运动少子运动漂移。漂移。阻挡层阻挡层图图(b)第13页/共90页第十四页,共90页。5.扩散扩散(kusn)与漂移的动态平衡与漂移的动态平衡扩散运动使空间电荷区增大,扩散电流逐渐减小;扩散运动使空间电荷区增大,扩散电流逐渐减小;随着内电场的增强,漂移运动逐渐增加随着内电场的增强,漂移运动逐渐增加(zngji);当扩散电流与漂移
12、电流相等时,当扩散电流与漂移电流相等时,PN 结总的电流结总的电流空空间间电电荷荷区区的的宽宽度度(kund)约约为为几几微微米米 几几十微米;十微米;等于零,空间电荷区的宽度达到稳定。即等于零,空间电荷区的宽度达到稳定。即扩散运动与扩散运动与漂移运动达到动态平衡。漂移运动达到动态平衡。电压壁垒电压壁垒 UD,硅材料约为,硅材料约为(0.6 0.8)V,锗材料约为锗材料约为(0.2 0.3)V。第14页/共90页第十五页,共90页。二、二、二、二、PN PN 结的单向结的单向结的单向结的单向(dn(dn xin)xin)导电性导电性导电性导电性1.PN 外加正向外加正向(zhn xin)电压电
13、压又称正向偏置又称正向偏置(pin zh),简称正偏。简称正偏。外电场方向外电场方向内电场方向内电场方向空间电荷区空间电荷区VRI空间电荷区变窄,有利于扩散运动,电路中有较大的正向电流。空间电荷区变窄,有利于扩散运动,电路中有较大的正向电流。图图 PN第15页/共90页第十六页,共90页。在在 PN 结加上一个很小的正向电压,即可得到较大的正向电流,结加上一个很小的正向电压,即可得到较大的正向电流,为防止为防止(fngzh)电流过大,可接入电阻电流过大,可接入电阻 R。2.PN 结外加结外加(wiji)反向电压反向电压(反偏反偏)反反向向接接法法时时,外外电电场场与与内内电电场场的的方方向向(
14、fngxing)一一致,增强了内电场的作用;致,增强了内电场的作用;外电场使空间电荷区变宽;外电场使空间电荷区变宽;不不利利于于扩扩散散运运动动,有有利利于于漂漂移移运运动动,漂漂移移电电流流大大于于扩扩散散电电流流,电路中产生反向电流电路中产生反向电流 I;由于少数载流子浓度很低,反向电流数值非常小。由于少数载流子浓度很低,反向电流数值非常小。第16页/共90页第十七页,共90页。空间电荷区空间电荷区图图 反相偏置反相偏置(pin zh)的的 PN 结结反反向向电电流流又又称称反反向向饱饱和和电电流流。对对温温度度十十分分敏敏感感,随随着着温度升高温度升高(shn o),IS 将急剧增大。将
15、急剧增大。PN外电场方向外电场方向内电场方向内电场方向VRIS第17页/共90页第十八页,共90页。综上所述:综上所述:当当 PN 结结正正向向偏偏置置时时,回回路路中中将将产产生生一一个个较较大大的的正正向向电电流流,PN 结结处处于于 导导通通状状态态;当当 PN 结结反反向向偏偏置置时时,回回路路中中反反向向电电流流非非常常(fichng)小小,几几乎乎等等于于零零,PN 结处于截止状态。结处于截止状态。可见,可见,PN 结具有单向导电性。结具有单向导电性。第18页/共90页第十九页,共90页。二极管的伏安二极管的伏安(f n)特性特性将将 PN 结结封封装装在在塑塑料料、玻玻璃璃或或金
16、金属属外外壳壳里里,再再从从 P 区区和和 N 区分别焊出两根引线区分别焊出两根引线(ynxin)作正、负极。作正、负极。二极管的结构二极管的结构(jigu):(a)外形图外形图半导体二极管又称晶体二极管。半导体二极管又称晶体二极管。(b)符号符号图图 二极管的外形和符号二极管的外形和符号第19页/共90页第二十页,共90页。半半 导导 体体 二二 极极 管管 的的 类类 型型(lixng):按按 PN 结结 结结 构构 分分:有有 点点 接接 触触(jich)型型 和和 面面 接接 触触(jich)型二极管。型二极管。点点接接触触(jich)型型管管子子中中不不允允许许通通过过较较大大的的电
17、电流流,因因结结电容小,可在高频下工作。电容小,可在高频下工作。面面接接触触(jich)型型二二极极管管 PN 结结的的面面积积大大,允允许许流流过过的的电流大,但只能在较低频率下工作。电流大,但只能在较低频率下工作。按按用用途途划划分分:有有整整流流(zhngli)(zhngli)二二极极管管、检检波波二二极极管管、稳稳压压二二极极管管、开开关关二二极极管管、发发光光二二极极管管、变变容容二极管等。二极管等。按半导体材料分:按半导体材料分:有硅二极管、锗二极管等。有硅二极管、锗二极管等。第20页/共90页第二十一页,共90页。二极管的伏安二极管的伏安(f n)特性特性在在二二极极管管的的两两
18、端端加加上上电电压压,测测量量流流过过管管子子的的电电流流(dinli),I=f(U)之间的关系曲线。之间的关系曲线。604020 0.002 0.00400.5 1.02550I/mAU/V正向正向(zhn xin)特性特性硅管的伏安特性硅管的伏安特性死区电压死区电压击穿电压击穿电压U(BR)反反向向特特性性 50I/mAU/V0.20.4 25510150.010.02锗管的伏安特性锗管的伏安特性0图图 二极管的伏安特性二极管的伏安特性第21页/共90页第二十二页,共90页。1.正向正向(zhn xin)特性特性当当正正向向电电压压比比较较小小时时,正正向向电电流流(dinli)很很小小,
19、几几乎乎为为零。零。相相应应的的电电压压(diny)叫叫死死区区电电压压(diny)。范范围围称称死死区区。死死区区电电压压(diny)与与材材料料和和温温度度有有关关,硅硅管管约约 0.5 V 左右,锗管约左右,锗管约 0.1 V 左右。左右。正向特性正向特性死区死区电压电压60402000.4 0.8I/mAU/V当当正正向向电电压压超超过过死死区区电电压压后后,随随着电压的升高,正向电流迅速增大。着电压的升高,正向电流迅速增大。第22页/共90页第二十三页,共90页。2.反反 向向(fn xin)特性特性 0.02 0.0402550I/mAU/V反向特性反向特性当当电电压压超超过过零零
20、点点几几伏伏后后,反反向向电电流流不不随随电电压压增增加加而而增增大大(zn d),即饱和;,即饱和;二二极极管管加加反反向向电电压压(diny),反向电流很小;,反向电流很小;如如果果反反向向电电压压继继续续升升高高,大大到到一一定定数数值值时时,反反向向电电流流会突然增大;会突然增大;反向饱反向饱和电流和电流 这种现象称这种现象称击穿击穿,对应电压叫,对应电压叫反向击穿电压反向击穿电压。击击穿穿并并不不意意味味管管子子损损坏坏,若若控控制制击击穿穿电电流流,电电压压降降低低后后,还还可恢复正常。可恢复正常。击穿击穿电压电压U(BR)第23页/共90页第二十四页,共90页。3.伏安特性伏安特
21、性(txng)表达式表达式(二极管方程二极管方程)IS:反向饱和电流:反向饱和电流UT:温度的电压当量:温度的电压当量(dngling)在常温在常温(300 K)下,下,UT 26 mV二二极极管管加加反反向向(fn xin)电电压压,即即 U UT,则,则 I -IS。二极管加正向电压,即二极管加正向电压,即 U 0,且,且 U UT,则,则,可得,可得 ,说明电流,说明电流 I 与电压与电压 U 基本上成指数关系。基本上成指数关系。第24页/共90页第二十五页,共90页。结结论论(jiln):二二极极管管具具有有单单向向导导电电性性。加加正正向向电电压压(diny)时时导导通通,呈呈现现很
22、很小小的的正正向向电电阻阻,如如同同开开关关闭闭合合;加加反反向向电电压压(diny)时时截截止止,呈呈现现很很大大的的反反向向电电阻阻,如如同同开开关断开。关断开。从从二二极极管管伏伏安安特特性性曲曲线线可可以以(ky)(ky)看看出出,二二极极管管的的电电压压与与电电流流变变化化不不呈呈线线性性关关系系,其其内内阻阻不不是是常常数数,所所以以二二极极管管属属于非线性器件。于非线性器件。第25页/共90页第二十六页,共90页。二极管的主要参数二极管的主要参数1.最大整流最大整流(zhngli)电流电流 IF 二极管长期运行时,允许二极管长期运行时,允许(ynx)通过的最大正向平均电流。通过的
23、最大正向平均电流。2.最最高高反反向向(fn xin)工工作作电电压压 UR工工作作时时允允许许加加在在二二极极管管两两端端的的反反向向电电压压值值。通通常常将将击穿电压击穿电压 UBR 的一半定义为的一半定义为 UR。3.反向电流反向电流 IR通常希望通常希望 IR 值愈小愈好。值愈小愈好。4.最高工作频率最高工作频率 fMfM 值值主主要要 决决定定于于 PN 结结结结电电容容的的大大小小。结结电电容容愈愈大大,二二极极管允许的最高工作频率愈低。管允许的最高工作频率愈低。第26页/共90页第二十七页,共90页。二极管的电容二极管的电容(dinrng)效效应应当二极管上的电压发生变化时,当二
24、极管上的电压发生变化时,PN 结中储存的电荷结中储存的电荷(dinh)量将随之发生变化,使二极管具有电容效应。量将随之发生变化,使二极管具有电容效应。电容效应包括电容效应包括(boku)两部分两部分势垒电容势垒电容扩散电容扩散电容1.势垒电容势垒电容是由是由 PN 结的空间电荷区变化形成的。结的空间电荷区变化形成的。(a)PN 结加正向电压结加正向电压(b)PN 结加反向电压结加反向电压 N空间空间电荷区电荷区PVRI+UN空间空间电荷区电荷区PRI+UV第27页/共90页第二十八页,共90页。空空间间电电荷荷区区的的正正负负离离子子数数目目发发生生变变化化,如如同同(rtng)电容的放电和充
25、电过程。电容的放电和充电过程。势垒电容的大小势垒电容的大小(dxio)可用下式表示:可用下式表示:由由于于 PN 结结 宽宽度度 l 随随外外加加电电压压 U 而而变变化化,因因此此势势垒垒电电容容 Cb不不是是(b shi)一一个个常常数数。其其 Cb=f(U)曲线如图示。曲线如图示。:半导体材料的介电比系数;:半导体材料的介电比系数;S:结面积;:结面积;l:耗尽层宽度。:耗尽层宽度。OUCb图图 1.2.8第28页/共90页第二十九页,共90页。2.扩散电容扩散电容 Cd Q是由多数载流子在扩散过程中积累是由多数载流子在扩散过程中积累(jli)而引起的。而引起的。在在某某个个正正向向电电
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