电子工艺工程师培训.pptx

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1、会计学1电子工艺电子工艺(gngy)工程师培训工程师培训第一页，共67页。2 2课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备1、元器件安装工艺(gngy)装备1 1）插件机插件机插件机插件机a a）轴向插件机）轴向插件机）轴向插件机）轴向插件机 适用于元器件封装引线适用于元器件封装引线适用于元器件封装引线适用于元器件封装引线(ynxin)/(ynxin)/引脚与引脚与引脚与引脚与元件体水平伸出类元件。元件体水平伸出类元件。元件体水平伸出类元件。元件体水平伸出类元件。主要工序：元件拾取主要工序：元件拾取(shq)、安装、剪切、折弯；、安装、剪切、折弯；跨线直径：跨线直径：

2、0.45mm-0.60mm插入方向：插入方向：0、90、180、270等四个方向；等四个方向；插入间距；插入间距；5mm 30mm切脚角度：内弯切脚角度：内弯0 45插入速度（设计）：插入速度（设计）：32000件件/时时 40000件件/时等速度时等速度第1页/共67页第二页，共67页。3 3课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)1、元器件安装工艺装备(zhungbi)1 1）插件机插件机插件机插件机b b）径向插件机）径向插件机）径向插件机）径向插件机 适用于元器件封装引线适用于元器件封装引线适用于元器件封装引线适用于元器件封装引线/引脚与元件引脚与元件

3、引脚与元件引脚与元件(yunjin)(yunjin)体垂直伸出类元件体垂直伸出类元件体垂直伸出类元件体垂直伸出类元件(yunjin)(yunjin)。主要工序：元件拾取、安装主要工序：元件拾取、安装(nzhung)、剪切、折弯；、剪切、折弯；跨线直径：跨线直径：0.45mm-0.60mm插入方向：插入方向：0、90、180、270等四个方向；等四个方向；插入间距；插入间距；2.5mm 5.0mm切脚类型：切脚类型：T形、形、N形；形；插入速度（设计）：插入速度（设计）：9000件件/时时 16000件件/时等速度时等速度第2页/共67页第三页，共67页。4 4课程内容三课程内容三课程内容三课程

4、内容三三、工艺应用装备(zhungbi)1、元器件安装工艺装备(zhungbi)2 2）贴装机贴装机贴装机贴装机a a）高速）高速）高速）高速(o s)(o s)机机机机适用于片式元件、部分小尺寸、重量轻的芯片的快速安装；适用于片式元件、部分小尺寸、重量轻的芯片的快速安装；贴装速度达贴装速度达5万至万至16万每小时；万每小时；构造上以转塔式及旋转头框架式为主，主流是旋转头框架式；构造上以转塔式及旋转头框架式为主，主流是旋转头框架式；另一类是单元另一类是单元(dnyun)组合式，多个单个贴装头组合应用。组合式，多个单个贴装头组合应用。第3页/共67页第四页，共67页。5 5课程内容三课程内容三课

5、程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)1、元器件安装工艺装备(zhungbi)2 2）贴装机贴装机贴装机贴装机a a）高速）高速）高速）高速(o s)(o s)机机机机转塔式转塔式贴装头固定不动，水贴装头固定不动，水平方向按序旋转；平方向按序旋转；PCB装夹后移动对位装夹后移动对位(du wi)；供料台移动对应贴装供料台移动对应贴装头吸嘴拾取、安放元件；头吸嘴拾取、安放元件；机械保障定位精度。机械保障定位精度。噪声大、震动大。噪声大、震动大。第4页/共67页第五页，共67页。6 6课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三第5页/共67页第六页，共67页。7 7课程内容三课程内容三

6、课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng)装备1、元器件安装工艺装备2 2）贴装机贴装机贴装机贴装机a a）高速）高速）高速）高速(o s)(o s)机机机机旋转头框架式旋转头框架式贴装头依序移动，垂直或贴装头依序移动，垂直或成一定成一定(ydng)角度转动对位；角度转动对位；PCB装夹固定；装夹固定；供料台固定；供料台固定；电气、数字照相保障精度。电气、数字照相保障精度。噪声低、震动低。噪声低、震动低。第6页/共67页第七页，共67页。8 8课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三第7页/共67页第八页，共67页。9 9课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装

7、备1、元器件安装工艺(gngy)装备2 2）贴装机贴装机贴装机贴装机a a）高速）高速）高速）高速(o s)(o s)机机机机组合式组合式单元单元(dnyun)模块化贴装头移模块化贴装头移动对位及取料、安放；不同模块贴装动对位及取料、安放；不同模块贴装头可相互替换配置使用；头可相互替换配置使用；PCB装夹固定；装夹固定；供料台固定；供料台固定；电气、数字照相保障精度。电气、数字照相保障精度。噪声低、震动低。噪声低、震动低。第8页/共67页第九页，共67页。1010课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三第9页/共67页第十页，共67页。1111课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应

8、用装备(zhungbi)1、元器件安装工艺装备(zhungbi)2 2）贴装机贴装机贴装机贴装机b b）多功能机）多功能机）多功能机）多功能机贴装头：贴装头：配备多种规格配备多种规格(gug)吸嘴；吸嘴；超细引线超细引线/引脚间距、封装尺寸引脚间距、封装尺寸大、重量大元件拾取安装；大、重量大元件拾取安装；高精度数字图像装置：元件封高精度数字图像装置：元件封装及引脚、安装定位装及引脚、安装定位;元件以卷带或华夫盘放置。元件以卷带或华夫盘放置。第10页/共67页第十一页，共67页。1212课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)2、软钎焊工艺装备(zhungbi)

9、1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉基本构造基本构造助焊剂喷涂装置：发泡、刷涂、喷涂（或超声）；助焊剂喷涂装置：发泡、刷涂、喷涂（或超声）；冷却装置：风冷；冷却装置：风冷；排风系统；排风系统；预热装置：红外、石英，极少为热风；预热装置：红外、石英，极少为热风；温度监控系统；温度监控系统；PCB传输装置：可调宽式链条；传输装置：可调宽式链条；计算机系统。计算机系统。焊料槽：焊料（多为双波峰焊）熔融及焊接；焊料槽：焊料（多为双波峰焊）熔融及焊接；炉体；炉体；a a）常规）常规）常规）常规(chnggu)(chnggu)波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉第11页/共67页第十二页，

10、共67页。1313课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三第12页/共67页第十三页，共67页。双波峰焊接的温度特性曲线双波峰焊接的温度特性曲线1414课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备2、软钎焊工艺(gngy)装备1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉可用到的焊料波形状可用到的焊料波形状第13页/共67页第十四页，共67页。1515课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备2、软钎焊工艺(gngy)装备1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉助焊剂涂布装置助焊剂涂布装置助焊剂涂布装置助焊剂涂布装置(zhungzh)(zhungzh

11、)第14页/共67页第十五页，共67页。1616课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng)装备2、软钎焊工艺装备1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉助焊剂涂布装置助焊剂涂布装置助焊剂涂布装置助焊剂涂布装置(zhungzh)(zhungzh)第15页/共67页第十六页，共67页。1717课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)2、软钎焊工艺装备(zhungbi)1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉助焊剂涂布装置助焊剂涂布装置助焊剂涂布装置助焊剂涂布装置(zhungzh)(zhungzh)第16页/共67页第十七页，共67页。18

12、18课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng)装备2、软钎焊工艺装备1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉预热预热预热预热(y r)(y r)装置装置装置装置助焊剂干燥（水份散助焊剂干燥（水份散助焊剂干燥（水份散助焊剂干燥（水份散发）；发）；发）；发）；PCBAPCBA上下两面均匀上下两面均匀上下两面均匀上下两面均匀(jnyn)(jnyn)受热。受热。受热。受热。盘管式预热盘管式预热热板式预热热板式预热第17页/共67页第十八页，共67页。1919课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备2、软钎焊工艺(gngy)装备1 1）波峰焊炉波峰焊

13、炉波峰焊炉波峰焊炉波峰形成波峰形成波峰形成波峰形成(xngchng)(xngchng)装置装置装置装置第18页/共67页第十九页，共67页。2020课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)2、软钎焊工艺装备(zhungbi)1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉 辅助装置：辅助装置：辅助装置：辅助装置：氮气系统：高氮气系统：高氮气系统：高氮气系统：高密度及无铅产品焊密度及无铅产品焊密度及无铅产品焊密度及无铅产品焊接接接接(hnji)(hnji)无氧气无氧气无氧气无氧气氛保障。氛保障。氛保障。氛保障。第19页/共67页第二十页，共67页。2121课程内容三课程

14、内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng)装备2、软钎焊工艺装备1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉 辅助装置：辅助装置：辅助装置：辅助装置：热风刀：有效减少热风刀：有效减少热风刀：有效减少热风刀：有效减少(jinsho)(jinsho)元件桥连的风险。元件桥连的风险。元件桥连的风险。元件桥连的风险。第20页/共67页第二十一页，共67页。2222课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng)装备2、软钎焊工艺装备1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉 辅助装置：辅助装置：辅助装置：辅助装置：冷却系统：元器件可承冷却系统：元器件可承冷却系统：元器件可承冷

15、却系统：元器件可承受的热冲击范围内尽快受的热冲击范围内尽快受的热冲击范围内尽快受的热冲击范围内尽快(jnkui)(jnkui)降温降温降温降温 ，最后从主，最后从主，最后从主，最后从主波到波到波到波到200C 15C/s200C 15C/s，可获，可获，可获，可获得一个较好的焊点得一个较好的焊点得一个较好的焊点得一个较好的焊点 。必要。必要。必要。必要时需配置辅助降温（时需配置辅助降温（时需配置辅助降温（时需配置辅助降温（8C/s 8C/s 左右）设备。左右）设备。左右）设备。左右）设备。第21页/共67页第二十二页，共67页。2323课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(

16、zhungbi)2、软钎焊工艺装备(zhungbi)1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉选择式波峰焊选择式波峰焊炉基本构造炉基本构造助焊剂喷涂装置：固定或可编程移动喷嘴；助焊剂喷涂装置：固定或可编程移动喷嘴；冷却装置：风冷等；冷却装置：风冷等；排风系统；排风系统；预热装置：红外、石英等使助焊剂得到最佳活性；预热装置：红外、石英等使助焊剂得到最佳活性；温度监控系统；温度监控系统；PCB传输装置：夹持固定或可移动；传输装置：夹持固定或可移动；计算机系统。计算机系统。焊料槽：焊料熔融及焊接，可移动式或固定型号焊料槽：焊料熔融及焊接，可移动式或固定型号焊料喷嘴喷焊、浸焊；焊料喷嘴喷焊、浸焊；炉体；

17、炉体；b b）选择）选择）选择）选择(xunz)(xunz)式波式波式波式波峰焊炉峰焊炉峰焊炉峰焊炉可移动式焊接可移动式焊接可移动式焊接可移动式焊接(hnji)(hnji)装装装装置定位精度置定位精度置定位精度置定位精度0.05mm0.05mm！助焊剂喷涂定位精度应达助焊剂喷涂定位精度应达助焊剂喷涂定位精度应达助焊剂喷涂定位精度应达0.5mm0.5mm！第22页/共67页第二十三页，共67页。2424课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)2、软钎焊工艺装备(zhungbi)1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉b b）选择式波峰焊炉）选择式波峰焊炉）选择式

18、波峰焊炉）选择式波峰焊炉 基本基本基本基本(jbn)(jbn)工艺流工艺流工艺流工艺流程：程：程：程：PCBAPCBA装载夹持；装载夹持；装载夹持；装载夹持；编程定点助焊剂喷涂编程定点助焊剂喷涂编程定点助焊剂喷涂编程定点助焊剂喷涂预热（助焊剂活化）；预热（助焊剂活化）；预热（助焊剂活化）；预热（助焊剂活化）；点对点（可移动式或固定式喷点对点（可移动式或固定式喷点对点（可移动式或固定式喷点对点（可移动式或固定式喷嘴、定制喷嘴阵列嘴、定制喷嘴阵列嘴、定制喷嘴阵列嘴、定制喷嘴阵列(zhn li)(zhn li)）焊接（浸焊或喷焊）。焊接（浸焊或喷焊）。焊接（浸焊或喷焊）。焊接（浸焊或喷焊）。第23页

19、/共67页第二十四页，共67页。2525课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备2、软钎焊工艺(gngy)装备1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉b b）选择）选择）选择）选择(xunz)(xunz)式波式波式波式波峰焊炉峰焊炉峰焊炉峰焊炉 基本装置：基本装置：基本装置：基本装置：助焊剂喷射系统及喷嘴助焊剂喷射系统及喷嘴助焊剂喷射系统及喷嘴助焊剂喷射系统及喷嘴(pnzu)(pnzu)类型号；类型号；类型号；类型号；焊料喷嘴焊料喷嘴焊料喷嘴焊料喷嘴(pnzu)(pnzu)可可可可编程移动式及固定阵列式；编程移动式及固定阵列式；编程移动式及固定阵列式；编程移动式及固

20、定阵列式；氮气应用。氮气应用。氮气应用。氮气应用。第24页/共67页第二十五页，共67页。2626课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)2、软钎焊工艺装备(zhungbi)1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉b b）选择）选择）选择）选择(xunz)(xunz)式式式式波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉 选择选择选择选择(xunz)(xunz)焊应焊应焊应焊应用要求：用要求：用要求：用要求：浸焊喷嘴浸焊喷嘴浸焊喷嘴浸焊喷嘴(pnzu)(pnzu)喷焊喷嘴喷焊喷嘴喷焊喷嘴喷焊喷嘴(pnzu)(pnzu)最小元件引脚最小元件引脚/引线直径；引线直径；最小元件引

21、脚最小元件引脚/引线间距；引线间距；最小元件边间距（最小元件边间距（5mm）；）；最小焊接移动安全空间；最小焊接移动安全空间；附近最高部件尺寸，一般为附近最高部件尺寸，一般为10mm；阻焊膜与焊点保持较大间距；阻焊膜与焊点保持较大间距；焊接角度（喷焊）：焊接角度（喷焊）：012，一般10。第25页/共67页第二十六页，共67页。2727课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三多喷嘴浸焊适用于引线间距多喷嘴浸焊适用于引线间距多喷嘴浸焊适用于引线间距多喷嘴浸焊适用于引线间距(jin j)(jin j)大于大于大于大于2.54mm2.54mm、引线长度大于、引线长度大于、引线长度大于、引线长度大于2

22、.5mm2.5mm元件焊接！元件焊接！元件焊接！元件焊接！喷嘴喷焊适用喷嘴喷焊适用喷嘴喷焊适用喷嘴喷焊适用(shyng)(shyng)于引线间距大于于引线间距大于于引线间距大于于引线间距大于1.27mm1.27mm、引线长度大于、引线长度大于、引线长度大于、引线长度大于1.0mm1.0mm元件焊接！元件焊接！元件焊接！元件焊接！第26页/共67页第二十七页，共67页。2828课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)2、软钎焊工艺装备(zhungbi)1 1）波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉b b）选择）选择）选择）选择(xunz)(xunz)式式式式波峰焊炉波

23、峰焊炉波峰焊炉波峰焊炉离线式；离线式；离线式；离线式；在线在线在线在线(zi(zi xin)xin)式。式。式。式。第27页/共67页第二十八页，共67页。2929课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备2、软钎焊工艺(gngy)装备2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉基本基本(jbn)构构造造炉体；炉体；冷却冷却(lngqu)装置：风冷、水冷；装置：风冷、水冷；排风系统；排风系统；预热及加热装置：汽相、红外、热风、热板、激预热及加热装置：汽相、红外、热风、热板、激光；光；温度或气氛监控系统；温度或气氛监控系统；PCB传输装置（一般配置链条及网带

24、两类）；传输装置（一般配置链条及网带两类）；计算机系统。计算机系统。第28页/共67页第二十九页，共67页。3030课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三第29页/共67页第三十页，共67页。3131课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备2、软钎焊工艺(gngy)装备2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉a a）红外再流焊炉）红外再流焊炉）红外再流焊炉）红外再流焊炉红外再流焊以红外再流焊以红外再流焊以红外再流焊以辐射辐射辐射辐射(fsh)(fsh)传导为主实现传导为主实现传导为主实现传导为主实现热传递！热传递！热传递！热传递！第30页/共67页第三十一页，共6

25、7页。3232课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备2、软钎焊工艺(gngy)装备2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉b b）汽相再流焊炉）汽相再流焊炉）汽相再流焊炉）汽相再流焊炉又称凝结焊又称凝结焊又称凝结焊又称凝结焊 利用液态溶剂的热蒸汽（沸点利用液态溶剂的热蒸汽（沸点利用液态溶剂的热蒸汽（沸点利用液态溶剂的热蒸汽（沸点215215左右）遇进入设备内的冷左右）遇进入设备内的冷左右）遇进入设备内的冷左右）遇进入设备内的冷PCBAPCBA后后后后发生凝结产生的热能快速（发生凝结产生的热能快速（发生凝结产生的热能快速（发生凝结产生的热能快速（4K/s4K/s）完

26、成）完成）完成）完成(wn chng)(wn chng)焊接过程，不会发生焊接过程，不会发生焊接过程，不会发生焊接过程，不会发生过热焊接现象。过热焊接现象。过热焊接现象。过热焊接现象。通常也应有红外预热的阶段，将通常也应有红外预热的阶段，将通常也应有红外预热的阶段，将通常也应有红外预热的阶段，将PCBAPCBA温度提升至温度提升至温度提升至温度提升至125125或或或或150150，升，升，升，升温不超过温不超过温不超过温不超过5 5/s/s。设备类型可以设计为在线式。设备类型可以设计为在线式。设备类型可以设计为在线式。设备类型可以设计为在线式。特别注意汽相焊的溶剂与特别注意汽相焊的溶剂与特别

27、注意汽相焊的溶剂与特别注意汽相焊的溶剂与PCBAPCBA、焊料等的相容性。、焊料等的相容性。、焊料等的相容性。、焊料等的相容性。第31页/共67页第三十二页，共67页。3333课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三汽相焊可以一次完成双面汽相焊可以一次完成双面汽相焊可以一次完成双面汽相焊可以一次完成双面PCBAPCBA的焊接且具有相当的焊接且具有相当的焊接且具有相当的焊接且具有相当好的清洗效果！但溶剂的好的清洗效果！但溶剂的好的清洗效果！但溶剂的好的清洗效果！但溶剂的选择选择选择选择(xunz)(xunz)是个难点！是个难点！是个难点！是个难点！第32页/共67页第三十三页，共67页。3434

28、课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng)装备2、软钎焊工艺装备2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉c c）热板再流焊炉）热板再流焊炉）热板再流焊炉）热板再流焊炉热板再流焊以接触传导热板再流焊以接触传导热板再流焊以接触传导热板再流焊以接触传导(chundo)(chundo)为主实现热（热为主实现热（热为主实现热（热为主实现热（热均衡）传递！均衡）传递！均衡）传递！均衡）传递！焊接焊接(hnji)效率因素：效率因素：加热板与加热板与PCB的接触的接触面积；面积；热板与焊料之间的热热板与焊料之间的热传导率；传导率；接触时间；接触时间；相互之间接触力。相互之间接触力。第

29、33页/共67页第三十四页，共67页。3535课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng)装备2、软钎焊工艺装备2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉d d）热风）热风）热风）热风(r fn)(r fn)再再再再流焊炉流焊炉流焊炉流焊炉第34页/共67页第三十五页，共67页。3636课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三基本基本基本基本(jbn)(jbn)装置：装置：装置：装置：施热系统施热系统施热系统施热系统(xtng)(xtng)三、工艺应用三、工艺应用(yngyng)装备装备2、软钎焊工艺装备、软钎焊工艺装备2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉预热及焊接热

30、能供给；预热及焊接热能供给；预热及焊接热能供给；预热及焊接热能供给；上面对称设置；上面对称设置；上面对称设置；上面对称设置；热流与气路构造有关；热流与气路构造有关；热流与气路构造有关；热流与气路构造有关；某些设备综合多种加热方法，如某些设备综合多种加热方法，如某些设备综合多种加热方法，如某些设备综合多种加热方法，如红外红外红外红外+热风等。热风等。热风等。热风等。第35页/共67页第三十六页，共67页。3737课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三基本基本基本基本(jbn)(jbn)装置：装置：装置：装置：传输传输传输传输(chun(chun sh)sh)系统系统系统系统三、工艺三、工艺(g

31、ngy)应用装备应用装备2、软钎焊工艺、软钎焊工艺(gngy)装备装备2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉承载承载承载承载PCBAPCBA；链条与网带结合；链条与网带结合；链条与网带结合；链条与网带结合；可设中部支撑；可设中部支撑；可设中部支撑；可设中部支撑；润滑装置。润滑装置。润滑装置。润滑装置。链条轨道链条轨道润滑装置润滑装置中部支撑装置中部支撑装置第36页/共67页第三十七页，共67页。3838课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三基本基本基本基本(jbn)(jbn)装置：装置：装置：装置：排放排放排放排放(pi(pi fn)fn)回收系统回收系统回收系统回收系统三、工艺应用三、工

32、艺应用(yngyng)装备装备2、软钎焊工艺装备、软钎焊工艺装备2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉焊接过程的粉尘、焊接过程的粉尘、焊接过程的粉尘、焊接过程的粉尘、油污、挥发气体的收油污、挥发气体的收油污、挥发气体的收油污、挥发气体的收集、过滤、排放；集、过滤、排放；集、过滤、排放；集、过滤、排放；应定期清理、维护应定期清理、维护应定期清理、维护应定期清理、维护保养。保养。保养。保养。助焊剂挥发物回收处置助焊剂挥发物回收处置过滤排放装置过滤排放装置第37页/共67页第三十八页，共67页。3939课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三基本基本基本基本(jbn)(jbn)装置：装置：装置：装

33、置：氮气氮气氮气氮气(dn q)(dn q)三、工艺应用装备三、工艺应用装备(zhungbi)2、软钎焊工艺装备、软钎焊工艺装备(zhungbi)2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉保障特定产品、焊料及工艺要保障特定产品、焊料及工艺要保障特定产品、焊料及工艺要保障特定产品、焊料及工艺要求的无氧焊接环境；求的无氧焊接环境；求的无氧焊接环境；求的无氧焊接环境；需拥有不间断的氮气供应；需拥有不间断的氮气供应；需拥有不间断的氮气供应；需拥有不间断的氮气供应；成本较高。成本较高。成本较高。成本较高。含氧量监视装置含氧量监视装置第38页/共67页第三十九页，共67页。4040课程内容三课程内容三课程内

34、容三课程内容三基本基本基本基本(jbn)(jbn)装置：装置：装置：装置：温度温度温度温度(wnd)(wnd)监视监视监视监视三、工艺应用装备三、工艺应用装备(zhungbi)2、软钎焊工艺装备、软钎焊工艺装备(zhungbi)2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉炉内安装沿传输方向沿轨道（轨道上端，甚至沿中炉内安装沿传输方向沿轨道（轨道上端，甚至沿中炉内安装沿传输方向沿轨道（轨道上端，甚至沿中炉内安装沿传输方向沿轨道（轨道上端，甚至沿中部支撑架）的热电偶多对；部支撑架）的热电偶多对；部支撑架）的热电偶多对；部支撑架）的热电偶多对；设备安装温度监测软件以实施实时监测设备安装温度监测软件以实施

35、实时监测设备安装温度监测软件以实施实时监测设备安装温度监测软件以实施实时监测并进行控制；并进行控制；并进行控制；并进行控制；需要按期进行检定。需要按期进行检定。需要按期进行检定。需要按期进行检定。第39页/共67页第四十页，共67页。4141课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)2、软钎焊工艺装备(zhungbi)2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉d d）热风）热风）热风）热风(r fn)(r fn)再再再再流焊炉流焊炉流焊炉流焊炉热风或气流以连续或喷射中等匀速的气流，与热风或气流以连续或喷射中等匀速的气流，与PCBA形成接近于垂直的方向使得气流达到特

36、形成接近于垂直的方向使得气流达到特定预计形成的焊点或焊点阵列定预计形成的焊点或焊点阵列(zhn li)。温度。温度介于介于350/650-450/850 之间，而在焊点之间，而在焊点温度可能达到温度可能达到250/480。第40页/共67页第四十一页，共67页。4242课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng)装备2、软钎焊工艺装备2 2）再流焊炉再流焊炉再流焊炉再流焊炉e e）激光）激光）激光）激光(jgung)(jgung)再流再流再流再流焊装置焊装置焊装置焊装置适用于焊接的激光源有两种：铷适用于焊接的激光源有两种：铷:钇铝石榴石（钇铝石榴石（Nd:YAG）和二氧

37、化碳激）和二氧化碳激光光 形成焊点的金属形成焊点的金属(jnsh)间化合物层难以在显微镜下观察到，且结合细间化合物层难以在显微镜下观察到，且结合细密紧致，具有优异的机械性能及寿命；密紧致，具有优异的机械性能及寿命；焊接为点对点逐个完成且需严格控制焊接时间（毫秒级）；焊接为点对点逐个完成且需严格控制焊接时间（毫秒级）；焊接环境及操作人员均应采取有效防护措施。焊接环境及操作人员均应采取有效防护措施。第41页/共67页第四十二页，共67页。4343课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三第42页/共67页第四十三页，共67页。4444课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng

38、)装备3、焊料涂布工艺装备温度控制精度：应该达到温度控制精度：应该达到0.10.2；炉腔横向温差：要求炉腔横向温差：要求5以下；以下；最高加热温度：一般最高加热温度：一般300350，无铅焊接或金属基板焊接应选择，无铅焊接或金属基板焊接应选择350以上；以上；温区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。中小批量生产，温区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。中小批量生产，选择选择57个温区，大批量、高密度、无铅应用则应选择个温区，大批量、高密度、无铅应用则应选择7 12个温区配置。个温区配置。传送带宽度：根据最大和最宽的传送带宽度：根据最大和最

39、宽的PCB尺寸确定；尺寸确定；冷却方式：多为风冷、水冷冷却方式：多为风冷、水冷气氛控制：焊接挥发气体排放及处置、氮气保护气氛控制：焊接挥发气体排放及处置、氮气保护(boh)及氧成分监控；及氧成分监控；温度监控：炉内及轨道温度自动监控（有些已能实时监测）；温度监控：炉内及轨道温度自动监控（有些已能实时监测）；电源监控：一般均配置不间断备用电源或在线式稳压、稳流装置。电源监控：一般均配置不间断备用电源或在线式稳压、稳流装置。（f）再流焊设备再流焊设备(shbi)的主要技术指标的主要技术指标第43页/共67页第四十四页，共67页。4545课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应

40、用装备2、软钎焊工艺(gngy)装备3 3）锡锅锡锅锡锅锡锅浸焊浸焊浸焊浸焊 构造简单而原始，有一焊料槽。通常为电加热熔锡，温度可调，但范围构造简单而原始，有一焊料槽。通常为电加热熔锡，温度可调，但范围构造简单而原始，有一焊料槽。通常为电加热熔锡，温度可调，但范围构造简单而原始，有一焊料槽。通常为电加热熔锡，温度可调，但范围（2452455526026055）有限。）有限。）有限。）有限。一般用于通孔插装元件、多引脚分布的连接器、大散热构造器件或组件，一般用于通孔插装元件、多引脚分布的连接器、大散热构造器件或组件，一般用于通孔插装元件、多引脚分布的连接器、大散热构造器件或组件，一般用于通孔插装

41、元件、多引脚分布的连接器、大散热构造器件或组件，也用于返工返修。也用于返工返修。也用于返工返修。也用于返工返修。浸焊动作、时间等均由操作人员进行浸焊动作、时间等均由操作人员进行浸焊动作、时间等均由操作人员进行浸焊动作、时间等均由操作人员进行(jnxng)(jnxng)，准确性、一致性较差。，准确性、一致性较差。，准确性、一致性较差。，准确性、一致性较差。焊料槽内的杂质含量也要按要求定期检测和控制。焊料槽内的杂质含量也要按要求定期检测和控制。焊料槽内的杂质含量也要按要求定期检测和控制。焊料槽内的杂质含量也要按要求定期检测和控制。第44页/共67页第四十五页，共67页。4646课程内容三课程内容三

42、课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)3、焊料涂布工艺装备(zhungbi)模板印刷模板印刷机机基本构造基本构造机械架构：多联运五维运动底座及框架、机械架构：多联运五维运动底座及框架、壳体；壳体；PCB定位装置：夹持或真空吸附、带底部支定位装置：夹持或真空吸附、带底部支撑腔；撑腔；动力装置：电、气；动力装置：电、气；印刷头：刮刀架、激光或视觉定位系统；印刷头：刮刀架、激光或视觉定位系统；清洗装置：溶剂供给及擦拭纸安装、使用及清洗装置：溶剂供给及擦拭纸安装、使用及回收结构，带真空吸附；回收结构，带真空吸附；PCB传输装置：皮带为多；传输装置：皮带为多；计算机系统。计算机系统。1

43、1）模板）模板）模板）模板(mbn)(mbn)印刷机印刷机印刷机印刷机第45页/共67页第四十六页，共67页。4747课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)3、焊料涂布工艺装备(zhungbi)1 1）模板）模板）模板）模板(mbn)(mbn)印刷机印刷机印刷机印刷机多维联运底座框架多维联运底座框架模板夹持支撑框架模板夹持支撑框架刮刀支架刮刀支架模板清洗装置模板清洗装置第46页/共67页第四十七页，共67页。4848课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(yngyng)装备3、焊料涂布工艺装备1 1）模板）模板）模板）模板(mbn)(mbn)印

44、刷机印刷机印刷机印刷机PCB传输、夹持传输、夹持(ji ch)、固定、固定真空腔、底部支撑真空腔、底部支撑第47页/共67页第四十八页，共67页。4949课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)3、焊料涂布工艺装备(zhungbi)1 1）模板）模板）模板）模板(mbn)(mbn)印刷机印刷机印刷机印刷机第48页/共67页第四十九页，共67页。5050课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)3、焊料涂布工艺装备(zhungbi)1 1）模板）模板）模板）模板(mbn)(mbn)印印印印刷机刷机刷机刷机第49页/共67页第五十页

45、，共67页。5151课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备3、焊料涂布工艺(gngy)装备2 2）焊膏喷印机焊膏喷印机焊膏喷印机焊膏喷印机特点特点特点特点 构造构造构造构造(guzo)(guzo)简单，配备特定喷头；简单，配备特定喷头；简单，配备特定喷头；简单，配备特定喷头；无需模板；无需模板；无需模板；无需模板；焊膏量可精确控制；焊膏量可精确控制；焊膏量可精确控制；焊膏量可精确控制；非接触涂布焊膏（非平面、非接触涂布焊膏（非平面、非接触涂布焊膏（非平面、非接触涂布焊膏（非平面、3D3D适用）；适用）；适用）；适用）；需使用流体性能、喷嘴口径相符的焊膏需使用流体性

46、能、喷嘴口径相符的焊膏需使用流体性能、喷嘴口径相符的焊膏需使用流体性能、喷嘴口径相符的焊膏（独立封装）。（独立封装）。（独立封装）。（独立封装）。第50页/共67页第五十一页，共67页。5252课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用装备(zhungbi)3、焊料涂布工艺装备(zhungbi)2 2）焊膏喷印机焊膏喷印机焊膏喷印机焊膏喷印机第51页/共67页第五十二页，共67页。5353课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备4、胶剂涂布工艺(gngy)装备点胶机点胶机基本基本(jbn)构造构造机械架构机械架构(ji u)：多联运五维运动底：多联运五维运

47、动底座及框架、壳体；座及框架、壳体；PCB定位装置：夹持或真空吸附、带底部支撑定位装置：夹持或真空吸附、带底部支撑腔；腔；动力装置：电、气；动力装置：电、气；点胶头：胶头固定装置；点胶头：胶头固定装置；PCB传输装置：皮带为多；传输装置：皮带为多；计算机系统。计算机系统。2 2）点胶机点胶机点胶机点胶机第52页/共67页第五十三页，共67页。5454课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备4、胶剂涂布工艺(gngy)装备2 2）点胶机点胶机点胶机点胶机点胶头点胶头第53页/共67页第五十四页，共67页。5555课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺应用(y

48、ngyng)装备4、胶剂涂布工艺装备2 2）点胶机点胶机点胶机点胶机点胶头点胶头第54页/共67页第五十五页，共67页。5656课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备4、胶剂涂布工艺(gngy)装备2 2）点胶机点胶机点胶机点胶机高度高度(god)控制控制激光激光(jgung)测量测量机电测量机电测量板高测量板高测量板高测量板高测量点点点点胶胶胶胶头头头头测测测测量量量量第55页/共67页第五十六页，共67页。5757课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备4、胶剂涂布工艺(gngy)装备2 2）点胶机点胶机点胶机点胶机预热预热(y r

49、)PCBPCB预热预热预热预热(y r)(y r)胶体预热胶体预热胶体预热胶体预热辐射加热辐射加热辐射加热辐射加热热板加热热板加热热板加热热板加热热风热风热风热风加热加热加热加热第56页/共67页第五十七页，共67页。5858课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备4、胶剂涂布工艺(gngy)装备2 2）点胶机点胶机点胶机点胶机ND胶点形态胶点形态(xngti)喷嘴内径喷嘴内径胶点大小胶点大小胶质特性胶质特性喷嘴喷嘴(pnzu)与与PCB面面距离距离ND工艺调制参数与工艺调制参数与三因素相关三因素相关第57页/共67页第五十八页，共67页。5959课程内容三课程内容

50、三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备4、胶剂涂布工艺(gngy)装备2 2）点胶机点胶机点胶机点胶机不仅不仅(bjn)可用可用于点胶；于点胶；可用于底部填充；可用于底部填充；可用于元件封装；可用于元件封装；可用于覆形涂敷。可用于覆形涂敷。第58页/共67页第五十九页，共67页。6060课程内容三课程内容三课程内容三课程内容三三、工艺(gngy)应用装备5、清洗工艺(gngy)装备预清洗（加溶剂预清洗（加溶剂(rngj)）清洗（加溶剂清洗（加溶剂(rngj)）皂化液分离皂化液分离预漂洗（换水）预漂洗（换水）漂洗漂洗喷淋（换水）喷淋（换水）烘干烘干1 1）流程）流程）流程）流程(li