2022年半导体设备行业深度报告.docx
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1、2022年半导体设备行业深度报告1.中国大陆晶圆厂进展:半导体设备行业扩产持续2021 年全球半导体设备市场规模首破千亿美元,中国大陆占约 29%达到全球第一。 根据 SEMI 报告,2021 年全球半导体制造设备销售额激增,同比增加 44%达到 1026 亿美 元的历史新高,SEMI 预计到 2022 年将扩大到 1140 亿美元。近年来,在芯片短缺及本身 半导体产业加速发展的推动下,中国大陆正在加速扩大产能。据 SEMI 统计,2021 年国内 12 英寸晶圆厂总产能约为 115 万片/月,SEMI 预计接下来几年产能将会持续扩大,2022 年 12 英寸晶圆厂重点项目年新增产能超 20
2、万片/月,2023 年中芯国际、华虹集团、长江 存储、长鑫存储等重点项目可能会带来更多新增产能。2021 年中国大陆半导体设备市场 销售额增长 58%,达到 296 亿美元,占全球市场约 28.9%,再次成为半导体设备的最大 市场,这也是中国市场连续第四年增长。国内主要下游晶圆厂扩产进展更新:我们预计 20222023 年中芯国际、合肥长鑫、 华虹集团、长江存储均为扩产主力。按照计划来看,国内近些年较快扩产的主要本土厂商 包括长江存储、中芯国际、合肥长鑫、华虹集团(包括华虹无锡、华虹宏力、华力微、华 力集成等);各厂主要扩产计划梳理如下:1) 长江存储:3D NAND Flash 存储器国内龙
3、头 IDM,三期总产能规划 30 万片/月。 长江存储一期项目于 2018 年投产,2019 年产能达到 2 万片/月,2020 年扩产至 约 5 万片/月,我们预计一期结束 2022 年有望达到 10 万片/月产能,二期土建已 于 2020 年 6 月开工,加上未来三期项目合计产能规划共 30 万片/月。2) 中芯国际:中国大陆晶圆代工龙头,深圳、北京京城、上海东方项目依次扩产, 已披露产能规划未来有望新增约 40 万片/月。我们预计 2022 年下半年深圳 12 英 寸(满产将达 4 万片/月,现洁净室已就绪)、北京中芯京城项目有望从零起步产 能爬坡,上海临港(中芯东方)厂房于 2022
4、年初已经动工,有望于 2023 年上半 年建成。2023 年京城厂产能有望持续爬坡(一期满产将达 10 万片/月,总计两期 20 万片/月)、临港厂房建成并有望进入产能爬坡(满产 10 万片/月)。此外 8 寸方 面,天津、深圳、上海厂均有继续扩产空间;在 12 英寸先进制程(14nm)方面, 若后续设备获取顺利,上海中芯南方厂区还有继续扩产可能,现有一期洁净室支 持 3.5 万片/月(现产能 1.5 万片/月),预留空地支持二期新增 3.5 万片/月产能。3) 华虹无锡:12 英寸成熟制程头部厂商,2022 年持续扩产,新项目有望上马,有 望扩张 10 万片以上月产能。我们预计华虹无锡一期(
5、Fab 7)产能从 2022 年 6.5 万片/月扩张至约 9.5 万片/月(12 英寸),2022 年底有望开始新建二期(Fab 9), 公司预计产能规模将超过一期(Fab 7)。我们预计 2023 年二期土建并开始采购 设备。4) 华力集成:12 英寸先进制程头部厂商,后续有望新建 Fab 8。我们预计产能逐步 扩张至满产 4 万片/月。根据华虹集团 2021 全球供应商年会新闻稿,华力于 2021 年启动建设 Fab 8,新增约 4 万片/月先进制程产能。5) 长鑫存储:DRAM 存储器国内龙头 IDM,三期总产能规划 37.5 万片/月。我们预 计产能将从 2021 年初的 4 万片/
6、月扩张至 20222023 年 12.5 万片/月,同时 20222023 年有望启动二期建设(12.5 万片/月)。长鑫北京项目厂房已建成,亦 有望进入扩产阶段。部分晶圆厂完成招标情况进展:从 2022 年 16 月国内部分晶圆厂完成招标情况来看, 华虹无锡/上海积塔分别完成 197/201 台工艺设备招标,贡献了统计范围内 83%的招标数 量,福建晋华/时代电气分别完成 25/24 台工艺设备招标,上述四家厂商贡献了统计范围内 90%的招标数量。长江存储在 2022 年 16 月暂未披露招标情况。16 月,统计范围内晶 圆厂分别完成招标 36/83/63/138/90/68 台工艺设备招标
7、,月度之间分布较为均匀。2.设备厂商中标更新:半导体有望加快国内在半导体设备各细分领域涌现出一批优秀公司。由于半导体设备种类繁多,制造 原理各异,在各细分领域中已形成具备一定规模和替代技术实力的国产细分龙头厂商,但 与海外厂商相比,国内企业技术实力与收入体量相差仍大。国内厂商中,包括北方华创、 中微公司、盛美上海等厂商已进行横向平台化布局,包括屹唐股份、拓荆科技、华海清科、 芯源微、至纯科技、精测电子、中科飞测、烁科中科信等公司在国内细分领域领先。设备厂商中标情况更新:根据我们统计,北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、 华海清科、芯源微等公司 2022 年 16 月分别中标 62/15/1
8、5/12/10/27 台工艺设备,数量 分别达到 2021 年全年的 58%/79%/65%/44%/56%/123%,各月份之间分布不均。由于招 标统计范围仅覆盖部分晶圆厂,部分大客户如中芯国际、长鑫存储等并未披露招标情况, 中标结果仅反映设备公司部分订单。3.半导体设备国别比较:国产占比呈显著上升趋势从行业格局来看,美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势,占据半导体设备全球 前 15 名席位。国际主流厂商中,应用材料、泛林、东京电子在薄膜沉积、刻蚀领域具备 领先地位,科天在过程控制(检测、量测)设备处于领导地位,均稳居全球前五位置。据 我们测算,2021 年中国大陆厂商营收在全球市场占比约
9、 2.5%。我们选取了三座典型晶圆厂长江存储、华力集成、华虹无锡的招标数据,对比设备的 国产化比例和海外占比。 长江存储:各中标供应商按照总部地区划分,美日占比最高,国产化比率持续提升至 22%。从近五年长江存储招投标项目累计数量来看,美国、日本厂商中标项目数量占比分 别达 43.4%、29.5%,反映出两地区厂商仍占据主流地位。五年累计招标中,中国大陆厂 商中标项目数量占比 15.7%,分年度看,2021 年长江存储 415 项设备招标中,中国大陆 厂商中标项目数量占比 22.2%,过去几年呈现逐渐上升趋势,相应美国厂商中标项目数量 占比呈现下降趋势。华力集成:美日占比最高,中国大陆 202
10、2 年占比两成。从近六年华力集成招投标项 目累计数量来看,美国、日本厂商中标项目数量占比分别达 41.0%、21.8%,反映出两地 区厂商仍占据主流地位。六年累计招标中,中国大陆厂商设备中标项目数量占比 19.3%, 分年度看,2020 年华力集成 164 项设备招标中,中国大陆厂商中标项目数量占比 27.9%; 2021 年华力集成 38 项设备招标中,中国大陆厂商中标项目数量占比 23.7%;2022 年(截 至 7 月 4 日)华力集成 5 项设备招标中,中国大陆厂商中标项目数量占比 20%,稳定在两 成左右。华虹无锡:美日占比最高,国产化占比达 23%。从近四年华虹无锡招投标项目累计数
11、 量来看,美国、日本厂商中标项目数量占比分别达 34.5%、27.1%,反映出两地区厂商仍 占据主流地位。中国大陆厂商设备中标项目数量占比 20.5%,分年度看, 2020 年华力集 成 166 项设备招标中,中国大陆厂商中标项目数量占比 23.5%;2021 年华力集成 160 项设备招标中,中国大陆厂商中标项目数量占比 21.3%;2022 年(截至 7 月 4 日)华力集 成 128 项设备招标中,中国大陆厂商中标项目数量占比 22.7%,近两年国产厂商占比呈现 上升趋势。从具体厂商排名来看,部分国内厂商设备获采购数量已居于前列。 长江存储:中标供应商中,北方华创、屹唐股份、中微公司、盛
12、美上海位列国产供应 商前列。美国厂商(泛林、应用材料、科天、Onto、泰瑞达等)、日本厂商(东京电子、 国际电气、迪恩士、爱德万等)仍是采购主流。国内厂商方面,公开招标数据显示, 20172022 年,北方华创在长江存储共中标 56 次、143 台设备,屹唐股份同期在长江存 储共中标 48 次、102 台设备,中微公司同期在长江存储共中标 37、59 台设备,盛美上海 同期在长江存储共中标 29 次、35 台设备。华力集成:中标供应商中,盛美上海、北方华创等位列国产供应商前列。国内厂商方 面,公开招标数据显示,20162022 年盛美上海在华力集成共中标 17 次、21 台设备,北 方华创同期
13、在华力集成共中标 11 次、22 台设备,屹唐股份同期在华力集成共中标 10 次、 12 台设备,上海天隽机电设备有限公司同期在华力集成共中标 9 次、42 台设备(均为研 磨液供应设备),杭州广立微电子设备有限公司同期在华力集成共中标 8 次、14 台设备(均 为 EDA 软件或晶圆电性测试仪),中微公司同期在华力集成共中标 7 次、15 台设备。华虹无锡:中标供应商中,盛美上海、北方华创、中微公司等位列国产供应商前列。 国内厂商方面,公开招标数据显示,20182022 年盛美上海在华虹无锡共中标 27 次、33 台设备,北方华创同期在华虹无锡共中标 18 次、25 台设备,中微公司同期在华
14、虹无锡共 中标 11 次、14 台设备,华海清科同期在华虹无锡共中标 11 次、13 台设备,屹唐股份同 期在华虹无锡共中标 11 次、25 台设备,拓荆科技同期在华虹无锡共中标 7 次、7 台设备。4.半导体设备类型比较从晶圆厂内各工艺环节来看,薄膜沉积、光刻、刻蚀设备是产线中总价值量最高的三 类半导体设备,均占全球半导体设备市场的 20%以上。晶圆厂内半导体设备按照类型可大 致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、 化学机械研磨(CMP)、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级设备等类别,其中 薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。以下我们分设备
15、类型,统计各类细分设备中国际和国内厂商中标情况。1、刻蚀:国产化率 22%,中微公司、北方华创、屹唐股份三强崛起长江存储:国产刻蚀设备主要采购自中微公司、北方华创、屹唐股份。在长江存储 20172022 年刻蚀设备招标中,中微公司设备中标数量位列第三,累计 58 台,仅次于泛 林,高于东京电子、应用材料,体现出中微公司在刻蚀设备领域达到国际水平的技术竞争 力。北方华创、屹唐股份仅次于应用材料,分别录得 26 台、18 台。从刻蚀细分类型来看,中微公司主要中标设备包括通孔刻蚀、接触孔刻蚀、介质(氧 化硅等)刻蚀、沟槽刻蚀等,其中 2020 年首次中标沟槽刻蚀;北方华创主要中标设备包 括硅槽刻蚀、
16、铝刻蚀等;屹唐股份主要中标设备为介质(氮化硅、氮氧化硅等)刻蚀、钝 化层刻蚀等。华力集成:中微公司中标数量位列第二,仅次于泛林,高于东京电子、应用材料。过 去五年华力集成招标期间,中微公司共中标 15 台,北方华创中标 1 台。其中中微公司中 标设备包括光阻刻蚀、铜互连沟槽刻蚀、钝化膜刻蚀、通孔刻蚀、多晶硅刻蚀等,北方华 创中标设备为多晶硅 STI 刻蚀。华虹无锡:中微公司位列第二,仅次于泛林,高于迪恩士、东京电子。中微公司共中 标 14 台,北方华创中标 6 台,其中中微公司中标设备包括钝化膜刻蚀、氧化膜刻蚀、介 质侧墙刻蚀等,北方华创中标设备包括多晶硅刻蚀、浅沟槽刻蚀等。总结:刻蚀设备方面
17、,中微公司、北方华创、屹唐股份分列国内前三,其中中微公司 工艺覆盖范围相对较广,其主力出货类型为 CCP(电容耦合等离子刻蚀),面向介质刻蚀 较多,近期 ICP(电感耦合等离子刻蚀)逐步发力,未来工艺范围有望进一步拓宽;北方 华创主要工艺覆盖为多晶硅、浅沟槽、铝刻蚀等类型,主要面向金属、硅等导体刻蚀为主; 屹唐股份在长江存储获得大量采购,主要面向介质刻蚀。从三座晶圆厂累计招标情况统计, 国产设备中标总数 137 台,晶圆厂招标设备总数 630 台,由此计算国产化率约 21.7%(按 照台数占比,下同)。与国外厂商相比,国产刻蚀设备在刻蚀精度、工艺覆盖率等方面还 存在进一步提升空间。2、薄膜沉积
18、:国产化率 5.7%,拓荆科技、北方华创、盛美上海为国产前 三强长江存储:薄膜沉积设备主要采购日美设备,包括东京电子、国际电气、泛林、应用 材料等。国产厂商中,拓荆科技、北方华创分别中标 19 台、15 台,其中拓荆科技中标设 备主要为 PECVD(等离子增强化学气相沉积),北方华创中标设备主要为 PVD(物理气 相沉积)。华力集成:应用材料中标最多,国产包括拓荆科技、北方华创、盛美上海,分别中标 5/4/1 台。其中拓荆科技中标设备为 PECVD,北方华创中标设备为溅射设备,盛美上海中 标设备为铜电镀设备。华虹无锡:主要采购应用材料、泛林,国产厂商包括北方华创、拓荆科技、江苏芯梦, 分别中标
19、 8/5/1 台。其中,北方华创中标设备为 PVD,拓荆科技中标设备为 PECVD,江 苏芯梦中标设备为化学镀设备。总结:薄膜沉积设备方面,拓荆科技、北方华创、盛美上海分列中标数量国内前三, 但三家厂商设备类型有明显差异,其中拓荆科技主要为 PECVD(等离子增强化学气相沉 积),北方华创主要为 PVD(物理气相沉积),盛美上海涉及电镀设备,三家厂商均是对应细分设备(PECVD、PVD、电镀)领域的国内龙头,产业地位突出。中微公司等目前也 在布局薄膜沉积设备领域。从三座晶圆厂累计招标情况统计,国产设备中标总数 58 台, 晶圆厂招标设备总数 1024 台,由此计算国产化率约 5.7%。与海外厂
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